JPH04228494A - エピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源 - Google Patents
エピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源Info
- Publication number
- JPH04228494A JPH04228494A JP3103465A JP10346591A JPH04228494A JP H04228494 A JPH04228494 A JP H04228494A JP 3103465 A JP3103465 A JP 3103465A JP 10346591 A JP10346591 A JP 10346591A JP H04228494 A JPH04228494 A JP H04228494A
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- JP
- Japan
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- tube
- vapor
- steam
- mixing
- molecular beam
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
- C30B23/06—Heating of the deposition chamber, the substrate or the materials to be evaporated
- C30B23/066—Heating of the material to be evaporated
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子および電子/光半
導体装置のための結晶の製造装置に関し、とりわけエピ
タキシャル析出設備のための蒸気噴出源に係る。
導体装置のための結晶の製造装置に関し、とりわけエピ
タキシャル析出設備のための蒸気噴出源に係る。
【0002】
【従来の技術】電子および光電子装置の製造、とりわけ
周期律表第III−V元素を材料とするハイテク・タイ
プの装置の製造は、半導体物質の適切な連鎖を得るため
に、出発基板上への異なる単結晶層の引き続く析出を必
要とすることは良く知られている。この、個々の装置あ
るいは回路の実際の加工に先立つ析出は、エピタキシャ
ル・タイプのもの、つまり出発結晶特性を維持する析出
でなければならず、種々の技術によつて行われ得る。こ
れらの技術の内、液相からのエピタキシャル成長を使用
するもの(LPE)、蒸気相からのエピタキシャル成長
を使用するもの(VPE)あるいは分子ビ−ムからのエ
ピタキシャル成長を使用するもの(MBE)が良く知ら
れている。
周期律表第III−V元素を材料とするハイテク・タイ
プの装置の製造は、半導体物質の適切な連鎖を得るため
に、出発基板上への異なる単結晶層の引き続く析出を必
要とすることは良く知られている。この、個々の装置あ
るいは回路の実際の加工に先立つ析出は、エピタキシャ
ル・タイプのもの、つまり出発結晶特性を維持する析出
でなければならず、種々の技術によつて行われ得る。こ
れらの技術の内、液相からのエピタキシャル成長を使用
するもの(LPE)、蒸気相からのエピタキシャル成長
を使用するもの(VPE)あるいは分子ビ−ムからのエ
ピタキシャル成長を使用するもの(MBE)が良く知ら
れている。
【0003】この最後に述べた技術によれば、析出させ
るべき物質は、超高真空環境中で別々に蒸発させられ、
次いで多少とも並行化したビ−ムの形で成長させるべき
物質に向けて送られる。この技術の変種においては、有
機金属化合物とも呼ばれる、III−族金属アルキルの
蒸気が、蒸気源として使用される;周囲温度においては
、それらは同一族の固体金属、即ちGa、In、Alと
異なり低い蒸気圧で存在している。この様にして、設備
の蒸気源に関連する部分は、超高真空帯域の外側に置く
ことができる。かように、蒸気させるべき物質を取り扱
うときは何時でも、超高真空を回復しなければならない
と言うわけではない。その上、真空帯域においては、起
こりうる物質の汚染を避けるため、設備の設計にかなり
の複雑さを伴う、固体金属の蒸発のための高温の炉が無
い。最後に、蒸気状態の源は、各要素毎に一個の炉を伴
う噴出源に頼らず、単一の噴出源により真空帯域に導入
することができ、そこで混合され、かつ成長させるべき
基板に向けられる。
るべき物質は、超高真空環境中で別々に蒸発させられ、
次いで多少とも並行化したビ−ムの形で成長させるべき
物質に向けて送られる。この技術の変種においては、有
機金属化合物とも呼ばれる、III−族金属アルキルの
蒸気が、蒸気源として使用される;周囲温度においては
、それらは同一族の固体金属、即ちGa、In、Alと
異なり低い蒸気圧で存在している。この様にして、設備
の蒸気源に関連する部分は、超高真空帯域の外側に置く
ことができる。かように、蒸気させるべき物質を取り扱
うときは何時でも、超高真空を回復しなければならない
と言うわけではない。その上、真空帯域においては、起
こりうる物質の汚染を避けるため、設備の設計にかなり
の複雑さを伴う、固体金属の蒸発のための高温の炉が無
い。最後に、蒸気状態の源は、各要素毎に一個の炉を伴
う噴出源に頼らず、単一の噴出源により真空帯域に導入
することができ、そこで混合され、かつ成長させるべき
基板に向けられる。
【0004】ヘルマン(M.A.Herman)および
ジッタ−(H.Sitter)著、パニッシュ(Mor
ton B.Panish) 編集の『分子ビ−ム・エ
ピタキシ− (Molecular Beam Epi
taxy) 』と題し、スプリンゲル・ヘルラ−ク(S
pringer−Verlag) から出版された書物
のP96に描かれたような広く使われている噴出源は、
真空フランジを通過する入口管を使用して作られる。外
側管の側面には蒸気管路との連結手段が設けられ、内側
管は、出てゆく蒸気の混合のための帯域で終わっている
