JPH04231461A - スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法 - Google Patents
スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法Info
- Publication number
- JPH04231461A JPH04231461A JP41507590A JP41507590A JPH04231461A JP H04231461 A JPH04231461 A JP H04231461A JP 41507590 A JP41507590 A JP 41507590A JP 41507590 A JP41507590 A JP 41507590A JP H04231461 A JPH04231461 A JP H04231461A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スパッタリング装置の
ターゲットの保護具に関し、ターゲットの取扱い時又は
保存時に、ターゲット表面の塵の付着や表面の破損を防
ぐための保護具、およびこの保護具を用いたターゲット
の包装方法に関する。
ターゲットの保護具に関し、ターゲットの取扱い時又は
保存時に、ターゲット表面の塵の付着や表面の破損を防
ぐための保護具、およびこの保護具を用いたターゲット
の包装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスパッタリングターゲッ
トの包装方法は、（１）ターゲットを袋状のパッキング
に入れ、パッキング内の気体を排気して減圧するか真空
にし、パッキングを閉じる方法、（２）ターゲットを袋
状のパッキングに入れ、パッキング内の気体を不活性ガ
スで置換しパッキングを閉じる方法、又、（３）密閉容
器を用いてターゲットのスパッタリング面に接触しない
ようにボルト等でターゲットを固定し、真空排気又はガ
ス置換を行う方法が提案されている。
トの包装方法は、（１）ターゲットを袋状のパッキング
に入れ、パッキング内の気体を排気して減圧するか真空
にし、パッキングを閉じる方法、（２）ターゲットを袋
状のパッキングに入れ、パッキング内の気体を不活性ガ
スで置換しパッキングを閉じる方法、又、（３）密閉容
器を用いてターゲットのスパッタリング面に接触しない
ようにボルト等でターゲットを固定し、真空排気又はガ
ス置換を行う方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとしている問題点】前記したように
、従来の袋状のパッキングを用いた方法は、例えば（１
）の方法は、パッキング材料が排気によりターゲットの
表面に密着するので、パッキング材料の表面に付着して
いる異物がターゲットの表面に転写するという欠点があ
り、（２）の方法ではパッキング内でターゲットが移動
した場合、パッキングとターゲットが擦れ、塵等が発生
し、これがターゲット表面に付着するという問題点があ
る。更に、これらのいずれの方法でも、パッキングで覆
われたターゲットのスパッタリング面が堅い物体と接触
するので、ターゲット面に割れ、欠け等の破損を生ずる
恐れがあった。
、従来の袋状のパッキングを用いた方法は、例えば（１
）の方法は、パッキング材料が排気によりターゲットの
表面に密着するので、パッキング材料の表面に付着して
いる異物がターゲットの表面に転写するという欠点があ
り、（２）の方法ではパッキング内でターゲットが移動
した場合、パッキングとターゲットが擦れ、塵等が発生
し、これがターゲット表面に付着するという問題点があ
る。更に、これらのいずれの方法でも、パッキングで覆
われたターゲットのスパッタリング面が堅い物体と接触
するので、ターゲット面に割れ、欠け等の破損を生ずる
恐れがあった。
【０００４】一方、（３）の方法は、上述の塵等の付着
を防止するための保護容器であるが、この保護容器は、
■ターゲットを固定するためにバッキングプレートにボ
ルト用の穴が必要であり、バッキングプレートの形状が
複雑となること、又、ターゲット使用時の真空シールの
機構上、ボルト用穴が設けられないターゲットに対して
は不適応であること。■構造が複雑であること。■ター
ゲットを完全に収納するためターゲットよりかなり大き
な形状となり、運送や保管に不便であること、等の問題
があり必ずしも好ましいものではない。
を防止するための保護容器であるが、この保護容器は、
■ターゲットを固定するためにバッキングプレートにボ
ルト用の穴が必要であり、バッキングプレートの形状が
複雑となること、又、ターゲット使用時の真空シールの
機構上、ボルト用穴が設けられないターゲットに対して
は不適応であること。■構造が複雑であること。■ター
ゲットを完全に収納するためターゲットよりかなり大き
な形状となり、運送や保管に不便であること、等の問題
があり必ずしも好ましいものではない。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明者等は、かかる問
題点を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を
完成するに至った。即ち本発明の第１の発明は、ターゲ
ット材とバッキングプレ−トを重ねた場合、ターゲット
のスパッタリング面から、バッキングプレ−トの周縁部
の少なくとも一部分がはみだした部分を持つ、バッキン
グプレ−トに接着されたターゲット材を被覆する筒状の
保護具で、前記保護具の一方の端部は閉じられており、
他方の開放部は、少なくともターゲット材を内包するに
充分な内径を持ち、且つ前記バッキングプレ−トは内包
