JPH0423389B2 - - Google Patents
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- JPH0423389B2 JPH0423389B2 JP2104805A JP10480590A JPH0423389B2 JP H0423389 B2 JPH0423389 B2 JP H0423389B2 JP 2104805 A JP2104805 A JP 2104805A JP 10480590 A JP10480590 A JP 10480590A JP H0423389 B2 JPH0423389 B2 JP H0423389B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive agent
- liquid crystal
- conductive
- crystal panel
- plating
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信頼性に優れた回路間の接続構造に
関する。
関する。
例えば、液晶パネルは現在時計用表示体、電卓
用表示体、テレビ、計測器等の表示体として広く
使用されている。最近は、液晶パネルの表示容量
が大きくなる傾向があり、ここで第２図、第３図
に従来の液晶パネルの上下導通部の概略図を示
す。第２図は上下基板の上下導通を取るために軟
金属を用いた場合のものである。上基板に穴を開
けておき、３のコモン電極のリード端子５へ導通
を取るために、穴の中に軟金属であるインジウム
ボール６を入れて、つぶした状態のものである。
このように、インジウムボールによつて上下導通
を取つた場合、３のコモン電極と６のインジウム
ボールのコンタクトが取れないことが多く、ま
た、工数もかかり生産性が悪かつた。この欠点を
改良して、銀ペースト９を上下基板のどちらかに
印刷することによつて、工数を減したものが第３
図の状態である。
用表示体、テレビ、計測器等の表示体として広く
使用されている。最近は、液晶パネルの表示容量
が大きくなる傾向があり、ここで第２図、第３図
に従来の液晶パネルの上下導通部の概略図を示
す。第２図は上下基板の上下導通を取るために軟
金属を用いた場合のものである。上基板に穴を開
けておき、３のコモン電極のリード端子５へ導通
を取るために、穴の中に軟金属であるインジウム
ボール６を入れて、つぶした状態のものである。
このように、インジウムボールによつて上下導通
を取つた場合、３のコモン電極と６のインジウム
ボールのコンタクトが取れないことが多く、ま
た、工数もかかり生産性が悪かつた。この欠点を
改良して、銀ペースト９を上下基板のどちらかに
印刷することによつて、工数を減したものが第３
図の状態である。
ところが、このような状態の液晶パネルも、上
下導通部の不良が液晶パネルの歩留り低下の大き
な原因となつていた。これは、７のシール剤と９
の銀ペーストの乾燥温度が異ること。また、通常
液晶パネルは単品で製造するのではなく、二枚の
ガラス板を貼り合わせ、第４図のような形にした
あと破線部に切り込みを入れ、割ることによつて
単品の液晶パネル１０を製造している。このため
液晶パネルの端部には力が加わり、シール剤の外
部にある銀ペーストがはがれ上下導通不良を起す
原因となつていた。そこで銀ペーストの接着性を
高くするために樹脂分を多くすると、銀ペースト
内での銀粒子の接触が取れにくくなり、上下導通
不良を起こすこととなつた。また銀ペースト中の
銀粒子を多くすると、当然のことながら接着性が
悪くなつた。更に、適当の割合であつても、製造
時の湿度、温度、乾燥時の温度等によつても歩留
りが大きく変動し、その原因の解析も困難を極め
ているのが現状である。
下導通部の不良が液晶パネルの歩留り低下の大き
な原因となつていた。これは、７のシール剤と９
の銀ペーストの乾燥温度が異ること。また、通常
液晶パネルは単品で製造するのではなく、二枚の
ガラス板を貼り合わせ、第４図のような形にした
あと破線部に切り込みを入れ、割ることによつて
単品の液晶パネル１０を製造している。このため
液晶パネルの端部には力が加わり、シール剤の外
部にある銀ペーストがはがれ上下導通不良を起す
原因となつていた。そこで銀ペーストの接着性を
高くするために樹脂分を多くすると、銀ペースト
内での銀粒子の接触が取れにくくなり、上下導通
