JPH04233978A - 低温硬化型アニオン性電着可能組成物 - Google Patents

低温硬化型アニオン性電着可能組成物

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JPH04233978A
JPH04233978A JP3217807A JP21780791A JPH04233978A JP H04233978 A JPH04233978 A JP H04233978A JP 3217807 A JP3217807 A JP 3217807A JP 21780791 A JP21780791 A JP 21780791A JP H04233978 A JPH04233978 A JP H04233978A
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ジェームズ イー. ジョーンズ
Jerome A Seiner
ジェローム エー. シーナー
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本出願は、1990年8月3日に出願され
た、Jonesらによる出願番号第07/562、34
9号の「低温硬化型アニオン性電着可能組成物」の一部
継続出願である。
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、低温硬化型組成物に関
する。より詳細には、本発明は、リン酸エステル化エポ
キシ樹脂およびアミノプラスト樹脂を含有する、低温硬
化型アニオン性電着可能な組成物に関する。
【0003】
【従来の技術】従来より、商業上受け入れられる約60
分の硬化時間をかけて、約225。F以下の温度で硬化
する低温硬化型の組成物が求められてきたが、その条件
を満たす組成物は得られなかった。特に、水性の低VO
C(揮発性有機含有量)コーティンングに対する需要が
あった。このような需要は、特に組立て前の部品におけ
るプラスチックのような熱的に敏感な材料の使用が増加
するにつれて、さらに高まってきた。熱的に敏感な材料
から構成される部品に有用なコーティング組成物は、約
60分以下の硬化時間をかけて、約225。F以下の限
界温度で硬化しなければならない。これまで、既知の水
性組成物が、上記の限界温度で硬化することは知られて
いなかった。特に、リン酸エステル化エポキシ樹脂を含
有する既知の電着可能組成物が、上記の限界温度で硬化
することは知られていなかった。
【0004】本発明によると、耐溶剤性、耐食性を有し
、黄変化しないフィルムを製造することができるリン酸
エステル化エポキシ樹脂を含有する、低温硬化型アニオ
ン性の電着可能な組成物が提供される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】確かに、一般に、リン
酸エステル化エポキシ樹脂は、当該技術分野において既
知である。しかし、これまで、本願で教示されているよ
うに、低温で硬化し、耐溶剤性と耐食性を有し、変色が
制御できる著しい特性をつくりだすために、リン酸エス
テル化エポキシ樹脂を含有するアニオン性の電着可能組
成物の成分の主要特性を利用することはなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願発明の低温硬化型ア
ニオン性電着可能組成物は、以下の(a)および(b)
の効果的な組み合せを含有する、塩基で中和された樹脂
組成物の水性分散体を包含する、低温硬化型限外濾過鈍
感性アニオン性電着可能組成物であって:(a)樹脂固
形分を基準にして、少なくとも約50%のリン酸エステ
ル化エポキシ樹脂、および(b)低級アルコキシ基およ
び高級アルコキシ基の組み合せを有するアミノプラスト
樹脂を含有し;前記アミノプラストが全樹脂固形分を基
準にして10から50%の量で存在し、さらに合着剤を
含有し、前記リン酸エステル化エポキシ樹脂は、ポリフ
ェノールのポリグリシジルエーテル、エポキシ官能性ア
クリル樹脂、ノボラック樹脂、あるいは、それらの混合
物からなる群から選択されるエポキシ樹脂に由来するも
のである。
【0007】前記リン酸エステル化樹脂はリン酸エステ
ル化エポキシ官能性エチレン性不飽和モノマーに由来し
、前記低級アルコキシ基は3個未満の炭素原子を有し、
かつ、前記高級アルコキシ基は3個以上の炭素原子を有
する。
【0008】前記低級アルコキシ基はメトキシ基あるい
はエトキシ基であり、前記高級アルコキシ基はプロポキ
シ基あるいはブトキシ基である。
【0009】さらにフェノール樹脂およびアクリル樹脂
を含有する。
【0010】本願発明はまた、(1)(a)樹脂固形分
を基準にして、少なくとも約50%のリン酸エステル化
エポキシ樹脂;および、(b)アミノプラスト樹脂の効
果的な組み合せを含有する塩基で中和された樹脂組成物
の水性分散体を含有する電着漕と接する、アノードとし
て作用する基板とカソードとの間に電流を流す工程;お
よび、(2)続いて、この基板を20分から60分にわ
たり225。F未満の温度まで加熱する工程を含む低温
で導電性基板にコーティングを施す方法をも包含し;こ
の方法は前記組成物がさらにアクリル樹脂を含有し、前
記アミノプラストが全樹脂固形分の10から50%の量
で存在する方法である。
【0011】前記アミノプラスト樹脂は低級アルコキシ
基および高級アルコキシ基の組み合せを有し、前記低級
アルコキシ基はメトキシあるいはエトキシであり、かつ
、前記高級アルコキシ基がプロポキシあるいはブトキシ
である。
【0012】前記組成物はさらにフェノール樹脂を含有
する。
【0013】さらにまた、本願発明は、(1)(a)樹
脂固形分を基準にして、少なくとも約50%のリン酸エ
ステル化エポキシ樹脂、(b)低級アルコキシ基および
高級アルコキシ基の組み合せを有するアミノプラスト樹
脂の効果的な組み合せを含有する、塩基で中和された樹
脂組成物の水性分散体を含有する電着漕と接する、カソ
ードと、アノードとして作用する基板との間に電流を流
す工程;および、(2)続いて、この基板を、20分か
ら60分にわたり、180。Fから350。Fまでの温
度まで加熱する工程を含む低温で導電性基板上のコーテ
ィングの色の変化を制御する方法をも包含する。
【0014】以上を要約すると以下のようになる。
【0015】上記のように、本発明は、(a)固形分を
基準にして約50%より多いリン酸エステル化エポキシ
樹脂と(b)アミノプラスト樹脂との有効な組成を含有
する、塩基で中和された樹脂組成物の水性分散物を含む
低温硬化型限界濾過に敏感でないアニオン性電着可能組
成物を含む。
【0016】本発明の好ましい実施態様においては、こ
の樹脂組成物はアクリル樹脂である樹脂添加物をさらに
含有する。
【0017】さらに、本発明は、本発明のアニオン性電
着可能組成物を電着させることによって、保護または修
飾コーティングを提供する方法を含む。
【0018】さらに、本発明は、本発明の方法により塗
装される基板を含有する物質を包含する。
【0019】
【作用】本発明のアニオン性電着可能組成物が、1時間
以下で、約225。Fという極めて低温で硬化すること
ができ、硬質で、耐溶剤性のフィルムが製造されること
は注目すべきことである。また、硬化したフィルムが、
焼付けによって黄変することがないことも注目すべきこ
とである。本発明によると、「硬化」とは、組成物のフ
ィルムを180。Fで20分間焼き付けて、粘着性のな
いフィルムを製造する際に、鉛筆硬度が「F」以上の場
合および「アセトン二重摩擦(acetone dou
ble−rub)」が25以上の場合として定義される
。
【0020】
【発明の構成】本願では、フィルム形成材料として、耐
食性コーティングを製造するのに十分な量のリン酸エス
テル化エポキシ樹脂が使用される。代表的には、リン酸
エステル化エポキシ樹脂は、全樹脂固形分を基準にして
、50から90重量%、好ましくは、約60から75重
量%で存在する。代表的にはアミノプラスト樹脂は、全
樹脂固形分を基準にして約10から50重量%、好まし
くは10から40重量%、さらに好ましくは10から3
0重量%で存在する。請求の範囲にある電着可能組成物
のこれらの主要成分については後でさらに詳しく説明す
る。
【0021】本願で有用なリン酸エステル化エポキシ樹
脂は、ゲル化されず、以下のようにして調製され得る。 代表的には、この調製は、ポリエポキシドのようなエポ
キシ含有物質とリン酸またはそれと同等のものと反応を
伴う。本願で有用なポリエポキシドは、1分子当り1.