できない内径を持スパッタリングターゲット用保護具に
関するものであり、第２の発明は、上記した保護具でタ
ーゲット材を被覆したものを、袋状物に挿入し袋状物を
封ずるか又は袋状物内の気体を排気して封ずることを特
徴とするスパッタリングターゲットの包装方法に関する
ものである。
題点を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を
完成するに至った。即ち本発明の第１の発明は、ターゲ
ット材とバッキングプレ−トを重ねた場合、ターゲット
のスパッタリング面から、バッキングプレ−トの周縁部
の少なくとも一部分がはみだした部分を持つ、バッキン
グプレ−トに接着されたターゲット材を被覆する筒状の
保護具で、前記保護具の一方の端部は閉じられており、
他方の開放部は、少なくともターゲット材を内包するに
充分な内径を持ち、且つ前記バッキングプレ−トは内包
できない内径を持スパッタリングターゲット用保護具に
関するものであり、第２の発明は、上記した保護具でタ
ーゲット材を被覆したものを、袋状物に挿入し袋状物を
封ずるか又は袋状物内の気体を排気して封ずることを特
徴とするスパッタリングターゲットの包装方法に関する
ものである。
【０００６】次に本発明を図面に基ずいて更に説明する
。本発明のスパッタリングターゲット用保護具は、図１
に示すように、筒状物（図中４）の一端を封じた形状を
しており、その開放部の端とターゲット材を接着保持し
たバッキングプレートの周縁部の少なくとも一部の表面
（図中２）とが接触するように装着することによってタ
ーゲットのスパッタリング表面は何も接触しない状態で
保護することができる。この保護具の筒状物の形状は限
定されないが、ターゲットの形状に応じて選ぶことが好
ましく、例えば円形ターゲットの場合には円筒形が適し
ている。又、この保護具の内径は少なくともターゲット
材を内包するに充分な、且つ前記バッキングプレ−トは
内包できない内径を持つものである。
。本発明のスパッタリングターゲット用保護具は、図１
に示すように、筒状物（図中４）の一端を封じた形状を
しており、その開放部の端とターゲット材を接着保持し
たバッキングプレートの周縁部の少なくとも一部の表面
（図中２）とが接触するように装着することによってタ
ーゲットのスパッタリング表面は何も接触しない状態で
保護することができる。この保護具の筒状物の形状は限
定されないが、ターゲットの形状に応じて選ぶことが好
ましく、例えば円形ターゲットの場合には円筒形が適し
ている。又、この保護具の内径は少なくともターゲット
材を内包するに充分な、且つ前記バッキングプレ−トは
内包できない内径を持つものである。
【０００７】又、必ずしも必要ではないが、後述する包
装方法において内部の気流を妨げないように、筒状物の
任意箇所、例えば側壁部に任意形状の穴（図中５）、溝
等を設けておくことが好ましい。該保護具を用いる際、
ターゲット材およびバッキングプレートには何等加工を
施す必要はなく、通常のターゲットの好ましい使用形態
で良い。又、この保護具の内部の大きさは、ターゲット
材が接触することなく充分に内包可能な大きさである。
装方法において内部の気流を妨げないように、筒状物の
任意箇所、例えば側壁部に任意形状の穴（図中５）、溝
等を設けておくことが好ましい。該保護具を用いる際、
ターゲット材およびバッキングプレートには何等加工を
施す必要はなく、通常のターゲットの好ましい使用形態
で良い。又、この保護具の内部の大きさは、ターゲット
材が接触することなく充分に内包可能な大きさである。
【０００８】次に本発明の包装方法について説明する。
図１に示すように保護具で装着したターゲットを、図２
のように袋状物６に挿入し、内部の気体を排気して、又
は排気せずにこれを封ずる。この際、外圧によって保護
具の固定装着が達成されるが、ゴムバンドや粘着テープ
等の簡易な器具を用いて固定しても良い。又、図３のよ
うに袋状物に保護具で装着したターゲットを挿入し、内
部の気体を特定の気体例えば窒素、アルゴン、ヘリウム
などのターゲット材に対して不活性な気体で置換した後
これを封ずることも可能である。又、前記したように内
部の気体を排気してこれを封ずることもできる。袋状物
の材質は特に制限されないが、軟質の合成樹脂、例えば
ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンのシ−
ト又はフィルムが好ましい。
のように袋状物６に挿入し、内部の気体を排気して、又
は排気せずにこれを封ずる。この際、外圧によって保護
具の固定装着が達成されるが、ゴムバンドや粘着テープ
等の簡易な器具を用いて固定しても良い。又、図３のよ
うに袋状物に保護具で装着したターゲットを挿入し、内
部の気体を特定の気体例えば窒素、アルゴン、ヘリウム
などのターゲット材に対して不活性な気体で置換した後
これを封ずることも可能である。又、前記したように内
部の気体を排気してこれを封ずることもできる。袋状物
の材質は特に制限されないが、軟質の合成樹脂、例えば
ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンのシ−
ト又はフィルムが好ましい。
【０００９】次に、本発明の実施態様を例示する。図１
は円形ターゲットに本発明の保護具を装着した例である
。気流通過用の穴５を有する保護具４をターゲット１を
被覆するように装着する。保護具４とターゲット１はバ
ッキングプレート周縁部２を介して接触しターゲットの
スパッタリング面には接触していない状態である。本実
施態様は、保護具４の固定のためゴムバンド３を用いた
例である。このようにして保護具４を装着したターゲッ
トを図２に示すように袋状物６に挿入し、内部の気体を