不良を起こすこととなつた。また銀ペースト中の
銀粒子を多くすると、当然のことながら接着性が
悪くなつた。更に、適当の割合であつても、製造
時の湿度、温度、乾燥時の温度等によつても歩留
りが大きく変動し、その原因の解析も困難を極め
ているのが現状である。
また銀ペーストを用いた場合、銀粒子の径が一
定でなく、大きい粒子の径が7μｍ以上であるの
が一般的にものである。このため、ギヤツプ厚が
5μｍの液晶パネルを量産することが困難であつ
た。第５図にこの状態を示す。１１は銀粒子、１
２は銀ペースト中の接着樹脂である。
定でなく、大きい粒子の径が7μｍ以上であるの
が一般的にものである。このため、ギヤツプ厚が
5μｍの液晶パネルを量産することが困難であつ
た。第５図にこの状態を示す。１１は銀粒子、１
２は銀ペースト中の接着樹脂である。
そこで、本発明は上記問題点を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、
信頼性に優れた導通剤を用いた回路の接続構造を
提供することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、
信頼性に優れた導通剤を用いた回路の接続構造を
提供することにある。
本発明の回路の接続構造は、相対向して形成さ
れた接続用回路が、弾力性を有する絶縁物質の表
面に形成された導電性金属薄層により実質的に被
覆された導通剤と絶縁性接着剤とからなる電気的
接続部材により相互に接続され、前記導通剤は相
対向する回路により押圧変形した状態で、前記回
路と前記導通剤とが面接触し電気的接続されたこ
とを特徴とする。
れた接続用回路が、弾力性を有する絶縁物質の表
面に形成された導電性金属薄層により実質的に被
覆された導通剤と絶縁性接着剤とからなる電気的
接続部材により相互に接続され、前記導通剤は相
対向する回路により押圧変形した状態で、前記回
路と前記導通剤とが面接触し電気的接続されたこ
とを特徴とする。
まず、弾力性のある絶縁物質に導電性を付与し
た導電剤としては、プラスチツクボール、プラス
チツクフアイバー等がある。これを使用した場
合、プラスチツクボールあるいはプラスチツクフ
アイバーは例えば液晶パネルのギヤツプ厚と同じ
径から、２倍までの径をもつものが良い。これは
接点不良を解消する目的の導通剤であるが、液晶
パネルのギヤツプよりプラスチツクボールあるい
はプラスチツクフアイバーが大きいと液晶パネル
のギヤツプ厚が変動しても弾力性に富むためメタ
ライズされた導通剤が変化し、導通部と強く、且
つ面状に接触することによつて接点不良がなくな
る訳である。
た導電剤としては、プラスチツクボール、プラス
チツクフアイバー等がある。これを使用した場
合、プラスチツクボールあるいはプラスチツクフ
アイバーは例えば液晶パネルのギヤツプ厚と同じ
径から、２倍までの径をもつものが良い。これは
接点不良を解消する目的の導通剤であるが、液晶
パネルのギヤツプよりプラスチツクボールあるい
はプラスチツクフアイバーが大きいと液晶パネル
のギヤツプ厚が変動しても弾力性に富むためメタ
ライズされた導通剤が変化し、導通部と強く、且
つ面状に接触することによつて接点不良がなくな
る訳である。
この状態を第１図に示す。第１図中１５はメタ
ライジングされたプラスチツクボール、１６は接
着剤である。
ライジングされたプラスチツクボール、１６は接
着剤である。
ここで、プラスチツクボール、プラスチツクフ
アイバーの径が液晶パネルのギヤツプ厚の２倍を
超えるとパネルが組み立てられる際に1/2に圧縮
されるためメタル層にキ裂が入り易くなり、かえ
つて導通不良の原因を起すことになる。好ましく
はプラスチツクボール径をギヤツプ厚の1.1〜1.3
倍程である。
アイバーの径が液晶パネルのギヤツプ厚の２倍を
超えるとパネルが組み立てられる際に1/2に圧縮
されるためメタル層にキ裂が入り易くなり、かえ
つて導通不良の原因を起すことになる。好ましく
はプラスチツクボール径をギヤツプ厚の1.1〜1.3
倍程である。
次に本発明で用いた導通剤の製造方法について
述べる。
述べる。
これらの絶縁物質にメツキをするために、通常
次のような無電解前処理工程を用いる。
次のような無電解前処理工程を用いる。
(1) アルカリ脱脂
(2) 酸中和
(3) SnCl2溶液におけるセンシタイジング
(4) PdCl2溶液におけるアクチベイチング
である。センシイタイジングは、絶縁物質の表面