。この帯域には、入口管から出てゆく流れを割り、蒸気
の混合を増強することのできる、また成長させるべき基
体に向けられるビ−ムを正しく整形する出口ノズルを持
つ幾つかの邪魔板と、熱電対の制御下で一定温度を保つ
ヒ−タ−とが設けられている。包囲環境が液体窒素温度
であるとき、噴出源内温度を制御下に維持する必要性は
、壁への蒸気の凝縮、その結果としての流れ強度の変化
を、蒸気の分解をもたらし得る高温に達することなく、
避けるべきであると言う事実によるものである。通常、
周囲温度から50℃までの範囲の温度が要求される。
ジッタ−(H.Sitter)著、パニッシュ(Mor
ton B.Panish) 編集の『分子ビ−ム・エ
ピタキシ− (Molecular Beam Epi
taxy) 』と題し、スプリンゲル・ヘルラ−ク(S
pringer−Verlag) から出版された書物
のP96に描かれたような広く使われている噴出源は、
真空フランジを通過する入口管を使用して作られる。外
側管の側面には蒸気管路との連結手段が設けられ、内側
管は、出てゆく蒸気の混合のための帯域で終わっている
。この帯域には、入口管から出てゆく流れを割り、蒸気
の混合を増強することのできる、また成長させるべき基
体に向けられるビ−ムを正しく整形する出口ノズルを持
つ幾つかの邪魔板と、熱電対の制御下で一定温度を保つ
ヒ−タ−とが設けられている。包囲環境が液体窒素温度
であるとき、噴出源内温度を制御下に維持する必要性は
、壁への蒸気の凝縮、その結果としての流れ強度の変化
を、蒸気の分解をもたらし得る高温に達することなく、
避けるべきであると言う事実によるものである。通常、
周囲温度から50℃までの範囲の温度が要求される。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】この種の噴出源は
、寧ろ実施が困難である、と言うのは、それらは加熱お
よび温度制御手段のため、噴出源内で維持されている温
度が逆に低いとき、実際に調節されない、真空フイ−ド
スル−・コネクタを必要とするからである。
、寧ろ実施が困難である、と言うのは、それらは加熱お
よび温度制御手段のため、噴出源内で維持されている温
度が逆に低いとき、実際に調節されない、真空フイ−ド
スル−・コネクタを必要とするからである。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記欠点は、本発明によ
り提供されるエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出
源により克服されるが、それは、超高真空環境中での加
熱および温度制御手段の存在を要することなく蒸気混合
帯域における容易な温度制御を可能とするものである。
り提供されるエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出
源により克服されるが、それは、超高真空環境中での加
熱および温度制御手段の存在を要することなく蒸気混合
帯域における容易な温度制御を可能とするものである。
【0007】本発明の特定的目的は、分子蒸気ビ−ムが
、超高真空環境中で成長させるべき基板に向けられ、一
端が、蒸気入口管を支持するための手段でハ−メチック
に閉鎖され、他端には邪魔板と蒸気混合および分子ビー
ム整形のためのノズルとが設けられている第1の管を含
むエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源であつて
、その第1の管より大きな直径を有し、真空フランジを
備える第2の管が、丸いワッシャを通じて第1の管と同
軸的に接続され、第1の管の外側面と第2の管の内側面
との間に、蒸気混合および分子ビーム整形帯域における
、周囲温度・圧力の隙間を与えるようにしたことを特徴
とするエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源にあ
る。
、超高真空環境中で成長させるべき基板に向けられ、一
端が、蒸気入口管を支持するための手段でハ−メチック
に閉鎖され、他端には邪魔板と蒸気混合および分子ビー
ム整形のためのノズルとが設けられている第1の管を含
むエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源であつて
、その第1の管より大きな直径を有し、真空フランジを
備える第2の管が、丸いワッシャを通じて第1の管と同
軸的に接続され、第1の管の外側面と第2の管の内側面
との間に、蒸気混合および分子ビーム整形帯域における
、周囲温度・圧力の隙間を与えるようにしたことを特徴
とするエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源にあ
る。
【0008】本発明の上記およびその他の特徴は、非限
定的な例示として与えられた以下の好ましい実施例の説
明および流出源の断面図である添付図面により、より明
らかとなるであろう。
定的な例示として与えられた以下の好ましい実施例の説
明および流出源の断面図である添付図面により、より明
らかとなるであろう。
【0009】
【実施例】蒸気噴出源は、同軸的な位置に保たれるよう
、その一端で丸いワッシャROにはんだ付けされ、その
他端に、二つの真空フランジFP、FGが設けられた異
なる長さと直径を有する二つの管TP、TGを含むもの
である。
、その一端で丸いワッシャROにはんだ付けされ、その
他端に、二つの真空フランジFP、FGが設けられた異
なる長さと直径を有する二つの管TP、TGを含むもの
である。
【0010】幾つかの蒸気入口管が、小さい方の管TP
に導入され得る。TA1、TA2およびTA3で示され
る前記管は、その数が導入されるべき蒸気の数、即ち4
以上に固有の数で、小さい方の直径の管TPのフランジ
FPと完全にマッチする他の真空フランジFAに気密に
はんだ付けされている。それらは、異なる蒸気ビ−ムの
早すぎる混合を避けるため小さい方の直径の管TPの半
分を越えて貫通するような長さを表している。設備の外
側に残つている蒸気入口管の末端は、それらと蒸気源シ
