JPH05314448A - ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 - Google Patents
ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法Info
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- JPH05314448A JPH05314448A JP347291A JP347291A JPH05314448A JP H05314448 A JPH05314448 A JP H05314448A JP 347291 A JP347291 A JP 347291A JP 347291 A JP347291 A JP 347291A JP H05314448 A JPH05314448 A JP H05314448A
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- bonding pad
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜磁気ヘッドのスライダなどに形成される
複数のボンディングパッド及びボンディングパッドを取
り囲んで成膜される被覆層に関するもので、ステップカ
バレッジ等を良好にして被覆層を十分に成膜する。 【構成】 ボンディングパッドを下部パッドと上部パッ
ドから構成し、上部パッドの幅を下部パッドの幅よりも
小さくすることで、各ボンディングパッド間の空間を広
げ、被覆層を成膜するスパッタを行い易くしたものであ
る。
複数のボンディングパッド及びボンディングパッドを取
り囲んで成膜される被覆層に関するもので、ステップカ
バレッジ等を良好にして被覆層を十分に成膜する。 【構成】 ボンディングパッドを下部パッドと上部パッ
ドから構成し、上部パッドの幅を下部パッドの幅よりも
小さくすることで、各ボンディングパッド間の空間を広
げ、被覆層を成膜するスパッタを行い易くしたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドのスラ
イダなどの基部に形成されて、電磁変換素子等からの信
号を引き出し端子を介して経由するボンディングパッド
及びその部分の形成方法である。
イダなどの基部に形成されて、電磁変換素子等からの信
号を引き出し端子を介して経由するボンディングパッド
及びその部分の形成方法である。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来から知られている薄膜磁気ヘ
ッドの一構造例を示す。薄膜磁気ヘッド２０はハードデ
ィスクドライブ装置に搭載されて、このヘッドの本体を
形成するスライダ２１とこのスライダ２１の一平面に長
手方向に形成された突起状の２つの浮上レール２２,２
４を有している。浮上レール２２,２４は例えば磁気デ
ィスクのような磁気記録媒体(図示せず)に対向してい
る。さらにスライダ２１の一側面(形成面３０)には磁気
ギャップ２７,２９を有する２つの薄膜の電磁変換素子
２６,２８が形成されて磁気記録媒体に対して磁気信号
の記録再生を行う。２つの電磁変換素子２６,２８と同
一平面上でかつその間には、複数のワイヤ接続部すなわ
ちボンディングパッド１０,１２,１４,１６が形成さ
れ、上記電磁変換素子２６,２８とボンディングパッド
１０,１２,１４,１６は形成面３０の中央を境として左
右対象に配置された構成になっている。また電磁変換素
子２６から導出された引き出し端子はボンディングパッ
ド１０,１２と、電磁変換素子２８から導出された引き
出し端子はボンディングパッド１４,１６と接続されて
いる。
ッドの一構造例を示す。薄膜磁気ヘッド２０はハードデ
ィスクドライブ装置に搭載されて、このヘッドの本体を
形成するスライダ２１とこのスライダ２１の一平面に長
手方向に形成された突起状の２つの浮上レール２２,２
４を有している。浮上レール２２,２４は例えば磁気デ
ィスクのような磁気記録媒体(図示せず)に対向してい
る。さらにスライダ２１の一側面(形成面３０)には磁気
ギャップ２７,２９を有する２つの薄膜の電磁変換素子
２６,２８が形成されて磁気記録媒体に対して磁気信号
の記録再生を行う。２つの電磁変換素子２６,２８と同
一平面上でかつその間には、複数のワイヤ接続部すなわ
ちボンディングパッド１０,１２,１４,１６が形成さ
れ、上記電磁変換素子２６,２８とボンディングパッド
１０,１２,１４,１６は形成面３０の中央を境として左
右対象に配置された構成になっている。また電磁変換素
子２６から導出された引き出し端子はボンディングパッ
ド１０,１２と、電磁変換素子２８から導出された引き
出し端子はボンディングパッド１４,１６と接続されて
いる。
【０００３】またボンディングパッド１０,１２,１４,
１６は各々その断面形状が略直方体からなる導体で形成
面３０に埋め込まれてなり、その周囲は非磁性体からな
る被覆層４２で囲まれている。
１６は各々その断面形状が略直方体からなる導体で形成
面３０に埋め込まれてなり、その周囲は非磁性体からな
る被覆層４２で囲まれている。
【０００４】一般に、ボンディングパッド及びその周囲
の被覆層とからなるボンディングパッド部はその基部と
なるスライダ２１にボンディングパッド１０,１２,１
４,１６を形成し、その後、Ａl2Ｏ3等の非磁性体からな
る被覆層４２を一面にスパッタして成膜し、表面を研摩
してなる。
の被覆層とからなるボンディングパッド部はその基部と
なるスライダ２１にボンディングパッド１０,１２,１
４,１６を形成し、その後、Ａl2Ｏ3等の非磁性体からな
る被覆層４２を一面にスパッタして成膜し、表面を研摩
してなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記方法
で形成面３０を形成すると、被覆層４２の成膜時におい
ては、図５に示すように、ボンディングパッド１０,１
２を形成後にスパッタで成膜した被覆層４２のステップ
カバレッジが悪く、符号３２で示される位置などが十分
に成膜されない問題がある。さらに符号３４で示される
部位等はボンディングパッド１０,１２を核として膜成
長を起こしてしまう。従ってこの成長により形成された
膜はその緻密度が小さく、脆いものである。
で形成面３０を形成すると、被覆層４２の成膜時におい
ては、図５に示すように、ボンディングパッド１０,１
２を形成後にスパッタで成膜した被覆層４２のステップ
カバレッジが悪く、符号３２で示される位置などが十分
に成膜されない問題がある。さらに符号３４で示される
部位等はボンディングパッド１０,１２を核として膜成
長を起こしてしまう。従ってこの成長により形成された
膜はその緻密度が小さく、脆いものである。
【０００６】こうして成膜したものの表面を研摩してボ
ンディングパッド１０,１２の上面を図６に示すように
露出させると、ボンディングパッド１０,１２の近傍の
符号３４で示される部位は欠け易く、図６の符号３６で
示すように被覆層４２の膜が形成されない部分が生じて
しまい、形成面３０が平滑にならないものであった。
ンディングパッド１０,１２の上面を図６に示すように
露出させると、ボンディングパッド１０,１２の近傍の
符号３４で示される部位は欠け易く、図６の符号３６で
示すように被覆層４２の膜が形成されない部分が生じて
しまい、形成面３０が平滑にならないものであった。
【０００７】これはこの後工程のＡuメッキ時の障害と
なったり、またスライダ２１の加工時においては加工液
の浸入の可能性があり、Ａl2Ｏ3の変色や腐食等の不具
合の原因となってしまうものである。
なったり、またスライダ２１の加工時においては加工液
の浸入の可能性があり、Ａl2Ｏ3の変色や腐食等の不具
合の原因となってしまうものである。
【０００８】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、ボンディングパッドを下部パッドと上部パッ
ドから構成し、その縦断面形状において、下部パッドの
幅よりも上部パッドの幅を小さくしたことで、被覆層の
ステップカバレッジを良好にしたものである。
たもので、ボンディングパッドを下部パッドと上部パッ
ドから構成し、その縦断面形状において、下部パッドの
幅よりも上部パッドの幅を小さくしたことで、被覆層の
ステップカバレッジを良好にしたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のボンディ
ングパッドは、ボンディングパッドが基部上に形成され
る下部パッドとこの下部パッド上に形成される上部パッ
ドからなり、前記基部上面に垂直な面におけるボンディ
ングパッドの縦断面形状において、下部パッドの幅より
も上部パッドの幅が小さいことを特徴とするものであ
る。
ングパッドは、ボンディングパッドが基部上に形成され
る下部パッドとこの下部パッド上に形成される上部パッ
ドからなり、前記基部上面に垂直な面におけるボンディ
ングパッドの縦断面形状において、下部パッドの幅より
も上部パッドの幅が小さいことを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項２記載のボンディングパッドは、請
求項１記載のボンディングパッドにおいて、下部パッド
の肩部が曲面状に形成されてなることを特徴とするもの
である。
求項１記載のボンディングパッドにおいて、下部パッド
の肩部が曲面状に形成されてなることを特徴とするもの
である。
【００１１】請求項３記載のボンディングパッド部の形
成方法は、基部上に下部パッドと上部パッドからなり、
下部パッドの幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディ
ングパッドを形成し、そのボンディングパッドの周囲に
被覆層を形成してボンディングパッド部を形成する方法
であって、基部上に第１レジスト層を塗布し、プリベー
クの後にマスク合わせをして下部パッドを形成する位置
にのみに露光し、さらに第１レジスト層上に第２レジス
ト層を塗布し、プリベークの後にマスク合わせをして上
部パッドを形成する位置にのみに露光した後に、現像し
て露光した部分のみを取り除き、その取り除いた部分に
ポストベークの後に導体をメッキしてボンディングパッ
ドを形成し、さらに前記第１レジスト層と第２レジスト
層を除去した後にボンディングパッドの周囲に、非磁性
体からなる被覆層を成膜することを特徴とするものであ
る。
成方法は、基部上に下部パッドと上部パッドからなり、
下部パッドの幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディ
ングパッドを形成し、そのボンディングパッドの周囲に
被覆層を形成してボンディングパッド部を形成する方法
であって、基部上に第１レジスト層を塗布し、プリベー
クの後にマスク合わせをして下部パッドを形成する位置
にのみに露光し、さらに第１レジスト層上に第２レジス
ト層を塗布し、プリベークの後にマスク合わせをして上
部パッドを形成する位置にのみに露光した後に、現像し
て露光した部分のみを取り除き、その取り除いた部分に
ポストベークの後に導体をメッキしてボンディングパッ
ドを形成し、さらに前記第１レジスト層と第２レジスト
層を除去した後にボンディングパッドの周囲に、非磁性
体からなる被覆層を成膜することを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】本発明のボンディングパッドは下部パッドと上
