JPH05259596A

JPH05259596A - フレキシブルプリント配線用基板

Info

Publication number: JPH05259596A
Application number: JP10342392A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamashita; 正行山下; Shinzo Kitahara; 新造北原; Tomoyuki Minami; 智幸南; Kazuo Okabe; 和男岡部
Original assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Current assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Priority date: 1992-03-12
Filing date: 1992-03-12
Publication date: 1993-10-08

Abstract

(57)【要約】【目的】層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性
及び電気特性に優れ、高密度配線でも信頼性の高いフレ
キシブルプリント配線用基板を提供する。【構成】プラスチックフィルムの片面または両面に、
クロム、クロム合金またはクロム系セラミックの蒸着
層、蒸着された粒子径が０．００７〜０．０８５０μｍ
の範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層、及び
表面の凸部分の高さが０．５μｍ以下で、凹部分の深さ
が０．３μｍ以下である、めっき銅層を順次積層してフ
レキシブルプリント配線用基板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、層間の密着力、耐熱
性、耐薬品性、耐屈曲性、電気特性に優れ、高密度配線
においても、信頼性が高いフレキシブルプリント配線用
基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレキシブルプリント配線用基板
として、プラスチックフィルムに銅箔、アルミニウム箔
を接着剤で貼り合わせたものがあるが、このものは使用
する接着剤に起因して、高温下、高温多湿下での密着
力、繰り返し屈曲性の低下、不純物イオン汚染による電
気特性、耐薬品性の低下等の欠点がある。具体的には、
前記貼り合わせには、ＮＢＲ系、アクリルゴム系、ポリ
アミド系等の可撓性の接着剤が多く使用されるが、これ
らの接着剤は耐熱性が不充分である。また、耐熱性の優
れたシリコーン系接着剤等は、屈曲により銅が剥離して
亀裂が生じる欠点がある。

【０００３】前記の欠点を改善するため、プラスチック
フィルム上に真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
ティング、銅めっき等の方法で金属層を形成させた積層
体を用いた、フレキシブルプリント配線用基板が提案さ
れている。

【０００４】例えば、特公昭５７−３３７１８号公報で
は、絶縁基板上にニッケル、コバルト、ジルコニウム、
パラジウムの１種を物理的な蒸着法により蒸着させ、そ
の上に銅を蒸着させたプリント回路基板が提案されてい
る。そして、この方法は、耐酸化性、耐薬品性、エッチ
ング性が良好で、固有抵抗が５０μΩ−ｃｍ以下の前記
金属の１種と、銅とを絶縁基板上に付着エネルギーの高
い物理的蒸着法で積層している。しかし、この発明で用
いる通常の真空蒸着では、蒸着させるニッケル等の金属
を安定状態で蒸発できず、低密着力である。さらに、イ
オンプレーティングを採用する場合は、付着エネルギー
が高い分だけフィルムに与える損傷が大きく、１μｍ以
上の蒸着層を形成する場合は、絶縁基板内からの脱ガ
ス、脱水により逆に密着力が低下する等の欠点がある。

【０００５】また、特公平２−５５９４３号公報では、
ポリイミドフィルム上に金属クロム蒸着層、銅蒸着層、
銅めっき層を順次積層したキャリアが提案されている。
このような構成のキャリヤによって、後工程の錫または
金めっき中に生じるアンダーカットを改善せんとするも
のである。しかしながら、めっき法で形成される銅膜は
めっき浴、陽極配置、攪剤等の諸条件を適切に合わせて
も、銅厚みが２０μｍを越えてくると、バラツキが±２
μｍ程度と大きくなる傾向がある。これらのバラツキ
は、レジストを塗布した際の精度を低下させ、信頼性の
高い配線を作成することが困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の実情
に鑑みて発明されたもので、その目的は、前記従来技術
の問題点を解決して、層間の密着力を高くし、耐熱性、
耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性が優れ、高密度配線で
も信頼性の高いフレキシブルプリント配線用基板を提供
するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的は、プラスチッ
クフィルムの片面または両面に、クロム、クロム合金、
及びクロム系セラミックからなる群から選択した１種以
上の蒸着層、蒸着された粒子径が０．００７〜０．８５
０μｍの範囲の集合体からなる、電子ビーム加熱蒸着銅
層、及び表面の凹部分の高さが０．５μｍ以下で、凹部
分の深さが０．３μｍ以下である、めっき銅層を順次積
層したフレキシブルプリント配線用基板によって、達成
することができる。尚、本発明の効果をより向上させる
ためには、前記のフレキシブルプリント配線用基板にお
いて、蒸着層と電子ビーム加熱蒸着銅層との間に、電子
ビーム加熱蒸着銅層の粒子径より小さい粒子の集合体か
らなる蒸着銅層を設けたものがより好適である。

