JPH0423215A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0423215A JPH0423215A JP12758890A JP12758890A JPH0423215A JP H0423215 A JPH0423215 A JP H0423215A JP 12758890 A JP12758890 A JP 12758890A JP 12758890 A JP12758890 A JP 12758890A JP H0423215 A JPH0423215 A JP H0423215A
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- JP
- Japan
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- thin film
- plane
- magnetic head
- conductor
- terminal part
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気ディスク装置に用いる薄膜磁気ヘッドに
関する。
関する。
本発明は、薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜素子を形成す
る基板に凹部を設け、二の凹部内に埋込んだ導体を端子
部とし、端子部の薄膜形成面に垂直で且つ浮上面に対し
ても垂直な面を介して薄膜素子用導体膜と外部引き出し
リード線との接続を行うことによって、薄膜磁気ヘッド
の小型、軽量化を可能にしたものである。
る基板に凹部を設け、二の凹部内に埋込んだ導体を端子
部とし、端子部の薄膜形成面に垂直で且つ浮上面に対し
ても垂直な面を介して薄膜素子用導体膜と外部引き出し
リード線との接続を行うことによって、薄膜磁気ヘッド
の小型、軽量化を可能にしたものである。
第3図及び第4図は通常のハードディスク用の薄膜磁気
ヘッドの断面図及び正面図を示す。この薄膜磁気ヘッド
(1)は2素子タイプであり、浮上スライダー(2)の
端面(2a)に2つの薄膜素子(所謂薄膜ヘッド素子>
(3)C(3A)及び(3B)] が形成されて成る
。即ち、浮上スライダー(2)の端面(2a)上に下層
磁性膜(4)、非磁性のギャップ材膜(5)、絶縁膜(
6)を介したコイル導体膜(7)を順次積層するように
形成し、下層磁性膜(4)の後部接続部が臨む開口を形
成した後、開口を通して下層磁性膜(4)と接続し且つ
ギャップ材膜(5)を挟んで磁気ギャップgが形成され
るように上層磁性膜(8)を形成し、さらに、コイル導
体膜(7)の外部引き出しリード線との接続に供する端
子部(7a)及び(7b)と保護膜(9)を形成して構
成される。
ヘッドの断面図及び正面図を示す。この薄膜磁気ヘッド
(1)は2素子タイプであり、浮上スライダー(2)の
端面(2a)に2つの薄膜素子(所謂薄膜ヘッド素子>
(3)C(3A)及び(3B)] が形成されて成る
。即ち、浮上スライダー(2)の端面(2a)上に下層
磁性膜(4)、非磁性のギャップ材膜(5)、絶縁膜(
6)を介したコイル導体膜(7)を順次積層するように
形成し、下層磁性膜(4)の後部接続部が臨む開口を形
成した後、開口を通して下層磁性膜(4)と接続し且つ
ギャップ材膜(5)を挟んで磁気ギャップgが形成され
るように上層磁性膜(8)を形成し、さらに、コイル導
体膜(7)の外部引き出しリード線との接続に供する端
子部(7a)及び(7b)と保護膜(9)を形成して構
成される。
通常、薄膜素子(3A) (3B)とコイル導体膜(7
)の端子部(7a>、 (7b) は浮上スライダー
(2)の同一端面(2a)上に形成される(例えば特開
昭57−105819号公報参照) 〔発明が解決しようとする課題〕 上述の薄膜磁気ヘッド(1)において、その端子部(7
a) (7b)は薄膜素子(3)が形成される端面(2
a)上で大きな面積を占めている。薄膜磁気ヘッド(1
)に対し外部振動からの影響を少なくするために、この
薄膜磁気ヘッド(1)の更なる小型、軽量化を図る場合
、端子部(7a) (7b)の面積を小さくし浮上スラ
イダー(2)を小型化することが考えられるが、端子部
(7a) (7b)の面積縮小にも限度があり、薄膜磁
気ヘッド〔1)の小型、軽量化には限界があった。
)の端子部(7a>、 (7b) は浮上スライダー
(2)の同一端面(2a)上に形成される(例えば特開
昭57−105819号公報参照) 〔発明が解決しようとする課題〕 上述の薄膜磁気ヘッド(1)において、その端子部(7
a) (7b)は薄膜素子(3)が形成される端面(2
a)上で大きな面積を占めている。薄膜磁気ヘッド(1
)に対し外部振動からの影響を少なくするために、この