排気して減圧又は真空にしこれを封ずる。又、上記例と
同様に図１のように保護具４を装着したターゲット１を
、図３に示すように袋状物６に挿入し、内部の気体を排
気して減圧又は真空にし、続いてアルゴンガスを０．５
気圧程度充填した後を封ずる。
は円形ターゲットに本発明の保護具を装着した例である
。気流通過用の穴５を有する保護具４をターゲット１を
被覆するように装着する。保護具４とターゲット１はバ
ッキングプレート周縁部２を介して接触しターゲットの
スパッタリング面には接触していない状態である。本実
施態様は、保護具４の固定のためゴムバンド３を用いた
例である。このようにして保護具４を装着したターゲッ
トを図２に示すように袋状物６に挿入し、内部の気体を
排気して減圧又は真空にしこれを封ずる。又、上記例と
同様に図１のように保護具４を装着したターゲット１を
、図３に示すように袋状物６に挿入し、内部の気体を排
気して減圧又は真空にし、続いてアルゴンガスを０．５
気圧程度充填した後を封ずる。
【００１０】
【発明の効果】本発明を用いることにより、スパッタリ
ングターゲットのスパッタ面への塵の付着および同面の
破損を防止することが簡便に達成され、ターゲットの取
扱いに便利である。
ングターゲットのスパッタ面への塵の付着および同面の
破損を防止することが簡便に達成され、ターゲットの取
扱いに便利である。
【図１】図１は本発明の一実施態様の断面図で、保護具
でターゲット材を被覆した例を示す。
でターゲット材を被覆した例を示す。
【図２】図２はスパッタリングターゲットを袋状物に挿
入し封じた例を示す。
入し封じた例を示す。
【図３】図３はスパッタリングターゲットを袋状物に挿
入し封じた例を示す。
入し封じた例を示す。
１：スパッタリングターゲット
２：バッキングプレート周縁部
３：ゴムバンド
４：保護具
５：気流通過用穴
６：袋状物
７：真空または置換ガス充填した空間
Claims (3)
- 【請求項１】ターゲット材とバッキングプレ−トを重ね
た場合、ターゲットのスパッタリング面から、バッキン
グプレ−トの周縁部の少なくとも一部分がはみだした部
分を持つ、バッキングプレ−トに接着されたターゲット
材を被覆する筒状の保護具で、前記保護具の一方の端部
は閉じられており、他方の開放部は、少なくともターゲ
ット材を内包するに充分な内径を持ち、且つ前記バッキ
ングプレ−トは内包できない内径を持スパッタリングタ
ーゲット用保護具。 - 【請求項２】ターゲット材とバッキングプレ−トを重ね
た場合、ターゲットのスパッタリング面から、バッキン
グプレ−トの周縁部の少なくとも一部分がはみだした部
分を持つ、バッキングプレ−トに接着されたターゲット
材を被覆する筒状の保護具で、前記保護具の一方の端部
は閉じられており、他方の開放部は、少なくともターゲ
ット材を内包するに充分な内径を持ち、且つ前記バッキ
ングプレ−トは内包できない内径を持スパッタリングタ
ーゲット用保護具でターゲット材を被覆したものを、袋
状物に挿入し袋状物を封ずるか又は袋状物内の気体を排
気して封ずることを特徴とするスパッタリングターゲッ
トの包装方法。 - 【請求項３】保護具でターゲット材を被覆したものを、
袋状物に挿入し、袋状物内をガス置換した後封ずること
を特徴とする請求項２記載の包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41507590A JPH04231461A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41507590A JPH04231461A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04231461A true JPH04231461A (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=18523483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41507590A Pending JPH04231461A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04231461A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050598A1 (en) * | 1997-05-02 | 1998-11-12 | Intel Corporation | Method of reducing sputtering burn-in time, minimizing sputtered particulate, and target assembly therefor |
| US5846389A (en) * | 1997-05-14 | 1998-12-08 | Sony Corporation | Sputtering target protection device |
| JP2003089870A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Lsi Logic Corp | スパツタリング方法及び該方法に使用するスパツタリングターゲット用カバー |
| WO2005037649A1 (ja) | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Nikko Materials Co., Ltd. | ホローカソード型スパッタリングターゲットの包装装置及び包装方法 |
