JPH0423306Y2 - - Google Patents
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- JPH0423306Y2 JPH0423306Y2 JP1987196434U JP19643487U JPH0423306Y2 JP H0423306 Y2 JPH0423306 Y2 JP H0423306Y2 JP 1987196434 U JP1987196434 U JP 1987196434U JP 19643487 U JP19643487 U JP 19643487U JP H0423306 Y2 JPH0423306 Y2 JP H0423306Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic components
- electronic component
- connection
- lead wires
- Prior art date
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、複数のアキシヤルリード形電子部品
を接続して構成した複合電子部品に関する。
を接続して構成した複合電子部品に関する。
［従来の技術］
従来、コンデンサー、インダクター、抵抗体等
の個々の電子部品を、いくつか接続して一つの部
品に構成した複合電子部品が用いられる。これら
の複合電子部品に用いられる電子部品には、電子
部品本体の軸に沿つて両方向にリード線が導出さ
れた、いわゆるアキシヤルリードタイプの電子部
品が使用される。
の個々の電子部品を、いくつか接続して一つの部
品に構成した複合電子部品が用いられる。これら
の複合電子部品に用いられる電子部品には、電子
部品本体の軸に沿つて両方向にリード線が導出さ
れた、いわゆるアキシヤルリードタイプの電子部
品が使用される。
複合電子部品の構成は、例えば、何れもほぼ同
じ外形、寸法を有する円筒状のアキシヤルリード
セラミツクコンデンサー、アキシヤルリード抵抗
体、インダクター等の電子部品を用い、これらを
互いに隣接して並列的に配置し、各々の電子部品
のリード線の一方を、別に設けた接続用リードに
よつて互いに接続し、他方のリード線を何れも同
じ方向に並列的に導出する。
じ外形、寸法を有する円筒状のアキシヤルリード
セラミツクコンデンサー、アキシヤルリード抵抗
体、インダクター等の電子部品を用い、これらを
互いに隣接して並列的に配置し、各々の電子部品
のリード線の一方を、別に設けた接続用リードに
よつて互いに接続し、他方のリード線を何れも同
じ方向に並列的に導出する。
このような複合電子部品の製造方法を第５図〜
第８図に基づいて説明すると、まず第５図で示す
ように、電子部品２，３，４を所定の順序で並列
的に並べる。また、コ字形に折り曲げた丸棒状の
接続用リード１を用意し、前記電子部品２，３，
４の他方のリード線２ａ，３ａ，４ａをこの接続
用リード１の中間部１ａの上に載せて交差させ
る。さらに、この接続用リード線１の両端部１
ｂ，１ｂを電子部品２，３，４の一方のリード２
ｂ，３ｂ，４ｂと平行に配置し、これらをテープ
６で固定する。
第８図に基づいて説明すると、まず第５図で示す
ように、電子部品２，３，４を所定の順序で並列
的に並べる。また、コ字形に折り曲げた丸棒状の
接続用リード１を用意し、前記電子部品２，３，
４の他方のリード線２ａ，３ａ，４ａをこの接続
用リード１の中間部１ａの上に載せて交差させ
る。さらに、この接続用リード線１の両端部１
ｂ，１ｂを電子部品２，３，４の一方のリード２
ｂ，３ｂ，４ｂと平行に配置し、これらをテープ
６で固定する。
次いで、第６図で示すように、前記接続用リー
ド１の中間部１ａと、これに接する電子部品２，
３，４のリード線２ａ，３ａ，４ａとが交差する
部分にフラツクスを塗布して乾燥し、予め溶融半
田槽ａに満たした溶融半田に、前記接続用リード
１とリード線２ａ，３ａ，４ａとの交差部分を浸
漬する。これによつて、第７図で示すように、前
記接続用リード１と前記電子部品２，３，４のリ
ード線２ａ，３ａ，４ａとを半田付けする。
ド１の中間部１ａと、これに接する電子部品２，
３，４のリード線２ａ，３ａ，４ａとが交差する
部分にフラツクスを塗布して乾燥し、予め溶融半
田槽ａに満たした溶融半田に、前記接続用リード
１とリード線２ａ，３ａ，４ａとの交差部分を浸
漬する。これによつて、第７図で示すように、前
記接続用リード１と前記電子部品２，３，４のリ
ード線２ａ，３ａ，４ａとを半田付けする。
その後、第７図に於て二点鎖線で示すように、
前記半田付部分より外側に突出したリード線２
ａ，３ａ，４ａと、接続用リード１の不要な部分
を切除した後、電子部品２，３，４の本体と前記
接続用リード１とに絶縁性の塗料を塗布し、硬化
させて、外装材５を形成する。これによつて、複
合電子部品が出来上がる。
前記半田付部分より外側に突出したリード線２
ａ，３ａ，４ａと、接続用リード１の不要な部分
を切除した後、電子部品２，３，４の本体と前記
接続用リード１とに絶縁性の塗料を塗布し、硬化
させて、外装材５を形成する。これによつて、複
合電子部品が出来上がる。
［考案が解決しようとする問題点］
前記従来の複合電子部品では、接続用リード１
と電子部品２，３，４のリード線２ａ，３ａ，４