【０００８】前記基板を構成するプラスチックフィルム
の具体例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−
ビス（２−クロルフェノキシエタン−４，４’−ジカル
ボキシレート）等のポリエステル、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン
酸、ポリオキサジアゾール及びこれらのハロゲン基、あ
るいはメチル基置換体等からなるフィルムがあるが、機
械的安定性や強度の点で、ポリイミドフィルムが最も好
ましい。また、電気的特性、価格を考慮すると、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムも好ましい。

【０００９】プラスチックフィルムの厚さは、６〜１２
５μｍの範囲のものが好ましく、２５〜１００μｍの範
囲のものがより好ましい。

【００１０】本発明の目的を達成するためには、蒸着操
作の前にプラスチックフィルムに表面処理を施すか、あ
るいは表面処理を施したプラスチックフィルムを使用す
ることが好ましい。このようなプラスチックフィルムの
表面処理は、洗浄性はもちろん、プラスチックフィルム
と蒸着する金属との密着性を高めるために施すものであ
るが、そのレベルは表面処理後のフィルムの表面張力を
５８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上とするのが好ましい。表面張力
が５８ｄｙｎｅ／ｃｍ未満のフィルムは洗浄度、蒸着す
る金属との密着性が不十分となり好ましくない。ポリイ
ミドフィルムでは、さらに後述する評価方法で測定した
水の接触角度が、４５度未満のものがより好ましい。
尚、表面処理前のプラスチックフィルムの表面張力は、
フィルムの種類、製法等で異なり、例えばポリエチレン
テレフタレートフィルムは、３６〜４４ｄｙｎｅ／ｃｍ
程度、ポリイミドフィルムは５２ｄｙｎｅ／ｃｍ程度で
ある。

【００１１】前記フィルムの表面処理の具体的な手段に
は、ブラスト、ヘアライン、エンボス加工等の機械的処
理、コロナ放電、プラズマ、火炎処理等の物理化学的処
理、溶剤、酸、アルカリ、薬液処理等の化学的処理等が
あるが、真空下で蒸着と連続化が可能なグロー放電プラ
ズマ処理が好ましい。また、コロナ放電等の他の処理と
併用することもさらに好ましい。

【００１２】尚、前記機械的処理の場合、被処理部分で
ある表面の凹部分（５〜２０μｍの最大開孔幅を有する
もの）の存在量は、フィルム幅１０００μｍ中に３個以
上が好ましく、５個以上がより好ましい。

【００１３】表面処理後のフィルムを、さらに加熱や真
空加熱処理して、フィルム中の水分やガス分を除去する
ことも好ましく、また、プラスチックフィルムの所定部
位に常法でスルホール穴あけ加工を行ったものに表面処
理した場合、スルホール部位の密着がさらに向上するた
め、より好ましい。

【００１４】図１、図２は本発明になるフレキシブルプ
リント配線用基板の好適例の断面図を示す。

【００１５】図１は、表面処理を施したプラスチックフ
ィルム１上に、クロム、クロム合金、クロム系セラミッ
クの群から選択した１種以上の蒸着層２、電子ビーム加
熱蒸着銅層４及びめっき銅層５を順次積層したフレキシ
ブルプリント配線用基板である。