部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよりも小
さくしたことで、隣合う上部パッド間の距離を広げ、ボ
ンディングパッド形成後の被覆層の成膜におけるステッ
プカバレッジを良好にすることができ、十分に被覆層を
成膜することができるもので、スライダのボンディング
パッドの形成面を平滑にすることできる。
部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよりも小
さくしたことで、隣合う上部パッド間の距離を広げ、ボ
ンディングパッド形成後の被覆層の成膜におけるステッ
プカバレッジを良好にすることができ、十分に被覆層を
成膜することができるもので、スライダのボンディング
パッドの形成面を平滑にすることできる。
【００１３】
(実施例１) 実施例１のボンディングパッドを図１に示
す。このボンディングパッド４８,４８は、基部となる
スライダ２１上に形成した銅からなる直方体の下部パッ
ド３８,３８の上に、下部パッド３８,３８よりもその幅
の短い直方体の上部パッド４０,４０を一体形成してな
り、縦断面形状において、下部パッドの幅よりも上部パ
ッドの幅が小さくなるものである。そしてボンディング
パッド４８,４８の周囲にはボンディングパッド４８,４
８を囲むようにＡl2Ｏ3からなる被覆層４２が成膜され
て形成面３０が構成されている。
す。このボンディングパッド４８,４８は、基部となる
スライダ２１上に形成した銅からなる直方体の下部パッ
ド３８,３８の上に、下部パッド３８,３８よりもその幅
の短い直方体の上部パッド４０,４０を一体形成してな
り、縦断面形状において、下部パッドの幅よりも上部パ
ッドの幅が小さくなるものである。そしてボンディング
パッド４８,４８の周囲にはボンディングパッド４８,４
８を囲むようにＡl2Ｏ3からなる被覆層４２が成膜され
て形成面３０が構成されている。
【００１４】以下に図２を参照して図１に示すボンディ
ングパッド４８及びその周囲の被覆層４２からなるボン
ディングパッド部の形成方法を記す。
ングパッド４８及びその周囲の被覆層４２からなるボン
ディングパッド部の形成方法を記す。
【００１５】まず基部であるスライダ２１上に第１レジ
スト層４４を一様に塗布する。この第１レジスト層は後
工程の第２レジスト層と同様に市販のレジスト材もしく
はドライフィルム等が使用し得る。この時の第１レジス
ト層４４の膜厚t1は２０〜２５μm程度が好ましい。そ
してプリベークを７５℃前後で行う。次に下部パッド３
８,３８を形成する所定の部分以外の所にマスク合わせ
をして下部パッド３８,３８を形成する部分のみに露光
する。
スト層４４を一様に塗布する。この第１レジスト層は後
工程の第２レジスト層と同様に市販のレジスト材もしく
はドライフィルム等が使用し得る。この時の第１レジス
ト層４４の膜厚t1は２０〜２５μm程度が好ましい。そ
してプリベークを７５℃前後で行う。次に下部パッド３
８,３８を形成する所定の部分以外の所にマスク合わせ
をして下部パッド３８,３８を形成する部分のみに露光
する。
【００１６】さらに第１レジスト層上に一様に第２レジ
スト層４６を塗布する。そして第１レジスト層４４と同
様にプリベークを７５℃前後で行う。この第２レジスト
層４６の膜厚t2も２５μm程度が好ましい。そして上部
パッド４０,４０を形成する部分以外の所にマスク合わ
せをして上部パッド４０,４０を形成する所のみに露光
する。
スト層４６を塗布する。そして第１レジスト層４４と同
様にプリベークを７５℃前後で行う。この第２レジスト
層４６の膜厚t2も２５μm程度が好ましい。そして上部
パッド４０,４０を形成する部分以外の所にマスク合わ
せをして上部パッド４０,４０を形成する所のみに露光
する。
【００１７】次にこれを現像し、露光した部分を取り除
く。即ち、この時点ではボンディングパッド４８の立体
形状をくりぬいたようにレジスト層４５が形成された形
になる。そして１１０℃前後でポストベークを行う。こ
のポストベークには上記ボンディングパッド４８,４８
の立体形状が保持されるように行う。
く。即ち、この時点ではボンディングパッド４８の立体
形状をくりぬいたようにレジスト層４５が形成された形
になる。そして１１０℃前後でポストベークを行う。こ
のポストベークには上記ボンディングパッド４８,４８
の立体形状が保持されるように行う。
【００１８】次に上記方法で形成されたボンディングパ
ッド形成部に銅メッキをしてボンディングパッド４８,
４８を形成する。そして第１レジスト層４４と第２レジ
スト層４６を共に除去して縦断面において、下部パッド
の幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディングパッド
４８,４８を形成する。その後メッキベースを除去す
る。
ッド形成部に銅メッキをしてボンディングパッド４８,
４８を形成する。そして第１レジスト層４４と第２レジ
スト層４６を共に除去して縦断面において、下部パッド
の幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディングパッド
４８,４８を形成する。その後メッキベースを除去す
る。
【００１９】その後基部上にＡl2Ｏ3等の非磁性体から
なる被覆層４２をスパッタし、表面を研摩してボンディ
ングパッド４８,４８の上面を表面に露出させて平坦な
形成面３０を形成し、ボンディングパッド４８,４８の
露出した表面にはＡuメッキを施してボンディングパッ
ド部が完成する。
なる被覆層４２をスパッタし、表面を研摩してボンディ
ングパッド４８,４８の上面を表面に露出させて平坦な
形成面３０を形成し、ボンディングパッド４８,４８の
露出した表面にはＡuメッキを施してボンディングパッ
ド部が完成する。
