JPH04227976A - 後硬化機構を有する低浸出型紫外線硬化性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子産業において有用
である紫外線硬化性組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子装置がより小型化され及びより複雑
になっているため、電子産業用の材料は、より厳しい要
求に応える必要がある。電気コネクターの領域も例外で
はない。種々のコーティングは、その材料が電子装置及
び部品を、それらが加工中または使用中に遭遇するかも
しれない環境から保護することを要求する。ある材料に
存在する問題は、その材料は一つの有利な特性を示すこ
とができる一方で別の特性が不十分であること、または
有利な特性を得るために材料の配合を操作することによ
り新たな望ましくない特性が発見されることである。本
出願人は、難燃性、ポリ（フェニレン）スルフィド支持
体及びパリレンコーティングへの接着性、及び耐溶剤性
を要求する電気及び電子用途品を商業化するときに、ま
さにこのような状況に直面した。本出願人が難燃性試験
に合格するために調製した紫外線硬化性組成物は、支持
体上に油状の膜を形成し、溶剤暴露後に十分に接着しな
かった。我々は、難燃剤を除いて且つさらに所望の燃焼
試験に合格することができることを発見した。難燃剤を
除くことにより、軍事用電子用途に申し分のない封入剤
及びコーティング材料が得られることが、全く予期せず
に発見された。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、紫外線照射
及び加熱の両方により硬化し、加工中及び軍事用電子部
品としての有効寿命の間の、厳しい環境条件に応じた特
性分布を有する組成物を提供する。もちろん、その特異
な特徴のため、本組成物は非軍事用途でも有用性を見い
だすことができる。

【０００４】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、（Ａ
）アクリレート及びメタクリレートから成る群より選択
される平均して２〜３個のアクリル基を有する、脂肪族
イソシアネートに基づくアクリル化ウレタンオリゴマー
　１００重量部、（Ｂ）ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート５０〜６０重量部、（Ｃ）ヒドロキシメチルフェニ
ルプロパノン３．０〜３．５重量部、（Ｄ）１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン１．９〜２
．１重量部、及び（Ｅ）　１５０〜３００　ｍ２　／ｇ
の表面積を有するアモルファスシリカ充填剤１１〜１２
重量部、から本質的に成る紫外線硬化性組成物に関する
。

【０００５】本発明の他の特徴は、支持体を請求項１に
記載の組成物でコーティングまたは封入し、前記組成物
が硬化するのに十分な強度及び時間で紫外線を前記組成
物に照射することにより得られる、低浸出型の硬化組成
物から成る硬化物に関する。この硬化組成物は、熱い及
び冷たい脱脂溶剤に暴露したときに重量の減少が少ない
低浸出型の材料であり、蒸気脱脂の前後両方で支持体に
接着し、及びＵＬ９４水平燃焼試験　（ＵＬ９４ＨＢ試
験と示す）　に合格する。ＵＬ９４ＨＢ試験は、「プラ
スチック材料の燃焼試験−ＵＬ９４」　（１９８１年９
月２５日、５〜７項）に記載される手順に従い行われる
。

【０００６】本発明の組成物は、紫外線の照射により硬
化することができ、及び熱への暴露によってもまた硬化
できる。本組成物は紫外線の照射により硬化することが
でき、且つさらに熱による硬化能、すなわち後硬化性ま
たは陰硬化性を有する。本組成物は、アンダーカット、
すなわちコーティング組成物が紫外線の陰に入り硬化し
ないで残ってしまう領域または場所、が存在する複雑な
装置をコーティングするのに用いられることができる。 本発明の組成物は熱により硬化できるので、紫外線が照
射されない領域または場所は、熱をかけることにより硬
化できる。本組成物に必要な熱量及び加熱時間は比較的
少ない。多くの電子材料及び構造物は、高温へのまたは
長時間の熱への暴露により影響されうるので、少量の熱
により組成物を硬化できることは重要である。本発明の
組成物は、一つの容器内で２年以上のような長期間保存
することができる。本組成物は単一の容器に充填され、
硬化特性または硬化生成物の物理的及び化学的特性に実
質的な変化を伴わずに用いられることができる。ときど
き粘度の上昇が観測されるかもしれないが、攪はんによ
るような簡単なせん断を与えると、粘度は許容範囲内に
落ち着く。

