JPH0821771B2 - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0821771B2 JPH0821771B2 JP2053510A JP5351090A JPH0821771B2 JP H0821771 B2 JPH0821771 B2 JP H0821771B2 JP 2053510 A JP2053510 A JP 2053510A JP 5351090 A JP5351090 A JP 5351090A JP H0821771 B2 JPH0821771 B2 JP H0821771B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- cream solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は微細な幅のリードとリード間隙を有する電子
部品（以下、ファインピッチ部品という）と微細でない
幅のリードとリード間隙を有する電子部品（以下、チッ
プ部品という）が搭載されたプリント基板をクリームは
んだではんだ付けする方法に関する。
部品（以下、ファインピッチ部品という）と微細でない
幅のリードとリード間隙を有する電子部品（以下、チッ
プ部品という）が搭載されたプリント基板をクリームは
んだではんだ付けする方法に関する。
一般にチップ部品をプリント基板にはんだ付けするに
は、液状またはペースト状フラックス（以下、単にフラ
ックスという）が８〜12重量％、残部粉末はんだから成
るクリームはんだ（以下、普通のクリームはんだとい
う）をマスクでプリント基板に印刷し、その上にチップ
部品を搭載してからリフロー炉、赤外線、レーザ光線、
熱風等の加熱装置で加熱することが行われていた。
は、液状またはペースト状フラックス（以下、単にフラ
ックスという）が８〜12重量％、残部粉末はんだから成
るクリームはんだ（以下、普通のクリームはんだとい
う）をマスクでプリント基板に印刷し、その上にチップ
部品を搭載してからリフロー炉、赤外線、レーザ光線、
熱風等の加熱装置で加熱することが行われていた。
近時の電子機器には、ファインピッチ部品とチップ部
品が同時に使われており、これらの電子部品をプリント
基板にはんだ付けするには、普通のクリームはんだを使
用していた。
品が同時に使われており、これらの電子部品をプリント
基板にはんだ付けするには、普通のクリームはんだを使
用していた。
〔発明が解決しようとする課題〕 普通のクリームはんだでファインピッチ部品のはんだ
付けをしようとすると、クリームはんだでの印刷時、ク
リームはんだがマスクの穴の中に充填されたままとなっ
てプリント基板に付着しないという所謂「抜け」の悪い
ことがあった。またクリームはんだが抜けても、加熱溶
融時、クリームはんだが隣接したはんだ付け部のクリー
ムはんだと融合してブリッヂを形成してしまうというこ
とがあった。つまり、「抜け」の悪いことについては、
マスクに穿設した穴の大きさに対してマスクの厚さが厚
いためであり、ブリッヂを形成することについても、マ
スクが厚いためクリームはんだの付着が多くなってしま
うからである。そこで、ファインピッチに適した厚さの
薄いマスクを使用すると、チップ部品には、はんだ量が
足りなくなるばかりでなく、クリームはんだの印刷時、
マスクの穴の中に充填されたクリームはんだがスキージ
でえぐられて均一塗布ができなくなることがあった。
付けをしようとすると、クリームはんだでの印刷時、ク
リームはんだがマスクの穴の中に充填されたままとなっ
てプリント基板に付着しないという所謂「抜け」の悪い
ことがあった。またクリームはんだが抜けても、加熱溶
融時、クリームはんだが隣接したはんだ付け部のクリー
ムはんだと融合してブリッヂを形成してしまうというこ
とがあった。つまり、「抜け」の悪いことについては、
マスクに穿設した穴の大きさに対してマスクの厚さが厚
いためであり、ブリッヂを形成することについても、マ
スクが厚いためクリームはんだの付着が多くなってしま
うからである。そこで、ファインピッチに適した厚さの
薄いマスクを使用すると、チップ部品には、はんだ量が
足りなくなるばかりでなく、クリームはんだの印刷時、
マスクの穴の中に充填されたクリームはんだがスキージ
でえぐられて均一塗布ができなくなることがあった。
本発明はファインピッチ部品とチップ部品を一緒に搭
載したプリント基板において、それぞれに適したクリー
ムはんだの塗布が行え、しかも抜けが悪くなったり、ブ
リッヂを形成させることがないというプリント基板のは
んだ付け方法を提供することにある。
載したプリント基板において、それぞれに適したクリー
ムはんだの塗布が行え、しかも抜けが悪くなったり、ブ
