JPH0423319Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0423319Y2 JPH0423319Y2 JP15588886U JP15588886U JPH0423319Y2 JP H0423319 Y2 JPH0423319 Y2 JP H0423319Y2 JP 15588886 U JP15588886 U JP 15588886U JP 15588886 U JP15588886 U JP 15588886U JP H0423319 Y2 JPH0423319 Y2 JP H0423319Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal
- blocks
- resin sealing
- block
- annular groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、トランスフア成形プレスを用いて樹
脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関する。
脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トラン
スフア成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジヤーによつてトランスフア
ポツト内のレジンタブレツトをキヤビテイ内に圧
送し成形を行うものとして知られている。
スフア成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジヤーによつてトランスフア
ポツト内のレジンタブレツトをキヤビテイ内に圧
送し成形を行うものとして知られている。
通常、この種の半導体装置の樹脂封止装置に
は、その中央部にタブレツト加圧用のプランジヤ
ーが進退するトランスフアポツトおよび一方のパ
ツケージを形成するキヤビテイを有する固定側の
型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ他
方のパツケージを形成するキヤビテイを有する可
動側の型板と、この型板および固定側の型板内に
各々収納され各キヤビテイの内部に進退するエジ
エクターピンを有する突き出し機構とを備えたも
のが使用されている。
は、その中央部にタブレツト加圧用のプランジヤ
ーが進退するトランスフアポツトおよび一方のパ
ツケージを形成するキヤビテイを有する固定側の
型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ他
方のパツケージを形成するキヤビテイを有する可
動側の型板と、この型板および固定側の型板内に
各々収納され各キヤビテイの内部に進退するエジ
エクターピンを有する突き出し機構とを備えたも
のが使用されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装
置においては、トランスフアポツトが外部に開口
する構造であるため、プランジヤーの挿入時にト
ランスフアポツト内に流入する空気がプランジヤ
ーの加圧によつて溶融した樹脂内に混入し、パツ
ケージ内にボイド（空隙部）が形成されてしまう
という欠点があつた。
置においては、トランスフアポツトが外部に開口
する構造であるため、プランジヤーの挿入時にト
ランスフアポツト内に流入する空気がプランジヤ
ーの加圧によつて溶融した樹脂内に混入し、パツ
ケージ内にボイド（空隙部）が形成されてしまう
という欠点があつた。
そこで、この種の半導体装置の樹脂封止装置に
おいては、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキヤ
ビテイおよびトランスフアポツトの内部を減圧状
態にすることにより、パツケージ内への空気混入
を阻止することが行われている。
おいては、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキヤ
ビテイおよびトランスフアポツトの内部を減圧状
態にすることにより、パツケージ内への空気混入
を阻止することが行われている。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止装置は第
２図および第３図に示すように構成されている。
これを同図に基づいて概略説明すると、同図にお
いて、符号１および２で示すものはキヤビテイ
３，４を有する上下２つのチエイスブロツクで、
ヒータ（図示せず）を内蔵する定盤５，６に各々
固定されている。これら両チエイスブロツク１，
２のうち下側のチエイスブロツク２にはそのパー
テイング面２ａに開口する環状溝７が形成されて
おり、この環状溝７の内部にはＯリング８が装着
されている。９はその内部にプランジヤー（図示
せず）が進退するカルで、前記チエイスブロツク
２内側のセンタブロツク１０に形成されている。
１１は前記カル９および前記キヤビテイ３，４の
内部に連通する排気溝で、前記下側のチエイスブ
ロツク２に形成され、かつ吸気装置（図示せず）
に接続されている。
２図および第３図に示すように構成されている。
これを同図に基づいて概略説明すると、同図にお
いて、符号１および２で示すものはキヤビテイ
３，４を有する上下２つのチエイスブロツクで、
ヒータ（図示せず）を内蔵する定盤５，６に各々
固定されている。これら両チエイスブロツク１，
２のうち下側のチエイスブロツク２にはそのパー
テイング面２ａに開口する環状溝７が形成されて
おり、この環状溝７の内部にはＯリング８が装着
されている。９はその内部にプランジヤー（図示
せず）が進退するカルで、前記チエイスブロツク
２内側のセンタブロツク１０に形成されている。
１１は前記カル９および前記キヤビテイ３，４の
内部に連通する排気溝で、前記下側のチエイスブ
ロツク２に形成され、かつ吸気装置（図示せず）
に接続されている。
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置に
おいては、Ｏリング８を装着する環状溝７をチエ
イスブロツク２のパーテイング面２ａに形成する