【０００７】本発明の組成物は、軍事用電子用途に要求
されるＵＬ９４ＨＢ試験に合格するフィルムに硬化し、
熱いまたは冷たい脱脂溶剤に暴露すると低浸出型フィル
ムを形成し、及び溶剤、特に熱溶剤への暴露後及びオー
トクレーブ条件下で少なくとも一つのコネクターピン用
孔を含む支持体へのコネクターピン用孔接着性を有する
。本組成物は、ポリ（フェニレン）スルフィド及びガラ
スのような支持体上で硬化することができ、そしてその
硬化したコーティングは、電子装置用の純度の高い保護
被膜であるパリレンにより上塗りされることができる。 この硬化組成物は、コネクターピン用の孔を有する支持
体に非常によく接着する。この接着性は、Ｆｒｅｏｎ　
ＴＡ、Ｆｒｅｏｎ　ＴＭＣ　、及び１，１，１−トリク
ロロエタンのような熱脱脂溶剤への暴露後でさえも存在
する。この硬化組成物はまた、　２７０℃で少なくとも
３０分間オートクレーブした後でもその接着性を維持す
る。

【０００８】軍事用コネクターの後封止（ｂａｃｋｓｅ
ａｌｉｎｇ）　材料は、特に加工中の脱脂溶剤への暴露
時に、硬化したフィルムから未反応成分または非反応性
成分が浸出されることなく、ポリ（フェニレン）スルフ
ィドの支持体に接着することが要求される。硬化したフ
ィルムから浸出した原料は、溶剤浴を汚染することがで
き、硬化したフィルムと支持体（特にコネクターピン用
孔を有する支持体）との間の接着に欠陥をもたらし、望
ましくない変化が起こることにより電気機能素子を汚染
し、及び不良品を生産しうる。汚染物は加工中に溶剤の
中に蓄積し、脱脂される電子装置上に堆積しうるので、
脱脂溶剤浴の汚染は非常に望ましくない。この電子装置
上の汚染物の堆積は、電子装置が保護被膜のような他の
材料でコーティングされるべきであるような場合での、
さらなる加工または利用を妨げる。ある用途では、パリ
レンがこのような硬化したフィルム上にコーティングさ
れることになっており、それゆえこのフィルムはパリレ
ンが接着されなければならない。硬化した組成物の表面
が脱脂浴中の浸出物により汚染されると、その表面の上
塗りは困難になるであろうし、表面の浸出物の洗浄は、
硬化したフィルムに損傷を与えることと同様に非常に不
経済であろう。 洗浄浴に新しい溶剤を使用することは非常に高価であり
、浸出物を含有する汚染溶剤の廃棄は、廃棄問題を生み
出すであろう。このような用途用に調製された以前の組
成物が遭遇した問題を解決する組成物が、予期せずに発
見された。本発明の組成物は、熱い脱脂溶剤を含む脱脂
溶剤に暴露されたときに、低減された浸出性を示し、そ
の接着性は上述のような多くの条件下で許容できるもの
である。予期できないことであるが、本発明の組成物は
、難燃添加剤を使用することなく、軍事用装置に要求さ
れるＵＬ９４ＨＢ燃焼試験に合格する。

【０００９】本発明の組成物は、平均して２〜３個のア
クリレートまたはメタクリレート基を含むアクリル化ウ
レタンオリゴマーを含み、これらのウレタンオリゴマー
は脂肪族イソシアネートに基づく。脂肪族イソシアネー
トは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，
４−ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４
−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、４，
４′−メチレン−ビス（シクロヘキシル）−イソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、及び１−メチル−
２，４−ジイソ−シアネートシクロヘキサンを含むジイ
ソシアネートであることが好ましい。不透明材料で透明
性を必要としない用途には、芳香族イソシアネートをア
クリル化ウレタンオリゴマー用に使用することができる
。これらの芳香族を含有するアクリル化ウレタンオリゴ
マーは、その特性分布が脂肪族イソシアネートに基づく
材料と類似するところで利用されることができる。芳香
族含有アクリル化ウレタンオリゴマーは、黄色く着色し
、そして長期にわたる屋外暴露条件下では変色する傾向
がある。芳香族含有アクリル化ウレタンオリゴマーはこ
れらの制限を有するので、本発明において使用すること
は好ましくない。アクリル化ウレタンオリゴマーは業界
において知られており、本発明に特に有用であるそれは
、１９８６年８月１９日発行の米国特許第　４６０７０
８４号に記述されるものである。