薄膜磁気ヘッド(1)の更なる小型、軽量化を図る場合
、端子部(7a) (7b)の面積を小さくし浮上スラ
イダー(2)を小型化することが考えられるが、端子部
(7a) (7b)の面積縮小にも限度があり、薄膜磁
気ヘッド〔1)の小型、軽量化には限界があった。
一方、端子部(7a) (7b)の形成に際しては、ま
ず選択的なメツキを用いて端子部(7a) (7b)を
形成し、しかる後、保護膜(9)として例えばM2O3
をスパッタリング等を用いて形成している。保護膜(9
)は端子部の上部にも付着されるので、ここに付着され
たM 203膜の除去工程(通常はラップ工程)が必要
となる。このため、端子部(7a) (7b)はメツキ
による導体(通常は口u) を上層磁性膜(8)まで
の厚さよりも厚く形成する必要がある。このように端子
部(7a) (7b)の形成には無視し得ない工数がか
かり、製造が煩雑となる欠点があった。
ず選択的なメツキを用いて端子部(7a) (7b)を
形成し、しかる後、保護膜(9)として例えばM2O3
をスパッタリング等を用いて形成している。保護膜(9
)は端子部の上部にも付着されるので、ここに付着され
たM 203膜の除去工程(通常はラップ工程)が必要
となる。このため、端子部(7a) (7b)はメツキ
による導体(通常は口u) を上層磁性膜(8)まで
の厚さよりも厚く形成する必要がある。このように端子
部(7a) (7b)の形成には無視し得ない工数がか
かり、製造が煩雑となる欠点があった。
本発明は、上述の点に濫み、小型、軽量化を可能にし、
併せて製造工程の短縮化をも可能にした薄膜磁気ヘッド
を提供するものである。
併せて製造工程の短縮化をも可能にした薄膜磁気ヘッド
を提供するものである。
本発明に係かる薄膜磁気ヘッドは、薄膜素子を形成する
基板(13)に凹部(14)を設け、この凹部(14)
内に埋込んだ導体(15)を端子部(16)とし、端子
部(16)の薄膜素子形成面(13^)に垂直で且つ浮
上面(13C) に対しても垂直な面を介して薄膜素
子用導体膜(7)と外部引!砿しリード線(18)との
接続を行うように構成する。
基板(13)に凹部(14)を設け、この凹部(14)
内に埋込んだ導体(15)を端子部(16)とし、端子
部(16)の薄膜素子形成面(13^)に垂直で且つ浮
上面(13C) に対しても垂直な面を介して薄膜素
子用導体膜(7)と外部引!砿しリード線(18)との
接続を行うように構成する。
上述の構成においては、面積を占める端子部(16)を
凹部(14)内に埋込んだ導体(15)で形成し、その
端子部(16)の薄膜素子形成面(13A) に垂直
で且つ浮上面(13C) に対しても垂直な面(即ち
薄膜素子形成面(13^)と隣接する側面(13B)
に臨む端子部の面)で外部引!飄しリード線(18)
と接続するようになすので、薄膜素子形成面の面積を小
さくして基板(所謂浮上スライダー) (13)の小型
化を図ることができ、薄膜磁気ヘッド(12)の小型、
軽量化が図れる。
凹部(14)内に埋込んだ導体(15)で形成し、その
端子部(16)の薄膜素子形成面(13A) に垂直
で且つ浮上面(13C) に対しても垂直な面(即ち
薄膜素子形成面(13^)と隣接する側面(13B)
に臨む端子部の面)で外部引!飄しリード線(18)
と接続するようになすので、薄膜素子形成面の面積を小
さくして基板(所謂浮上スライダー) (13)の小型
化を図ることができ、薄膜磁気ヘッド(12)の小型、
軽量化が図れる。
また、基板の凹部(14)に導体(15)を埋込み、基
板をスライダー単位に分断した際に自動的に端子部(1
6)が形成されるので、この種の薄膜磁気ヘッドの製造
工程も短縮される。
板をスライダー単位に分断した際に自動的に端子部(1
6)が形成されるので、この種の薄膜磁気ヘッドの製造
工程も短縮される。
以下、第1図を用いて本発明による薄膜磁気ヘッドの実
施例を説明する。
施例を説明する。
本例に係る薄膜磁気ヘッド(12)においては、浮上ス
ライダー(13)の前端面(13A) に形成し゛た
凹部(14)内に導体(15)を埋込み、その前端面(
13^)と隣接する側面(即ち端面(13^)に垂直で
且つ浮上面(13C) に対しても垂直な面”) (
13B) に臨む導体面をコイル導体膜(7)ノ端子
部(16) [(16a) (16b) 3として形成
する。浮上スライダー(13)の前端面(13A)には
浮上面(13C) に磁気ギャップgが臨むように互
に所要の間隔dを置いて2つの薄膜素子(3) C<
3^)(3B)1 を形成する。薄膜素子(3)は前述
の第3図と同様に、下層磁性膜(4)、非磁性のギャッ
プ材膜(5)、絶縁膜(6)を介したコイル導体膜(7
)及び上層磁性膜(8)から成り、コイル導体膜(7)
の夫々の端部が端子部(16a)及び(16b) の
端面(13A) 上に臨む面に電気的に接続されるよ