構造であるため、シール性を考慮すると環状溝７
の加工作業を困難なものにしていた。
おいては、Ｏリング８を装着する環状溝７をチエ
イスブロツク２のパーテイング面２ａに形成する
構造であるため、シール性を考慮すると環状溝７
の加工作業を困難なものにしていた。
すなわち、通常この種の樹脂封止装置は、複数
のチエイスブロツク２，２をセンタブロツク１０
の両側で組み合わせることにより型板が構成され
ているため、環状溝７が複数箇所で分断されるこ
とになるからである。
のチエイスブロツク２，２をセンタブロツク１０
の両側で組み合わせることにより型板が構成され
ているため、環状溝７が複数箇所で分断されるこ
とになるからである。
本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、シールリングを装着する環状溝の加工作業を
簡単に行うことができる半導体装置の樹脂封止装
置を提供するものである。
で、シールリングを装着する環状溝の加工作業を
簡単に行うことができる半導体装置の樹脂封止装
置を提供するものである。
本考案に係る半導体装置の樹脂封止装置は、上
下２つのチエイスブロツクの周囲に各々配設され
かつ上下２つの定盤に各々取り付けられた環状の
シールブロツクを備え、これら両シールブロツク
間に型締め状態において圧接されるシールリング
を介装したものである。
下２つのチエイスブロツクの周囲に各々配設され
かつ上下２つの定盤に各々取り付けられた環状の
シールブロツクを備え、これら両シールブロツク
間に型締め状態において圧接されるシールリング
を介装したものである。
本考案においては、シールリングを装着する環
状溝をシールブロツクの連続平面に形成すること
ができる。
状溝をシールブロツクの連続平面に形成すること
ができる。
第１図は本考案に係る半導体装置の樹脂封止装
置を示す断面図である。同図において、符号２１
および２２で示すものは上下２つの型板で、これ
ら両型板２１，２２は略同一に形成されているた
め一方の型板についてのみ説明すると、上側の型
板２１（下側の型板２２）は、ベース（図示せ
ず）上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する
定盤２３，２４と、この定盤２３，２４に固定さ
れ半導体チツプ封止用のパツケージ（図示せず）
を形成するキヤビテイ２５，２６を有するチエイ
スブロツク２７，２８とからなり、プレス側に取
り付けられている。また、この型板２１内には、
タブレツト加圧用のプランジヤー（図示せず）が
その内部を進退するトランスフアポツト（図示せ
ず）が取り付けられている。２９および３０はパ
ーテイング面と同一のシール面２９ａ，３０ａを
もつ環状のシールブロツクで、前記両チエイスブ
ロツク２７，２８の周囲に各々配設され、かつ前
記定盤２３，２４に各々取り付けられている。こ
れら両シールブロツク２９，３０のうち上側のシ
ールブロツク２９には吸気装置（図示せず）に接
続する排気孔（図示せず）が設けられている。そ
して、下側シールブロツク３０には前記シール面
３０ａに開口する環状溝３１が形成されており、
この環状溝３１内には耐摩耗性を有する例えば
銅、アルミニウム等の塑性合金によつて形成され
たＯリングからなるシールリング３２が装着され
ている。
置を示す断面図である。同図において、符号２１
および２２で示すものは上下２つの型板で、これ
ら両型板２１，２２は略同一に形成されているた
め一方の型板についてのみ説明すると、上側の型
板２１（下側の型板２２）は、ベース（図示せ
ず）上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する
定盤２３，２４と、この定盤２３，２４に固定さ
れ半導体チツプ封止用のパツケージ（図示せず）
を形成するキヤビテイ２５，２６を有するチエイ
スブロツク２７，２８とからなり、プレス側に取
り付けられている。また、この型板２１内には、
タブレツト加圧用のプランジヤー（図示せず）が
その内部を進退するトランスフアポツト（図示せ
ず）が取り付けられている。２９および３０はパ
ーテイング面と同一のシール面２９ａ，３０ａを
もつ環状のシールブロツクで、前記両チエイスブ
ロツク２７，２８の周囲に各々配設され、かつ前
記定盤２３，２４に各々取り付けられている。こ
れら両シールブロツク２９，３０のうち上側のシ
ールブロツク２９には吸気装置（図示せず）に接
続する排気孔（図示せず）が設けられている。そ
して、下側シールブロツク３０には前記シール面
３０ａに開口する環状溝３１が形成されており、
この環状溝３１内には耐摩耗性を有する例えば
銅、アルミニウム等の塑性合金によつて形成され
たＯリングからなるシールリング３２が装着され
ている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装
置においては、シールリング３２を装着する環状
溝３１をシールブロツク３０のシール面３０ａす
なわち連続した平面に形成することができる。
置においては、シールリング３２を装着する環状
溝３１をシールブロツク３０のシール面３０ａす
なわち連続した平面に形成することができる。
この場合、両シールブロツク２９，３０間には
型締め状態において圧接されるシールリング３２
が介在することになり、吸気装置（図示せず）に
よつてトランスポツト（図示せず）およびキヤビ
テイ２５，２６内を減圧状態にすることにより、
パツケージ（図示せず）内への空気混入を阻止す
ることができる。
型締め状態において圧接されるシールリング３２
が介在することになり、吸気装置（図示せず）に
よつてトランスポツト（図示せず）およびキヤビ
テイ２５，２６内を減圧状態にすることにより、
パツケージ（図示せず）内への空気混入を阻止す
ることができる。
なお、本実施例においては、シールリング３２
がＯリングからなる例を示したが、本考案はこれ
に限定されるものではなく、Ｕリング等のシール
リング３２であつても実施例と同様の効果を奏す
る。
がＯリングからなる例を示したが、本考案はこれ
に限定されるものではなく、Ｕリング等のシール
リング３２であつても実施例と同様の効果を奏す
る。