0より多くのエポキシ基を有する化合物または化合物の
混合物であり得る。当該技術分野において、いくつかの
ポリエポキシドが既知である。ポリエポキシドの例とし
ては、Handbook ofEpoxy Resin
s, LeeおよびNeville, 1967, M
cGraw−Hill Book Companyに記
載されているものがある。
【0022】好ましいクラスのポリエポキシドは、ビス
フェノールAのようなポリフェノールのポリグリシジル
エーテルである。これらは、アルカリ存在下で、ポリフ
ェノールをエピクロルヒドリンを用いてエーテル化する
ことによって製造される。フェノール化合物は、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン;1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)イソブタン;2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)プロパン;
ビス(2−ヒドロキシナフチル)メタン;1,5−ジヒ
ドロキシナフタレン;および1,1−ビス(4−ヒドロ
キシ−3−アリルフェニル)エタンである。他の有用な
クラスのポリエポキシドは、ポリフェノール樹脂から同
様に製造される。
【0023】また、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、1,2−プロピレ
ングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,5−
ペンタンジオール、1,2,6−ヘキサントリオール、
グリセロールおよび2,2−ビス(4−ヒドロキシシク
ロヘキシル)プロパン等の多価アルコールから得られる
多価アルコールの同様のポリグリシジルエーテルも適切
である。
【0024】脂環式のポリエポキシド樹脂が使用され得
る。これらの樹脂は、環式オレフィンを有機過酸、例え
ば過酢酸によってエポキシ化することにより調製される
。
【0025】他の有用なクラスのポリエポキシドは、エ
ポキシ分子中にオキシアルキレン基を含有するものであ
る。これらのオキシアルキレン基は、以下の一般式で表
される。
【0026】
【化1】 式中、Rは、水素またはアルキル、好ましくは低級アル
キル(1から6個の炭素原子を有する)であり、通常、
mは1から4、およびnは2から50である。オキシア
ルキレン基は、ポリエポキシドの主要分子鎖にぶらさが
るかまたは主要分子鎖そのものの一部になり得る。ポリ
エポキシド中のオキシアルキレン基の割合は、オキシア
ルキレン基の鎖の長さ、エポキシの性質および所望の修
飾の程度を含む多くの要因による。
【0027】上記のポリエポキシドに加えて、ペンダン
トエポキシ基を含む付加重合ポリマーも使用され得る。 これらのポリマーは、グリシジルアクリレートまたはグ
リシジルメタクリレート等のモノマーを含有するエポキ
シを少なくとも1つ含む、様々な重合性エチレン性不飽
和モノマーを共重合させることによって得られる。
【0028】エポキシ基と反応する基を含まない適切な
エチレン性不飽和モノマーは、本願では、コモノマーと
して使用され得る。好ましいモノマーは、α,β−エチ
レン性不飽和モノマー、例えば1から約8個の炭素原子
を含む飽和アルコールの不飽和カルボン酸エステル、な
らびにスチレンおよびビニルトルエン等のモノビニル芳
香族モノマーを含む。
【0029】また、1978年8月29日に発行された
米国特許第4,110,287号に記載のヒダントイン
ベースのポリエポキシドも有用であり、参考のために本
願に取り入れている。
【0030】好ましいポリエポキシドは、約172から
5,000、好ましくは300から1,000のエポキ
シ等量重量を有する。
【0031】エポキシ含有物質と反応するリン酸は、1
00%オルトリン酸または85%リン酸として示される
リン酸水溶液であり得る。過リン酸、二リン酸および三
リン酸等の他の形態のリン酸も本願で使用され得る。ま
た、リン酸の高分子無水物または部分無水物も使用され
得る。代表的には、約70から90%、好ましくは約8
5%のリン酸である水性リン酸が使用される。
【0032】リン酸エステル化エポキシ樹脂を調製する
には、エポキシ含有物質に対するリン酸の割合が、等量
比で約0.1から1:1、好ましくは0.4から0.8
:1である。リン酸エステル化エポキシを調製する方法
は、一般に当業者に公知であり、本開示の一部分である
とみなされる。
【0033】本願で有用なリン酸エステル化エポキシ樹
脂まもた、リン酸エステル官能性エチレン性不飽和モノ
マーを重合させることによって調製され得る。例えば、
グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレー
ト等のエポキシ官能性モノマーは、上記のように、ポリ
エポキシドに関して記載されているようにリン酸と反応
し得る。次いで、リン酸エステル化エポキシモノマーは
、重合され得るかまたはエポキシ基と反応する基を含有
しないエチレン性不飽和モノマーと共重合され得る。
【0034】生じたリン酸エステル化エポキシ樹脂は、
水と相溶するように塩基で中和され得る。例えば、リン
酸エステル化エポキシ樹脂は、水の存在下で、塩基で中
和され得、水性分散液を形成する。適切な塩基の例とし
ては、アンモニア、エタノールアミン、ジエタノールア
ミン、N−メチルエタノールアミン、ジメチルエタノー
ルアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノー
ルアミン、メチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミ
ン、トリメチルアミン、トリエチルアミンおよびモルホ
リンなどの第一級、第二級および第三級のアミンが挙げ
られる。
【0035】本発明の有用なアミノプラスト樹脂は、例
えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロトン
アルデヒド、およびベンズアルデヒドなどのアルデヒド
と、尿素、メラミンおよびベンゾグアナミンのような物
質を含むアミノまたはアミド基との縮合生成物である。 アルコールおよびホルムアルデヒドと、メラミン、尿素
およびベンゾグアナミンとの反応によって得られる生成
物が本願では好ましい。リン酸エステル化エポキシ樹脂
の存在下では、アミノプラストは、低温で硬化する。
【0036】本発明の好ましい実施態様に従うと、有用
なアミノプラストは、低級アルコキシおよび高級アルコ
キシ基の組合せを有する、あるいは低級アルコキシまた
は高級アルコキシ基のいずれかを有するものとして特徴
つけられる。低級アルコキシ基は、約1から2個の炭素
原子を含む。好ましくは、低級アルコキシ基は、メトキ
シ基である。低級アルコキシ基は、アミノプラスト樹脂
の脱離基として説明され得、この基は、アミノプラスト
基から容易に離れるため低温硬化に貢献する。高級アル