に例えばSn2+イオンを吸着させる工程であり、
アクチベイチングは例えば Sn2+＋Pd2+→Sn4＋Pd0 の反応を絶縁物質表面に起し、Pd0を無電解メツ
キの触媒核とする工程である。
に例えばSn2+イオンを吸着させる工程であり、
アクチベイチングは例えば Sn2+＋Pd2+→Sn4＋Pd0 の反応を絶縁物質表面に起し、Pd0を無電解メツ
キの触媒核とする工程である。
無電解メツキ前処理工程を行つた後、所定の方
法に従つて建浴、加温された無電解メツキ浴に浸
漬すればメタライジングできる。
法に従つて建浴、加温された無電解メツキ浴に浸
漬すればメタライジングできる。
無電解メツキ浴としては、Au、Ni、Cu、Ag、
Co、Sn等のメツキ浴があり、導通剤として使用
可能であるが、メツキ被膜の密着性は、Niが最
も良く、そのため絶縁性物質のメタライジングに
は無電解ニツケル浴が最もすぐれている。
Co、Sn等のメツキ浴があり、導通剤として使用
可能であるが、メツキ被膜の密着性は、Niが最
も良く、そのため絶縁性物質のメタライジングに
は無電解ニツケル浴が最もすぐれている。
また、前述のプラスチツクボール、プラスチツ
クフアイバーをメタライズする場合はメツキ膜厚
は200Åから4μｍが良い。200Å以下であるとプ
ラスチツクボール等にメツキ被膜の形成されてい
ない部分が生じたり、抵抗が大きくなるため実用
的ではない。一方、4μｍ以上メツキ被膜を形成
するとメツキ層にパネル組み立て時にキレツが入
りやすくなり導通不良の原因となりやすい。また
これ以上メツキ被膜を形成すると液晶パネルのギ
ヤツプコントロールが困難になる。
クフアイバーをメタライズする場合はメツキ膜厚
は200Åから4μｍが良い。200Å以下であるとプ
ラスチツクボール等にメツキ被膜の形成されてい
ない部分が生じたり、抵抗が大きくなるため実用
的ではない。一方、4μｍ以上メツキ被膜を形成
するとメツキ層にパネル組み立て時にキレツが入
りやすくなり導通不良の原因となりやすい。また
これ以上メツキ被膜を形成すると液晶パネルのギ
ヤツプコントロールが困難になる。
また、絶縁性物質にニツケル被膜等を形成した
場合、抵抗値が大きい場合は、ニツケル等の表面
に無電解銀メツキ、無電解メツキ等の電気導通性
の良い貴金属被膜を形成するとよい。貴金属無電
解メツキの被膜厚みは50Å〜1μｍが好ましい。
場合、抵抗値が大きい場合は、ニツケル等の表面
に無電解銀メツキ、無電解メツキ等の電気導通性
の良い貴金属被膜を形成するとよい。貴金属無電
解メツキの被膜厚みは50Å〜1μｍが好ましい。
このようにしてメタライズされた絶縁性物質を
接着剤に加え均一に分散させる。
接着剤に加え均一に分散させる。
接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂等
を使用した。
を使用した。
上記接着剤中へのメタライズされた絶縁性物質
の割合は0.1wt％〜30wt％が適当であり、0.1wt
％以下であると導通部の抵抗が大きくなつたり、
ばらついたりしやすくなる。また30wt％以上に
なると接着性に問題がでやすくなる。またギヤツ
プ剤の分散状態は、液晶パネルの少なくとも導通
部において５ケ／mm2〜500ケ／mm2が良い。上限、
下限の値は上記と同様の理由である。もちろん、
これらの値は、絶縁性物質の径により多少異る。
の割合は0.1wt％〜30wt％が適当であり、0.1wt
％以下であると導通部の抵抗が大きくなつたり、
ばらついたりしやすくなる。また30wt％以上に
なると接着性に問題がでやすくなる。またギヤツ
プ剤の分散状態は、液晶パネルの少なくとも導通
部において５ケ／mm2〜500ケ／mm2が良い。上限、
下限の値は上記と同様の理由である。もちろん、
これらの値は、絶縁性物質の径により多少異る。
このようにして作られた導通剤は、例えば印刷
によつて液晶パネルの上下導通部につけられ、液
晶パネルに組込まれる。
によつて液晶パネルの上下導通部につけられ、液
晶パネルに組込まれる。
液晶パネルの基板は通常ガラスが用いられてい
るが、プラスチツクフイルムに透明電極（SnO2、
In2O3等）をパターニングしたものを用いてもよ
い。プラスチツクフイルムの場合は、上下導通剤
の接触した部分が、組立時の加圧によりへこみ、
それによつて上下導通剤との接触面積が大きくな
り信頼性が増すことになる。
るが、プラスチツクフイルムに透明電極（SnO2、