【００１０】アクリル化ウレタンオリゴマーは、ポリエ
ーテルジオール及びポリエーテルトリオールのようなも
のと混合されることができる。アクリル化ウレタンオリ
ゴマーはある反応性溶剤を含むこともできる。このよう
な反応性溶剤には、アルキルアクリレート、アルキルメ
タクリレート、アルコキシアルキルアクリレート、アル
コキシアルキルメタクリレート、アリルアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリ
レート、アクリロニトリル、シアノエチルアクリレート
、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、アクリル化脂肪アル
コール、及びアクリル化脂肪族ジグリシジルエーテルが
含まれる。好ましい反応性溶剤は、アクリル化ウレタン
オリゴマー　１００重量部当り１０〜１２重量部の量で
存在するエトキシエトキシエチルアクリレートである。 反応性溶剤は、アクリル化ウレタンオリゴマーの総重量
に対して０〜５０重量パーセントの量で存在することが
できる。 反応性溶剤を含むときは、１０〜２０重量パーセントの
量で存在することが好ましい。

【００１１】本発明の組成物は、（Ａ）１００重量部当
り、（Ｂ）のヒドロキシ−プロピルメタクリレート５０
〜６０重量部を含む。

【００１２】本発明の組成物は、紫外線硬化特性を付与
するために光開始剤としてヒドロキシメチルフェニルプ
ロパノンを含む。前記光開始剤は、３．０〜３．５重量
部の量で使用され、紫外線を照射すると組成物を硬化す
るのに適している。このヒドロキシメチルフェニルプロ
パノンの量は、電子的に望ましくない及び魅力のない油
状物質が硬化した材料から周辺の支持体へ浸出しない、
または浸出する物質の量が非常に少なくさらなる加工を
妨げないように、組成物を十分に硬化する。本発明者は
、完全に硬化することが、硬化した組成物の支持体への
接着性及び硬化材料の他の特性にとって重要でありうる
と考える。

【００１３】本発明の組成物は、本組成物を紫外線照射
により硬化させた後に熱をかけると硬化するのに十分な
量である、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−シ
クロヘキサン１．９〜２．１重量部を含む。本組成物は
加熱のみによっても硬化するであろう。この有機過酸化
物は、未硬化の組成物中で安定に存在し、加熱すると硬
化し、及び電子材料に腐食をもたらす可能性のある酸性
副産物を生成しない。本組成物は、単一の容器中に充填
されたときに、周囲温度で保存可能である。

【００１４】本発明の組成物は、１１〜１２重量部のア
モルファスシリカ充填剤が加えられるのでチキソトロー
プである。シリカ充填剤は、　１５０〜３００　ｍ２　
／ｇの表面積を有する。特に有用であるシリカはヒュー
ムドシリカ（熱分解法シリカ）である。本組成物に要求
されるチキソトロピーは、オリフィスから使用部分へ小
さな力で小出しされ及び堆積されることができ、そして
直径０．０５インチの孔の中へ０．０２インチ以上の深
さには流れない程度に流動するようなものである。本組
成物は、１分間に０．５回転で３番スピンドルを用いた
ブルックフィールドモデルＨＡＴＤ粘度計により測定し
、３０，０００〜１００，０００　センチポイズの粘度
を有することが好ましい。本発明の組成物は、コネクタ
ー絶縁孔に深く貫入しすぎることなく、個別のキャビテ
ィー及び接触テール（ｔａｉｌ）間の空隙を埋めるため
の十分に低い粘度でなければならない。このように、本
組成物は、小さなノズルから小出しされることができ、
つづいて硬化する前に実質的な程度には流動しない高粘
度の材料に素早く復帰することができるチキソトロープ
でなければならない。