コキシ基は、約3から6個またはそれ以上の炭素原子を
含み、好ましくは約3から4個の炭素原子を含む。本発
明の説明に従うと、高級アルコキシ基は、アミノプラス
ト樹脂の非水溶性および塗装に貢献する。低級および高
級アルコキシ基の組合せを有する有用なアミノプラスト
樹脂の例示的であるが限定されない例としては、Ame
rican  Cyanamid  Co.から市販さ
れているCYMEL 1130およびMonsanto
  Co.から市販されているRESIMENE 75
3などのメチル化/ブチル化メラミン樹脂があり得る。 高級アルコキシ基を有する有用なアミノプラスト樹脂の
例示的であるが限定されない例としては、Americ
an  Cyanamid  Co.から市販されてい
るCYMEL 1156およびMonsanto  C
o.から市販されているRESIMENE 750など
のブチル化メラミン樹脂がある。低級アルコキシ基を有
する有用なアミノプラスト樹脂の例示的であるが限定さ
れない例としては、American  Cyanam
id  Co.から市販されているCYMEL 111
6およびMonsanto  Co.から市販されてい
るRESIMENE745などのメラミン樹脂がある。
【0037】本発明に従うと、低温硬化型の電着可能な
組成物が好ましい。なぜなら、アミノプラスト含有量が
限界濾過によってあまり変化しないからである。従って
、本願で有用なアミノプラストは、電着可能な組成物の
他の成分、特にリン酸エステル化エポキシ樹脂と組み合
わせた場合に、この成分に対するアミノプラスト樹脂の
割合が限界濾過によって実質的に影響されないことに基
づいて、選択され得る。このような電着可能な組成物は
、本願では、限界濾過に敏感でないものとされる。特に
、いくつかの高級アルコキシ基を有するアミノプラスト
を含む組成物ほど、限界濾過に対して敏感ではない傾向
がある。適切な作業手順において電着槽を維持するため
には、槽の内容物を限界濾過にさらす必要がある。限界
濾過方法では、槽を作動させ続けても、膜厚、均一電着
性、および膜の外観などの特性が一定となるように、低
分子量で水溶性の成分を槽から除去する。例えば、アニ
オン性の電着槽では、槽の可溶化アミン成分は除去され
、ポリマー成分が、塗装されるにつれて槽中で形成され
ないようにしなければならない。
【0038】本発明のいくつかの実施態様では、低温硬
化型の組成物において、樹脂添加物が使用され得る。樹
脂添加物の典型的な例としては、酸官能性付加ポリマー
が挙げられる。好ましい酸官能性付加ポリマーは、塩基
で中和される際に、可溶化するのに十分な酸価をもつア
クリル樹脂である。酸官能性アクリルポリマーは、少な
くとも1つが酸性基またはその前駆体を含むエチレン性
不飽和モノマーの、フリーラジカル開始付加重合によっ
て調製され得る。例示されるが限定されない酸性基を含
むエチレン性不飽和モノマーの例としては、アクリル酸
、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、
メチルハイドロジェンマレエートおよびエチルハイドロ
ジェンマレエート等の不飽和ジカルボン酸のモノエステ
ルが挙げられる。
【0039】本願で共重合され得る他のモノマーは、所
望の特性によって広範囲な様々な物質から選択され得る
。例えば、他の共重合性モノマーの少なくとも一部分は
、エチレンまたはプロピレンのようなビニル化合物、ス
チレン、α−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、ビ
ニルトルエンおよびビニルキシレンなどのビニル芳香族
化合物であり得る。使用される他のモノマーは、アルキ
ル基中に1から3個の炭素原子を含むメタクリル酸のア
ルキルエステルである。このようなエステルの特定の例
は、メチルメタクリレートおよびエチルメタクリレート
である。使用され、コーティングに柔軟性を与えるモノ
マーは、アルキル基中に2から12個の炭素原子を有す
るアクリル酸のアルキルエステルおよびアルキル基中に
4から12個の炭素原子を有するメタクリル酸のアルキ
ルエステルである。このタイプのモノマーの例としては
、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチル
アクリレート、ヘキシルアクリレート、2−エチルヘキ
シルアクリレート、ブチルメタクリレート、および2エ
チルヘキシルメタクリレートが挙げられる。また、N−
(アルコキシメチル)アミドを含むエチレン性不飽和モ
ノマーも、本願では有用である。その例としては、アル
コキシ基中に1から4個の炭素原子を有するN−(アル
コキシメチル)アクリルアミド類およびN−(アルコキ
シメチル)メタクリルアミド類が挙げられる。N−メチ
ロールアクリルアミドおよびN−(メチロール)メタク
リルアミドもまた、使用され得る。
【0040】さらに他のモノマーとしては、ビニルハラ
イド、ビニリデンハライド、ビニルベルサテート、ビニ
ルアセテート、ジアルキルマレエート、アリールクロラ
イド、アリールアルコール、1,3−ブタジエン、2−
クロロブテン、メチルビニルエーテルアクリルアミド、
メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニト
リルおよび2−ヒドロキシルエチルアクリレートのよう
なヒドロキシル官能性モノマーが挙げられる。上記のモ
ノマーのいずれの混合物も使用され得る。
【0041】異なるモノマーから別々に形成された付加
樹脂の混合物もまた使用し得る。
【0042】上記の付加樹脂は、溶液重合法を使用して
共重合性モノマーの混合物のフリーラジカル開始重合に
よって調製され得る。通常、モノマーは、溶剤または溶
剤の混合物に溶解され、遊離モノマー含有量が約0.5
%、好ましくは約0.1%未満に減少するまで重合され
る。フリーラジカル開始剤の例としては、アゾビス(α
−γ)−ジメチルバレロニトリル、t−ブチルペルベン
ゾエート、t−ブチルペルアセテートおよびベンゾイル
ペルオキサイドが挙げられる。
【0043】重合工程に使用され得る溶剤には、エタノ
ール、t−ブタノール、t−アミルアルコールなどのア
ルコール;アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
;およびエチレングリコールのジメチルエーテルなどの
エーテルが含まれる。通常、最初に溶剤を加熱して還流
させ、モノマーの混合物とフリーラジカル開始剤を、還
流溶剤に同時にゆるやかに加える。付加触媒は、必要に
応じて加えられ、反応混合物は、反応混合物中の遊離モ
ノマー含有量を減少させるために、重合温度で放置され
る。
【0044】本発明の実施態様において、付加樹脂は、
混合前に塩基によって少なくとも部分的に中和される。 適切な塩基には、アンモニアおよびエタノールアミン、
ジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、N−メ
チルエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、メ
チルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリメチ
ルアミン、トリエチルアミンおよびモルホリンなどの第
1級、第2級または第3級アミンが含まれる。
【0045】他の酸性基含有樹脂、さらに本発明による
リン酸エステル化エポキシ樹脂と適合する他の樹脂添加
物もまた本願に含まれる。樹脂添加物は、全樹脂固形物
を基準にして0から約40%の範囲の量で使用され得る
。
【0046】本発明のいくつかの実施態様において、上
記の塩基で中和された、酸性官能性アクリル樹脂などの
樹脂添加物は、合着剤として使用され得る。同様に、合
着溶剤のような他の合着剤も本願で使用され得る。限定
されない合着剤の例としては、エチレングリコールモノ
2−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ
ヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル等が挙げられる。
【0047】本発明の組成物はまた、フェノールあるい
は置換フェノールとホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、またはフルフラールのようなアルデヒドとの縮合に
よって製造されるように、フェノール樹脂の使用を含み
得る。好ましいフェノール樹脂は、Methylon 
75108である。フェノール樹脂には、比較的高い硬
化温度が必要であることが知られている。しかし、フェ
ノール樹脂が、低温硬化を成し遂げつつ、本組成物にお
いて有用であり得ることは驚くべき発見であった。フェ
ノール樹脂を本発明の組成物に取り入れると、改善され
た耐食性が提供されるという付加的な利点がある。特に
、本発明の組成物は、樹脂固形分の全重量を基準にして
、約2重量%と約20重量%の間、さらに好ましくは約
5重量%と約15重量%の間のフェノール樹脂を含み得
る。
【0048】本発明の低温硬化型組成物を調製するには
、上記の成分が任意の従来の方法で水中に混合され得る
。本願では、顔料、賦形剤、酸化防止剤、流量制御剤、
界面活性剤などの代表的なコーティング添加剤が使用さ
れ得る。
【0049】樹脂組成物を水ベースのおよび電気泳動組
成物に適用するには、塩基によって中和される。本願で
有用な塩基は、有機または無機であり得る。塩基の例と
しては、アンモニア、エチルアミン、プロピルアミン、
ジメチルアミン、ジブチルアミン、およびシクロヘキシ
ルアミンなどのモノアルキルアミン類、ジアルキルアミ
ン類またはトリアルキルアミン類;エタノールアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノ
ールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノ
ールアミン、ジメチルエタノールアミンおよびヂエチル
エタノールアミンのようなモノアルカノールアミン、ジ
アルカノールアミンまたはトリアルカノールアミン;N
−メチルモルホリンまたはN−エチルモルホリンなどの
モルホリンが挙げられる。中和のパーセントは、樹脂混
合物を水中に分散可能で、電気泳動となるようにするパ
ーセントである。代表的には、樹脂混合物は、少なくと
も部分的に、約40から150%、好ましくは60から
120%で中和される。
【0050】本発明の電着可能な組成物は、代表的には
5から25%、好ましくは5から15%の固形分含有量
を有する。一般に、電着槽は、1センチメートル当り2
00から3、000マイクロモー、好ましくは500か
ら1、500マイクロモーの範囲の作動槽導電率を有す
る。この槽中でコートされる基板の居留時間は、一般に
約90から120秒である。電気コーティングされ得る
基板は、一般に導電性基板である。基板は、変換コーテ
ィングで予め処理された基板を含むものならいかなる導
電性基板でもよい。
【0051】電気コーティングの後、基板は取り外され
、次いで低温で硬化するのに十分な温度と時間をかけて
オーブン中で焼き付けられる。一般に、コートされた基
板は、約225。F以下、さらに好ましくは、200。 F以下で約20から60分の間焼き付けられる。代表的
には、基板は、180。F、20分で硬化し得、硬く、
耐溶剤性を有し、粘着性のないフィルムが製造される。 所望なら、電気コートされた基板は、より高い温度、例
えば350。Fで焼付けられ得る。より高い温度で焼き
付けられても、塗膜は、黄変のような変色を示さないと
いうことは注目に値する。
【0052】
【実施例】請求されている発明の上記のおよびその他の
局面については、以下の限定しない実施例によってさら
に例証される。
【0053】[実施例A−1]リン酸エステル化エポキ
シ樹脂1の調製
【0054】
【表1】 1Shell Chemical Companyから
市販されている189のエポキシド当量重量を有するエ
ポキシ樹脂 2Shell Chemical Companyから
市販されている4,4’イソプロピリデンジフェノール
3エチルトリフェニルホスホニウムイオジド4ジエチレ
ングリコールノモブチルエーテル5エチレングリコール
モノ2−エチルヘキシルエーテル。
【0055】適正に装備された反応容器に仕込みIを入
れ、108。Cに加熱し、30分間放置して溶解させた
。110。Cで、仕込みIIを加え、反応混合物を13
0。Cに加熱し、この時反応物は発熱し、約10分後、
194。Cのピーク温度に達した。反応混合物を、55
2のエポキシ当量重量が得られるまで約1時間、180
から190。Cで維持した。次いで、仕込みIIIを加
え、反応混合物を94。Cに冷却した。次いで仕込みI
Vを加え、約5分間すると、反応混合物は128。 Cに発熱した。次いで、この反応混合物を120から1
30。Cで約30分間維持した。次いで仕込みVを加え
、反応混合物を105から115。Cで2時間維持した
。次いで、反応混合物を70。C未満に冷却し、仕込み
VIを加えた。反応混合物を約70。Cで15分間維持
し、45分間かけて仕込みVIIを加えた。
【0056】分析:粘度は、Brookfield R
VT粘度計を用いて第7スピンドルで、1分当り20回
転で、63,000センチポワーズ(cps)であり、
pHは9.57、固形分含有量は、38.8%、酸のミ
リ等量は、0.243、塩基のミリ等量は、1グラム当
り0.272であった。
【0057】[実施例A−2]リン酸エステル化エポキ
シ樹脂2の調製
【0058】
【表2】 仕込みIIIを加える前に、532のエポキシ当量重量
としたこと以外は、リン酸エステル化エポキシIと実質
的に同様の手法で、リン酸エステル化エポキシ樹脂を調
製した。
【0059】分析:粘度は、Brookfield L
VT粘度計を用いて第3スピンドルで、1分当り12回
転で、5,820センチポワーズ(cps)であり、p
