JPH04229079A - 半導体スイッチの並列接続方法、スイッチ回路及びインバータ装置 - Google Patents

半導体スイッチの並列接続方法、スイッチ回路及びインバータ装置

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JPH04229079A
JPH04229079A JP2407567A JP40756790A JPH04229079A JP H04229079 A JPH04229079 A JP H04229079A JP 2407567 A JP2407567 A JP 2407567A JP 40756790 A JP40756790 A JP 40756790A JP H04229079 A JPH04229079 A JP H04229079A
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JP
Japan
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conductor
parallel
parallel connection
power supply
semiconductor switches
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JP2407567A
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Shinichi Kimura
新一 木村
Kiichi Tokunaga
紀一 徳永
Tomoyuki Tanaka
知行 田中
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体スイッチ素子の並
列接続方法に係り、特に並列各半導体スイッチ素子の過
渡時の分担電流の均等化,構成の簡単化,形状の小形化
に好適な並列接続方法、並びに構成の簡単化,形状の小
形化に好適なスイッチ回路やインバータに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体スイッチ素子(IGBT,GTO
,バイポーラトランジスタ等)の単体での電流容量には
限りがあるので、さらに大きな電流容量を必要とする時
は、半導体スイッチ素子(以下スイッチ素子と略称する
)を並列に接続して使う。スイッチ素子を並列接続する
場合に重要なのは、並列接続された各スイッチ素子の分
担電流が均等になるように構成することである。
【0003】並列接続された各スイッチ素子の分担電流
は、各スイッチ素子の特性と並列接続用配線の差によっ
て決定される。最近ではスイッチ素子の製造技術が向上
して、特性の揃ったスイッチ素子の選択は比較的容易に
できるようになってきている。このため、各並列接続用
配線の差を小さく構成すれば、従来よく用いられていた
電流のバランサなどを使わずに直接並列接続が可能にな
ってきている(特開昭60−102883号公報、特開
昭62−160069号公報)。直接並列接続では、並
列接続用配線のインダクタンスの差を小さくするように
構成することが重要であり、例えば特開平2−1554
75号公報のような提案がなされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のポイン
トは、配線間の相互誘導作用を避けて、並列配線の自己
インダクタンスを揃えた構成にある。この方法は、2個
のスイッチ素子を並列接続する場合においては好適な方
法である。しかし、並列のスイッチ素子の数が多くなる
と、並列配線がかなり難しくなってくる。例えば4個並
列接続時は、図6に示すような構成になると思われる。 2個並列接続したものをさらに並列接続することになり
、配線間の相互誘導作用を避けるために配線間を離すと
、並列接続する構成が複雑で、かつ形状の大きなものに
なるという問題が生じる。
【0005】また、例えば分担電流不平衡率の許容値を
大きくして、スイッチ素子の並列接続構成を簡単にして
使うことも一つの方法である。しかし、信頼性を確保す
るためにはスイッチ素子の並列数をさらに多くする必要
が生じるので、結局は形状が大きくなるという問題が生
じる。