ステムとの接続のための適宜なフランジFI1、FI2
、FI3を有している。
に導入され得る。TA1、TA2およびTA3で示され
る前記管は、その数が導入されるべき蒸気の数、即ち4
以上に固有の数で、小さい方の直径の管TPのフランジ
FPと完全にマッチする他の真空フランジFAに気密に
はんだ付けされている。それらは、異なる蒸気ビ−ムの
早すぎる混合を避けるため小さい方の直径の管TPの半
分を越えて貫通するような長さを表している。設備の外
側に残つている蒸気入口管の末端は、それらと蒸気源シ
ステムとの接続のための適宜なフランジFI1、FI2
、FI3を有している。
【0011】小さい方の直径の管TPの中の出てゆく蒸
気の混合帯域には、分子ビ−ム整形システムがある。そ
れは、直進する蒸気の流れを遮り、曲がりくねつた経路
に従うようにするための1以上の邪魔板SR、およびそ
の直径と長さとの間の比率に基づいて、分子ビ−ム形の
正確な決定を可能とするノズルUGよりなるものである
。その全システムは、小さい方の直径の管TPに簡単に
螺子付けでき、成長設備の要件及び幾何学的配列に従い
、容易に取り替えられるようにされている。
気の混合帯域には、分子ビ−ム整形システムがある。そ
れは、直進する蒸気の流れを遮り、曲がりくねつた経路
に従うようにするための1以上の邪魔板SR、およびそ
の直径と長さとの間の比率に基づいて、分子ビ−ム形の
正確な決定を可能とするノズルUGよりなるものである
。その全システムは、小さい方の直径の管TPに簡単に
螺子付けでき、成長設備の要件及び幾何学的配列に従い
、容易に取り替えられるようにされている。
【0012】管TPの外側面と、管TGの内側面との間
には、周囲温度・圧力での隙間があり、それは一般に管
TPの内側における蒸気の凝縮を避けるのに充分なもの
である。いずれにせよ、電気抵抗あるいは熱液体循環に
より作動する加熱コイルRSが使用できる。このコイル
は、超高真空環境中にないので、任意の市販の型の物で
よい。このコイルの入口および出口は、小さい方の直径
の管TPより短い大きい方の直径の管TGの入口を通過
する。
には、周囲温度・圧力での隙間があり、それは一般に管
TPの内側における蒸気の凝縮を避けるのに充分なもの
である。いずれにせよ、電気抵抗あるいは熱液体循環に
より作動する加熱コイルRSが使用できる。このコイル
は、超高真空環境中にないので、任意の市販の型の物で
よい。このコイルの入口および出口は、小さい方の直径
の管TPより短い大きい方の直径の管TGの入口を通過
する。
【0013】上述の事は、非限定的な例示としてのみ与
えられたものであることは明らかである。その変形及び
改良は、特許請求の範囲を逸脱することなく可能である
。
えられたものであることは明らかである。その変形及び
改良は、特許請求の範囲を逸脱することなく可能である
。
【図1】 本発明を実施した噴出源の断面図。
TP・・・・第1の管
TG・・・・第2の管
TA1、TA2、TA3・・・・蒸気入口管FP、FA
・・・・支持するための手段SR・・・・邪魔板 RS・・・・加熱手段 FG・・・・真空フランジ UG・・・・ノズル RO・・・・丸いワッシャ
・・・・支持するための手段SR・・・・邪魔板 RS・・・・加熱手段 FG・・・・真空フランジ UG・・・・ノズル RO・・・・丸いワッシャ
Claims (2)
- 【請求項1】 分子蒸気ビ−ムが、超高真空環境中で
成長させるべき基板に向けられ、一端が、蒸気入口管(
TA1、TA2、TA3)を支持するための手段(FP
、FA)でハ−メチックに閉鎖され、他端には邪魔板(
SR)と蒸気混合および分子ビ−ム整形のためのノズル
(UG)とが設けられている第1の管(TP)を含むエ
ピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源であつて、そ
の第1の管(TP)より大きな直径を有し、真空フラン
ジ(FG)を備える第2の管(TG)が、丸いワッシャ
(RO)を通じて第1の管(TP)と同軸的に接続され
、第1の管(TP)の外側面と第2の管(TG)の内側
面との間に、蒸気混合および分子ビ−ム整形帯域におけ
る、周囲温度・圧力の隙間を与えるようにしたことを特
徴とするエピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源。 - 【請求項2】 加熱手段(RS)が、前記隙間に置か
れていることを特徴とする請求項1記載の蒸気噴流出源
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT67289-A/90 | 1990-04-19 | ||
| IT67289A IT1240199B (it) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Effusore di vapori per impianti di deposizione epitassiale. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04228494A true JPH04228494A (ja) | 1992-08-18 |
Family
ID=11301182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103465A Pending JPH04228494A (ja) | 1990-04-19 | 1991-04-09 | エピタキシャル析出設備のための蒸気噴出源 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5128538A (ja) |
| EP (1) | EP0452924A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04228494A (ja) |
| CA (1) | CA2039913A1 (ja) |
| DE (1) | DE452924T1 (ja) |
