JPH0423341Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0423341Y2 JPH0423341Y2 JP1984075888U JP7588884U JPH0423341Y2 JP H0423341 Y2 JPH0423341 Y2 JP H0423341Y2 JP 1984075888 U JP1984075888 U JP 1984075888U JP 7588884 U JP7588884 U JP 7588884U JP H0423341 Y2 JPH0423341 Y2 JP H0423341Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- conductor
- film
- chromium
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
［考案の目的］
(1) 産業上の利用分野
本考案は、優れた耐湿性導電体パターンを有す
るフレキシブルプリント回路板に関する。 (2) 従来の技術 従来、フレキシブルプリント回路板には、可撓
性のあるポリエチレンテレフタレートフイルム
（PET）にアルミニウムあるいは銅を真空蒸着法
で500〜2000Åの厚みに付着させた回路パターン
に、更にその上からカーボン塗膜を積層したもの
が一般的に使用されている。 (3) 考案が解決しようとする問題点 上記の従来品は金属導電体層の耐湿性が不充分
のために腐食されやすく、経時により電気伝導性
が損われる欠点を有している。 本考案は、金属導電体薄膜層としてアルミニウ
ム、銅、銀等の耐蝕性の劣悪な高導電性金属とク
ロムあるいはクロムを含有する耐食性金属の薄膜
を交互に多層積層し、その上からカーボン塗膜を
積層した構成にすることにより導電体の表面抵抗
が1Ω／□以下で、従来のものより耐蝕性に優れ
た安価で実用上良好なフレキシブルプリント回路
板を提供する。 ［考案の構成］ 本考案において、可撓性を有するフイルムとは
ポリエチレン、ポリプロピレンで代表されるポリ
オレフイン系、ナイロン６、ナイロン66、ナイロ
ン12で代表されるポリアミド系、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートで代
表されるポリエステル系、ポリニトロセルロー
ス、ポリ酢酸セルロースで代表されるセルロース
系、ポリビニルアルコール、３フツ化ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリイミド等の有機樹脂からなるフイルムで
例示されるものであり、これらは単層でも２層以
上が貼り合されたものであつてもよい。しかし、
可撓性のある該フイルムはパターンの精度を向上
させるために熱収縮がなく寸法安定性の高い必要
があるため、二軸延伸されたもので、更にアニー
リングされたものが好ましい。 該フイルムの厚みは5μm以上、300μm以下が好
ましく、ハンドリングのしやすさ、外部からの衝
撃に対する耐久性の点で25μm以上、100μm以下
が特に好ましい。すなわち、25μm以下では耐久
性が悪く、100μm以上では可撓性に乏しくなる。 また、本考案において高導電性金属とは、銅、
アルミニウム、銀およびこれらの合金等を意味
し、これらの高導電性の金属と、クロムあるいは
クロムを含有する耐蝕性の金属の薄膜は一般的に
は真空蒸着法、スパツタリング法、イオンプレー
テイング法等で基材の可撓性のあるフイルムの表
面に均一に真空蒸着させる。より具体的には10-2
〜10-7mmＨｇの高真空雰囲気中で金属を抵抗加熱
方式、誘導加熱方式、高周波加熱方式で加熱して
蒸着するか、アルゴンガス等不活性ガスを導入し
た10-2〜10-4mmＨｇの高真空中で金属ターゲツト
材料の薄膜をスパツタリングして基材の可撓性フ
イルム上に付着させる。 該金属の厚みは回路の通電容量、回路の導体幅
と長さによつても違うが、安定した通電性を得る
ためには銅、アルミニウム、銀等の高導電性金属
の0.005μm以上の膜厚を必要とする。 また、該耐蝕性のクロムあるいはクロムを含有
する金属の薄膜は銅、アルミニウム、銀等の高導
電性金属の耐蝕性不足を保護するために0.005μm
以上の膜厚を必要とし、0.05〜0.039μmの範囲が
好ましい。この場合、クロムは耐蝕性に優れてい
るが、展性に乏しいので必要に応じてニツケル等
との合金を使用することが好ましい。 これら２種類の電気伝導性、耐蝕性の異なる金
属の積層回数に特に制限があるものではないが金
属薄膜積層の総厚みは0.01〜0.1μmの範囲とする
必要があり、0.02〜0.09μmの範囲が好ましい。金
属薄膜積層の総厚みが0.01μm未満の場合には、
通電性あるいは耐食性の低下が発生する。また前
記総厚みが0.1μmを越える場合に場合には、金属
薄膜積層の表面に亀裂が入り、導電体としての連
続的な通電性が損われる。また、該可撓性フイル
ム表面への２種類の金属の積層順にも特に制限は
ないが、耐蝕性の金属層を表面とするものが耐蝕
性の効果がより著しい。 また、本考案におけるカーボン層は、導電性向
上およびパターンの強度補強の目的で金属薄膜の
多層積層の上から印刷等により積層されたもので
あり、粒度の細い粒子が連続した0.1μm以上の厚
みの電気伝導性のある塗膜であり、30μm未満の