【0006】そこで本発明の目的は、並列接続する各ス
イッチ素子の分担電流の均等化,構成の簡単化,形状の
小形化に好適な並列接続方法、並びに構成の簡単化,形
状の小形化に好適なスイッチ回路及びインバータを提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、我々は並列接続構成を簡単化することによって生じ
る配線の自己インダクタンスの差を、配線導体間の相互
インダクタンスで相殺して、並列接続する各スイッチ素
子の分担電流がほぼ均等になる並列配線構成を見出した
【0008】例えばn個並列接続時は、スイッチ素子の
陽極端子同志及び陰極端子同志の並列接続導体Aと電源
及び負荷からの給電導体Bの接続点を、1番目と2番目
のスイッチ素子のほぼ中間に設ける。そして給電導体B
を、2番目からn番目のスイッチ素子の並列接続導体A
とほぼ並行にして引出す。この場合、並列接続導体Aと
ほぼ並行する給電導体Bとの間隔Wは、その間に相互誘
導作用を働かせるため約70mm以下にする。
【0009】そして、このようなスイッチ素子の並列接
続方法を用いて、スイッチ回路やインバータ装置を構成
する。
【0010】
【作用】上記構成によると、給電導体Bの接続点を基準
にした並列接続導体Aの自己インダクタンスは、n番目
のスイッチが最も大きく、1番目と2番目のスイッチが
ほぼ同じになる。給電導体Bの接続点と2番目の半導体
スイッチ素子間の並列接続導体Aには、3番目からn番
目までのスイッチ素子の電流も流れる。このため、この
並列スイッチ素子がターンオン、ターンオフ動作した時
、並列接続導体Aの自己インダクタンスに発生する電圧
は、給電導体Bの接続点を基準にすると、n番目のスイ
ッチ素子が最も大きく、1番目のスイッチ素子が最も小
さくなる。一方、2番目からn番目までのスイッチ素子
の並列接続導体Aと給電導体Bとの間には相互誘導作用
が働き、その相互インダクタンスが2番目からn番目ま
でのスイッチ素子の並列接続導体Aの自己インダクタン
スを等価的に低減するように働く。相互インダクタンス
の大きさは、給電導体Bと並列接続導体A間の間隔によ
って変えることによって達成できる。すなわち、2番目
からn番目までの並列接続導体Aに作用する自己インダ
クタンスと相互インダクタンスの和を可変できる。
【0011】分担電流の均等化は、並列接続導体Aの接
続点から各スイッチ素子の陽極及び陰極端子までの並列
接続導体Aに生じる電圧をほぼ等しくすることであるが
、上記本発明の並列接続構成では、相互誘導作用を利用
することによりそれを容易に実現できるようにしている
。そして相互誘導作用をむしろ積極的に利用するために
並列接続導体Aと給電導体Bの間隔を上記従来技術より
大幅に狭めるので、並列接続構成の簡単化と形状の小形
化を同時に実現できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例の図面を用いて詳述す
る。
【0013】本発明の一実施例である並列接続構成の組
立図を図1に示す。図1はモジュールタイプのスイッチ
素子を3個並列接続したスイッチ回路の例である。また
、図1のA−A断面図を図2に示す。図1,図2におい
て、1は直流電源、2は負荷、3はダイオード、41〜
43はモジュールタイプのスイッチ素子、51〜53は
制御信号用の配線である。スイッチ素子の陽極端子及び
陰極端子は、それぞれ陽極端子並列接続導体6及び陰極
端子並列接続導体7で接続されている。このように並列
接続されたスイッチ素子全体を、ここでは並列モジュー
ルと称することにする。並列モジュールは、給電導体8
,9によって電源1及び負荷2に接続される。給電導体
8,9は、スイッチ素子41と42の間の並列接続導体
6,7に設けられた接続点61,71から、その並列接
続導体6,7の上に間隔Wをもって配線される。
【0014】次に、このようにスイッチ素子41〜43
の並列接続構成を簡単化しても、分担電流の均等化が実
現できる理由を説明する。
【0015】図2のように、陰極端子の並列接続導体7
の自己インダクタンスをL1,L2,L3、並列接続導
体7に対向する給電導体9の自己インダクタンスをL4
,L5,L6とし、モジュール内の配線インダクタンス
