JPH0423138U - - Google Patents

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JPH0423138U
JPH0423138U JP6396590U JP6396590U JPH0423138U JP H0423138 U JPH0423138 U JP H0423138U JP 6396590 U JP6396590 U JP 6396590U JP 6396590 U JP6396590 U JP 6396590U JP H0423138 U JPH0423138 U JP H0423138U
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heat sink
substrate
fixing
pressing
temperature sensor
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例による測温用取付器
の構造とその使用形態を示す斜視図、第2図は同
じく側面図である。 1……TO220型トランジスタ、2……放熱
板、3……基板、4……取付器、4a……押え部
、4b……固定部、4c……ビス穴、5……ネジ
、6……温度センサ、7……端子ピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子パツケージの放熱板の部分を基板に
    押え付けて当該半導体素子を基板に固定するため
    の取付器であつて、前記放熱板を押え付ける押え
    部と前記基板に固定する固定部とを一体に有する
    プラスチツク成形品からなり、前記押え部におけ
    る前記放熱板と接する側に温度センサを内蔵し、
    この温度センサの端子またはリード線を外表面に
    導出したことを特徴とする半導体素子の測温用取
    付器。
JP6396590U 1990-06-19 1990-06-19 Pending JPH0423138U (ja)

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