【００１６】図２は、表面処理を施したプラスチックフ
ィルム１上に、クロム、クロム合金、クロム系セラミッ
クの群から選択した１種以上の蒸着層２、蒸着銅層３、
電子ビーム加熱蒸着銅層４及びめっき銅層５を順次積層
したフレキシブルプリント配線用基板である。

【００１７】表面処理を施したプラスチックフィルムの
片面または両面に積層する第１蒸着層である蒸着層２を
構成する金属としては、プラスチックフィルムと他の導
体層（蒸着層）金属との密着性を強固にするもの、拡散
がないこと、耐薬品性や耐熱性が良いこと等が重要な特
性である。このため、ニッケル、クロム、コバルト、パ
ラジウム、モリブデン、タングステン、チタン、ジルコ
ニウム、またはこれらの合金類について検討を行った結
果、前記の特性と配線回路形成時のエッチング性とを両
立することができる点で、クロム、クロム合金、クロム
系セラミックが好適であることを見い出した。クロム合
金としては、マンガン、ニッケル、コバルト、ケイ素、
チタン、バナジウム、カーボン、モリブデン、タングス
テンを含有する合金が、クロム系セラミックとしてはＣ
ｒ_２Ｏ_３が、それぞれ好適である。

【００１８】これらの理由は明確ではないが、プラスチ
ックフィルム側からのガス、水分のバリヤー性がより高
く、それらの悪影響を防止することができるためと考え
られる。

【００１９】前記した蒸着層２は、表面処理を施したプ
ラスチックフィルムの片面または両面に、クロム、クロ
ム合金、及びクロム系セラミックからなる群から選択し
た１種以上を、好適にはスパッタリング法、イオンプレ
ーティング法で蒸着させて、蒸着層２を形成する。この
場合、加工の安定性、プロセスの簡素化、蒸着層の均一
性を良好にし、カールの発生を少なくするスパッタ法が
より好適である。

【００２０】蒸着層２の蒸着膜厚は、１０〜５００オン
グストロームの範囲が好ましく、１０〜４０オングスト
ロームの範囲がより好ましい。この範囲内の超薄膜で
は、銅エッチング処理を施しただけでも配線間の電気絶
縁性が満足され、クロム系のエッチング処理を省くこと
ができる。前記蒸着膜厚が１０オングストローム未満で
は、プラスチックフィルム等との密着力が不足し、耐薬
品性、耐熱性が不充分となるため好ましくない。一方、
蒸着膜厚が５００オングストロームを越えると、蒸着プ
ラスチックフィルム自体にカールが発生し、好ましくな
い。

【００２１】前記蒸着層２（第１蒸着層）上には、図１
で示すように直接電子ビーム加熱蒸着銅層４（第３蒸着
層）を設けることができるが、密着力を高めるために、
図２で示すように電子ビーム加熱蒸着銅層４を、蒸着さ
れた粒子径が電子ビーム加熱蒸着銅層の粒子径より小さ
い粒子の集合体からなる、蒸着銅層３（第２蒸着層）を
介して蒸着層２上に設けることが好ましい。蒸着銅層を
構成する集合体の粒子径が、電子ビーム加熱蒸着銅層の
粒子径より大きいと、柔軟性、伸長性及び密着力が低下
するので好ましくない。前記第２蒸着層によって、密着
力が向上するメカニズムは必ずしも明らかではないが、
第１蒸着層と蒸着層の構造を合わせ、第３蒸着層と金属
種を合わせることにより層間密着力が高められ、ひいて
は積層体の密着力が向上するものと考えられる。

【００２２】蒸着層２上に設ける蒸着銅層３は、好まし
くはスパッタリング法、イオンプレーティング法で銅を
蒸着して形成するが、その蒸着膜厚は１００オングスト
ローム〜１μｍの範囲が好適で、１５００〜５０００オ
ングストロームの範囲がより好適である。蒸着膜厚が１
００オングストローム未満では、第１蒸着層と第３蒸着
層との密着力が不足し、１μｍを越えるとコストが上昇
するので好ましくない。