厚さのものが好ましい。 ［考案の効果］ 以下、本考案に係るフレキシブルプリント回路
板の実施例を従来の比較例とともに図によつて説
明する。 第１、２、３図は、本考案に係る実施例の断面
図であり、１は基材の可撓性フイルム、２，３，
４は積層導体部を示す。２は電気導電性の500Å
の厚みのアルミニウム蒸着膜、３は400Åの厚み
の耐蝕性のクロムあるいはニツケル・クロム合金
（合金重量比率80／20）のスパツタ膜、４は1μm
の厚みのカーボン塗膜膜を示す。これらの図で
２，３の部分はさらに複数層交互に積層されても
よい。 第４図は従来のフレキシブルプリント回路板断
面図で、金属導体部は、この電気伝導性の金属の
みから構成されているために、耐蝕性が不充分で
高湿度雰囲気中では金属層の腐食の問題が発生す
る。一方、耐蝕性のクロムあるいはクロムを含有
する金属のみの導体の場合には電気伝導性が不足
で、表面抵抗値にして、厚膜蒸着の場合でもせい
ぜい10Ω／□が限度となる。すなわち、本考案の
様に上述の２種類の金属薄膜層を交互に積層した
導体を使用して初めて電気伝導性、耐湿性両方の
性質に優れたフレキシブルプリント回路板を与え
ることが出来るのである。 以下、実施例と比較例とをより詳細に説明す
る。 50μm厚の二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフイルム（PET）の片面に２×10-4mmＨｇの
真空度でベルジヤー型真空蒸着器を使つてAl又
はCuを400Åの厚みに、また、ニツケル・クロム
合金（合金重量比率80／20）、またはクロムを５
×10-3mmＨｇの真空度のマグネトロン型スパツタ
装置により400Åの厚みになるように付着させ、
その上からカーボン塗料を1μmの厚みにスクリー
ン印刷法により幅2μm全長1mの連続した櫛模様
の導体パターンを積層する。そしてカーボン印刷
部以外を塩化第二鉄５％、フツ酸５％の水溶液の
エツチング液に浸漬溶解し、第１表および第２表
のような構成のフレキシブルプリント回路板をつ
くつた。沸騰水中に浸漬前後の導体抵抗値を測定
した。この結果を第１表、第２表に示す。
るフレキシブルプリント回路板に関する。 (2) 従来の技術 従来、フレキシブルプリント回路板には、可撓
性のあるポリエチレンテレフタレートフイルム
（PET）にアルミニウムあるいは銅を真空蒸着法
で500〜2000Åの厚みに付着させた回路パターン
に、更にその上からカーボン塗膜を積層したもの
が一般的に使用されている。 (3) 考案が解決しようとする問題点 上記の従来品は金属導電体層の耐湿性が不充分
のために腐食されやすく、経時により電気伝導性
が損われる欠点を有している。 本考案は、金属導電体薄膜層としてアルミニウ
ム、銅、銀等の耐蝕性の劣悪な高導電性金属とク
ロムあるいはクロムを含有する耐食性金属の薄膜
を交互に多層積層し、その上からカーボン塗膜を
積層した構成にすることにより導電体の表面抵抗
が1Ω／□以下で、従来のものより耐蝕性に優れ
た安価で実用上良好なフレキシブルプリント回路
板を提供する。 ［考案の構成］ 本考案において、可撓性を有するフイルムとは
ポリエチレン、ポリプロピレンで代表されるポリ
オレフイン系、ナイロン６、ナイロン66、ナイロ
ン12で代表されるポリアミド系、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートで代
表されるポリエステル系、ポリニトロセルロー
ス、ポリ酢酸セルロースで代表されるセルロース
系、ポリビニルアルコール、３フツ化ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリイミド等の有機樹脂からなるフイルムで
例示されるものであり、これらは単層でも２層以
上が貼り合されたものであつてもよい。しかし、
可撓性のある該フイルムはパターンの精度を向上
させるために熱収縮がなく寸法安定性の高い必要
があるため、二軸延伸されたもので、更にアニー
リングされたものが好ましい。 該フイルムの厚みは5μm以上、300μm以下が好
ましく、ハンドリングのしやすさ、外部からの衝
撃に対する耐久性の点で25μm以上、100μm以下
が特に好ましい。すなわち、25μm以下では耐久
性が悪く、100μm以上では可撓性に乏しくなる。 また、本考案において高導電性金属とは、銅、
アルミニウム、銀およびこれらの合金等を意味
し、これらの高導電性の金属と、クロムあるいは
クロムを含有する耐蝕性の金属の薄膜は一般的に
は真空蒸着法、スパツタリング法、イオンプレー
テイング法等で基材の可撓性のあるフイルムの表
面に均一に真空蒸着させる。より具体的には10-2
〜10-7mmＨｇの高真空雰囲気中で金属を抵抗加熱
方式、誘導加熱方式、高周波加熱方式で加熱して
蒸着するか、アルゴンガス等不活性ガスを導入し
た10-2〜10-4mmＨｇの高真空中で金属ターゲツト
材料の薄膜をスパツタリングして基材の可撓性フ
イルム上に付着させる。 該金属の厚みは回路の通電容量、回路の導体幅
と長さによつても違うが、安定した通電性を得る
ためには銅、アルミニウム、銀等の高導電性金属
の0.005μm以上の膜厚を必要とする。 また、該耐蝕性のクロムあるいはクロムを含有
する金属の薄膜は銅、アルミニウム、銀等の高導
電性金属の耐蝕性不足を保護するために0.005μm
以上の膜厚を必要とし、0.05〜0.039μmの範囲が