ａとは、それらを半田付けする前、単にフラツク
スによつて接着されている状態であるため、固定
着力が弱い。そして、この状態で前記の交差部分
を溶融半田の中に浸漬すると、当該交差部分を接
着していたフラツクスが溶けてその粘着力が失わ
れ、リード線２ａ，３ａ，４ａに対する接着力が
解除される。このため、溶融半田の浮力や圧力に
よつて、接続用リード線１の中間部１ａや電子部
品２，３，４のリード線２ａ，３ａ，４ａが動い
て、当初の位置からずれ、そのまま半田付される
ことが多々ある。
と電子部品２，３，４のリード線２ａ，３ａ，４
ａとは、それらを半田付けする前、単にフラツク
スによつて接着されている状態であるため、固定
着力が弱い。そして、この状態で前記の交差部分
を溶融半田の中に浸漬すると、当該交差部分を接
着していたフラツクスが溶けてその粘着力が失わ
れ、リード線２ａ，３ａ，４ａに対する接着力が
解除される。このため、溶融半田の浮力や圧力に
よつて、接続用リード線１の中間部１ａや電子部
品２，３，４のリード線２ａ，３ａ，４ａが動い
て、当初の位置からずれ、そのまま半田付される
ことが多々ある。
このような状態で半田付けされた複合電子部品
は、リードピツチが不揃いになつて、回路基板等
への装着に不都合を来すことがある。また、接続
用リード１と、電子部品２，３，４のリード線２
ａ，３ａ，４ａとの半田付けは、互いに丸い棒状
のリード線を単に交差させて、その部分を半田付
けするので、半田接着強度が弱く、接触不良を起
こしやすいという問題も指摘されている。
は、リードピツチが不揃いになつて、回路基板等
への装着に不都合を来すことがある。また、接続
用リード１と、電子部品２，３，４のリード線２
ａ，３ａ，４ａとの半田付けは、互いに丸い棒状
のリード線を単に交差させて、その部分を半田付
けするので、半田接着強度が弱く、接触不良を起
こしやすいという問題も指摘されている。
本考案の目的は、このような問題を解消するこ
とが可能な複合電子部品を提供することにある。
とが可能な複合電子部品を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
即ち、前記発明の目的は、複数のアキシヤルリ
ード型電子部品１２，１３，１４を横列に配し、
電子部品１２，１３，１４の一方のリード線１２
ａ，１３ａ，１４ａを、別に設けた接続用リード
１１にそれぞれ接続し、電子部品１２，１３，１
４の他方のリード線１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを何
れも同じ方向へ向けて並列状に導出し、少なくと
も前記接続用リード１１とリード線１２ａ，１３
ａ，１４ａとの接続部を絶縁性の外装材１５で覆
つた複合電子部品に於いて、電子部品の一方のリ
ード線の折り曲げ、該折曲部に前記接続用リード
を嵌め込んで固定したこと特徴とする複合電子部
品により達成される。
ード型電子部品１２，１３，１４を横列に配し、
電子部品１２，１３，１４の一方のリード線１２
ａ，１３ａ，１４ａを、別に設けた接続用リード
１１にそれぞれ接続し、電子部品１２，１３，１
４の他方のリード線１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを何
れも同じ方向へ向けて並列状に導出し、少なくと
も前記接続用リード１１とリード線１２ａ，１３
ａ，１４ａとの接続部を絶縁性の外装材１５で覆
つた複合電子部品に於いて、電子部品の一方のリ
ード線の折り曲げ、該折曲部に前記接続用リード
を嵌め込んで固定したこと特徴とする複合電子部
品により達成される。
［作用］
前記複合電子部品では、電子部品１２，１３，
１４のリード線２ａ，３ａ，４ａの先端部を折り
曲げて、接続用リード１１に嵌め込んでいるた
め、この部分を溶融した半田の中に浸漬し、半田
付けすることにより、半田付工程中に接続用リー
ド１１に対してリード線１２ａ，１３ａ，１４ａ
が移動することがない。このため、電子部品１
２，１３，１４の本体が接続用リード１を介して
相互に固定され、リードピツチが変動しない。ま
た、リード線１２ａ，１３ａ，１４ａが絡げられ
て接続用リード１１に懸架されているので、半田
付部分の接着高度も強化される。
１４のリード線２ａ，３ａ，４ａの先端部を折り
曲げて、接続用リード１１に嵌め込んでいるた
め、この部分を溶融した半田の中に浸漬し、半田
付けすることにより、半田付工程中に接続用リー
ド１１に対してリード線１２ａ，１３ａ，１４ａ
が移動することがない。このため、電子部品１
２，１３，１４の本体が接続用リード１を介して
相互に固定され、リードピツチが変動しない。ま
た、リード線１２ａ，１３ａ，１４ａが絡げられ
て接続用リード１１に懸架されているので、半田
付部分の接着高度も強化される。
［実施例］
次に、第１図と第２図を参照しながら、本考案
の実施例について説明する。
の実施例について説明する。
まず、第１図の実施例について説明すると、接
続用リード１１として丸棒状のリード線が使用さ
れ、また、電子部品１２，１３，１４として、ア
キシヤルリードタイプの円筒セラミツクコンデン
サーと、アキシヤルリードタイプの円筒形抵抗体
等が用いられ、これらが並列的に並べられる。
続用リード１１として丸棒状のリード線が使用さ
れ、また、電子部品１２，１３，１４として、ア
キシヤルリードタイプの円筒セラミツクコンデン