を含めて図1の構成を回路化すると、図3のように表す
ことができる。ここでは、図1のモジュールタイプのス
イッチ素子41〜43をIGBTとダイオードが逆並列
接続されたIGBTのモジュールを引用している。
【0016】IGBTモジュールであるスイッチ素子4
1〜43の中は、それぞれIGBT(411,421,
431)とダイオード(412,422,432)が逆
並列接続した構成であり、両者の各接続部(413,4
23,433及び416,426,436)からモジュ
ールの表面に引き出されるコレクタ端子(417,42
7,437)及びエミッタ端子(418,428,43
8)間にもそれぞれ配線インダクタンスL414,L4
25,L434及びL415,L425,L435が存
在する。また、並列モジュール8から電源1及び負荷2
への給電導体9,10と、並列接続導体6,7が近接し
た部分に働く相互誘導作用による相互インダクタンスを
M1〜M4とする。
【0017】スイッチ素子の特性を揃え、各モジュール
分担電流を均等にすると、各モジュールのコレクタ端子
(例えば417)とエミッタ端子(例えば418)間に
発生する電圧は同じであるから、給電導体8,9の接続
点61,71から各モジュールのコレクタ端子417,
427,437間及びエミッタ端子418,428,4
38間の配線に発生する電圧を揃えればよいことになる
。なお、図3におけるコレクタ端子側とエミッタ端子側
の配線インダクタンスは対称形になっているので、ここ
では説明を簡略にするためエミッタ端子側のみで説明す
る。
【0018】各モジュールに等しい電流iが流れるとし
て、並列接続導体71の各モジュール間に発生する電圧
を等しくするには、
【0019】
【数1】
【0020】であるから、分担電流の均等化の条件は

0021】
【数2】
【0022】
【数3】
【0023】である。
【0024】数2や数3にすることは、相互誘導作用を
利用しているので、実装が非常に難しいようにも思われ
るが、電流分担不平衡率を多少見込むと、比較的容易に
実装できることが分かった。
【0025】図4に、図1の並列接続構成による分担電
流の測定例を示す。パラメータは給電導体9と並列接続
導体7との間隔Wである。間隔Wを10mmと狭くする
と、相互誘導作用により相互インダクタンスM3が大き
くなりすぎるため、IGBT3(431)の電流が1番
大きくなっている。しかし、間隔Wが20及び40mm
の時は、良好な分担電流が得られていることが分かる。
【0026】また実験結果によると、給電導体9と並列
接続導体7との間隔Wが70mmの場合でも、IGBT
431の分担電流が若干低下するものの、IGBT41
1と421の分担電流の均等化が図られ、電流不平衡率
としてはそれほど大きくならないことを確認している。 電流不平衡率がそれほど大きくならない要因は、本発明
の並列接続の基本構成が、2個のスイッチ素子の分担電
流の均等化を重視し、他のスイッチ素子の分担電流をこ
れに近づけるに適した構成であるためである。以上、本
発明の並列接続方法を3個のスイッチ素子を並列接続し
た例で説明してきたが、それが4個以上である場合は、
前記2番目と3番目のスイッチ素子の間にスイッチ素子
が追加されることになる。また本発明の実施例では、ス
イッチ素子を等間隔に配置した図を示したが、給電導体
9の接続点71から各スイッチ素子の陰極端子までの自
己インダクタンスと相互インダクタンスの和を揃えやす
くするために、スイッチ素子の間隔を不均等にする場合
もある。間隔を不均等にすると、配線が長くなるので自
己インダクタンスが増加してスイッチ回路として不都合
に思われるが、数2や数3で示すように相互インダクタ
ンスでキャンセルする構成とするため、トータルのイン
ダクタンスは微増ですむ。
【0027】次に、本発明をスイッチ素子2個の並列に
適用した場合について説明する。
【0028】図5に、図1のA−A断面に相応する2個
並列時の断面図を示す。図1〜図3と同一構成要素には
同一記号を符している。スイッチ素子41と42の陰極
端子間の間隔をl1とし、給電導体9の接続点71とス
イッチ素子42の間隔をl2とすると、l2を2分の1
のl1より大きくして、接続点71からスイッチ素子4
1,42の陰極端子までの並列接続導体7の自己インダ