【００２０】この実施例１のボンディングパッド４８,
４８及びボンディングパッド部の形成方法では、上部パ
ッド４０,４０間の距離が大きいので、スパッタした被
覆層４２はステップカバレッジが良好でボンディングパ
ッド４８の周囲を取り囲んで十分に成膜される。
４８及びボンディングパッド部の形成方法では、上部パ
ッド４０,４０間の距離が大きいので、スパッタした被
覆層４２はステップカバレッジが良好でボンディングパ
ッド４８の周囲を取り囲んで十分に成膜される。
【００２１】(実施例２) 実施例２のボンディングパッ
ドを図３に示す。実施例１のボンディングパッドと異な
るこのボンディングパッド５０の特徴は、下部パッド５
２の肩部５４に丸みをもたせた曲面状であることにあ
る。
ドを図３に示す。実施例１のボンディングパッドと異な
るこのボンディングパッド５０の特徴は、下部パッド５
２の肩部５４に丸みをもたせた曲面状であることにあ
る。
【００２２】この曲面状の肩部５４を形成するには、実
施例１で記したボンディングパッドの形成工程におい
て、現像の度合、即ち現像液の濃度や現像時間等を調整
することによりできる。またドライフィルム(ネガ型)を
使用した場合には、肩部５４の上方のドライフィルムに
だけ露光が２回行なわれるので、肩部５４を容易に曲面
状もしくはテーパ形状とすることができる。
施例１で記したボンディングパッドの形成工程におい
て、現像の度合、即ち現像液の濃度や現像時間等を調整
することによりできる。またドライフィルム(ネガ型)を
使用した場合には、肩部５４の上方のドライフィルムに
だけ露光が２回行なわれるので、肩部５４を容易に曲面
状もしくはテーパ形状とすることができる。
【００２３】この肩部５４が曲面状のボンディングパッ
ド５０においては、被覆層４２をよりボンディングパッ
ド５０に回り込ませて形成することができるので、さら
に緻密な被覆層４２を形成することができ、より一層品
質の高いものが得られる。
ド５０においては、被覆層４２をよりボンディングパッ
ド５０に回り込ませて形成することができるので、さら
に緻密な被覆層４２を形成することができ、より一層品
質の高いものが得られる。
【００２４】尚、本実施例では薄膜磁気ヘッドを例にと
ったが、本発明はＬＳＩ等の他の電子部品等にも適用で
きるものである。
ったが、本発明はＬＳＩ等の他の電子部品等にも適用で
きるものである。
【００２５】
【発明の効果】本発明のボンディングパッドは下部パッ
ドと上部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよ
りも小さくしたことで、隣合うボンディングパッド間の
空間を広げ、ボンディングパッド形成後の被覆層の成膜
におけるステップカバレッジを良好にすることができ、
十分に被覆層を成膜することができるもので、スライダ
などの基部のボンディングパッドの形成される面を平滑
にすることができ、メッキ障害や腐食原因等の不具合か
ら回避できるものである。
ドと上部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよ
りも小さくしたことで、隣合うボンディングパッド間の
空間を広げ、ボンディングパッド形成後の被覆層の成膜
におけるステップカバレッジを良好にすることができ、
十分に被覆層を成膜することができるもので、スライダ
などの基部のボンディングパッドの形成される面を平滑
にすることができ、メッキ障害や腐食原因等の不具合か
ら回避できるものである。
【００２６】特に下部パッドの肩部に丸みをもたせて曲
面状にしたものは、より被覆層をボンディングパッドの
周囲を取り囲んで成膜することができ、さらに品質の高
いものである。
面状にしたものは、より被覆層をボンディングパッドの
周囲を取り囲んで成膜することができ、さらに品質の高
いものである。
【図１】実施例１のボンディングパッドを示す断面図で
ある。
ある。
【図２】実施例１のボンディングパッドの形成方法を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】実施例２のボンディングパッドを示す断面図で
ある。
ある。
【図４】ボンディングパッドの設けられた薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図である。
ドの斜視図である。
【図５】従来例のボンディングパッドの形成工程を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図６】従来例のボンディングパッドを示す図４の６−
６線の断面図である。
６線の断面図である。
１０ ボンディングパッド １２ ボンディングパッド １４ ボンディングパッド １６ ボンディングパッド ２０ 薄膜磁気ヘッド ２１ 基部(スライダ) ３０ 形成面 ３８ 下部パッド ４０ 上部パッド ４２ 被覆層 ４４ 第１レジスト層 ４５ レジスト層 ４６ 第２レジスト層 ４８ ボンディングパッド ５０ ボンディングパッド ５２ 下部パッド ５４ 肩部
Claims (3)
- 【請求項１】 ボンディングパッドが基部上に形成され
る下部パッドとこの下部パッド上に形成される上部パッ
ドからなり、前記基部上面に垂直な面におけるボンディ
ングパッドの縦断面形状において、下部パッドの幅より
上部パッドの幅が小さいことを特徴とするボンディング
パッド。 - 【請求項２】 請求項１記載のボンディングパッドにお
いて、下部パッドの肩部が曲面状に形成されてなること
を特徴とするボンディングパッド。 - 【請求項３】 基部上に下部パッドと上部パッドからな
り、下部パッドの幅より上部パッドの幅が小さいボンデ
ィングパッドを形成し、そのボンディングパッドの周囲
に被覆層を形成してボンディングパッド部を形成する方