【００１５】本用途に使用されるようなコネクターピン
用孔の接着性は、硬化したフィルムを、それが離層する
ことなく脱脂溶剤で処理したときに、機械的または化学
的のどちらにせよ接着性が十分であり、そしてコネクタ
ーピン用孔が封止されて残ることに関する。このような
ピン用孔は、上述のようなサイズ、例えば直径約０．０
５インチである。

【００１６】本発明の組成物は、殺カビ剤または蛍光染
料及び可視光有機染料を含む着色剤のような他の原料を
、これらの原料が組成物の腐食性を増大させず、または
未硬化組成物または硬化生成物の電気的及び他の物理的
特性に悪影響を与えない限り、含むことができる。本発
明の組成物の架橋密度を変化させ、及びジ−、トリ−、
テトラ−、ペンタ−、及びヘキサ−官能性のアクリレー
ト及びメタクリレートを含む、少量の原料は有用である
ことができる。阻害剤は、保存中の組成物を安定に保つ
ために、組成物中に存在することができる。これらの保
存用阻害剤は、アクリル化ウレタンオリゴマーまたはヒ
ドロキシプロピルメタクリレート中に見いだされること
ができる。これらの原料中の阻害剤の量は、通常本発明
の組成物が１年以上使用可能であるような保存安定性を
付与するのに十分な量である。このような阻害剤の例は
、４−メトキシフェノール及びフェノチアジンである。

【００１７】本発明の組成物は、これが未硬化または硬
化した状態のどちらで接触しても電子部品を腐食しない
ものである。本組成物は十分に中性であり、この中性を
変化させうる原料を含んではならない。中性が変化する
と、その結果電子部品に使用される材料を腐食しうる組
成物を生じる。例えば、本発明の組成物は、光増感剤と
共に共開始剤としてしばしば使用される３級有機アミン
のようなアミンを含むべきではない。なぜなら、これら
のアミンは電子部品に見られる金属支持体に腐食を引き
起こすからである。また酸性材料も、腐食を引き起こす
ので、本発明の組成物中に使用されるべきではない。

【００１８】本発明の組成物は、軍事用電子部品のコー
ティング及び封入において特に有用であり、例えば、こ
れらは少なくとも一つのコネクターピン用孔を含む電子
コネクター用の裏込めとして用いられることができる。 このようなコーティングは、典型的には２５〜１００ｍ
ｉｌの厚さを有する。このような電子部品は印刷配線基
板（印刷回路基板）上に見つけられる。

【００１９】本発明の組成物は、紫外線照射により硬化
することができ、その後、コーティングまたは封入剤の
紫外線照射を受けなかった全ての部分を、加熱すること
により硬化させることができる。このような加熱は、暗
い領域（紫外線照射を受けない領域）での組成物を硬化
させるであろう。このように、本発明の組成物は陰硬化
する能力を有する。これらの組成物は、キシレン、アセ
トン、イソプロパノール、メチルエチルケトン、フレオ
ン、及びウレタンシンナーのような溶剤に対して耐溶剤
性を有する。本発明の硬化組成物は、電子基板を作る支
持体として用いられるポリ（フェニレン）スルフィド材
料へのコネクターピン用孔接着性を示す。同様な接着性
が、金属リード線及びプラスチックコネクター材料のよ
うな、金属、ガラス、及び他のプラスチック支持体のよ
うな支持体に対して認められる。パリレンのようなコー
ティング材料は、硬化した本組成物に接着するであろう
。既述のように、本組成物は、施工され次に硬化される
まで正しい位置に留まるのに十分なチキソトロープであ
る。本組成物は、硬化前、硬化中、及び硬化後において
非腐食性であり、硬化方法には、紫外線硬化及び後加熱
硬化の両方が含まれる。本組成物は、−６０℃〜１２０
　℃の熱衝撃に耐える性能を有する。本発明の組成物は
、十分に硬化すると、熱いまたは冷たい脱脂溶剤にさら
されたときに、その重量損失が低いことを示す。本組成
物は、体積抵抗率及び誘電体耐圧のような、電子部品用
の絶縁コーティング及び封入剤として使用するのに許容
できる電気特性を示す。本発明の組成物は、さらに殺カ
ビ剤を添加しなくても十分な耐カビ性を示すが、ある用
途ではこの耐カビ性を増大することが有利であるかもし
れない。さらに殺カビ剤が必要な場合は、腐食のような
他の特性への影響を確定するために、この殺カビ剤を慎
重に評価するべきである。本組成物はまた、耐湿性及び
はんだ付け温度に対する抵抗性をも示す。上述の特性は
、コーティングが印刷配線基板の電子部品に使用される
デリケートな材料と接触するようになる、電子コネクタ
ーの裏込め用に有用である組成物を提供するために必要
である。