【００２３】蒸着銅層３上には、電子ビーム加熱蒸着法
を適用して銅の蒸着層を形成するが、この場合、蒸着さ
れた粒子径が０．００７〜０．８５０μｍの範囲の集合
体からなる、銅の蒸着層を形成する必要があり、０．０
１〜０．５７０μｍのものがより好ましい。前記粒子径
が０．００７μｍ未満のものや、０．８５０μｍを越え
るものでは柔軟性、伸長性及び密着力が低下し、好まし
くない。

【００２４】尚、電子ビーム加熱蒸着法は、蒸発源での
単位面積当たりの蒸発量が多く安定した加工が可能にな
る。このため、形成された電子ビーム加熱蒸着銅層４
は、ピンホールが少なく、層の均質性が良好で、カール
が少ない等優れたものとなる。また、電子ビーム加熱蒸
着銅層４の蒸着膜厚は、０．３〜１０μｍの範囲が好適
で、０．４〜９μｍの範囲がより好適である。蒸着膜厚
が０．３μｍ未満では、伸長性、屈曲性及び密着力が低
下し、１０μｍを越えるとコストが上昇するので、好ま
しくない。

【００２５】電子ビーム加熱蒸着銅層４上にめっき法に
より、銅層５を形成して導体層を完成させる。この場
合、めっき銅層は、表面の凸部分の高さを０．５μｍ以
下、凹部分の深さを０．３μｍ以下として、表面の粗さ
をコントロールした銅層とする必要がある。凸部分の高
さが０．５μｍを越えたり、凹部分の深さが０．３μｍ
を越えると、レジストを塗布した際の精度が低下し、信
頼性の高い配線の作成が困難になる。尚、凸部分の高さ
は、０．４μｍ以下が、凹部分の深さは０．２μｍ以下
が、それぞれより好ましい。前記めっき法は電気めっ
き、無電解めっき等が好適で、電気めっきの場合はレジ
ストインクの関係から、硫酸浴が好適である。

【００２６】めっき銅層５のめっき膜厚は、１〜１２μ
ｍの範囲が好適で、２〜１０μｍの範囲がより好適であ
る。めっき膜厚が１μｍ未満では、配線を形成した場合
の各種の性能が低下し、１２μｍを越えると膜厚みのバ
ラツキが生じやすくなることや、コストが上昇するので
好ましくない。

【００２７】本発明になる、多層蒸着膜を形成したフレ
キシブルプリント配線用基板は、伸長性があり、柔軟性
に富んだフレキシブルプリント配線板とすることがで
き、より高精度な配線回路を形成することができる。こ
のような効果が発現するメカニズムは、必ずしも明確で
はないが、多層蒸着膜及びめっき銅層が緻密で均質なこ
と、表面が均一なこと、等に起因していると考えられ
る。

【００２８】本発明になるフレキシブルプリント配線用
基板の効果をより高めるために、スパッタリング蒸着時
の温度をポリイミドフィルムを用いる場合は、１２０〜
２８０℃とするのが好適で、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いる場合は、１２０〜１６０℃とするの
が好適である。この時、冷却ロールを加熱することや、
蒸着直前での加熱用ヒーターで加熱することで行うこと
ができる。

【００２９】前記多層の金属蒸着膜を形成する時の真空
度は、予め５×１０^−５トール以下の高真空とし、さら
に５×１０^−６トール以下の高真空に保持した後に、ガ
ス圧５×１０^−３トール以下の高真空、好適には５×１
０^−４トール以下の高真空に保持しつつ、蒸着膜を成膜
する。例えば、スパッタリング蒸着時に使用するガス種
はアルゴン、ネオン、クリプトン、ヘリウム等の稀ガス
の他に窒素、水素、酸素も採用できるが、アルゴン、窒
素が安価で好適である。

【００３０】各金属の蒸着速度は、生産性やフィルムへ
の熱的なダメージを少なくする観点から、０．５〜２０
ｍ／分の範囲が好適で、１．０〜１０ｍ／分の範囲がさ
らに好適である。蒸着速度が０．５ｍ／分未満では生産
性が低下し、またフィルムが蒸発時の輻射熱の影響を受
けやすく、好ましくない。一方、２０ｍ／分を越えると
形成される蒸着膜が不均一となり好ましくない。