Hは9.83、固形分含有量は、38.9%、酸のミリ
等量は、0.229、塩基のミリ等量は、1グラム当り
0.271であった。
【0060】[実施例A−3]リン酸エステル化エポキ
シ樹脂3の調製
【0061】
【表3】 1Shell Chemical Companyから
市販されている534のエポキシド当量重量を有するエ
ポキシ樹脂。
【0062】適正に装備された反応容器に仕込みIを入
れ、均一な反応混合物が得られるまで約100。Cに加
熱した。仕込みIIを加え、反応物を放置して140。 Cから145。Cのピーク温度にまで発熱させた。この
時反応物混合物を120から130。Cで0.5時間維
持した。次いで、仕込みIIIを加え、反応混合物を1
05から110。Cで2時間維持した。次いで、反応混
合物を70。C未満に冷却し、仕込みIVを加えた。反
応混合物を70から80。Cで15分間維持し、冷却し
ながら仕込みVを加えた。
【0063】分析:粘度は、Brookfield L
VT粘度計を用いて第3スピンドルで、1分当り12回
転で、1,510センチポワーズ(cps)であり、p
Hは9.59、固形分含有量は、36.7%、酸のミリ
等量は、0.255、塩基のミリ等量は、1グラム当り
0.264であった。
【0064】[実施例A−4]リン酸エステル化エポキ
シ樹脂4の調製
【0065】
【表4】 適正に装備された反応容器に仕込みIを入れ、220。 Fに加熱した。次いで、仕込みIIを加え、完全に溶解
するまで混合物を220。から222。Fで35分間維
持した。スラリーとして仕込みIIIを加え、仕込みI
Vと共に反応容器にすすぎ入れた。次いで、反応混合物
を265。Fまで加熱し、この時、反応混合物は発熱し
、約15分後に、376。Fのピーク温度に達した。仕
込みVを加え、混合物を350。から360。Fで約9
0分間維持した。次いで、仕込みVIを加え、反応混合
物を約200。Fに冷却した。この時点で、767のエ
ポキシ当量重量が得られた。次いで、仕込みVIIを約
5分かけて加えると、反応混合物は、約15分で258
。Fに発熱した。次いで、反応混合物を240。から2
50。 Fで約30分間維持した。次いで、仕込みVIIIを約
10分かけて加え、反応混合物を225。から230。 Fで約2時間維持した。次いで反応混合物を約150。 Fに冷却し、仕込みIXを約5分かけて加えた。反応混
合物を150。から160。Fで15分間維持した。反
応混合物を150。から160。Fで15分間維持した
。次いで、仕込みXおよびXIを、反応混合物を放置し
て冷却する間に、約30分かけて加えた。
【0066】分析:粘度は、Brookfield R
VT粘度計を用いて第6スピンドルで、1分当り10回
転で、7,400センチポワーズ(cps)であり、p
Hは9.60、固形分含有量は、38.2%、酸のミリ
等量は、0.249、塩基のミリ等量は、1グラム当り
0.266であった。
【0067】[実施例A−5]エポキシ樹脂1の調製
【
0068】
【表5】 1エチルトリフェニルホスホニウムイオジド2Geor
gia Pacific製のトール油脂肪酸3Free
man Chemical製のマレイン化トール油脂肪
酸 4Dow Chemical製のプロピレングリコール
モノメチルエーテル 5Union Carbide Coporation
製のエチレングリコールモノ  ヘキシルエーテル6A
merican Cyanamid製のブチル化マレイ
ンホルムアルデヒド樹脂。
【0069】適正に装備された反応容器に仕込みIを入
れ、110。Cまで加熱してビスフェノールAを溶解さ
せた。仕込みIIを加え、110。Cで15分間維持し
た。次いで、反応混合物を加熱し、約164。Cの最大
温度に達するまで発熱させた。次いで、反応混合物を1
60から170。Cで1時間維持した。次いで仕込みI
IIを加え、反応容器にバレット型蒸留留出物容器を取
り付けた。次いで、仕込みIVを加え、反応混合物を2
50。Cまで加熱した。3.7の酸価(酸当量重量=1
5,162)が得られるまで、反応によって生成した水
分を除去しながら、反応混合物を約250。Cで維持し
た。次いで反応混合物を135。Cに冷却し、仕込みV
を加えた。Q−RのGardner−Holdt粘度(
Dowanol PM中50/50)が得られるまで、
反応混合物を約135。Cで維持した。次いで、仕込み
VIを加え、反応混合物を約95。Cに冷却した。 次いで、仕込みVIIを加え、95。Cで0.5時間維
持した。次いで仕込みVIIIおよび仕込みIXを加え
、反応混合物を放置して冷却した。
【0070】分析:粘度は、Brookfield R
VT粘度計を用いて第6スピンドルで、1分当り20回
転で、15,600センチポワーズ(cps)であり、
固形分含有量は、67%、酸のミリ等量は、0.864
、塩基のミリ等量は、1グラム当り0.461であった
。
【0071】[実施例B−1]アクリル樹脂1の調製
【
0072】
【表6】 1American Cyanamid Co.から入
手可能。
【0073】適正に装備された容器に仕込みIを入れ、
約145。Cに加熱した。次いで、仕込みIIおよびI
IIを、135から145。Cで3時間かけて同時に加
えた。次いで仕込みIVを加え、反応混合物を130か
ら135。Cで1.5時間維持した。次いで仕込みVに
次いで仕込みVIを加え、反応混合物を130から13
5。Cでさらに1.5時間維持した。
【0074】分析:粘度は、6,28センチポワーズ(
cps)、固形分含有量は、64.8%、酸のミリ等量
は1グラム当り0.517であった。
【0075】[実施例B−2]アクリル樹脂2の調製
【
0076】
【表7】 1エチレングリコールモノブチルエーテル2Lubri
zol Co.から市販されている2−アクリルアミド
−2−メチルプロ  パンスルホン酸3America
n Cyanamid Co.から市販されているメチ
ル化/ブチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂。
【0077】適正に装備された反応容器に仕込みIを入
れ、加熱して還流させた。仕込みIIおよび仕込みII
Iを、約105。Cで3時間かけて同時に加えた。反応
混合物を0.5時間還流させ、仕込みIVの1/3を加
え、さらに還流させて1時間保持した。次いで、仕込み
IVの第2の1/3を加え、反応混合物を還流させて1
時間維持した。次いで、仕込みIVの残りの1/3を加
え、1時間還流させた。次いで反応混合物を90。Cに
冷却し、仕込みVを加えた。次いで、反応混合物を90
。Cでさらに1時間維持した。
【0078】分析:固形分含有量は、72.2%、酸の
ミリ等量は、0.629、塩基のミリ等量は1グラム当
り0.437であった。
【0079】[実施例B−3]リン酸エステル化アクリ
ル樹脂1の調製
【0080】
【表8】 1プロピレングリコールモノブチルエーテル2DuPo
ntから市販されている2,2’−アゾビス−(2−メ