In2O3等）をパターニングしたものを用いてもよ
い。プラスチツクフイルムの場合は、上下導通剤
の接触した部分が、組立時の加圧によりへこみ、
それによつて上下導通剤との接触面積が大きくな
り信頼性が増すことになる。
次に具体的な実施例を用いて詳細に説明する。
実施例 １
径12μｍのスチレンボールをクロム酸混液の中
へ５分間浸漬し、穴径2μｍのミクロフイルター
によつて、ろ過後充分水洗した。次にSnCl21
ｇ／、HCl 1cc／の混合溶液中にこれらの粒
子を分散させ、ろ過、水洗後、所定の方法によつ
て建浴されたカニゼン社製のレツドシユーマー中
に分散させ、ろ過、水洗した。そして所定の方法
によつて建浴されたカニゼン社製Ｓ−680（45℃）
溶液中に６分間分散させろ過、水洗した。これに
よつてスチレンボール上に3500Åのニツケル−リ
ンメツキができた。これをエポキシ樹脂中に
20wt％を分散させ、ギヤツプ厚10μｍの液晶パネ
ルの上下導通剤として使用したところ、上下導通
部の抵抗値は8KΩとなつた。また所定の加速試
験を行つてもその値に変化はなかつた。
へ５分間浸漬し、穴径2μｍのミクロフイルター
によつて、ろ過後充分水洗した。次にSnCl21
ｇ／、HCl 1cc／の混合溶液中にこれらの粒
子を分散させ、ろ過、水洗後、所定の方法によつ
て建浴されたカニゼン社製のレツドシユーマー中
に分散させ、ろ過、水洗した。そして所定の方法
によつて建浴されたカニゼン社製Ｓ−680（45℃）
溶液中に６分間分散させろ過、水洗した。これに
よつてスチレンボール上に3500Åのニツケル−リ
ンメツキができた。これをエポキシ樹脂中に
20wt％を分散させ、ギヤツプ厚10μｍの液晶パネ
ルの上下導通剤として使用したところ、上下導通
部の抵抗値は8KΩとなつた。また所定の加速試
験を行つてもその値に変化はなかつた。
実施例 ２
実施例１でメタライズされたスチレンボールを
紫外線硬化性のアクリル樹脂中に10wt％分散さ
せて、実施例１と同様のギヤツプ厚10μｍの液晶
パネルを作製した。液晶パネルの上下導通部の抵
抗値は9KΩであり、所定の加速試験を行なつて
もその値は変化なかつた。
紫外線硬化性のアクリル樹脂中に10wt％分散さ
せて、実施例１と同様のギヤツプ厚10μｍの液晶
パネルを作製した。液晶パネルの上下導通部の抵
抗値は9KΩであり、所定の加速試験を行なつて
もその値は変化なかつた。
実施例 ３
実施例１と同様に径10μｍのナイロンボール
に、2500Åのニツケル−リンメツキを行つた。そ
の後、日本エンゲルハルド社製のアトメツクス無
電解金メツキ液にて500Åの置換金メツキを施し
た。これをエポキシ樹脂中に5wt％を分散させ、
ギヤツプ厚10μｍの液晶パネルの上下導通剤とし
て使用したところ、その上下導通部の抵抗値は
6KΩとなり、所定の加速試験を行つてもその値
に変化はなかつた。
に、2500Åのニツケル−リンメツキを行つた。そ
の後、日本エンゲルハルド社製のアトメツクス無
電解金メツキ液にて500Åの置換金メツキを施し
た。これをエポキシ樹脂中に5wt％を分散させ、
ギヤツプ厚10μｍの液晶パネルの上下導通剤とし
て使用したところ、その上下導通部の抵抗値は
6KΩとなり、所定の加速試験を行つてもその値
に変化はなかつた。
実施例 ４
実施例２と同様に径10μｍのスチレンボール
に、2000Åの無電解ニツケルメツキと600Åの無
電解金メツキを施し、銀ペーストに3wt％分散さ
せ、ギヤツプ厚7μｍの液晶パネルの上下導通剤
とした。その上下導通部の抵抗値は6KΩであり、
所定の加速試験を行つた後もその値には変化はな
かつた。
に、2000Åの無電解ニツケルメツキと600Åの無
電解金メツキを施し、銀ペーストに3wt％分散さ
せ、ギヤツプ厚7μｍの液晶パネルの上下導通剤
とした。その上下導通部の抵抗値は6KΩであり、
所定の加速試験を行つた後もその値には変化はな
かつた。
実施例 ５
実施例４でメタライズされたスチレンボールを
紫外線硬化性のアクリル樹脂に10wt％分散させ、
ギヤツプ厚10μｍの液晶パネルの上下導通剤とし
て使用したところ、その上下導通部の抵抗値は
8KΩとなり、所定の加速試験を行つた後にもそ
の値は変化しなかつた。
紫外線硬化性のアクリル樹脂に10wt％分散させ、
ギヤツプ厚10μｍの液晶パネルの上下導通剤とし
て使用したところ、その上下導通部の抵抗値は
8KΩとなり、所定の加速試験を行つた後にもそ
の値は変化しなかつた。
