JPH0428450U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例における半導体装置
の取付構造を示す斜視図、第２図は従来の半導体
装置の取付構造の一例を示す斜視図である。 １……放熱体、２ａ，２ｂ……プリント配線板
、３ａ、３ｂ……回路パターン、４ａ，４ｂ……
端子パターン、５……トランジスタ、６ａ，６ｂ
……フランジ、７ａ，７ｂ……リード、９ａ，９
ｂ……固定穴、１０……押え金具、１１……ケー
ス、１２ａ，１２ｂ……穴、１３ａ，１３ｂ……
コイルばね、１４ａ，１４ｂ……押え棒、１５ａ
，１５ｂ……取付孔、１６ａ，１６ｂ……取付ね
じ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置のリードを基台の配線パターンに電
   気的に接続するための半導体装置の取付構造にお
   いて、 弾性体により付勢された押圧部材を有する取付
   け具を備え、この取付け具の前記押圧部材により
   前記リードを前記配線パターンに押圧した状態で
   、前記半導体装置を前記基台に固定したことを特
   徴とする半導体装置の取付構造。