JPH04226055A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPH04226055A JPH04226055A JP3117226A JP11722691A JPH04226055A JP H04226055 A JPH04226055 A JP H04226055A JP 3117226 A JP3117226 A JP 3117226A JP 11722691 A JP11722691 A JP 11722691A JP H04226055 A JPH04226055 A JP H04226055A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- face
- semiconductor substrate
- substrate support
- filament
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止形半導体装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、比較的大きな電力を取り扱うこと
のできる半導体装置、たとえば、パワートランジスタと
呼ばれるような大型半導体装置も樹脂封止形構造が用い
られている。この場合、半導体装置の放熱特性について
は十分に配慮する必要がある。
のできる半導体装置、たとえば、パワートランジスタと
呼ばれるような大型半導体装置も樹脂封止形構造が用い
られている。この場合、半導体装置の放熱特性について
は十分に配慮する必要がある。
【０００３】図２および図３は、上述の樹脂封止形パワ
ートランジスタの製造工程途上における状態を示すもの
の一例であり、以下、これらの各図に示した装置を参照
して詳しくのべる。
ートランジスタの製造工程途上における状態を示すもの
の一例であり、以下、これらの各図に示した装置を参照
して詳しくのべる。
【０００４】このパワートランジスタの製造工程をのべ
ると、先ず、所定のプレス加工法で仕上げられたリード
フレームと称す構体の枠体１と一体形成された半導体基
板支持体の上に所定半導体基板を、通常のダイボンド法
で固定したのち、各電極結線を行なって、ついで、これ
を成型樹脂２で封止する。前記リードフレーム１はこれ
に多数の外部リード３を連結してなり、そのうちの少な
くとも１つが半導体基板支持体につながっている。そし
て、前記外部リード３と半導体基板上の各電極とは、た
とえば、アルミニウム細線で結線される。また、前記成
型樹脂２の外枠他端に突出し、もう１つの枠体４に連結
された細条５は半導体基板支持体とつながっており、前
記成型樹脂２の形成時に半導体基板支持体の浮動を阻止
する、いわゆる位置規正に用いるものである。すなわち
、この半導体基板支持体の位置規正用細条５は、樹脂成
型時の金型と同半導体基板支持体との間の位置を規正し
、同半導体基板支持体の裏面に薄く均一な樹脂層を形成
し、同樹脂層が十分な電気的絶縁とともに、放熱効果の
支障とならないようにするためのものである。
ると、先ず、所定のプレス加工法で仕上げられたリード
フレームと称す構体の枠体１と一体形成された半導体基
板支持体の上に所定半導体基板を、通常のダイボンド法
で固定したのち、各電極結線を行なって、ついで、これ
を成型樹脂２で封止する。前記リードフレーム１はこれ
に多数の外部リード３を連結してなり、そのうちの少な
くとも１つが半導体基板支持体につながっている。そし
て、前記外部リード３と半導体基板上の各電極とは、た
とえば、アルミニウム細線で結線される。また、前記成
型樹脂２の外枠他端に突出し、もう１つの枠体４に連結
された細条５は半導体基板支持体とつながっており、前
記成型樹脂２の形成時に半導体基板支持体の浮動を阻止
する、いわゆる位置規正に用いるものである。すなわち
、この半導体基板支持体の位置規正用細条５は、樹脂成
型時の金型と同半導体基板支持体との間の位置を規正し
、同半導体基板支持体の裏面に薄く均一な樹脂層を形成
し、同樹脂層が十分な電気的絶縁とともに、放熱効果の
支障とならないようにするためのものである。
【０００５】樹脂成型工程が完了すると、図１中のＸ−
ＸおよびＹ−Ｙの線に沿って切断し、前記外部リード３
とその枠体１ならびに前記細条５とその枠体４をそれぞ
れ切り放して、図２の半導体装置の個体を得る。
ＸおよびＹ−Ｙの線に沿って切断し、前記外部リード３
とその枠体１ならびに前記細条５とその枠体４をそれぞ
れ切り放して、図２の半導体装置の個体を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、単に枠体１
および枠体４から切り放しただけの上記半導体装置は、
前記細条５の切断端面が前記成型樹脂２の外面から突出
したままの状態であり、これを電子機器の所定位置に取
り付けた際、前記細条５の切断端面での接触事故ないし
は空間放電による絶縁不良の発生の危惧がある。なお、
外形構造中に設けられた貫通孔６は、この半導体装置を
電子機器に組み込む際に用いる取付け孔である。
および枠体４から切り放しただけの上記半導体装置は、
前記細条５の切断端面が前記成型樹脂２の外面から突出
したままの状態であり、これを電子機器の所定位置に取
り付けた際、前記細条５の切断端面での接触事故ないし
は空間放電による絶縁不良の発生の危惧がある。なお、
外形構造中に設けられた貫通孔６は、この半導体装置を
電子機器に組み込む際に用いる取付け孔である。
【０００７】本発明は、前記細条５の切断端面の突出部
を除去して上述の問題点をも排除した、安定な半導体装
置を提供するものである。
を除去して上述の問題点をも排除した、安定な半導体装
置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止形半導
体装置は、樹脂封止成型体に包まれて、放熱板を兼ねる
半導体基板支持体の一方の側から導出された外部リード
および前記半導体基板支持体の他方の側から導出された
細条の切断部を有し、前記細条の切断端面が前記樹脂封
止成型体の外面から窪む位置に設けられた構成のもので
ある。
体装置は、樹脂封止成型体に包まれて、放熱板を兼ねる
半導体基板支持体の一方の側から導出された外部リード
および前記半導体基板支持体の他方の側から導出された
細条の切断部を有し、前記細条の切断端面が前記樹脂封