【００３１】本発明になるフレキシブルプリント配線用
基板の製造法の一例を図３及び図４に基づいて説明す
る。

【００３２】図３は、長尺プラスチックフィルム系を備
えた蒸着装置の概略図であり、真空槽内に巻出し軸６、
円筒状の冷却ドラム７、巻取り軸８からなる走行系が設
置され、巻出し軸６、巻取り軸８を納めた上槽９と複数
の蒸発源１１、１２、１３を納めた下槽１０を有する。
そして、隔壁及びマスク１４で分離されており、排気口
１５、１６よりそれぞれ真空排気される。

【００３３】図３の蒸着装置において、ポリイミドフィ
ルム１７を巻出し軸６より一定の巻出し張力を付与しつ
つ、０．５〜２０ｍ／分の速度で繰り出し、ローラー２
０−ａを介した後に、アルゴンガスのグロー放電プラズ
マ処理装置１９において処理する。該プラズマ処理装置
での処理条件は、０．００１〜１トールのアルゴンガス
圧で、５０〜５００ＭＨｚの高周波によって、高電圧を
印加した電極と接地電極の電極対を持つ内部電極方式を
採用する。

【００３４】蒸着は、下槽１１内圧力を予め５×１０
^−５トール以下に排気した後に、アルゴンガスを導入
し、ガス圧５×１０^−３トール以下で行う。第１蒸着層
はクロムターゲットを蒸発源１１として、１０〜５００
オングストロームの厚みに形成した後、第２蒸着層は銅
ターゲットを蒸発源１２として、１００オングストロー
ム〜１μｍの厚みになるよう、マグネトロンスパッタ方
式で形成する。尚、第１蒸着層では、所望のガスを微量
にコントロールできるノズル２０を使用して、導入する
こともできる。第３蒸着層は、銅インゴットを蒸発源１
３として１〜１０μｍの厚みに、電子ビーム加熱蒸着を
行って形成する。次いで、ローラー１８−ｄ、ｅ、ｆを
介して、一定の張力によって多層蒸着膜を持つフィルム
２６を巻き取る。

【００３５】図４は、長尺プラスチックフィルム系を備
えた電気めっき装置の概略図で、その主たる工程は、繰
り出し部２１、フィルムの蒸着面に酸処理、脱脂処理等
を施す前処理部２２、電気めっき部２３、めっき液除
去、防錆処理をする後処理部２４、巻取り部２５からな
っている。尚、電気めっき被処理物の表面が清浄な場合
は、前処理を省略してもかまわない。

【００３６】図４の電気めっき装置において、巻取り軸
（図示していない）より一定の張力で繰出された前記多
層蒸着膜を持つフィルム２６は、バランサーロール２７
を経た後に、ロール２８−ａを介してめっき槽２９に入
る。そして、給電素子３０にて、フィルム２６の蒸着層
を陰極に、銅ポールを積層したケース側３１を陽極とし
て、０．２〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流密度を与えつつ、め
っきを行う。この操作を繰り返して行い、フィルム２６
の蒸着層上に１〜１０μｍ厚みのめっき銅層を形成す
る。尚、めっきの均一性を保つために、空気導入孔３２
よりフレッシュエアーを導入して、めっき槽内の液を十
分に攪拌する。次いで、ロール２８−ｅを介して、めっ
き液を除去するための水洗槽３３、めっき液を保護する
防錆液の入った槽３４、過剰な防錆液を除去する水洗槽
３５、水分を除去する乾燥槽３６に順次導入処理した
後、バランサーロール３７を経て一定張力で巻き取る。
得られた加工フィルムは、広幅、長尺ロールの本発明に
なるフレキシブルプリント配線用基板である。