| IT (1) | IT1240199B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2679929B1 (fr) * | 1991-08-01 | 1993-10-22 | Alcatel Alsthom Cie Gle Electric | Procede et cellule d'effusion pour la formation de jets moleculaires. |
| SG125069A1 (en) * | 2001-05-17 | 2006-09-29 | Sumitomo Chemical Co | Method and system for manufacturing III-V group compound semiconductor and III-V group compound semiconductor |
| US20100282167A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-11-11 | Veeco Instruments Inc. | Linear Deposition Source |
| WO2011065999A1 (en) * | 2008-12-18 | 2011-06-03 | Veeco Instruments Inc. | Linear deposition source |
| US20100159132A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Veeco Instruments, Inc. | Linear Deposition Source |
| CN115477366B (zh) * | 2022-10-20 | 2023-11-28 | 重庆海通环保科技有限公司 | 一种抗污染反渗透膜装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01224295A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | Fujitsu Ltd | ガスソース分子線結晶成長装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59156996A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-06 | Koito Mfg Co Ltd | 化合物結晶膜の製造方法とその装置 |
| US4550411A (en) * | 1983-03-30 | 1985-10-29 | Vg Instruments Group Limited | Sources used in molecular beam epitaxy |
| CH654596A5 (de) * | 1983-09-05 | 1986-02-28 | Balzers Hochvakuum | Verdampferzelle. |
| GB2158843A (en) * | 1984-05-14 | 1985-11-20 | Philips Electronic Associated | Method of manufacturing a semiconductor device by molecular beam epitaxy |
| US4789779A (en) * | 1984-08-01 | 1988-12-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Heat pipe oven molecular beam source |
| WO1989012117A1 (fr) * | 1988-05-31 | 1989-12-14 | Kievsky Politekhnichesky Institut Imeni 50-Letia V | Dispositif de depot sous vide de films |
-
1990
- 1990-04-19 IT IT67289A patent/IT1240199B/it active IP Right Grant
-
1991
- 1991-04-02 US US07/679,540 patent/US5128538A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-05 CA CA002039913A patent/CA2039913A1/en not_active Abandoned
- 1991-04-09 JP JP3103465A patent/JPH04228494A/ja active Pending
- 1991-04-18 EP EP91106216A patent/EP0452924A1/en not_active Withdrawn
- 1991-04-18 DE DE199191106216T patent/DE452924T1/de active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01224295A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | Fujitsu Ltd | ガスソース分子線結晶成長装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1240199B (it) | 1993-11-27 |
| EP0452924A1 (en) | 1991-10-23 |
| DE452924T1 (de) | 1992-04-09 |
| IT9067289A0 (it) | 1990-04-19 |
| CA2039913A1 (en) | 1991-10-16 |
| IT9067289A1 (it) | 1991-10-19 |
| US5128538A (en) | 1992-07-07 |
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