うになされている。さらに薄膜素子(3)を覆って例え
ばM、口。等による保護膜(17)を被着形成する。そ
して、薄膜素子(3)が形成された先端面(13^)に
隣接する側面(13B> に臨む端子部(16a)
(16b)において外部引き出しリード線(18) I
(18a) (18b)−=を接続して構成する。
ライダー(13)の前端面(13A) に形成し゛た
凹部(14)内に導体(15)を埋込み、その前端面(
13^)と隣接する側面(即ち端面(13^)に垂直で
且つ浮上面(13C) に対しても垂直な面”) (
13B) に臨む導体面をコイル導体膜(7)ノ端子
部(16) [(16a) (16b) 3として形成
する。浮上スライダー(13)の前端面(13A)には
浮上面(13C) に磁気ギャップgが臨むように互
に所要の間隔dを置いて2つの薄膜素子(3) C<
3^)(3B)1 を形成する。薄膜素子(3)は前述
の第3図と同様に、下層磁性膜(4)、非磁性のギャッ
プ材膜(5)、絶縁膜(6)を介したコイル導体膜(7
)及び上層磁性膜(8)から成り、コイル導体膜(7)
の夫々の端部が端子部(16a)及び(16b) の
端面(13A) 上に臨む面に電気的に接続されるよ
うになされている。さらに薄膜素子(3)を覆って例え
ばM、口。等による保護膜(17)を被着形成する。そ
して、薄膜素子(3)が形成された先端面(13^)に
隣接する側面(13B> に臨む端子部(16a)
(16b)において外部引き出しリード線(18) I
(18a) (18b)−=を接続して構成する。
第2図は上述の薄膜磁気ヘット責12)の製作例を示す
。浮上スライダーとなる所定の基板として、例えば結晶
化ガラス基板を用いる場合には、第2図A1 及びA2
に示すように結晶化させる前に感光性をもつ基板材料
例えばコーニング社製のフォトセラム(商品名)を用い
、この基板(21)の主面(21a) に対して所定
パターンのマスクを介して光照射した後、湿式エツチン
グにより、主面(21a)の爾後端子部となる箇所に端
子部の大きさに対応する凹部(深さt以上) (15)
を形成する。凹部(14)を形成した後、基板(21)
の結晶化を行う。次に、第2図31 及びB2 に示す
ようにスクリーン印刷等を用いて、この凹部(14)内
に導電ペーストを充填する。この導電ペーストは後工程
で変成しないように、この充填後焼結して導体(15)
とする。
。浮上スライダーとなる所定の基板として、例えば結晶
化ガラス基板を用いる場合には、第2図A1 及びA2
に示すように結晶化させる前に感光性をもつ基板材料
例えばコーニング社製のフォトセラム(商品名)を用い
、この基板(21)の主面(21a) に対して所定
パターンのマスクを介して光照射した後、湿式エツチン
グにより、主面(21a)の爾後端子部となる箇所に端
子部の大きさに対応する凹部(深さt以上) (15)
を形成する。凹部(14)を形成した後、基板(21)
の結晶化を行う。次に、第2図31 及びB2 に示す
ようにスクリーン印刷等を用いて、この凹部(14)内
に導電ペーストを充填する。この導電ペーストは後工程
で変成しないように、この充填後焼結して導体(15)
とする。
そして、ラップ処理して主面(21a) を平坦にす
ると共に、導体(15)の深さをtとする。本例では複
数の薄膜磁気ヘッドを形成するために、複数の薄膜素子
に対応して複数の凹部(14)を−柄形成している。次
いで、第2図01 に示すように通常のプロセスを用い
て各対となる薄膜素子(3A) (3B)を形成する。
ると共に、導体(15)の深さをtとする。本例では複
数の薄膜磁気ヘッドを形成するために、複数の薄膜素子
に対応して複数の凹部(14)を−柄形成している。次
いで、第2図01 に示すように通常のプロセスを用い
て各対となる薄膜素子(3A) (3B)を形成する。
このとき、予め形成した端子部となる導体(15)の主
面(21a) に臨む面にコイル導体膜(7)の端部
が電気的に接続し、所定の動作に阻害とならない位置に
薄膜素子(3A) (3B)を形成する。そして保護膜
(17)を形成した後、基板(21)を鎖線位置(22
)より各スライダー単位に分断する。これによってこの
分断で自動的にスライダーの側面に端子部(16a)
(16b)が形成された第1図の薄膜磁気ヘッド(12
)を得る。
面(21a) に臨む面にコイル導体膜(7)の端部
が電気的に接続し、所定の動作に阻害とならない位置に
薄膜素子(3A) (3B)を形成する。そして保護膜
(17)を形成した後、基板(21)を鎖線位置(22
)より各スライダー単位に分断する。これによってこの
分断で自動的にスライダーの側面に端子部(16a)
(16b)が形成された第1図の薄膜磁気ヘッド(12
)を得る。
なお、スライダーとなる基板としてチタン酸カルシウム