チルブチロニトリル) 3Pennwaltから市販されているt−アミルペル
オキシアセテート。
【0081】適正に装備された反応容器に仕込みIを入
れ、加熱して還流させた。次いで90から120。Cで
約3時間かけて、仕込みIIを加えた。次いで反応混合
物を120から125。Cで0.5時間維持し、仕込み
IIIの1/2を加えた。反応混合物を120から12
5。Cで0.5時間維持し、仕込みIIIの残りを加え
た。反応混合物を120から125。Cでさらに0.5
時間維持し、次いで約70。Cに冷却した。次いで仕込
みIVを加え、反応混合物を約5分間で94。Cまで発
熱させた。次いで反応混合物を90。Cでさらに2時間
維持した。
【0082】分析:固形分は、77.9%、酸のミリ等
量は、1グラム当り1.514であった。
【0083】[実施例C−1]顔料ペースト1(アクリ
ル樹脂1を使用した)の調製
【0084】
【表9】 1Mobay Co.から市販されているBayfer
rox1420M/LV鉄黄 2DuPond Co.から市販されているR−900
−39/76RutileTiO2 3Englehard Corporationから市
販されているASP−170アルミニウムシリケートク
レー。
【0085】適正に装備された媒体ミルに仕込みIおよ
び仕込みIIを入れた。次いで、仕込みIIIをそのミ
ルに加え、均一な混合物が得られるまで攪拌した。次い
で、適切な粉砕媒体を加え、7より大きいヘグマン粒が
得られるまで攪拌を続けた。仕込みIVをこのミルの最
終の洗浄剤として加えた。
【0086】分析:全固形分含有量は、74.6%、樹
脂固形分は、21.3%、顔料固形分は、53.3%で
あった。
【0087】[実施例C−2]顔料ペースト2の調製(
アクリル樹脂2使用)
【0088】
【表10】 1  Mobay Co.から市販されているBayf
errox 1420M鉄黄2  Dupon Co.
から市販されているR−900−39/76ルチル形二
酸化チタン 3  Englehard Corporationか
ら市販されているASP−170ケイ酸アルミニウムク
レー。
【0089】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、適当な粉砕媒体を加えて、7より大きいヘグマン
粒を得るまで撹拌を続けた。仕込みIVを、このミルの
最終の洗浄剤として加えた。
【0090】分析:全固形分含有量は、71.4%、樹
脂固形分は、20.8%、かつ、顔料固形分は、50.
6%であった。
【0091】[実施例C−3]顔料ペースト3の調製(
アクリル樹脂1使用)
【0092】
【表11】 1  Mineral Pigments Corp.
から市販されている鉄黄1103 2  Dupont Co.から市販されているR−9
00−39/76ルチル形二酸化チタン 3  Englehard Co.から市販されている
ASP−200チャイナクレー。
【0093】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、適当な粉砕媒体を加えて、7より大きいヘグマン
粒を得るまで撹拌を続けた。仕込みIVを、このミルの
最終の洗浄剤として加えた。
【0094】分析:全固形分含有量は、69.4%、樹
脂固形分は、20%、かつ、顔料固形分は、49.4%
であった。
【0095】[実施例C−4]顔料ペースト4の調製(
アクリル樹脂2使用)
【0096】
【表12】 1  Mineral Pigments Corp.
から市販されている鉄黄1103 2  Dupont Co.から市販されているR−9
00−39/76ルチル形二酸化チタン 3  Englehard Co.から市販されている
ASP−200チャイナクレー。
【0097】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された混合容器に導入した。次に、仕込みIIIを、こ
の容器に加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、この混合物を、仕込みIVをこの混合容器の洗浄
剤として用いた適正に装備された媒体ミルに移した。仕
込みVを、この媒体ミルに加えて、粘度を調整し、適当
な粉砕媒体を加えた。7より大きいヘグマン粒を得るま
で、撹拌を続けた。仕込みIVを、このミルの最終の洗
浄剤として加えた。
【0098】分析:全固形分含有量は、70.9%、樹
脂固形分は、20.4%、かつ、顔料固形分は、50.
5%であった。
【0099】[実施例C−5]顔料ペースト5の調製(
アクリル樹脂2使用)
【0100】
【表13】 1  Mineral Pigments Corp.
から市販されている鉄黄1103 2  Dupont Co.から市販されているR−9
00−39/76ルチル形二酸化チタン 3  Englehard Co.から市販されている
ASP−200チャイナクレー。
【0101】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、仕込みIVを加えて、粘度を調整し、適当な粉砕
媒体を加えた。7より大きいヘグマン粒を得るまで、撹
拌を続けた。仕込みVを、このミルの最終の洗浄剤とし
て加えた。
【0102】分析:全固形分含有量は、72.9%、樹
脂固形分は、20.8%、かつ、顔料固形分は、52.
1%であった。
【0103】[実施例C−6]顔料ペースト6の調製(
エポキシ樹脂1使用)
【0104】
【表14】 1  Columbian Chemical Co.
から市販されているRaven 1200 ブラック(
粉末) 2  Englehard Co.から市販されている
ASP−170ケイ酸アルミニウムクレー。
【0105】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、適当な粉砕媒体を加え、7より大きいヘグマン粒
を得るまで、撹拌を続けた。仕込みVIを、このミルの
最終の洗浄剤として加えた。
【0106】分析:全固形分含有量は、47.64%、
樹脂固形分は、23.82%、かつ、顔料固形分は、2
3.82%であった。
【0107】[実施例C−7]顔料ペースト7の調製(
アクリル樹脂2使用)
【0108】
【表15】 1  Dupont Co.から市販されているR−9
00−39/76ルチル形二酸化チタン 2  Englehard Corp.から市販されて
いるASP−170ケイ酸アルミニウムクレー 3  Daniel Products Compan
yから市販されているSlip−Ayd EX578−
358。
【0109】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、適当な粉砕媒体を加え、7より大きいヘグマン粒
を得るまで、撹拌を続けた。仕込みVIを、このミルの
最終の洗浄剤として加えた。
【0110】分析:全固形分含有量は、78.3%、樹
脂固形分は、15.1%、かつ、顔料固形分は、63.