サーと、アキシヤルリードタイプの円筒形抵抗体
等が用いられ、これらが並列的に並べられる。
これら電子部品１２，１３，１４の一方のリー
ド線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部が潰され、
平坦になつていると共に、Ｕ字形に折り曲げられ
ている。そして、この折り曲げられたリード線１
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部が、前記接続用リ
ード１１を巻き込むようにして嵌め込まれ、この
状態で半田付けされる。また、他方のリード線１
２ｂ，１３ｂ，１４ｂは、一定の間隔で並列的に
配列される。
ド線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部が潰され、
平坦になつていると共に、Ｕ字形に折り曲げられ
ている。そして、この折り曲げられたリード線１
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部が、前記接続用リ
ード１１を巻き込むようにして嵌め込まれ、この
状態で半田付けされる。また、他方のリード線１
２ｂ，１３ｂ，１４ｂは、一定の間隔で並列的に
配列される。
さらに、電子部品１２，１３，１４の本体と前
記接続用リード１１とに絶縁性の塗料を塗布し、
硬化させて、外装材１５が形成される。
記接続用リード１１とに絶縁性の塗料を塗布し、
硬化させて、外装材１５が形成される。
この複合電子部品の一般的な製造方法は、前記
リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部を潰し
て折り曲げ、接続用リード１１に嵌め込むことを
除くと、基本的に同様の方法がとられる。なお、
前記リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部
は、これを潰さずに丸棒のまま折り曲げて、接続
用リード１１に嵌め込むだけでも、本考案の前記
目的が達成できることは明らかである。
リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部を潰し
て折り曲げ、接続用リード１１に嵌め込むことを
除くと、基本的に同様の方法がとられる。なお、
前記リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの先端部
は、これを潰さずに丸棒のまま折り曲げて、接続
用リード１１に嵌め込むだけでも、本考案の前記
目的が達成できることは明らかである。
他方、第２図で示した実施例は、電子部品１
２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ，１４
ａを接続する間隔毎に、接続用リード１１に凹部
１６，１６……を形成し、ここに前記リード線１
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部を嵌め込んでい
る。これによつて、電子部品１２，１３，１４の
リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの移動をさらに
有効に防止し得る。この実施例に於ける他の構成
は、前記実施例と同様である。
２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ，１４
ａを接続する間隔毎に、接続用リード１１に凹部
１６，１６……を形成し、ここに前記リード線１
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部を嵌め込んでい
る。これによつて、電子部品１２，１３，１４の
リード線１２ａ，１３ａ，１４ａの移動をさらに
有効に防止し得る。この実施例に於ける他の構成
は、前記実施例と同様である。
なお、前記凹部１６，１６……は、接続用リー
ド１１を所定の間隔で切除するほか、圧力かけて
変形させること、即ち潰すことによつても形成で
きる。この場合は、接続用リード１１の半田付け
する部分の面積が広くなり、半田による接着固定
強度をさらに高くすることができる。
ド１１を所定の間隔で切除するほか、圧力かけて
変形させること、即ち潰すことによつても形成で
きる。この場合は、接続用リード１１の半田付け
する部分の面積が広くなり、半田による接着固定
強度をさらに高くすることができる。
更に、第３図で示した実施例について説明する
と、この実施例では板状の接続用リード１１を用
い、その一辺に一定の間隔で凹状に切り欠いて形
成された嵌合部１６，１６……を形成している。
また、この嵌合部１６，１６……に各々対向し
て、接続用リード１１の他方の辺に、電子部品１
２，１３，１４の本体端部の幅より僅かに広い、
凹部１７，１７……が形成されている。
と、この実施例では板状の接続用リード１１を用
い、その一辺に一定の間隔で凹状に切り欠いて形
成された嵌合部１６，１６……を形成している。
また、この嵌合部１６，１６……に各々対向し
て、接続用リード１１の他方の辺に、電子部品１
２，１３，１４の本体端部の幅より僅かに広い、
凹部１７，１７……が形成されている。
電子部品１２，１３，１４の一方のリード線１
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部がＵ字形に折り曲