クタンスに差を設けている。そして、自己インダクタン
スの大きい方の並列接続導体7に並行して給電導体9を
引出し、自己インダクタンスと相互インダクタンスの和
が同じになるようにしている。
【0029】なお、電流容量の異なるスイッチ素子を並
列接続する場合は、自己インダクタンスと相互インダク
タンスの和がスイッチ素子の電流容量に反比例するよう
にする。
【0030】図7は、単相インバータ装置の主スイッチ
素子に本発明の並列接続方法を適用した実施例である。 単相インバータは、直流電源1と陽極端子と陰極端子が
直列接続体10によって直列接続された一対のスイッチ
素子が2組並列に接続され、直列接続されたスイッチ素
子の各接続点間11に負荷2が接続されるた構成となる
。なお、図面を簡略化するため1相分をブロックで示し
ているが、ブロックの中は図示したものと同一構成にな
っている。本発明の並列接続構成を用いることにより、
スイッチ素子を3個並列接続しているにもかかわらず、
非常に簡単な構成になっている。
【0031】図8は、単相インバータ装置の主スイッチ
素子に本発明の並列接続方法を適用した他の実施例であ
る。図7とはスイッチ素子が異なっており、スイッチの
陽極端子と陰極端子が直列接続されたモジュールを用い
た場合の構成図である。
【0032】なお図示していないが、半導体スイッチの
並列数が多い場合は、図8のように構成した並列接続構
成体を対称に配置してそれを並列接続し、その接続を電
源又は負荷に接続するのが有効である。また、トータル
の並列接続数が奇数の場合は、中間の半導体スイッチを
中心に対称に配置するとよい。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、並列スイッチ素子の分
担電流の均等化が図られ、相互誘導作用を積極的に利用
することで並列構成の簡単化と形状の小形化が図れる。 このため、スイッチ素子の利用率の向上、あるいは信頼
性が向上すると共に、組立コストの低減並びにスイッチ
回路やインバータ装置の小形化に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の3個並列接続時の組立図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】配線インダクタンスを考慮した時の並列回路図
である。
【図4】分担電流波形例を示す図である。
【図5】2個並列時の接続例を示した図である。
【図6】従来例の説明図である。
【図7】インバータでの実施例の回路図である。
【図8】インバータでの他の実施例を示した図である。
【符号の説明】
1…直流電源、2…負荷、3…ダイオード、6,7…並
列接続導体、8,9…給電導体、41〜43…モジュー
ルタイプのスイッチ素子、51〜53…制御信号用配線
、61,71…給電導体の接続点、411,421,4
31…IGBT、412,422,432…ダイオード
、M1〜M4…相互インダクタンス、L1〜L12…自
己インダクタンス、S1〜S4…スイッチ。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の半導体スイッチの陽極端子同志及び
    陰極端子同志を各々並列接続導体で接続し、前記並列接
    続導体と電源又は負荷との間を給電導体で接続する半導
    体スイッチの並列接続方法において、前記並列接続導体
    の前記給電導体との接続点を前記並列接続導体の中間点
    よりも一端側に片寄らせて設け、接続点から両端の陽極
    端子又は陰極端子までの前記並列接続導体の自己インダ
    クタンスの不均一を、前記並列接続導体と前記給電導体
    間の相互インダクタンスで補正するように前記給電導体
    を配置したことを特徴とする半導体スイッチの並列接続
    方法。
  2. 【請求項2】電源から負荷に供給するエネルギーを複数
    の半導体スイッチで制御するスイッチ回路であって、前
    記複数の半導体スイッチが少なくとも2個以上並列接続
    され、前記複数の半導体スイッチの陽極端子同志及び陰
    極端子同志を各々並列接続導体Aで接続し、前記並列接
    続導体Aに前記電源及び負荷からの給電導体Bを接続す