【００２０】

【実施例】以下の例は例示の目的で示されるものであり
、特許請求の範囲に適切に示される本発明を限定するも
のとして解釈されるべきではない。以下の例において、
「部」は「重量部」を示すものである。 例１

【００２１】組成物Ａ 以下の原料を混合して組成物を調製した。アクリル化ウ
レタンオリゴマー　１００部、及びエトキシエトキシエ
チルアクリレート１１．１部を有するアクリル化ウレタ
ンオリゴマー混合物　１１１．１部　（本混合物は、６
５℃で９，８００ｃｐｓの粘度、１．０５の比重、及び
０．２％未満のイソシアネート含量を有し、前記アクリ
ル化ウレタンオリゴマーは、脂肪族イソシアネートに基
づき、及びＥｂｅｃｒｙｌ　８８００　ＵＶ／ＥＢ硬化
性樹脂として　Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅ
ｓ社（Ａｔｌａｎｔａ，Ｇｅｏｒｇｉａ）　より市販さ
れる）；ヒドロキシプロピルメタクリレート５４．１部
、及び４−メトキシフェノール約０．０２部；ヒドロキ
シメチルフェニルプロパノン３．３８部；ブチルベンジ
ルフタレート０．５部中に過酸化物２．０２部を有する
、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサ
ン２．５２部　（ＵＳＰ−４００ＰとしてＷｉｔｃｏ　
Ｃｈｅｍｉｃａｌ社（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，Ｃａｌｉｆｏ
ｒｎｉａ）　より市販される）；及び２００ｍ２　／ｇ
の比表面積を有するヒュームドシリカ充填剤１１．３部
。

【００２２】比較用組成物Ａ 以下の原料を混合して組成物を調製した。アクリル化ウ
レタンオリゴマー　１００部、及びエトキシエトキシエ
チルアクリレート１１．８部を有するアクリル化ウレタ
ンオリゴマー混合物　１１１．８部　（本混合物は、６
５℃で９，８００ｃｐｓの粘度、１．０５の比重、及び
０．２％未満のイソシアネート含量を有し、前記アクリ
ル化ウレタンオリゴマーは、脂肪族イソシアネートに基
づき、及びＥｂｅｃｒｙｌ　８８００　ＵＶ／ＥＢ硬化
性樹脂として　Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅ
ｓ社（Ａｔｌａｎｔａ，Ｇｅｏｒｇｉａ）　より市販さ
れる）；ヒドロキシプロピルメタクリレート５４部、及
び４−メトキシフェノール約０．０２部；ヒドロキシメ
チルフェニルプロパノン３．３５部；ブチルベンジルフ
タレート０．６４部中に過酸化物１．９２部を有する、
１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン
２．５６部　（ＵＳＰ−４００ＰとしてＷｉｔｃｏ　Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌ社（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，Ｃａｌｉｆｏｒ
ｎｉａ）　より市販される）；リン酸トリキシレノール
２８．６部　（Ｋｒｏｎｉｔｅｘ　ＴＸＰとして　ＦＭ
Ｃ社（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ）　より市販さ
れる）；及び２００ｍ２　／ｇの比表面積を有するヒュ
ームドシリカ充填剤１１．３部。