| KR20110053192A (ko) | 2009-11-13 | 2011-05-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 타깃 재료의 포장 방법 및 타깃의 장착 방법 |
| WO2011062003A1 (ja) | 2009-11-17 | 2011-05-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | ランタン酸化物ターゲットの保管方法及び真空密封したランタン酸化物ターゲット |
| CN102203314A (zh) * | 2008-10-29 | 2011-09-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 包含稀土金属或它们的氧化物的靶的保存方法 |
| WO2012117834A1 (ja) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属ランタンターゲットの保管方法、真空密封した金属ランタンターゲット及び金属ランタンターゲットを用いてスパッタリングにより形成した薄膜 |
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| US10125419B2 (en) * | 2011-04-21 | 2018-11-13 | View, Inc. | Lithium sputter targets |
| JP2019163501A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Ｊｘ金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその梱包方法 |
| US10615011B2 (en) | 2011-06-30 | 2020-04-07 | View, Inc. | Sputter target and sputtering methods |
| JP2022122803A (ja) * | 2020-09-18 | 2022-08-23 | 株式会社岩谷技研 | 被写体を撮影するための撮影方法 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP41507590A patent/JPH04231461A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010189768A (ja) * | 1997-05-02 | 2010-09-02 | Materials Research Corp | スパッタリングのバーンインに要する時間を短縮してスパッタリングの際に発生するパーティクルを最小限に抑える方法、及びこのときに用いられるターゲットアセンブリ |
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| WO2005037649A1 (ja) | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Nikko Materials Co., Ltd. | ホローカソード型スパッタリングターゲットの包装装置及び包装方法 |
| KR100795308B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2008-01-15 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 할로우 캐소드 형 스퍼터링 타겟트의 포장 장치 및 포장방법 |
| CN100436267C (zh) * | 2003-10-15 | 2008-11-26 | 日矿金属株式会社 | 空心阴极型溅射靶的包装装置及包装方法 |
| CN102203314A (zh) * | 2008-10-29 | 2011-09-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 包含稀土金属或它们的氧化物的靶的保存方法 |
| KR20110053192A (ko) | 2009-11-13 | 2011-05-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 타깃 재료의 포장 방법 및 타깃의 장착 방법 |
| JP2011122241A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ターゲット材料の包装方法、及びターゲットの取り付け方法 |
| WO2011062003A1 (ja) | 2009-11-17 | 2011-05-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | ランタン酸化物ターゲットの保管方法及び真空密封したランタン酸化物ターゲット |
| US8911600B2 (en) | 2009-11-17 | 2014-12-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of storing lanthanum oxide target, and vacuum-sealed lanthanum oxide target |
| WO2012117834A1 (ja) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属ランタンターゲットの保管方法、真空密封した金属ランタンターゲット及び金属ランタンターゲットを用いてスパッタリングにより形成した薄膜 |
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