JPS6014504B2 - チツプ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフェースボンディングタイプのチップ状固体電
解コンデンサの製造方法に関するもので、詳しくは形状
が小さく寸法精度の高い自動供給の可能なチップタイプ
の固体電解コンデンサを生産性よく安価に製造するため
の方法を提供するものである。

従釆、フェースボンディングタイプのチップ状固体電解
コンデンサとしては、第１図〜第５図に示すような構造
のものがある。

第１図に示すチップ状固体電解コンデンサは、コンデン
サ素子１の突出導入線２に陽極端子３を接続し、かつ最
外殻の半田層に陰極端子４を接続したものをトランスフ
ァーモールド成形により樹脂５で被覆したものである。

ところが、このような構造の場合、寸法形状が大きく、
また価格的にも高くなってしまうという欠点を有してい
る。また、第２図，第３図および第４図に示すチップ状
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１より引出した
突出導入線２のコンデンサ素子１から少なくとも１．５
側以上離れた部分に、コンデンサ素子１より高さの高い
円柱形状の陽極端子６を接続したり、板形状の陽極端子
７を接続したり、Ｖ字形状の陽極端子８を接続し、コン
デンサ素子１の最外殻の半田層を陰極端子としたもので
ある。

ところが、このような構造の場合、回路基板への取付け
は一面においてでしか達成されず、また長さも長くなる
とともに、回路基板へ取付ける際にまず初めに素子を鞍
着剤により仮固定してから陽極端子、陰極端子を接続す
るという方法をとることができなく、しかもパーツフィ
ーダー等による自動供給は端子同志が絡み付くというこ
とから不可能であった。また、第５図に示すチップ状固
体電解コンデンサは、コンデンサ素子１の突出導入線２
側の端部にその突出導入線２に接続した金属キャップ９
を被せて陽極端子とし、さらに反対側の端部に最外殻の
半田層に接続した金属キャップ１０を被せて陰極端子と
したものである。

しかしながら、このような構造の場合は、微小のコンデ
ンサ素子１に金属キャップ９，１０を被せる際の精度が
高くなければならず。

量産性が乏しく価格が高くなるという欠点を有している
。本発明はこのような従来の問題点に鑑み成されたもの
であり、フェースボンディングタイプとして素子下部に
プリント基板の導電箔を通すことができるとともに、外
形の形状を寸法精度の高いパーツフィーダー等による自
動供給の可能な形状とすることができ、しかも安価に得
ることができる製造方法を提供するものである。以下、
本発明の実施例を示す第６図〜第８図の図面を用いて説
明する。第６図ａ〜ｃに本発明の一実施例によるチップ
状固体電解コンデンサの製造方法における製造工程を示
しており、第６図ａにおいて１‘ま従来と同じ構造のコ
ンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１‘まタンタ
ルのような弁作用金属粉末を角柱状、円柱状に成型し暁
結した晩結体表面に酸化タンタル皮膜のような議電体性
酸化皮膜を形成して暁給体と同一金属よりなる突出導入
線２を有する陽極体とし、この陽極体の誘電体性酸化皮
膜上に二酸化マンガンのような半導体層、カーボンのよ
うな陰極層、銀ペイント、半田のような陰極導電層を順
次積層形成することにより構成されている。

この複数個のコンデンサ素子１を給電リボンにぶら下げ
た状態で若しくは給電リボンから分離した状態で、コン
デンサ素子１の突出導入線２の根本部分に絶縁性樹脂１
１を盛り突出導入線２を補強した後、第６図ｄに示す
ようにその突出導入線２に陽極端子となる半田付け可能
な最尺状の金属端子１２を突出導入線２を上下から挟み
、かつコンデンサ素子１の端面に近づけて溶接し、その
最尺状の金属端子１２の外部との接続部となる外面に剥
離可能は絶縁性の粘着テープ１３を貼付ける。

この時、突出導入線２の根本部分は絶縁性樹脂１１によ
り補強されているため、溶接時の熱的、機械的ストレス
がコンデンサ素子１に伝わりにくくなり、これにより金
属端子１２をコンデンサ素子１にできるだけ近づけて突
出導入線２と接続することができ、従来より小形とする
ことができる。また、コンデンサ素子１と金属端子１２
との間の間隔を小さくすることができ、パーツフイーダ
ーにより自動供給した場合における端子間の絡み付きが
少なくなる。次に、第６図ｂに示すようにコンデンサ素
子１を前記金属端子１２側を下にして陰極導電層の突出
導入線２側とは反対側の陰極端子となる織部ｌａを残す
ように上記実施例で示した熱硬化形、光硬化形等の耐熱
性の絶縁性樹脂中に侵潰し、、コンデンサ素子１の外面
に樹脂皮膜１４を形成するとともに、コンデンサ素子１
と金属端子１２との間に樹脂を充填する。

この後、前記金属端子１２外面上の粘着テープ１３を剥
がすことにより金属端子１２上に付着した樹脂を取除く
。そして、その後コンデンサ素子１の陰極導電層が露出
している端部を溶融状態の半田槽に侵潰して陰極端子１
５を形成する。