【００２３】比較用組成物Ｂ 以下の原料を混合して組成物を調製した。アクリル化ウ
レタンオリゴマー　１００部、及びエトキシエトキシエ
チルアクリレート１１．８部を有するアクリル化ウレタ
ンオリゴマー混合物　１１１．８部　（本混合物は、６
５℃で９，８００ｃｐｓの粘度、１．０５の比重、及び
０．２％未満のイソシアネート含量を有し、前記アクリ
ル化ウレタンオリゴマーは、脂肪族イソシアネートに基
づき、及びＥｂｅｃｒｙｌ　８８００　ＵＶ／ＥＢ硬化
性樹脂として　Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅ
ｓ社（Ａｔｌａｎｔａ，Ｇｅｏｒｇｉａ）　より市販さ
れる）；ヒドロキシプロピルメタクリレート５４．９部
、及び４−メトキシフェノール約０．０２部；ヒドロキ
シメチルフェニルプロパノン３．９２部；ブチルベンジ
ルフタレート０．３９部中に過酸化物１．５７部を有す
る、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキ
サン１．９６部　（ＵＳＰ−４００ＰとしてＷｉｔｃｏ
　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，Ｃａｌｉｆ
ｏｒｎｉａ）　より市販される）；２００ｍ２　／ｇの
比表面積を有するヒュームドシリカ充填剤１１．８部；
及び１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン９．８
部。

【００２４】上述の組成物は、アクリル化ウレタンオリ
ゴマー、ヒドロキシプロピルメタクリレート、及びシリ
カ充填剤を６０℃に加熱し、混合することにより調製さ
れた。続いて、他の原料が加えられ混合されて得られる
組成物を、３−ロールミルに１回通過させた。組成物Ａ
は、０．５ｒｐｍ　で３番スピンドルを用いたブルック
フィールドモデルＨＡＴＤ粘度計で４３，６００ｃｐｓ
　の粘度を有する、無色の材料であった。比較用組成物
Ａは、０．５ｒｐｍ　で３番スピンドルを用いたブルッ
クフィールドモデルＨＡＴＤ粘度計で８５，０００ｃｐ
ｓ　の粘度を有した。比較用組成物Ｂは、０．５ｒｐｍ
　で６番スピンドルを用いたブルックフィールドモデル
ＨＡＴＤ粘度計で３，６００，０００ｃｐｓの粘度を有
する、無色の材料であった。

【００２５】組成物は、ポリ（フェニレン）スルフィド
支持体上に塗布され、線インチ当り２００ワットの出力
を有する中圧水銀ランプを塗布された支持体に照射する
ことにより硬化した。３３ｍｉｌ　及び１２０ｍｉｌの
フィルム厚を有する支持体を、ＵＬ９４ＨＢ試験により
評価した。各塗布された支持体を、その塗布表面を水銀
ランプの１インチ下方に１０秒間置き、次に　２００°
Ｆ（約９３．３℃）　で１０分間加熱することにより硬
化した。燃焼時間及び無炎燃焼時間（秒）とを合わせた
ものが観測され、表Ｉに示されるようなものであった。

【００２６】

【表１】

【００２７】上述のように調製した塗布された支持体の
耐溶剤性を、以下の条件で塗布された支持体を脱脂溶剤
にさらした後に重量損失を測定することにより評価した
。すなわち順に、Ｆｒｅｏｎ　ＴＭＣ　蒸気で１０分、
Ｆｒｅｏｎ　ＴＭＣ　の沸騰液で１０分、及びＦｒｅｏ
ｎ　ＴＭＣ　蒸気で１０分さらし、次に空気循環炉中７
０℃で７２時間加熱し、そして重量損失を計算した。塗
布された支持体を、脱脂溶剤に暴露することなく７０℃
で７２時間加熱することも行った。各塗布された支持体
の重量損失の結果を表ＩＩに示す。