等を用いる場合にはレジストマスクを介して例えばパウ
ダービームエツチング(砥粒のジェット流を利用したエ
ツチング)により凹部(14)を形成するようになす。
等を用いる場合にはレジストマスクを介して例えばパウ
ダービームエツチング(砥粒のジェット流を利用したエ
ツチング)により凹部(14)を形成するようになす。
それ以後の工程は上側と同じである。
上述の構成によれば、凹部(14)に埋込んだ導体(1
5)を用いて浮上スライダー(13)の側面(13B)
に端子部(16a) (16b)を形成することに
より、薄膜素子(3A)及び(3B)間の間隔dを狭め
ることができ、その分スライダーの端面(13^)の面
積を小さくできるのでスライダー(13)自身を小型化
できる。この結果、薄膜磁気ヘッド(12)の更なる小
型、軽量化を図ることができる。従って浮上スライダー
(13)に取付けられるジンバルの張力を下げることが
できる等、軽量化されることによって外部振動の影響を
少なくすることができる。また、端子部(16a) (
16b)に従来のようなメツキではなく、凹部(14)
に埋込んだ導体(15)を用いることにより、保護膜(
17)は必要な厚さで済み被着時間の短縮が図れる。さ
らに端子部(16a> (16b)の形成は凹部(14
)内に導体(15)を埋込み、スライダー単位に分断し
たときに導体(15)の分断面によって端子部(16a
)(16b) が自動的に形成される。従って従来に
比して製造工程が短縮され製造コストの低減をスること
ができる。また、端子部(16a) (16b)が薄膜
素子形成面に形成されることによる薄膜磁気ヘッドの小
型化及び1枚の基板(21)からの取り数の向上でさら
に製造コストの低減が図れる。
5)を用いて浮上スライダー(13)の側面(13B)
に端子部(16a) (16b)を形成することに
より、薄膜素子(3A)及び(3B)間の間隔dを狭め
ることができ、その分スライダーの端面(13^)の面
積を小さくできるのでスライダー(13)自身を小型化
できる。この結果、薄膜磁気ヘッド(12)の更なる小
型、軽量化を図ることができる。従って浮上スライダー
(13)に取付けられるジンバルの張力を下げることが
できる等、軽量化されることによって外部振動の影響を
少なくすることができる。また、端子部(16a) (
16b)に従来のようなメツキではなく、凹部(14)
に埋込んだ導体(15)を用いることにより、保護膜(
17)は必要な厚さで済み被着時間の短縮が図れる。さ
らに端子部(16a> (16b)の形成は凹部(14
)内に導体(15)を埋込み、スライダー単位に分断し
たときに導体(15)の分断面によって端子部(16a
)(16b) が自動的に形成される。従って従来に
比して製造工程が短縮され製造コストの低減をスること
ができる。また、端子部(16a) (16b)が薄膜
素子形成面に形成されることによる薄膜磁気ヘッドの小
型化及び1枚の基板(21)からの取り数の向上でさら
に製造コストの低減が図れる。
本発明による薄膜磁気ヘッドによれば、小型、軽量化を
促進することができ、例えば外部振動の影響をより少な
く抑えることができる。また、製造工程の短縮化を図る
ことができ、同時に製造コストを低減することができる
。
促進することができ、例えば外部振動の影響をより少な
く抑えることができる。また、製造工程の短縮化を図る
ことができ、同時に製造コストを低減することができる
。
第1図は本発明の薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図、
第2図はその製造工程図、第3図及び第4図は従来の薄
膜磁気ヘッドの断面図及びその正面図である。 (13)は浮上スライダー、(3A) (3B)は薄膜
素子、(4)は下層磁性膜、(7)はコイル導体膜、(
8)は上層磁性膜、(14)ハ凹部、り15)は導体、
(16a) (16b) ハ端子部、(18a) (1
8b)は外部引き出しリード線である。 代 理 人 松 隈 秀 盛 χ 、3A、3B・・・JN4葉テ ア ・ ・ コイル3g#FIR 12・ ・ ・S穎a気へ・ソト 13 ・ ・;雲上スライタ 14・・・c!J部 15・・・導体 I6α、tsb −鍋予郵 I7 ・ ・ ・ イが、′HR員 Jlla、18b ・ タト郵ダ15出しり一ト
者裳木実腫91 /)鼾′#l腐 第1図 ・ 午ヤツ7−為H湊 ?・ ・イ呆y11′J 第 図 11か 従来佳ソの1面図
第2図はその製造工程図、第3図及び第4図は従来の薄
膜磁気ヘッドの断面図及びその正面図である。 (13)は浮上スライダー、(3A) (3B)は薄膜
素子、(4)は下層磁性膜、(7)はコイル導体膜、(
8)は上層磁性膜、(14)ハ凹部、り15)は導体、
(16a) (16b) ハ端子部、(18a) (1