【００３７】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。実施例中の各特性値は、次の方法に従って測定し
た。（１）プラスチックフィルムの表面張力ＪＩＳＫ６７６６−１９７７（ポリエチレン及びポリ
プロピレンフィルムのぬれ試験方法）に準じ、表面張力
５６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下はホルムアミド／エチレングリ
コールモノエチルエーテル混合溶液を、標準液として表
面張力値を求めた。また、表面張力５７〜７３ｄｙｎｅ
／ｃｍの範囲は、水（７２．８ｄｙｎｅ／ｃｍ）／エチ
レングリコール（４７．７ｄｙｎｅ／ｃｍ）の混合液を
標準液として、表面張力値を求めた。

【００３８】（２）接触角協和界面科学（株）製品ＦＡＣＥ接触角計を用い、液滴
法によって求めた。

【００３９】（３）蒸着粒子径走査型電子顕微鏡を用いて、５万倍の蒸着面の蒸着粒子
径を測定した。尚、粒子形状が非対祢の場合は、大きい
径を測定した。

【００４０】（４）蒸着膜厚触針式表面粗さ計を用いて、評価した。尚、試料は蒸着
前に溶剤で除去可能なインクを一部分に塗布して蒸着さ
せ、次いで蒸着後に塗布部分の蒸着膜インクを除去した
ものを用いた。

【００４１】（５）めっき銅層の表面の凹凸触針式三次元表面粗さ計を用いた。（触針は、５μＲを
用いる。）

【００４２】（６）引きはがし強度ＪＩＳＣ６４８１（１８０度ピール）に準じて行い、
密着強度を求めた。

【００４３】（７）抵抗率所要電流と得られた電圧値から抵抗を算出し、これに膜
厚を乗じて求めた。

【００４４】（８）ハンダ耐熱性２８０℃のハンダ浴に１０秒間接触させ、ふくれ、はが
れ、変色等の外観の変化を評価した。

【００４５】（９）繰り返し屈曲試験ＭＩＴ−０１（ＪＩＳＰ８１１５）に準じて、測定及
び評価を行った。

【００４６】（１０）耐薬品性ＪＩＳＣ５０１６に準じて、２Ｎ−ＨＣｌ、２Ｎ−Ｎ
ａＯＨ、ＩＰＡ、トリクロールエタンの４種の薬品を用
いて、外観上の変化の評価を行った。

【００４７】（１１）配線の信頼性導体幅５０μｍ、導体間隔５０μｍで、導体長さ５０ｍ
ｍのパターンを実体顕微鏡で観察し、１万本当たりの欠
点数を評価した。

【００４８】実施例１厚さ５０μｍのポリイミドフィルム“カプトン”の表面
に、グロー放電プラズマ処理をアルゴンガス圧０．０２
トール、高周波電源を用いて、処理速度１．５ｍ／分に
て実施した。尚、処理されたフィルムの表面張力は、７
０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上で、接触角は４３度であった。次
いで、予め槽内を５×１０^−６トールに排気した後に、
アルゴンガス圧２×１０^−４トールにて、クロムを３０
オングストロームの厚みに、該クロム層上に銅を２００
０オングストロームの厚みに、ＤＣマグネトロンスパッ
タ方法を適用して蒸着した。ついで、該スパッタ銅層上
に電子ビーム加熱による銅の蒸着を行って、蒸着された
粒子径が０．０２〜０．２５μｍの範囲の集合体からな
り、厚さが４μｍの電子ビーム加熱蒸着銅層を形成し
た。蒸着後、直ちに硫酸銅浴を用い、電流密度２Ａ／ｄ
ｍ^２の条件で電気めっきを行い、表面の凸部分の高さが
０．５μｍ以下で、凹部分の深さが０．３μｍ以下の表
面特性を有する厚さ８μｍのめっき銅層を、電子ビーム
加熱蒸着銅層上に形成し、本発明のフレキシブルプリン
ト配線用基板を得た。

【００４９】実施例２実施例１と同一条件で、ポリイミドフィルム上に形成し
た３０オングストローム厚さのクロム蒸着層の上に、実
施例１と同一条件で電子ビーム加熱による銅の蒸着を行
い、実施例１と同じ特性を有する厚さ４μｍの電子ビー
ム加熱蒸着層を形成した。蒸着後、直ちに実施例１と同
じ条件で電気めっきを行い、実施例１と同じ表面特性を
有するめっき銅層を、８μｍの厚みに電子ビーム加熱蒸
着銅層上に形成し、本発明のフレキシブルプリント配線
用基板を得た。