リッヂを形成させることがないというプリント基板のは
んだ付け方法を提供することにある。
本発明者はクリームはんだのフラックス量を多くすれ
ば普通のクリームはんだと同一容積であってもはんだ量
を少なくすることができ、またブリッヂが形成されにく
いことを知見し、該知見に基づいて本発明を完成させ
た。
ば普通のクリームはんだと同一容積であってもはんだ量
を少なくすることができ、またブリッヂが形成されにく
いことを知見し、該知見に基づいて本発明を完成させ
た。
本発明は、プリント基板の微細なはんだ付け部には液
状またはペースト状フラックスが25〜80重量％、残部粉
末はんだから成るクリームはんだを印刷塗布し、前記微
細なはんだ付け部を除くはんだ付け部には液状またはペ
ースト状フラックスが８〜12重量％、残部粉末はんだか
ら成るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの塗布
部に電子部品を搭載して加熱することにより電子部品と
プリント基板とをはんだ付けすることを特徴とするプリ
ント基板のはんだ付け方法である。
状またはペースト状フラックスが25〜80重量％、残部粉
末はんだから成るクリームはんだを印刷塗布し、前記微
細なはんだ付け部を除くはんだ付け部には液状またはペ
ースト状フラックスが８〜12重量％、残部粉末はんだか
ら成るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの塗布
部に電子部品を搭載して加熱することにより電子部品と
プリント基板とをはんだ付けすることを特徴とするプリ
ント基板のはんだ付け方法である。
本発明でプリント基板の微細なはんだ付け部に用いる
クリームはんだは、フラックス量が25重量％より少ない
とはんだ量が多くなってブリッヂ形成の原因となり、し
かるに80重量％を超えるとはんだの量が少なくなり過ぎ
てファインピッチ部品のはんだ付けができなくなるばか
りでなく、流動しやすくなるためクリームはんだの印刷
時にクリームはんだが不必要な箇所に流れ出たり、マス
クの裏面ににじみ出て、次に印刷するプリント基板を汚
すことになってしまう。
クリームはんだは、フラックス量が25重量％より少ない
とはんだ量が多くなってブリッヂ形成の原因となり、し
かるに80重量％を超えるとはんだの量が少なくなり過ぎ
てファインピッチ部品のはんだ付けができなくなるばか
りでなく、流動しやすくなるためクリームはんだの印刷
時にクリームはんだが不必要な箇所に流れ出たり、マス
クの裏面ににじみ出て、次に印刷するプリント基板を汚
すことになってしまう。
また、本発明でチップ部品を搭載する部分には、フラ
ックス量が８〜12重量％、残部粉末はんだから成る普通
のクリームはんだを用いる。フラックス量がこの範囲内
にあるクリームはんだは、チップ部品に対して適当なは
んだ量が得られるとともに、印刷性も良好となる。
ックス量が８〜12重量％、残部粉末はんだから成る普通
のクリームはんだを用いる。フラックス量がこの範囲内
にあるクリームはんだは、チップ部品に対して適当なは
んだ量が得られるとともに、印刷性も良好となる。
第１〜４図は本発明のはんだ付け方法説明する図であ
る。
る。
プリント基板１にはファインピッチ部品のランド用マ
スク２を重ね合わせ、その上にフラックス量40重量％、
残部粉末はんだからなるクリームはんだ３を載置してス
キージ４でクリームはんだ３を矢印Ａ方向に掻く。該マ
スクは、チップ部品用ランド５は覆い、ファインピッチ
部品用ランド６に合致した部分は穴７が穿設されている
（第１図）。
スク２を重ね合わせ、その上にフラックス量40重量％、
残部粉末はんだからなるクリームはんだ３を載置してス
キージ４でクリームはんだ３を矢印Ａ方向に掻く。該マ
スクは、チップ部品用ランド５は覆い、ファインピッチ
部品用ランド６に合致した部分は穴７が穿設されている
（第１図）。
スキージでクリームはんだを掻いた後、マスクを除去
すると、ファインピッチ部品用ランド６上だけにフラッ
クス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（第２
図） 次にファインピッチ部品用ランド６と合致する部分に
凹陥８が形成され、チップ部品用ランド５と合致した部
分に穴９が穿設されたチップ部品のランド用マスク10を
プリント基板１に重ね合わせ、マスク10上にフラックス
量10重量％、残部粉末はんだから成る普通のクリームは
んだ11を載置し、スキージ４で矢印Ｂ方向に掻く（第３
図）。
すると、ファインピッチ部品用ランド６上だけにフラッ
クス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（第２