8b)は外部引き出しリード線である。 代 理 人 松 隈 秀 盛 χ 、3A、3B・・・JN4葉テ ア ・ ・ コイル3g#FIR 12・ ・ ・S穎a気へ・ソト 13 ・ ・;雲上スライタ 14・・・c!J部 15・・・導体 I6α、tsb −鍋予郵 I7 ・ ・ ・ イが、′HR員 Jlla、18b ・ タト郵ダ15出しり一ト
者裳木実腫91 /)鼾′#l腐 第1図 ・ 午ヤツ7−為H湊 ?・ ・イ呆y11′J 第 図 11か 従来佳ソの1面図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薄膜素子を形成する基板に凹部を設け、該凹部内に埋込
んだ導体を端子部とし、 上記端子部の薄膜素子形成面に垂直で且つ浮上面に対し
ても垂直な面を介して薄膜素子用導体膜と外部引き出し
リード線との接続を行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12758890A JPH0423215A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 薄膜磁気ヘッド |
| US08/034,597 US5293288A (en) | 1990-05-17 | 1993-03-22 | Dual thin-film magnetic head with side surface terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12758890A JPH0423215A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423215A true JPH0423215A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14963789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12758890A Pending JPH0423215A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423215A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0757419A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Nec Corp | 浮動ヘッドスライダおよびその製造方法 |
| US5920978A (en) * | 1995-03-01 | 1999-07-13 | Fujitsu Limited | Method of making a thin film magnetic slider |
| US6088908A (en) * | 1997-09-19 | 2000-07-18 | Fujitsu Limited | Method of making a head slider |
| US8547665B2 (en) * | 2008-01-03 | 2013-10-01 | International Business Machines Corporation | Magnetic head having a material formed in one or more recesses extending into the media support surface of at least one of the substrate and the closure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5798120A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-18 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin film magnetic head |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP12758890A patent/JPH0423215A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| JPS5798120A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-18 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin film magnetic head |
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