法であって、基部上に第１レジスト層を塗布し、プリベ
ークの後にマスク合わせをして下部パッドを形成する位
置にのみに露光し、さらに第１レジスト層上に第２レジ
スト層を塗布し、プリベークの後にマスク合わせをして
上部パッドを形成する位置にのみに露光した後に、現像
して露光した部分のみを取り除き、その取り除いた部分
にポストベークの後に導体をメッキしてボンディングパ
ッドを形成し、さらに前記第１レジスト層と第２レジス
ト層を除去した後にボンディングパッドの周囲に、非磁
性体からなる被覆層を成膜することを特徴とするボンデ
ィングパッド部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347291A JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347291A JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05314448A true JPH05314448A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2803911B2 JP2803911B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11558277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP347291A Expired - Fee Related JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803911B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6330132B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head with high bonding strength of member for bonding head element and conductive pattern connected to external circuit |
| US6476485B1 (en) | 1999-05-13 | 2002-11-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film structure having reliably removable oxide layer formed on bump exposed at surface of insulating layer and manufacturing method therefor |
| US6487044B1 (en) | 1999-03-25 | 2002-11-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film magnetic head provided with leader section composed of good conductor extending from coil to terminal region and method of making the same |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP347291A patent/JP2803911B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6330132B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head with high bonding strength of member for bonding head element and conductive pattern connected to external circuit |
| US6487044B1 (en) | 1999-03-25 | 2002-11-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film magnetic head provided with leader section composed of good conductor extending from coil to terminal region and method of making the same |
| US6476485B1 (en) | 1999-05-13 | 2002-11-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film structure having reliably removable oxide layer formed on bump exposed at surface of insulating layer and manufacturing method therefor |
| US6694611B2 (en) | 1999-05-13 | 2004-02-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin-film structure having a reliably removable oxide layer |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2803911B2 (ja) | 1998-09-24 |
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