2%であった。
【0111】[実施例C−8]顔料ペースト8の調製(
アクリル樹脂2使用)
【0112】
【表16】 1  Dupont Co.から市販されているR−9
00−39/76ルチル形二酸化チタン 2  Mobay Co.から市販されているBayf
errox 1420M鉄黄。
【0113】仕込みIおよび仕込みIIを、適正に装備
された媒体ミルに導入した。次に、仕込みIIIを、こ
のミルに加えて、一様な混合物を得るまで撹拌した。そ
して、適当な粉砕媒体を加え、7より大きいヘグマン粒
を得るまで、撹拌を続けた。仕込みVIを、このミルの
最終の洗浄剤として加えた。
【0114】分析:全固形分含有量は、70.0%、樹
脂固形分は、20.0%、かつ、顔料固形分は、50.
0%であった。
【0115】[実施例1]電着漕1の調製
【0116】
【表17】 1  American Cyanamid Co.か
ら市販されているメチル化/ブチル化メラミン樹脂。
【0117】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、8.4のp
H値、および、1センチメーター当り1,300マイク
ロモーの導電率を有していた。この漕を、最終の導電率
が1センチメーター当り860マイクロモーになるまで
、限外濾過した。
【0118】[実施例2]電着漕2の調製
【0119】
【表18】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、9.0のpH値、および
、1センチメーター当り1,125マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終の導電率が1センチメ
ーター当り775マイクロモー、および、pH値が9.
7になるまで、限外濾過した。
【0120】[実施例3]電着漕3の調製
【0121】
【表19】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.15のpH値、およ
び、1センチメーター当り1,100マイクロモーの導
電率を有していた。この漕を、最終のpH値が8.3、
および、導電率が1センチメーター当り530マイクロ
モーになるまで、限外濾過した。
【0122】[実施例4]電着漕4の調製
【0123】
【表20】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.9のpH値、および
、1センチメーター当り1,525マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終のpH値が9.15、
および、導電率が1センチメーター当り610マイクロ
モーのになるまで、限外濾過した。
【0124】[実施例5]電着漕5の調製
【0125】
【表21】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、9.2のpH値、および
、1センチメーター当り1,250マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終のpH値が9.0、お
よび、導電率が1センチメーター当り640マイクロモ
ーになるまで、限外濾過した。
【0126】[実施例6]電着漕6の調製
【0127】
【表22】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.9のpH値、および
、1センチメーター当り1,350マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終のpH値が8.8、お
よび、導電率が1センチメーター当り590マイクロモ
ーになるまで、限外濾過した。
【0128】[比較実施例7(C−7)]電着漕7の調
製
【0129】
【表23】 1  American Cyanamidから市販さ
れているブチル化ウレアホルムアルデヒド樹脂。
【0130】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、8.9のp
H値、および、1センチメーター当り1,400マイク
ロモーの導電率を有していた。この漕を、最終のpH値
が8.8、および、導電率が1センチメーター当り65
0マイクロモーになるまで、限外濾過した。
【0131】[実施例8]電着漕8の調製
【0132】
【表24】 1  American Cyanamidから市販さ
れているブチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂。
【0133】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、9.10の
pH値、および、1センチメーター当り990マイクロ
モーの導電率を有していた。この漕を、最終のpH値が
9.0、および、導電率が1センチメーター当り650
マイクロモーになるまで、限外濾過した。
【0134】[実施例9]電着漕9の調製
【0135】
【表25】 1  Monsantoから市販のメチル化/ブチル化
メラミン樹脂。
【0136】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、9.05の
pH値、および、1センチメーター当り960マイクロ
モーの導電率を有していた。この漕を、最終のpH値が
8.85、および、導電率が1センチメーター当り67
0マイクロモーになるまで、限外濾過した。
【0137】[実施例10]電着漕10の調製
【013
8】
【表26】 1  Daniel Products Compan
yから市販されているSlip−Ayd EX 578
−358。
【0139】この電着漕は、0.10/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、9.75の
pH値、および、1センチメーター当り1,936マイ
クロモーの導電率を有していた。この漕を、最終のpH
値が8.35、および、導電率が1センチメーター当り
1,127マイクロモーになるまで限外濾過した。
【0140】[実施例11]電着漕11の調製
【014
1】
【表27】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.5のpH値、および
、1センチメーター当り1,000マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終のpH値が8.7、お
よび、導電率が1センチメーター当り640マイクロモ
ーになるまで、限外濾過した。
【0142】[実施例12]電着漕12の調製
【014
3】
【表28】 1  OXY Petrochemicals, In
c.から市販されているフェノール樹脂。
【0144】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、8.7のp
H値、および、1センチメーター当り1,000マイク
ロモーの導電率を有していた。この漕を、最終の導電率
が1センチメーター当り560マイクロモー、および、
pH値が8.7になるまで、限外濾過した。
【0145】[実施例13]電着漕13の調製
【014
6】
【表29】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.6のpH値、および
、1センチメーター当り1,070マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終の導電率が1センチメ
ーター当り510マイクロモー、および、pH値が8.
35になるまで、限外濾過した。
【0147】[実施例14]電着漕14の調製
【014
8】
【表30】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.55のpH値、およ
び、1センチメーター当り1,370マイクロモーの導
電率を有していた。この漕を、最終の導電率が1センチ
メーター当り650マイクロモー、および、pH値が8
.5になるまで、限外濾過した。
【0149】[実施例15]電着漕15の調製
【015
0】
【表31】 この電着漕は、0.25/1.0の理論顔料/バインダ
ー比、10%の固形分含有量、8.6のpH値、および
、1センチメーター当り1,350マイクロモーの導電
率を有していた。この漕を、最終の導電率が1センチメ
ーター当り640マイクロモー、および、pH値が8.
