JPH04230095A - 基板実装方法 - Google Patents
基板実装方法Info
- Publication number
- JPH04230095A JPH04230095A JP2415295A JP41529590A JPH04230095A JP H04230095 A JPH04230095 A JP H04230095A JP 2415295 A JP2415295 A JP 2415295A JP 41529590 A JP41529590 A JP 41529590A JP H04230095 A JPH04230095 A JP H04230095A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- flux
- solder powder
- printed
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に面実装部品を半
田付けする方法に関し、高密度実装にも対応できるよう
に工夫したものである。
田付けする方法に関し、高密度実装にも対応できるよう
に工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板に面実装部品を半田付けする
場合には、一般に、クリーム半田を基板の実装部分に印
刷した後、印刷したクリーム半田上に実装部品をマウン
トしてリフロー炉で加熱するという方法が採られる。そ
して、クリーム半田の印刷は図３に示すような方法によ
り行われる。すなわち、基板１上に実装部品を実装する
位置に対応する開口２ａを有するスクリーン２を重ね、
このスクリーン２上にクリーム半田３をヘラ４で塗布す
ることにより基板１の実装位置にクリーム半田印刷層５
を形成するようにする。
場合には、一般に、クリーム半田を基板の実装部分に印
刷した後、印刷したクリーム半田上に実装部品をマウン
トしてリフロー炉で加熱するという方法が採られる。そ
して、クリーム半田の印刷は図３に示すような方法によ
り行われる。すなわち、基板１上に実装部品を実装する
位置に対応する開口２ａを有するスクリーン２を重ね、
このスクリーン２上にクリーム半田３をヘラ４で塗布す
ることにより基板１の実装位置にクリーム半田印刷層５
を形成するようにする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、実装
部品の小型化に伴ってクリーム半田印刷層５の面積も小
さくなり、クリーム半田の印刷に問題が生じてきた。す
なわち、クリーム半田印刷層５の面積を小さくするため
にはスクリーン２の開口２ａを小型化しなければならな
いが、これによりクリーム半田の印刷時に目づまりを起
こし、この目づまりにより実装する部分で半田不足が生
じるという問題である。そして、このような半田不足が
生じると実装部品の接触不良・脱落などのトラブルが発
生する。一方、このような半田不足を防ぐためにはスク
リーン２の清掃を頻繁に行う必要があり煩雑である。
部品の小型化に伴ってクリーム半田印刷層５の面積も小
さくなり、クリーム半田の印刷に問題が生じてきた。す
なわち、クリーム半田印刷層５の面積を小さくするため
にはスクリーン２の開口２ａを小型化しなければならな
いが、これによりクリーム半田の印刷時に目づまりを起
こし、この目づまりにより実装する部分で半田不足が生
じるという問題である。そして、このような半田不足が
生じると実装部品の接触不良・脱落などのトラブルが発
生する。一方、このような半田不足を防ぐためにはスク
リーン２の清掃を頻繁に行う必要があり煩雑である。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑み、小型部品
の実装も確実に行うことができ、作業性が良好な基板実
装方法を提供することを目的とする。
の実装も確実に行うことができ、作業性が良好な基板実
装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明に係る基板実装方法は、基板に面実装部品を半田付け
する方法であって、基板にフラックスを印刷する工程と
、印刷されたフラックス上に半田粉を付着する工程とを
有することを特徴とする。
明に係る基板実装方法は、基板に面実装部品を半田付け
する方法であって、基板にフラックスを印刷する工程と
、印刷されたフラックス上に半田粉を付着する工程とを
有することを特徴とする。
【０００６】
【作用】フラックスはクリーム状ではなく粘性液状であ
るので、微細な開口部を有するスクリーンを用いて印刷
しても目づまりすることがない。また、印刷したフラッ
クス上に半田粉を供給すると、フラックス上のみに容易
に半田粉を付着することができる。そして、この上に実
装部品をマウントして加熱することによりクリーム半田
と同様に実装部品が実装される。
るので、微細な開口部を有するスクリーンを用いて印刷
しても目づまりすることがない。また、印刷したフラッ
クス上に半田粉を供給すると、フラックス上のみに容易
に半田粉を付着することができる。そして、この上に実
装部品をマウントして加熱することによりクリーム半田
と同様に実装部品が実装される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００８】図１には本実施例の作業工程を示す。同図
に示すように、まず、基板１１上に実装する位置に対応
する開口１２ａを有するスクリーン１２を重ね、このス
クリーン１２上にフラックス１３をヘラ１４により塗布
する（Ａ） 。これにより基板１１の実装部品の実装位
置にフラックス印刷層１５が形成される（Ｂ） 。次に
、フラックス印刷層１５が形成された基板１１上に、ホ
ッパ１６を用いて半田粉１７をふりかける（Ｃ） 。そ
して、基板１１を裏返しにして振動を与えるなどするこ
とにより、フラックス印刷層１５上以外の半田粉１７を
除去する（Ｄ） 。かくて、基板１１のフラックス印刷
層１５上に半田粉付着層１８が形成される（Ｅ） 。こ
の後は、従来と同様に半田付着層１８上に面実装部品１
９をマウントして（Ｆ） 、リフロー炉で加熱すること
により、面実装部品１９を基板１１に半田付けすること
ができる。
に示すように、まず、基板１１上に実装する位置に対応
する開口１２ａを有するスクリーン１２を重ね、このス
クリーン１２上にフラックス１３をヘラ１４により塗布
する（Ａ） 。これにより基板１１の実装部品の実装位
置にフラックス印刷層１５が形成される（Ｂ） 。次に
、フラックス印刷層１５が形成された基板１１上に、ホ
ッパ１６を用いて半田粉１７をふりかける（Ｃ） 。そ
して、基板１１を裏返しにして振動を与えるなどするこ
とにより、フラックス印刷層１５上以外の半田粉１７を
除去する（Ｄ） 。かくて、基板１１のフラックス印刷
層１５上に半田粉付着層１８が形成される（Ｅ） 。こ
の後は、従来と同様に半田付着層１８上に面実装部品１
９をマウントして（Ｆ） 、リフロー炉で加熱すること
により、面実装部品１９を基板１１に半田付けすること
ができる。
【０００９】以上のようにフラックス１３のみをスクリ
ーン１２を介して印刷するようにすると、フラックス１
３自体がクリーム半田より粘性が低いインク状の粘性液
体であるので、スクリーン１２の開口１２ａが微細であ
っても容易に印刷することができる。また、フラックス
１３は粘性を有していて半田粉１７が容易に付着するの
で、フラックス印刷層１５上に半田粉１７を付着させて
半田粉付着層１８を形成するのも容易である。なお、半
田粉１７の粒径は特に限定されないが、例えば、数十μ