好ましい。この場合、クロムは耐蝕性に優れてい
るが、展性に乏しいので必要に応じてニツケル等
との合金を使用することが好ましい。 これら２種類の電気伝導性、耐蝕性の異なる金
属の積層回数に特に制限があるものではないが金
属薄膜積層の総厚みは0.01〜0.1μmの範囲とする
必要があり、0.02〜0.09μmの範囲が好ましい。金
属薄膜積層の総厚みが0.01μm未満の場合には、
通電性あるいは耐食性の低下が発生する。また前
記総厚みが0.1μmを越える場合に場合には、金属
薄膜積層の表面に亀裂が入り、導電体としての連
続的な通電性が損われる。また、該可撓性フイル
ム表面への２種類の金属の積層順にも特に制限は
ないが、耐蝕性の金属層を表面とするものが耐蝕
性の効果がより著しい。 また、本考案におけるカーボン層は、導電性向
上およびパターンの強度補強の目的で金属薄膜の
多層積層の上から印刷等により積層されたもので
あり、粒度の細い粒子が連続した0.1μm以上の厚
みの電気伝導性のある塗膜であり、30μm未満の
厚さのものが好ましい。 ［考案の効果］ 以下、本考案に係るフレキシブルプリント回路
板の実施例を従来の比較例とともに図によつて説
明する。 第１、２、３図は、本考案に係る実施例の断面
図であり、１は基材の可撓性フイルム、２，３，
４は積層導体部を示す。２は電気導電性の500Å
の厚みのアルミニウム蒸着膜、３は400Åの厚み
の耐蝕性のクロムあるいはニツケル・クロム合金
（合金重量比率80／20）のスパツタ膜、４は1μm
の厚みのカーボン塗膜膜を示す。これらの図で
２，３の部分はさらに複数層交互に積層されても
よい。 第４図は従来のフレキシブルプリント回路板断
面図で、金属導体部は、この電気伝導性の金属の
みから構成されているために、耐蝕性が不充分で
高湿度雰囲気中では金属層の腐食の問題が発生す
る。一方、耐蝕性のクロムあるいはクロムを含有
する金属のみの導体の場合には電気伝導性が不足
で、表面抵抗値にして、厚膜蒸着の場合でもせい
ぜい10Ω／□が限度となる。すなわち、本考案の
様に上述の２種類の金属薄膜層を交互に積層した
導体を使用して初めて電気伝導性、耐湿性両方の
性質に優れたフレキシブルプリント回路板を与え
ることが出来るのである。 以下、実施例と比較例とをより詳細に説明す
る。 50μm厚の二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフイルム（PET）の片面に２×10-4mmＨｇの
真空度でベルジヤー型真空蒸着器を使つてAl又
はCuを400Åの厚みに、また、ニツケル・クロム
合金（合金重量比率80／20）、またはクロムを５
×10-3mmＨｇの真空度のマグネトロン型スパツタ
装置により400Åの厚みになるように付着させ、
その上からカーボン塗料を1μmの厚みにスクリー
ン印刷法により幅2μm全長1mの連続した櫛模様
の導体パターンを積層する。そしてカーボン印刷
部以外を塩化第二鉄５％、フツ酸５％の水溶液の
エツチング液に浸漬溶解し、第１表および第２表
のような構成のフレキシブルプリント回路板をつ
くつた。沸騰水中に浸漬前後の導体抵抗値を測定
した。この結果を第１表、第２表に示す。
【表】
第１図〜第３図は本考案に係るフレキシブルプ
リント回路板の実施例の断面図、第４図は従来の
フレキシブルプリント回路板の断面図である。 １……可撓性フイルム、２……電気伝導性に優
れた金属の蒸着薄膜、３……クロムあるいはクロ
ムを含有する耐蝕性金属の蒸着薄膜、４……カー
ボン粉末からなる塗膜。
リント回路板の実施例の断面図、第４図は従来の
フレキシブルプリント回路板の断面図である。 １……可撓性フイルム、２……電気伝導性に優
れた金属の蒸着薄膜、３……クロムあるいはクロ
ムを含有する耐蝕性金属の蒸着薄膜、４……カー
ボン粉末からなる塗膜。
Claims (1)
- 可撓性を有するフイルムに金属薄膜導電体を設
けたフレキシブルプリント回路板において、該導
電体を高導電性金属と、クロムあるいはクロムを
含有する耐蝕性金属との、２層以上の交互多層積
層体で構成するとともに、該導電体の総厚みを
0.01〜0.1μmとし、さらにその上に0.1μm以上の
膜厚のカーボン層を積層したことを特徴とする耐
湿性導電体パターンを有するフレキシブルプリン
ト回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7588884U JPS60190060U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐湿性導電体パタ−ンを有するフレキシブルプリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7588884U JPS60190060U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐湿性導電体パタ−ンを有するフレキシブルプリント回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60190060U JPS60190060U (ja) | 1985-12-16 |
