JPH04234196A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
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- JPH04234196A JPH04234196A JP41844990A JP41844990A JPH04234196A JP H04234196 A JPH04234196 A JP H04234196A JP 41844990 A JP41844990 A JP 41844990A JP 41844990 A JP41844990 A JP 41844990A JP H04234196 A JPH04234196 A JP H04234196A
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- green sheet
- bump
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- filled
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプの形成方法に関し
、特にガラスセラミック基板上に形成された基板接合用
のバンプの形成方法に関する。
、特にガラスセラミック基板上に形成された基板接合用
のバンプの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のバンプ形成方法においては
、一般的には厚膜印刷法やメッキ法により形成している
。厚膜印刷法においては図３に示すように、厚膜金ペー
スト１１をガラスセラミック１２上に、約２０〜３０μ
ｍ塗布し、乾燥後約８５０〜９２０℃で焼成を行ってい
る。ペーストには金ペーストを使用し、一般的には有機
，無機比率が１５ｗｔ％，８５ｗｔ％程度のものを使用
する。このため、焼結時の膜収縮により１５〜２５μｍ
になっている。
、一般的には厚膜印刷法やメッキ法により形成している
。厚膜印刷法においては図３に示すように、厚膜金ペー
スト１１をガラスセラミック１２上に、約２０〜３０μ
ｍ塗布し、乾燥後約８５０〜９２０℃で焼成を行ってい
る。ペーストには金ペーストを使用し、一般的には有機
，無機比率が１５ｗｔ％，８５ｗｔ％程度のものを使用
する。このため、焼結時の膜収縮により１５〜２５μｍ
になっている。
【０００３】また、ガラスセラミック基板同士を接合す
る目的で形成するバンプにおいては、ガラスセラミック
基板の面状態によっては確実な接合を得るために、約５
０〜１００μｍ程度の厚みが必要であり、厚膜印刷で３
〜５回印刷を実施して目的のバンプ膜厚を得ている。
る目的で形成するバンプにおいては、ガラスセラミック
基板の面状態によっては確実な接合を得るために、約５
０〜１００μｍ程度の厚みが必要であり、厚膜印刷で３
〜５回印刷を実施して目的のバンプ膜厚を得ている。
【０００４】またメッキ法においては、図４に示すよう
にガラスセラミック基板１２上に先ず、メッキ下地用金
属１３を真空蒸着やスパッター法により形成し、次にホ
トレジスト１４を塗布し、プリベーク後露光，現像工程
を経てバンプパターンを形成し、アディティブメッキ法
により金メッキ１５を実施している。メッキ完了後ホト
レジストを剥離し、メッキ下地をウェットエッチングし
、目的のパターンを得ている。
にガラスセラミック基板１２上に先ず、メッキ下地用金
属１３を真空蒸着やスパッター法により形成し、次にホ
トレジスト１４を塗布し、プリベーク後露光，現像工程
を経てバンプパターンを形成し、アディティブメッキ法
により金メッキ１５を実施している。メッキ完了後ホト
レジストを剥離し、メッキ下地をウェットエッチングし
、目的のパターンを得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した従来の
技術においては以下の問題点が発生する。すなわち、厚
膜印刷法においては、目的のバンプ膜厚を得るために印
刷が複数回必要になり印刷工数がかかる。またグリーン
シートの焼結時の収縮率に応じたスクリーンが必要にな
り、グリーンシートの焼結収縮率を前以って確認してお
く必要があるなど、量産性において問題を生ずる。メッ
キ法においてはメッキ下地を真空蒸着やスパッターによ
り実施し、次にホトレジストを形成後、露光現像をし金
メッキを実施している。メッキ完了後レジスト剥離し、
次にメッキ下地をエッチングし、目的のパターンを得て
いるため、工程が複雑になると同時に高価な生産設備が
必要になり、量産性及び費用面で問題がある。
技術においては以下の問題点が発生する。すなわち、厚
膜印刷法においては、目的のバンプ膜厚を得るために印
刷が複数回必要になり印刷工数がかかる。またグリーン
シートの焼結時の収縮率に応じたスクリーンが必要にな
り、グリーンシートの焼結収縮率を前以って確認してお
く必要があるなど、量産性において問題を生ずる。メッ
キ法においてはメッキ下地を真空蒸着やスパッターによ
り実施し、次にホトレジストを形成後、露光現像をし金
メッキを実施している。メッキ完了後レジスト剥離し、
次にメッキ下地をエッチングし、目的のパターンを得て
いるため、工程が複雑になると同時に高価な生産設備が
必要になり、量産性及び費用面で問題がある。
【０００６】本発明の目的は、容易に高アスペクト比の
バンプを形成するバンプ形成方法を提供することにある
。
バンプを形成するバンプ形成方法を提供することにある
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明によるバンプ形成方法においては、グリーンシ
ートに予め形成されたスルーホールに対してビアフィル
導体を充填し、焼結することによりグリーンシートの収
縮率とビアフィル導体の収縮率との差に対してビアフィ
ル導体の焼結物をグリーンシートの焼結面に突起させる
ものである。
、本発明によるバンプ形成方法においては、グリーンシ
ートに予め形成されたスルーホールに対してビアフィル
導体を充填し、焼結することによりグリーンシートの収
縮率とビアフィル導体の収縮率との差に対してビアフィ
ル導体の焼結物をグリーンシートの焼結面に突起させる
ものである。
【０００８】
【作用】グリーンシートと金ペーストとは焼結時の収縮
率が異なり、その収縮率の差に応じて半球状に突き出し
たバンプが形成される。
率が異なり、その収縮率の差に応じて半球状に突き出し
たバンプが形成される。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照して本発明について説明する
。図１は、グリーンシートに対してスルーホール形成後
、厚膜金ペーストを充填した状態を示す。図２は、ペー
スト充填後の焼結状態を示す。図１において、グリーン
シート１にはＶＩＡホール（スルーホール）３が形成さ
れており、さらにスルーホール３には厚膜金ペーストが