【００２８】

【表２】

【００２９】耐溶剤性もまた、各組成物を５０ｍｉｌ　
の湿厚でスライドガラスに塗布し、次にこれを１平方セ
ンチメートル当り２．５ジュールの熱に暴露することに
より硬化して評価した。全ての硬化した塗布表面は不粘
着性であった。各塗布された支持体をＦｒｅｏｎ　ＴＡ
蒸気に１０分間暴露した。別の組の塗布された支持体を
Ｆｒｅｏｎ　ＴＭＣ　に１０分間暴露した。別の組の塗
布された支持体を１，１，１−トリクロロエタンに１０
分間暴露した。溶剤暴露後の塗布された支持体の外観を
観測し、重量損失パーセントを測定した。結果を表ＩＩ
Ｉ　に示した。

【００３０】

【表３】

【００３１】組成物Ａ及び比較用組成物Ｂを５０ｍｉｌ
　の湿厚でポリ（フェニレン）スルフィドの試験片上に
塗布し、１平方センチメートル当り１．５ジュールを与
える　ＬＣＵ上で、１分間に３フィートで硬化し、及び
次に塗布された試験片をパリレンでコーティングした。 組成物Ａは試験片及びパリレンの両方の界面によく接着
したが、比較用組成物Ｂはパリレンの界面に接着しなか
った。パリレンを有する試験片をオートクレーブに　２
７０℃で３０分間暴露したところ、全く欠陥を示さなか
ったが、同条件下での比較用組成物Ｂは欠陥を示した。

【００３２】組成物Ａを５０ｍｉｌ　の湿厚で支持体上
に塗布し、　１００℃で１０分間加熱した。得られたフ
ィルムは完全に硬化した。一方同条件下での比較用組成
物Ｂは部分的に硬化しただけであった。

【００３３】上述の組成物それぞれを５０ｍｉｌ　の湿
厚でポリ（フェニレン）スルフィド銅鏡支持体上に塗布
し、１平方センチメートル当り約２ジュールを与えるＬ
ＣＵ（Ｍｏｕｎｔａｉｎｖｉｅｗ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉ
ａ，Ｕ．Ｓ．Ａ　の　ＵＶＥＸＳ社製）　上で、１分間
に３フィートで硬化した。各組成物に対してＭｉＬ−Ｉ
−４６０５８　当りの誘電体耐圧試験を１５００ボルト
で行った。組成物Ａは２×１０−９ａｍｐ　の誘電体耐
圧を有し、比較用組成物Ａは３×１０−９ａｍｐ　の誘
電体耐圧を有し、及び比較用組成物Ｂは１．１×１０−
９ａｍｐ　の誘電体耐圧を有した。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）アクリレート及びメタクリレー
   トから成る群より選択される平均して２〜３個のアクリ
   ル基を有する、脂肪族イソシアネートに基づくアクリル
   化ウレタンオリゴマー　１００重量部、 （Ｂ）ヒドロキシプロピルメタクリレート５０〜６０重
   量部、 （Ｃ）ヒドロキシメチルフェニルプロパノン３．０〜３
   ．５重量部、 （Ｄ）１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘ
   キサン１．９〜２．１重量部、及び （Ｅ）　１５０〜３００　ｍ２　／ｇの表面積を有する
   アモルファスシリカ充填剤１１〜１２重量部、から本質
   的に成る紫外線硬化性組成物。
2. 【請求項２】　　１０〜１２重量部のエトキシエトキシ
   エチルアクリレートをさらに含む、請求項１に記載の組
   成物。
3. 【請求項３】　　請求項１に記載の組成物に、前記組成
   物を硬化させるのに十分な強度及び持続時間で紫外線を
   照射することにより得られる、低浸出型の硬化組成物か
   ら成る製品。
4. 【請求項４】　　脱脂溶剤中での重量損失が低く、熱い
   または冷たい脱脂溶剤に暴露する前後両方で支持体に接
   着し、及びＵＬ９４ＨＢ試験に合格する、支持体及び前
   記低浸出型硬化組成物からさらに成る、請求項３に記載
   の製品。
5. 【請求項５】　　前記支持体が、少なくとも一つのコネ
   クターピン用孔を有する電気コネクター装置である、請
   求項４に記載の製品。