55になるまで、限外濾過した。
【0151】[実施例16]電着漕16の調製
【015
2】
【表32】 1  American Cyanamid Co.か
ら市販されているメチル化/エチル化メラミン樹脂。
【0153】この電着漕は、0.25/1.0の理論顔
料/バインダー比、10%の固形分含有量、9.0のp
H値、および、1センチメーター当り1,350マイク
ロモーの導電率を有していた。この漕を、最終の導電率
が1センチメーター当り680マイクロモー、および、
pH値が8.95になるまで、限外濾過した。
【0154】
【表33】
【0155】
【表34】 1  鉛筆硬度 2  アセトン二重摩擦は、耐溶剤性の測度および硬化
の示度として用いられる。摩擦用の布をアセトンに浸し
、ヒトの人差指を用いて、この布を20回の二重摩擦毎
に再び濡らして、このフィルムがはがれるか、あるいは
、100回の二重摩擦を行うまで、激しく摩擦する。 3  Advanced Coatings Tech
nologiesから市販の、シーラー洗浄されていな
い、磨かれていないリン酸鉄鋼。 4  Parker Chemical Compan
y から市販のParcolene 60(商品名)、
および、脱イオン水で洗浄された、磨かれたリン酸鉄鋼
。 5  Advanced Coatings Tech
nologiesから市販のParcolene 60
(商品名)、および、脱イオン水で洗浄された、磨かれ
たリン酸鉄鋼。
【0156】上記の表からわかるように、本発明のフィ
ルムは、硬化して、耐溶剤性があり、硬く、非粘着性の
フィルムを提供する。
【0157】
【表35】 この硬化されたパネルの、ASTM  D−1654(
方法B)で定義されている塩水噴霧試験を行った。この
塩水噴霧試験の前に、電着および硬化されたフィルムは
、カーバイドチップスクライブツールによりそのフィル
ムを通し金属表面にまで刻まれた”X”型のスクライブ
カットをうけた。Bonderite 1000のよう
な通常用いられる基板上では、コーティングされた基板
は、許容可能なスクライブ−クリーページを示した。
【0158】[色の変化の評価]Bonderite 
40−P60(商品名)(Parker Chemic
al Companyから市販の、Parcolene
 60(商品名)、及び、脱イオン水で洗浄した、磨か
れたリン亜鉛鉄鋼)パネル上に電着漕11(210ボル
ト、90。Fで、90秒間、コーティングされた1.0
から1.10ミルのフィルム)から電着されたフィルム
を測定し、焼き過ぎの色の安定性、および、より高温で
の硬化効果を評価した。Kollmorgen Ins
truments CoporationのMacBe
th Divisionにより製造されているMacB
eth Color EyeM52020分光光度計を
用いた。CIE L*. a*, および、b*の色の
座標は、CI1 C光源、および、1964  10度
補助標準観測計を用いて計算した。この実験の塗膜と対
照塗膜との色差(DE*)は、CIE 1976/ U
niform Color Space (CIELA
B)(CIE Publication No.15.
2, Chlorimetry, Bureau Ce
ntral de la CIE, Vienna (
1986))を用いて計算した。正確な知覚可能な色差
は、約0.5CIELAB 色差単位である。商業的に
受け入れられる色差は、しばしば、約1.0CIELA
B色差単位である。この試験されたフィルムの光沢は、
60度光沢度計で約15から20であった。
【0159】
【表36】

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】以下の(a)および(b)の効果的な組み
    合せを含有する、塩基で中和された樹脂組成物の水性分
    散体を包含する、低温硬化型限外濾過鈍感性アニオン性
    電着可能組成物: (a)樹脂固形分を基準にして、少なくとも約50%の
    リン酸エステル化エポキシ樹脂、(b)低級アルコキシ
    基および高級アルコキシ基の組み合せを有するアミノプ
    ラスト樹脂。
  2. 【請求項2】前記アミノプラストが全樹脂固形分を基準
    にして10から50%の量で存在する、請求項1に記載
    の低温硬化型アニオン性電着可能組成物。
  3. 【請求項3】さらに合着剤を含有する、請求項1に記載
    の低温硬化型アニオン性電着可能組成物。
  4. 【請求項4】請求項1に記載の低温硬化型アニオン性電
    着可能組成物であって、前記リン酸エステル化エポキシ
    樹脂が、ポリフェノールのポリグリシジルエーテル、エ
    ポキシ官能性アクリル樹脂、ノボラック樹脂、あるいは
    、それらの混合物からなる群から選択されるエポキシ樹
    脂に由来する、電着可能組成物。
  5. 【請求項5】前記リン酸エステル化樹脂がリン酸エステ
    ル化エポキシ官能性エチレン性不飽和モノマーに由来す
    る、請求項1に記載の低温硬化型アニオン性電着可能組
    成物。
  6. 【請求項6】前記低級アルコキシ基が3個未満の炭素原
    子を有し、かつ、前記高級アルコキシ基が3個以上の炭
    素原子を有する、請求項1に記載の低温硬化型アニオン
    性電着可能組成物。
  7. 【請求項7】前記低級アルコキシ基がメトキシ基あるい
    はエトキシ基である、請求項6に記載の低温硬化型アニ
    オン性電着可能組成物。
  8. 【請求項8】前記高級アルコキシ基がプロポキシ基ある
    いはブトキシ基である、請求項6に記載の低温硬化型ア
    ニオン性電着可能組成物。
  9. 【請求項9】さらにフェノール樹脂を含有する、請求項
    1に記載の低温硬化型アニオン性電着可能組成物。
  10. 【請求項10】さらにアクリル樹脂を含有する、請求項
    1に記載の低温硬化型アニオン性電着可能組成物。
  11. 【請求項11】以下の工程(1)および(2)を包含す
    る、低温で導電性基板にコーティングを施す方法:(1
    )(a)樹脂固形分を基準にして、少なくとも約50%
    のリン酸エステル化エポキシ樹脂;および、(b)アミ
    ノプラスト樹脂の効果的な組み合せを含有する塩基で中
    和された樹脂組成物の水性分散体を含有する電着漕と接
    する、アノードとして作用する基板とカソードとの間に
    電流を流す工程;および、 (2)続いて、この基板を20分から60分にわたり2
    25。F未満の温度まで加熱する工程。
  12. 【請求項12】前記組成物がさらにアクリル樹脂を含有
    する、請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】前記アミノプラストが全樹脂固形分の1
    0から50%の量で存在する、請求項11に記載の方法
    。
  14. 【請求項14】前記アミノプラスト樹脂が低級アルコキ
    シ基および高級アルコキシ基の組み合せを有する、請求
    項11に記載の方法。
  15. 【請求項15】前記低級アルコキシ基がメトキシあるい
    はエトキシであり、かつ、前記高級アルコキシ基がプロ
    ポキシあるいはブトキシである、請求項14に記載の方
    法。
  16. 【請求項16】前記組成物がさらにフェノール樹脂を含
    有する、請求項11に記載の方法。
  17. 【請求項17】請求項11に記載の方法により調製され
    る、一つの物質。
  18. 【請求項18】以下の工程(1)および(2)を包含す
    る、低温で導電性基板上のコーティングの色の変化を制
    御する方法: (1)(a)樹脂固形分を基準にして、少なくとも約5
    0%のリン酸エステル化エポキシ樹脂、(b)低級アル
    コキシ基および高級アルコキシ基の組み合せを有するア
    ミノプラスト樹脂の効果的な組み合せを含有する、塩基
    で中和された樹脂組成物の水性分散体を含有する電着漕
    と接する、カソードと、アノードとして作用する基板と
    の間に電流を流す工程;および、 (2)続いて、この基板を、20分から60分にわたり
    、180。Fから350。Fまでの温度まで加熱する工
    程。
  19. 【請求項19】請求項18に記載の方法により調製され
    る一つの物質。
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