    る半導体スイッチの並列接続方法において、前記半導体
    スイッチの陽極端子同志又は陰極端子同志の少なくとも
    一方の並列接続導体Aと前記給電導体Bの接続点を、並
    列接続導体Aの長手方向の中間点より一方に片寄らせ、
    接続点から両端の陽極端子又は陰極端子までの前記並列
    接続導体Aの自己インダクタンス(L1,L2)を不均
    一(L1<L2)とし、大きい方の自己インダクタンス
    (L2)を低減するように、前記並列接続導体Aと前記
    給電導体B間に相互誘導作用が働くようにしたことを特
    徴とする半導体スイッチの並列接続方法。
  3. 【請求項3】電源から負荷に供給するエネルギーを複数
    の半導体スイッチで制御するスイッチ回路であって、前
    記複数の半導体スイッチを少なくとも3個以上並列接続
    し、前記複数の半導体スイッチの陽極端子同志及び陰極
    端子同志を並列接続導体Aで接続し、前記並列接続導体
    Aに前記電源又は負荷からの給電導体Bが接続される半
    導体スイッチ回路において、前記陽極端子同志又は前記
    陰極端子同志の少なくとも一方の並列接続導体Aと給電
    導体Bの接続点を、並列接続導体Aの中間点又は中央の
    半導体スイッチより一方に片寄らせ、片寄らせたのとは
    反対の他方側に接続導体Bを引出す構成としたことを特
    徴とする半導体スイッチ回路。
  4. 【請求項4】請求項3において、前記並列半導体スイッ
    チの一方の端を1番目とし、他方の端をn番目とした時
    、前記給電導体Bの接続部が並列接続導体Aの1番目と
    2番目の半導体スイッチの間にあって、前記給電導体B
    がn番目の半導体スイッチの上を通る構成としたことを
    特徴とする半導体スイッチ回路。
  5. 【請求項5】請求項4において、1番目と2番目の半導
    体スイッチ間を結ぶ前記並列接続導体Aの距離をCとし
    、1番目の半導体スイッチと前記給電導体Bの接続点ま
    での距離をDとすると、D/Cが1/3よりも大きく、
    2/3よりも小さくなるように構成したことを特徴とす
    る半導体スイッチ回路。
  6. 【請求項6】請求項4から5において、n番目の半導体
    スイッチの前記並列接続導体Aと前記給電導体Bとの間
    の距離をWとすると、Wが70mm以下であることを特
    徴とする半導体スイッチ回路。
  7. 【請求項7】請求項6において、前記並列配線導体Aと
    接続導体B間の距離Wが、2番目からn番目の各半導体
    スイッチ間で異なることを特徴とする、スイッチ回路。
  8. 【請求項8】請求項3から7の構成のスイッチ回路を対
    称に配置して、その中間点から前記電源又は負荷への第
    2の給電導体B´を接続していることを特徴とする、ス
    イッチ回路。
  9. 【請求項9】請求項8において、半導体スイッチの配列
    接続数が奇数個で、対称に配置したものが自質的に一体
    化されていることを特徴とする、スイッチ回路。
  10. 【請求項10】請求項3から9において、前記半導体ス
    イッチに電流容量の異なる半導体スイッチを組み合わせ
    たことを特徴とする、スイッチ回路。
  11. 【請求項11】請求項3から10において、前記半導体
    スイッチがIGBT又はMOS−FETの個別素子ある
    いはモジュールであることを特徴とする半導体スイッチ
    回路。
  12. 【請求項12】直流電源と直列接続された一対の半導体
    スイッチが少なくとも2組以上並列に接続され、前記一
    対の半導体スイッチの直列接続点間に負荷を接続するイ
    ンバータ装置において、前記半導体スイッチがIGBT
    又はMOS−FET等の高速スイッチング素子で、かつ
    それが少なくとも2個以上の並列接続体であって、各々
    の陽極端子同志、陰極端子同志が並列接続導体Aで接続
    され、請求項1から請求項6のうち何れかに記載された
    接続を用いたことを特徴とする、インバータ装置。
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