上記各実施例で用いた導通剤を、従来の導通剤
と比較したところ導通不良が1/10に減少した。
と比較したところ導通不良が1/10に減少した。
なお、上記実施例では液晶パネルを主体に述べ
たが、エレクトロクロミツクパネル、エレクロル
ミネツサンス用パネル等各種表示体にも本発明が
適用可能であることは言うまでもない。
たが、エレクトロクロミツクパネル、エレクロル
ミネツサンス用パネル等各種表示体にも本発明が
適用可能であることは言うまでもない。
以上述べたように、本発明によれば、特に導通
剤を相対向する回路により押圧変形した状態で、
前記回路と前記導通剤と面接触し電気的接続され
たので、接続部の信頼性を大きく向上することが
できる。
剤を相対向する回路により押圧変形した状態で、
前記回路と前記導通剤と面接触し電気的接続され
たので、接続部の信頼性を大きく向上することが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す図。第２図〜
第５図は従来技術を説明する図。
第５図は従来技術を説明する図。
Claims (1)
- １ 相対向して形成された接続用回路が、弾力性
を有する絶縁物質の表面に形成された導電性金属
薄層により実質的に被覆された導通剤と絶縁性接
着剤とからなる電気的接続部材により相互に接続
され、前記導通剤は相対向する回路により押圧変
形した状態で、前記回路と前記導通剤とが面接接
触し電気的接続されたことを特徴とする回路の接
続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10480590A JPH02291680A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 回路の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10480590A JPH02291680A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 回路の接続構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57065698A Division JPS58182685A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 表示体パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291680A JPH02291680A (ja) | 1990-12-03 |
| JPH0423389B2 true JPH0423389B2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=14390643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10480590A Granted JPH02291680A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 回路の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02291680A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937641B2 (ja) * | 1976-10-01 | 1984-09-11 | 古河電気工業株式会社 | 移動体の集電方式 |
| JPS56118467A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Manufacture of conductive powder paint |
| JPS57175126U (ja) * | 1981-04-30 | 1982-11-05 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10480590A patent/JPH02291680A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02291680A (ja) | 1990-12-03 |
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