スクリーン印刷法により充填されている。今グリーンシ
ート１は、無機粉末（アルミナ粉末とガラス粉末の混合
体）と有機バインダー，有機溶剤，可塑剤の混練物（ス
ラリー）をシート化して作られている。本発明に使用し
たグリーンシートの場合は、無機，有機比率が６７ｗｔ
％，３３ｗｔ％である。充填用金ペースト２は、平均粒
径が１．６〜２．３μｍの金粉末に有機ビヒクル，溶剤
，焼結助剤等を添加したものを使用しており、本発明に
おいては、無機，有機比率が９０ｗｔ％，１０ｗｔ％で
ある。図中、８はスクリーン、９は内層パターンである
。
。図１は、グリーンシートに対してスルーホール形成後
、厚膜金ペーストを充填した状態を示す。図２は、ペー
スト充填後の焼結状態を示す。図１において、グリーン
シート１にはＶＩＡホール（スルーホール）３が形成さ
れており、さらにスルーホール３には厚膜金ペーストが
スクリーン印刷法により充填されている。今グリーンシ
ート１は、無機粉末（アルミナ粉末とガラス粉末の混合
体）と有機バインダー，有機溶剤，可塑剤の混練物（ス
ラリー）をシート化して作られている。本発明に使用し
たグリーンシートの場合は、無機，有機比率が６７ｗｔ
％，３３ｗｔ％である。充填用金ペースト２は、平均粒
径が１．６〜２．３μｍの金粉末に有機ビヒクル，溶剤
，焼結助剤等を添加したものを使用しており、本発明に
おいては、無機，有機比率が９０ｗｔ％，１０ｗｔ％で
ある。図中、８はスクリーン、９は内層パターンである
。
【００１０】次にグリーンシート１に充填された金ペー
スト２を８０〜１００℃の温度条件において５〜１５分
程度乾燥した後、所望の回路構成に応じパターン印刷を
実施し、ＶＩＡ印刷と同様に乾燥する。このようにＶＩ
Ａ充填及びパターン印刷されたグリーンシート１を所望
の構成で積層し、熱プレスで熱圧着し、グリーンシート
積層体を作成する。
スト２を８０〜１００℃の温度条件において５〜１５分
程度乾燥した後、所望の回路構成に応じパターン印刷を
実施し、ＶＩＡ印刷と同様に乾燥する。このようにＶＩ
Ａ充填及びパターン印刷されたグリーンシート１を所望
の構成で積層し、熱プレスで熱圧着し、グリーンシート
積層体を作成する。
【００１１】次にこのグリーンシート積層体を３００〜
５００℃の雰囲気で脱バインダーした後、８５０〜９５
０℃の焼成条件で焼成する。このときグリーンシート１
の無機／有機比率と金ペーストの無機／有機比率の差に
よりスルーホール３内に充填された金ペーストが自らの
表面張力によりグリーンシートの積層体表面に半球面形
状に突き出てバンプ７を形成する。バンプ７の形状はグ
リーンシート１と金ペースト２との収縮率差、金ペース
ト２の焼結性によりコントロールできる。
５００℃の雰囲気で脱バインダーした後、８５０〜９５
０℃の焼成条件で焼成する。このときグリーンシート１
の無機／有機比率と金ペーストの無機／有機比率の差に
よりスルーホール３内に充填された金ペーストが自らの
表面張力によりグリーンシートの積層体表面に半球面形
状に突き出てバンプ７を形成する。バンプ７の形状はグ
リーンシート１と金ペースト２との収縮率差、金ペース
ト２の焼結性によりコントロールできる。
【００１２】また導体金属の種類については金以外に銀
パラジューム，銀，銅など厚膜導体材料が使用できる。 この場合導体の種類によって焼結方法を変える必要があ
り、例えば銅を使用するケースにおいては還元雰囲気で
焼成する必要がある。
パラジューム，銀，銅など厚膜導体材料が使用できる。 この場合導体の種類によって焼結方法を変える必要があ
り、例えば銅を使用するケースにおいては還元雰囲気で
焼成する必要がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、グリーンシートと
金ペーストとの焼結時の収縮率差を利用することにより
、容易にバンプが形成できるという効果がある。
金ペーストとの焼結時の収縮率差を利用することにより
、容易にバンプが形成できるという効果がある。
【図１】グリーンシートにスクリーン印刷法でＶＩＡを
充填した状態を示す断面図である。
充填した状態を示す断面図である。
【図２】前記グリーンシートの焼結状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】厚膜印刷法で実施する方法の断面図である。
【図４】薄膜メッキ法で実施する方法の断面図である。
１ グリーンシート
２ 金ペースト
３ ＶＩＡホール
４ メッキ下地用金属
５ ホトレジスト
６ 金メッキ
７ バンプ
８ スクリーン
９ 内層パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 グリーンシートに予め形成されたスル
ーホールに対してビアフィル導体を充填し、焼結するこ
とによりグリーンシートの収縮率とビアフィル導体の収
縮率との差に対してビアフィル導体の焼結物をグリーン
シートの焼結面に突出させることを特徴とするバンプ形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41844990A JPH04234196A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41844990A JPH04234196A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04234196A true JPH04234196A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=18526285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41844990A Pending JPH04234196A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04234196A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112191A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-13 | Toshiba Corp | セラミック配線基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP41844990A patent/JPH04234196A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112191A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-13 | Toshiba Corp | セラミック配線基板およびその製造方法 |
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