げられ、この折り曲げられたリード線１２ａ，１
３ａ，１４ａの先端部が、前記接続用リード１１
の嵌合部１６，１６……に嵌め込まれ、この状態
で半田付けされる。なおこのとき、電子部品１
２，１３，１４の本体端部が接続用リード１１に
形成された前記凹部１７，１７……に嵌め込ま
れ、これによつて、仮固定される。
２ａ，１３ａ，１４ａの先端部がＵ字形に折り曲
げられ、この折り曲げられたリード線１２ａ，１
３ａ，１４ａの先端部が、前記接続用リード１１
の嵌合部１６，１６……に嵌め込まれ、この状態
で半田付けされる。なおこのとき、電子部品１
２，１３，１４の本体端部が接続用リード１１に
形成された前記凹部１７，１７……に嵌め込ま
れ、これによつて、仮固定される。
さらに、第４図で示した実施例は、電子部品１
２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ、１４
ａを接続する間隔毎に、板状の接続用リード１１
に嵌合部１６，１６……として貫通孔を穿設し、
ここに約90°に折り曲げた前記リード線１２ａ，
１３ａ，１４ａの先端部を嵌め込んでいる。これ
によつて、電子部品１２，１３，１４のリード線
１２ａ，１３ａ，１４ａの動きが規制される。な
お、この実施例に於ける他の構成は、前記第３図
の実施例と同様である。
２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ、１４
ａを接続する間隔毎に、板状の接続用リード１１
に嵌合部１６，１６……として貫通孔を穿設し、
ここに約90°に折り曲げた前記リード線１２ａ，
１３ａ，１４ａの先端部を嵌め込んでいる。これ
によつて、電子部品１２，１３，１４のリード線
１２ａ，１３ａ，１４ａの動きが規制される。な
お、この実施例に於ける他の構成は、前記第３図
の実施例と同様である。
［考案の効果］
以上説明した通り、本考案によれば、電子部品
１２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ，１
４ａが接続用リード１１に対して容易に動かず、
常に一定の間隔で半田付けできる。これによつ
て、リードピツチの不揃い等を未然に防止でき
る。また、接続用リード１１とリード線１２ａ，
１３ａ，１４ａとの半田付強度を強化することが
できる。
１２，１３，１４のリード線１２ａ，１３ａ，１
４ａが接続用リード１１に対して容易に動かず、
常に一定の間隔で半田付けできる。これによつ
て、リードピツチの不揃い等を未然に防止でき
る。また、接続用リード１１とリード線１２ａ，
１３ａ，１４ａとの半田付強度を強化することが
できる。
第１図〜第４図は、本考案の各種実施例を示す
外装体と半田を一部除去し、一部の電子部品を分
解した状態の斜視図、第５図〜第８図は、従来の
複合電子部品の製造工程を示す図面である。 １１……接続用リード、１２，１３，１４……
電子部品、１２ａ，１３ａ，１４ａ……リード
線、１５……外装体、１６……凹部。
外装体と半田を一部除去し、一部の電子部品を分
解した状態の斜視図、第５図〜第８図は、従来の
複合電子部品の製造工程を示す図面である。 １１……接続用リード、１２，１３，１４……
電子部品、１２ａ，１３ａ，１４ａ……リード
線、１５……外装体、１６……凹部。
Claims (1)
- 複数のアキシヤルリード型電子部品を横列に配
し、電子部品の一方のリード線を、別に設けた接
続用リードにそれぞれ接続し、電子部品の他方の
リード線を何れも同じ方向へ向けて並列状に導出
し、少なくとも前記接続用リードとリード線との
接続部を絶縁性の外装材で覆つた複合電子部品に
於いて、電子部品の一方のリード線の端部を折り
曲げ、該折曲部に前記接続用リードを嵌め込んで
固定したこと特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196434U JPH0423306Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196434U JPH0423306Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100427U JPH01100427U (ja) | 1989-07-05 |
| JPH0423306Y2 true JPH0423306Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31487046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987196434U Expired JPH0423306Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423306Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP1987196434U patent/JPH0423306Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01100427U (ja) | 1989-07-05 |
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