以上説明したように本考案によれば、上下２つ
のチエイスブロツクの周囲に各々配設されかつ上
下２つの定盤に各々取り付けられた環状のシール
ブロツクを備え、これら両シールブロツク間に型
締め状態において圧接されるシールリングを介装
したので、シールリングを装着する環状溝をシー
ルブロツクの連続平面に形成することができる。
したがつて、従来のようにシール材装着用の環状
溝が複数箇所で分断されることがないから、その
加工作業をきわめて容易に行うことができる。
のチエイスブロツクの周囲に各々配設されかつ上
下２つの定盤に各々取り付けられた環状のシール
ブロツクを備え、これら両シールブロツク間に型
締め状態において圧接されるシールリングを介装
したので、シールリングを装着する環状溝をシー
ルブロツクの連続平面に形成することができる。
したがつて、従来のようにシール材装着用の環状
溝が複数箇所で分断されることがないから、その
加工作業をきわめて容易に行うことができる。
第１図は本考案に係る半導体装置の樹脂封止装
置を示す断面図、第２図は従来の半導体装置の樹
脂封止装置を示す断面図、第３図はその下側の型
板を示す平面図である。 ２３，２４……定盤、２５，２６……キヤビテ
イ、２７，２８……チエイスブロツク、２９，３
０……シールブロツク、３１……環状溝、３２…
…シールリング。
置を示す断面図、第２図は従来の半導体装置の樹
脂封止装置を示す断面図、第３図はその下側の型
板を示す平面図である。 ２３，２４……定盤、２５，２６……キヤビテ
イ、２７，２８……チエイスブロツク、２９，３
０……シールブロツク、３１……環状溝、３２…
…シールリング。
Claims (1)
- 定盤に固定され半導体チツプ封止用のパツケー
ジを形成するキヤビテイを有する上下２つのチエ
イスブロツクと、これら両チエイスブロツクの周
囲に各々配設されかつ前記両定盤に各々取り付け
られた環状のシールブロツクとを備え、これら両
シールブロツク間に型締め状態において圧接され
るシールリングを介装したことを特徴とする半導
体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15588886U JPH0423319Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15588886U JPH0423319Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361131U JPS6361131U (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0423319Y2 true JPH0423319Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31076997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15588886U Expired JPH0423319Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423319Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP15588886U patent/JPH0423319Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361131U (ja) | 1988-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0971401A3 (en) | Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor | |
| US4779835A (en) | Mold for transfer molding | |
| KR960017104A (ko) | 수지몰드장치 및 수지몰드방법 | |
| JP4484329B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
| JPH0423319Y2 (ja) | ||
| JPS5926244U (ja) | 半導体樹脂封入成形用の成形装置 | |
| JPH0648842Y2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPS587322A (ja) | 樹脂封入成形方法とその金型装置 | |
| JPH01321643A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH0432537B2 (ja) | ||
| JPH0432755Y2 (ja) | ||
| JPS57151307A (en) | Metal mold device | |
| JP2572841Y2 (ja) | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 | |
| JPS638130Y2 (ja) | ||
| JPS5649207A (en) | Molding die | |
| JPS635226Y2 (ja) | ||
| JPS5637110A (en) | Resin molding press | |
| JPH0621126A (ja) | 半導体連続封止装置 | |
| JPS6361130U (ja) | ||
| JPS6317538A (ja) | 半導体封止用タブレツト | |
| JPS57133638A (en) | Continuous processing method for semiconductor device | |
| JPS6439738A (en) | Resin sealer for semiconductor device | |
| JPH08156008A (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| JPH02189940A (ja) | 樹脂封止半導体用モールド金型 |