| JPH0423341Y2 true JPH0423341Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30617524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7588884U Granted JPS60190060U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐湿性導電体パタ−ンを有するフレキシブルプリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60190060U (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50146869A (ja) * | 1974-05-15 | 1975-11-25 | ||
| JPS5328295A (en) * | 1976-08-27 | 1978-03-16 | Hitachi Ltd | Constructing nicr-au-sio2 conductor |
| JPS53138060A (en) * | 1977-05-06 | 1978-12-02 | Sharp Kk | Thin film wiring |
| JPS5548469A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-07 | Toshiba Corp | Soldering unit |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP7588884U patent/JPS60190060U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60190060U (ja) | 1985-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1299544C (zh) | 用作嵌置无源器件的电极并涂覆有镍的铜 | |
| JP3452557B2 (ja) | プリント回路基板で用いられる銅層上に抵抗材料を形成する方法およびシート材料 | |
| US6771160B2 (en) | Resistor component with multiple layers of resistive material | |
| JPH05259596A (ja) | フレキシブルプリント配線用基板 | |
| WO2010044391A1 (ja) | 電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法 | |
| US6824880B1 (en) | Process for improving adhesion of resistive foil to laminating materials | |
| CN1098025C (zh) | 用于绝缘材料的表面镀层和绝缘屏蔽外壳 | |
| EP1191551B1 (en) | Resistor component with multiple layers of resistive material | |
| JP4101241B2 (ja) | スパッタリングにより形成された端面電極層を含むコンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS58110008A (ja) | 基板形摺動可変抵抗器 | |
| JP2626329B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS59182592A (ja) | 抵抗回路基板 | |
| JPH05279841A (ja) | 金属又はセラミックス蒸着フィルムを用いた製品及び金属又はセラミックス蒸着フィルムの製造方法 | |
| JP7583451B2 (ja) | 回路基板用導電性フィルム、回路基板用導電性フィルムの製造方法 | |
| CN211481578U (zh) | 柔性结构 | |
| JPS6145851B2 (ja) | ||
| WO2012132592A1 (ja) | 電気抵抗膜を備えた金属箔及びその製造方法 | |
| TW387201B (en) | New method of forming fine circuit lines | |
| JP4109348B2 (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPS62181488A (ja) | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 | |
| JPS6116620B2 (ja) | ||
| CN117966096A (zh) | 一种聚酰亚胺/Cu复合薄膜及其制备方法和应用 | |
| JPS63303730A (ja) | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム | |
| TW586128B (en) | Manufacturing process of core circuit for multi-layered circuit board embedded with passive component | |
| WO1998009298A1 (fr) | Resistance pastille et son procede de fabrication |