図） 次にファインピッチ部品用ランド６と合致する部分に
凹陥８が形成され、チップ部品用ランド５と合致した部
分に穴９が穿設されたチップ部品のランド用マスク10を
プリント基板１に重ね合わせ、マスク10上にフラックス
量10重量％、残部粉末はんだから成る普通のクリームは
んだ11を載置し、スキージ４で矢印Ｂ方向に掻く（第３
図）。
するとチップ部品用ランド５上には普通のクリームは
んだ11が塗布され、ファインピッチ部品用ランド上には
フラックス量の多いクリームはんだ３が塗布される。
（第４図） この様にクリームはんだが塗布された部分に、それぞ
れチップ部品とファインピッチ部品を搭載してリフロー
炉で加熱したところ、未はんだやブリッヂのないはんだ
付けが行えた。
んだ11が塗布され、ファインピッチ部品用ランド上には
フラックス量の多いクリームはんだ３が塗布される。
（第４図） この様にクリームはんだが塗布された部分に、それぞ
れチップ部品とファインピッチ部品を搭載してリフロー
炉で加熱したところ、未はんだやブリッヂのないはんだ
付けが行えた。
本発明によれば、ファインピッチ部品用のランドとチ
ップ部品用のランドにそれぞれ適した量の粉末はんだを
含むクリームはんだが印刷塗布できるため、にじみ、抜
けによるブリッヂ形成や未はんだ等のはんだ付け不良を
起こさないという信頼あるはんだ付け部が得られるもの
である。
ップ部品用のランドにそれぞれ適した量の粉末はんだを
含むクリームはんだが印刷塗布できるため、にじみ、抜
けによるブリッヂ形成や未はんだ等のはんだ付け不良を
起こさないという信頼あるはんだ付け部が得られるもの
である。
第１〜４図は、本発明のはんだ付け方法を説明する図で
ある。 １……プリント基板、２、10……マスク ３……フラックス量の多いクリームはんだ ５……チップ部品用ランド ６……ファインピッチ部品用ランド 11……普通のクリームはんだ
ある。 １……プリント基板、２、10……マスク ３……フラックス量の多いクリームはんだ ５……チップ部品用ランド ６……ファインピッチ部品用ランド 11……普通のクリームはんだ
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の微細なはんだ付け部には液
状またはペースト状フラックスが25〜80重量％、残部粉
末はんだから成るクリームはんだを印刷塗布し、前記微
細なはんだ付け部を除くはんだ付け部には液状またはペ
ースト状フラックスが８〜12重量％、残部粉末はんだか
ら成るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの塗布
部に電子部品を搭載して加熱することにより電子部品と
プリント基板とをはんだ付けすることを特徴とするプリ
ント基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053510A JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053510A JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03256396A JPH03256396A (ja) | 1991-11-15 |
| JPH0821771B2 true JPH0821771B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=12944812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2053510A Expired - Lifetime JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821771B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2409500A (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-24 | Timothy J. Provencher | Apparatus and method for applying flux to a substrate |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2053510A patent/JPH0821771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03256396A (ja) | 1991-11-15 |
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