この後は、金属端子１２をコンデンサ素子１間の所定位
置でコンデンサ素子１の幅と同じ長さになるように切断
して個々に分離し、第６図ｃに示すような完成品を得る
。

なお、第６図ｃにおいて、１５は陰極端子であり、この
陰極端子１５としては半田付け可能な金属部材であれば
よい。１４は絶縁性樹脂であり、上記工程では個々に分
離する前に形成したが、個々に分離した後で形成するよ
うにしてもよく、この樹脂皮膜１４によりパーツフィー
ダーにより自動供給した場合の絡み付．きを全くなくす
ことができる。

しかも、突出導入線２の補強効果もさらに良好となり、
外部からの衝撃等の機械的ストレスによる曲りがほとん
どなくなり、これによりコンデンサ素子１へのストレス
も軽減され、コンデンサとしての特性の劣化も少なくな
る。また、第７図ａ〜ｃにさらに本発明の他の実施例を
示しており、この実施例では、第６図ａ〜ｃに示す実施
例で用いた被覆部材としての粘着テープ１３の代りに、
酢酸セルローズ、ポリビニルァルコール、パラフィン、
ワックスのうちのいずれか１つの溶剤１６を用いて金属
端子１２外面を被覆したものである。

上記説明から明らかなように第６図，第７図に示す実施
例の方法は、金属端子１２を突出導入線２に溶接した後
で樹脂中に侵潰させる方法であり、上記説明では２本の
長尺状の金属端子１２を用いる例について説明したが、
第８図に示すように１本の金属端子１２を用いる場合で
も同様に行なえばよい。

以上のように本発明によるチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法によれば、外装は量産性に富み、大形の装置
を必要としない侵簿方法により形成した平滑な耐熱性の
絶縁性樹脂層で覆われるため、生産性よく製造すること
ができ、しかも得られる製品は、各種プリント基板への
組込みを、まずプリント基板上に接着剤により貼付け、
そして半田ディツブすることにより行なうこともでき、
しかもこの場合、コンデンサの下にプリント基板の導電
箔を通すこともでき、高密度の集積回路に使用する際に
極めて有効である。

また、外形形状はすっきりとした寸法精度の高い形状と
なるとともに、小形となり、パーツフィーダーによる自
動供給およびマガジン方式による供給が可能であり、自
動化生産による合理化を図ることができ、安価なチップ
状固体電解コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図、第２図〜第４図はそれぞれ他の従来のチップ状固体
電解コンデンサを示す側面図、第５図は同じく他の従来
のチップ状固体電解コンデンサを示す断面図、第６図ａ
〜ｃは本発明の一実施例によるチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法における製造工程を示す斜視図、第７図
ａ〜ｃは本発明の他の実施例によるチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法における製造工程を示す斜視図、第
８図はこの第６図ａ〜ｃおよび第７図ａ〜ｃに示す製造
工程により得られるチップ状固体電解コンデンサの他の
例を示す斜視図である。 １・…・・コンデンサ素子、２・・…・突出導入線、１
１・・・・・・絶縁性樹脂、１２・・・・・・金属端子
、１３・・・・・・粘着テープ、１４・・・・・・樹脂
皮膜、１５・・・・・・陰極端子、１６・…・・溶剤。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 突出導入線を有する弁作用金属からなる陽極体表面
   の誘電体性酸化皮膜上に半導体層、陰極層および陰極導
   電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、その
   後コンデンサ素子の突出導入線の根本部分に絶縁性樹脂
   を盛った後、そのコンデンサ素子の突出導入線に陽極端
   子となる半田付け可能な金属端子を前記コンデンサ素子
   端面に近づけて溶接し、その金属端子の外部との接続部
   となる外面を剥離可能な被覆部材により覆った後、前記
   コンデンサ素子を前記金属端子側を下にして前記陰極導
   電層の突出導入線側とは反対側の陰極端子となる端部を
   残すように耐熱性の絶縁性樹脂中に侵漬することにより
   前記コンデンサ素子の外面に樹脂皮膜を形成するととも
   に、前記コンデンサ素子と金属端子との間に樹脂を充填
   し、その後前記金属端子外面上の被覆部材を剥がすこと
   により金属端子上に付着した樹脂を取除くとともに、前
   記コンデンサ素子の樹脂皮膜を形成していない端部の陰
   極導電層上に半田付け可能な金属部材による陰極端子を
   形成することを特徴とするチツプ状固体電解コンデンサ
   の製造方法。 ２ 被覆部材として絶縁性の粘着テープを用いたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチツプ状固体
   電解コンデンサの製造方法。 ３ 被覆部材として酢酸セルローズ、ポリビニルアルコ
   ール，パラフイン，ワツクスのうちのうずれか１つを用
   いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチ
   ツプ状固体電解コンデンサの製造方法。 ４ 複数個のコンデンサ素子の突出導入線各々を給電リ
   ボンに一定間隔で接続して給電リボンに複数個のコンデ
   ンサ素子をぶら下げた状態で陽極端子となる金属端子の
   溶接を行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載のチツプ状固体電解コンデンサの製造方法。