【００５０】比較例１実施例１と同一条件で、ポリイミドフィルム上に３０オ
ングストロームのクロム蒸着層と２０００オングストロ
ームの銅蒸着層を形成した後、直ちに硫酸銅浴を用い、
電流密度２Ａ／ｄｍ^２の条件で電解めっきを行って、表
面の凸部分の高さが０．７μｍで、凹部分の深さが０．
４μｍの表面特性を持つ銅層を１３μｍの厚さに電着し
た。これにより、比較のための本発明の範囲外のフレキ
シブルプリント配線用基板を得た。

【００５１】比較例２実施例１と同一条件で、ポリイミドフィルム上に３０オ
ングストロームのクロム蒸着層を形成した後、直ちに比
較例１と同一条件で湿式工程による電着を行ったが、ク
ロム蒸着層上に銅めっきを電着することが困難であり、
中止した。

【００５２】実施例３実施例１、実施例２、比較例１で得た各配線用基板の銅
層上にレジストのスクリーン印刷を行った後、レジスト
のない部分の銅層及びクロム層−銅層を塩化第２鉄によ
りエッチング処理を行って、配線回路を形成した。得ら
れたフレキシブルプリント配線板の各特性値を表１に示
した。表１の値から明らかなように、本発明の要件を満
足する実施例１、２は従来法である比較例に比べ、密着
強度、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性に優れ
ると共に、高密度配線における欠点数も著しく少なく、
信頼性の高いフレキシブルプリント配線板が得られるこ
とがわかる。尚、実施例１のよにクロム蒸着層と電子ビ
ーム加熱蒸着銅層との間に、スパッタによる蒸着銅層を
設けることで、より優れた効果が発現することもわか
る。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【発明の効果】前述したように、本発明になるフレキシ
ブルプリント配線用基板は、層間の密着力が高く、耐熱
性、耐屈曲性、耐薬品性等の各特性が優れていること、
電気特性や導体の配線形成精度が優れていること等で、
高密度配線を形成しても信頼性の高いフレキシブルプリ
ント配線板が得られる。

【００５５】また、本発明の配線用基板の製造方法は、
蒸着膜厚が厚いため、めっき条件の選択幅が拡大して、
生産性の高いめっき方法を提供できる。

【００５６】このため、本発明のフレキシブルブリント
配線用基板は、あらゆるエレクトロニクス分野に活用で
き、またコネクター、フラット電極、ＴＡＢ、ＣＯＢ等
への適用も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブルプリント配線用基板の一
例を示す断面図である。

【図２】本発明のフレキシブルプリント配線用基板の別
の一例を示す断面図である。

【図３】蒸着装置の概略図である。

【図４】電気めっき装置の概略図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岡部和男静岡県三島市長伏33の１東洋メタライジング株式会社三島工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチックフィルムの片面または両面
に、クロム、クロム合金、及びクロム系セラミックから
なる群から選択した１種以上の蒸着層、蒸着された粒子
径が、０．００７〜０．８５０μｍの範囲の集合体から
なる電子ビーム加熱蒸着銅層、及び表面の凸部分の高さ
が０．５μｍ以下で、凹部分の深さが０．３μｍ以下で
あるめっき銅層を順次積層したことを特徴とするフレキ
シブルプリント配線用基板。
【請求項２】蒸着層と電子ビーム加熱蒸着銅層との間
に、電子ビーム加熱蒸着銅層の粒子径より小さい粒子の
集合体からなる蒸着銅層を設けたことを特徴とする、請
求項１記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項３】プラスチックフィルムがスルホール穴あ
け加工をしたものである、請求項１または請求項２記載
のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項４】プラスチックフィルムが、４５度未満の
水の接触角度を有するポリイミドフィルムである請求項
１、請求項２または請求項３記載のフレキシブルプリン
ト配線用基板。