ｍ程度のものを用いればよい。
ーン１２を介して印刷するようにすると、フラックス１
３自体がクリーム半田より粘性が低いインク状の粘性液
体であるので、スクリーン１２の開口１２ａが微細であ
っても容易に印刷することができる。また、フラックス
１３は粘性を有していて半田粉１７が容易に付着するの
で、フラックス印刷層１５上に半田粉１７を付着させて
半田粉付着層１８を形成するのも容易である。なお、半
田粉１７の粒径は特に限定されないが、例えば、数十μ
ｍ程度のものを用いればよい。
【００１０】このようにフラックスのみを印刷する工程
と、半田粉を付着する工程とを順次行うことにより、微
細な印刷を目づまりすることなく行うことができ、半田
塗布量も一定に管理できるので、小型部品や狭ピッチの
ＩＣなどの実装も容易且つ確実に行うことができる。
と、半田粉を付着する工程とを順次行うことにより、微
細な印刷を目づまりすることなく行うことができ、半田
塗布量も一定に管理できるので、小型部品や狭ピッチの
ＩＣなどの実装も容易且つ確実に行うことができる。
【００１１】本発明の作業方法は上述した実施例には限
定されないことは勿論である。例えば半田粉付着層１８
の形成は、図２に示す方法によっても作業性よく行うこ
とができる。すなわち、図１に示す方法と同様にして基
板１１上にフラックス印刷層１１を形成した後、フラッ
クスの印刷のときに用いたものと同様に実装位置に対応
する開口部１２ａを有するスクリーン１２をフラックス
印刷層１１上に重ね、このスクリーン１２上からホッパ
１６を用いて半田粉１７をふりかけるようにする。これ
により、フラックス印刷層１５上のみに半田粉１７をふ
りかけることができ、半田粉付着層の形成をさらに簡易
化することができる。
定されないことは勿論である。例えば半田粉付着層１８
の形成は、図２に示す方法によっても作業性よく行うこ
とができる。すなわち、図１に示す方法と同様にして基
板１１上にフラックス印刷層１１を形成した後、フラッ
クスの印刷のときに用いたものと同様に実装位置に対応
する開口部１２ａを有するスクリーン１２をフラックス
印刷層１１上に重ね、このスクリーン１２上からホッパ
１６を用いて半田粉１７をふりかけるようにする。これ
により、フラックス印刷層１５上のみに半田粉１７をふ
りかけることができ、半田粉付着層の形成をさらに簡易
化することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板実装
方法は、フラックスを印刷する工程と、印刷されたフラ
ックス上に半田粉を付着する工程とによるので、微細な
印刷も目づまりなどの問題もなく容易に行うことができ
、小型の面実装部品の実装を確実に行うことができる。
方法は、フラックスを印刷する工程と、印刷されたフラ
ックス上に半田粉を付着する工程とによるので、微細な
印刷も目づまりなどの問題もなく容易に行うことができ
、小型の面実装部品の実装を確実に行うことができる。
【図１】一実施例に係る基板実装方法を示す工程図であ
る。
る。
【図２】他の実施例の半田粉の塗布工程を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】従来技術に係るクリーム半田印刷工程を示す工
程図である。
程図である。
１１ 基板
１２ スクリーン
１２ａ 開口
１３ フラックス
１４ ヘラ
１５ フラックス印刷層
１７ 半田粉
１８ 半田粉塗布層
１９ 面実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に面実装部品を半田付けする方法
であって、基板にフラックスを印刷する工程と、印刷さ
れたフラックス上に半田粉を付着する工程とを有するこ
とを特徴とする基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415295A JPH04230095A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415295A JPH04230095A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04230095A true JPH04230095A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=18523669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415295A Pending JPH04230095A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04230095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156886A4 (en) * | 1999-01-07 | 2002-08-28 | Robotic Vision Systems | DEVICE AND METHOD FOR APPLYING FLOW TO A SUBSTRATE |
| CN107182172A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-19 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266896A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-02 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 電子部品の接合方法 |
| JPH01227491A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPH0298191A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2415295A patent/JPH04230095A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266896A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-02 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 電子部品の接合方法 |
| JPH01227491A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPH0298191A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156886A4 (en) * | 1999-01-07 | 2002-08-28 | Robotic Vision Systems | DEVICE AND METHOD FOR APPLYING FLOW TO A SUBSTRATE |
| CN107182172A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-19 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
| CN107182172B (zh) * | 2017-07-10 | 2019-09-27 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960702 |