止成型体の外面から窪む位置に設けられた構成のもので
ある。
【０００９】
【作用】この構成によって、外部リードの導出側とは反
対側に設けられた細条の切断端面が樹脂封止成型体の外
面から窪む位置にあり、この半導体装置を電子機器類に
装着して使用する際に、その装着面から上記の切断端面
までの縁面長が増大され、この縁面での放電経路は長く
なり、したがって、その絶縁性がよくなる。
対側に設けられた細条の切断端面が樹脂封止成型体の外
面から窪む位置にあり、この半導体装置を電子機器類に
装着して使用する際に、その装着面から上記の切断端面
までの縁面長が増大され、この縁面での放電経路は長く
なり、したがって、その絶縁性がよくなる。
【００１０】
【実施例】図３は本発明の実施例半導体装置の一部切欠
断面図であり、前記細条５の切断端面の突出部を化学的
に溶解除去して、同端面を前記成型樹脂２の外面から窪
む位置まで引っ込めたものである。前記細条５の切断端
面の突出部を取り除く方法は、強酸（たとえば、塩酸）
で前記突出部の金属面を食刻除去する工程による。また
、前記細条５は、銅材を主体としたものであるから、こ
の部分を機械的方法、たとえば、ドリルで研削すること
によっても、その端面を前記成型樹脂２の外面から窪む
位置まで削り除くことが可能である。なお、図中の７が
放熱板を兼ねる半導体基板支持体である。
断面図であり、前記細条５の切断端面の突出部を化学的
に溶解除去して、同端面を前記成型樹脂２の外面から窪
む位置まで引っ込めたものである。前記細条５の切断端
面の突出部を取り除く方法は、強酸（たとえば、塩酸）
で前記突出部の金属面を食刻除去する工程による。また
、前記細条５は、銅材を主体としたものであるから、こ
の部分を機械的方法、たとえば、ドリルで研削すること
によっても、その端面を前記成型樹脂２の外面から窪む
位置まで削り除くことが可能である。なお、図中の７が
放熱板を兼ねる半導体基板支持体である。
【００１１】さらに、前記細条５の端面部は、上記の除
去工程で形成された窪み部分に絶縁性樹脂を詰め込むこ
とにより、一段と安定化がはかられる。すなわち、この
端面が絶縁性樹脂で覆われていると、塵埃の堆積、ある
いは端面金属の腐食物生成による絶縁性の劣化が少なく
、経時安定性が良好である。
去工程で形成された窪み部分に絶縁性樹脂を詰め込むこ
とにより、一段と安定化がはかられる。すなわち、この
端面が絶縁性樹脂で覆われていると、塵埃の堆積、ある
いは端面金属の腐食物生成による絶縁性の劣化が少なく
、経時安定性が良好である。
【００１２】以上に実施例で詳しくのべたように、本発
明は、放熱板を兼ねる半導体基板支持体およびその一方
の側から導出される外部リードと前記半導体基板支持体
の他方の側から導出される細条とを用いて、所定半導体
基板を前記支持体に固定して、樹脂封止成型し、さらに
、前記細条を切断除去する際に、前記細条の切断端面を
前記樹脂封止成型部の外面から窪む位置に設けた樹脂封
止形半導体装置である。
明は、放熱板を兼ねる半導体基板支持体およびその一方
の側から導出される外部リードと前記半導体基板支持体
の他方の側から導出される細条とを用いて、所定半導体
基板を前記支持体に固定して、樹脂封止成型し、さらに
、前記細条を切断除去する際に、前記細条の切断端面を
前記樹脂封止成型部の外面から窪む位置に設けた樹脂封
止形半導体装置である。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、放熱特性ならびに電子
機器類に装着して使用する際の絶縁性を十分に保障し得
る樹脂封止形構造の大型半導体装置を実現することがで
き、同半導体装置の信頼性を向上させることができる。
機器類に装着して使用する際の絶縁性を十分に保障し得
る樹脂封止形構造の大型半導体装置を実現することがで
き、同半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例樹脂封止形半導体装置の一部切
欠断面図
欠断面図
【図２】従来装置の製造過程における一状態を示す斜視
図
図
【図３】従来装置の斜視図
１ リードフレームの枠体
２ 成型樹脂
３ 外部リード
４ 枠体
５ 細条
６ 貫通孔
７ 半導体基板支持体
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止成型体に包まれて、放熱板を兼ね
る半導体基板支持体の一方の側から導出された外部リー
ドおよび前記半導体基板支持体の他方の側から導出され
た細条の切断部を有し、前記細条の切断端面が前記樹脂
封止成型体の外面から窪む位置に設けられたことを特徴
とする樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117226A JPH0618241B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117226A JPH0618241B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57026285A Division JPS58143538A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04226055A true JPH04226055A (ja) | 1992-08-14 |
| JPH0618241B2 JPH0618241B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14706514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3117226A Expired - Lifetime JPH0618241B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618241B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3117226A patent/JPH0618241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618241B2 (ja) | 1994-03-09 |
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