JPH0423500A - 電子部品の外観検査装置 - Google Patents
電子部品の外観検査装置Info
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- JPH0423500A JPH0423500A JP2129600A JP12960090A JPH0423500A JP H0423500 A JPH0423500 A JP H0423500A JP 2129600 A JP2129600 A JP 2129600A JP 12960090 A JP12960090 A JP 12960090A JP H0423500 A JPH0423500 A JP H0423500A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の外観検査装置に関し、詳しくは、レ
ーザ光の２次反射による高さの誤検出を解消するための
手段に関する。
ーザ光の２次反射による高さの誤検出を解消するための
手段に関する。
（従来の技術）
基板に実装された電子部品は、半田形状の良否、位置ず
れ等を検査する為に、外観検査が行われるが、この外観
検査として、レーザスポット光による検査手段が知られ
ている。
れ等を検査する為に、外観検査が行われるが、この外観
検査として、レーザスポット光による検査手段が知られ
ている。
第２図は、その従来手段を示すものであって、１０１は
基板、１０２は電子部品のリードであり、回路パターン
１０３上に形成された半田部１０４に接着されている。
基板、１０２は電子部品のリードであり、回路パターン
１０３上に形成された半田部１０４に接着されている。
このものは、半田部１０４の長さ方向（Ｘ方向）にレー
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射し、その
反射光をＰＳＤのような位置検出素子１０５に入射させ
て、その入射位置から、反射点の高さを検出して、半田
部１０４の形状の良否を判断するようになっている。
ザスポット光をスキャンニングさせながら照射し、その
反射光をＰＳＤのような位置検出素子１０５に入射させ
て、その入射位置から、反射点の高さを検出して、半田
部１０４の形状の良否を判断するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、半田部１０４に照射されたレーザ光は、例え
ばポイントａ、ｂにおいて破線矢印にて示すように、近
傍の回路バクーン１０３上などへ強く反射され、回路パ
ターン１０３上のポイントａ’ 、 ｂ’ で強く２
次反射された光が、位置検出１０５に入射する場合があ
る。この場合、位置検出素子１０５は２次ポイントａｂ
° の高さを、ポイントａ、ｂの高さと誤って検出しや
すく、その結果、半田部１０４の表面の高さを、鎖線１
０７で示すように、実際の高さよりもかなり低く検出し
てしまう問題があった。
ばポイントａ、ｂにおいて破線矢印にて示すように、近
傍の回路バクーン１０３上などへ強く反射され、回路パ
ターン１０３上のポイントａ’ 、 ｂ’ で強く２
次反射された光が、位置検出１０５に入射する場合があ
る。この場合、位置検出素子１０５は２次ポイントａｂ
° の高さを、ポイントａ、ｂの高さと誤って検出しや
すく、その結果、半田部１０４の表面の高さを、鎖線１
０７で示すように、実際の高さよりもかなり低く検出し
てしまう問題があった。
このような誤検出の原因となる２次反射は、回路パター
ン１０３だけでなく、リード１０２や手口］部１０４等
の鏡面性を有する部分においても発生しやすいものであ
る。
ン１０３だけでなく、リード１０２や手口］部１０４等
の鏡面性を有する部分においても発生しやすいものであ
る。
そこで本発明は、レーザ光の２次反射による高さの誤検
出を解消できる電子部品の外観検査装置を提供すること
を目的とする。
出を解消できる電子部品の外観検査装置を提供すること
を目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板に搭載された電子部品に向って、レーザ
スポット光をスキャンニングさせながら照射するレーザ
装置と、その反射光を受光することにより、反射点の高
さを検出する位置検出素子と、この位置検出素子の前方
にあって、上記スキャンニングと同期してこの位置検出
素子の前面を部分的に開いていくことにより、所定の反
射点で反射された反射光のみを、この位置検出素子に入
射させるシャッター手段とから半田部の外観検査装置を
構成している。
スポット光をスキャンニングさせながら照射するレーザ
装置と、その反射光を受光することにより、反射点の高
さを検出する位置検出素子と、この位置検出素子の前方
にあって、上記スキャンニングと同期してこの位置検出
素子の前面を部分的に開いていくことにより、所定の反
射点で反射された反射光のみを、この位置検出素子に入
射させるシャッター手段とから半田部の外観検査装置を
構成している。
（作用）
上記構成において、レーザ装置から半田部へ照射された
レーザ光は、半田部に反射されて位置検出素子に入射し
、反射点の高さが検出される。この場合、上記反射点に
おいて、レーザ光が側方などへ反射され、２次反射点か
ら位置検出素子へ向って反射されたレーザ光は、シャッ
ターによりノイズ光として遮光される。
レーザ光は、半田部に反射されて位置検出素子に入射し
、反射点の高さが検出される。この場合、上記反射点に
おいて、レーザ光が側方などへ反射され、２次反射点か
ら位置検出素子へ向って反射されたレーザ光は、シャッ
ターによりノイズ光として遮光される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図において、■は基板、２は基板１に実装された電
子部品８のリードである。３は基板１に形成された回路
パターンであって、その表面には、半田メツキが施され
ており、リード２は、半田部４により、回路パターン３
上に接着されている。５はＰＳＤのような位置検出素子
であって、反射点の高さ（Ｘ方向）を検出する。
子部品８のリードである。３は基板１に形成された回路
パターンであって、その表面には、半田メツキが施され
ており、リード２は、半田部４により、回路パターン３
上に接着されている。５はＰＳＤのような位置検出素子
であって、反射点の高さ（Ｘ方向）を検出する。
１０はレーザ装置、１１はミラーであり、ミラー１１を
２方向に回転させることにより、レーザ装置１０から照
射されたレーザスポット光をｘｙＸ方向スキャンニング
させながら、リード２や半田部４に照射する。
２方向に回転させることにより、レーザ装置１０から照
射されたレーザスポット光をｘｙＸ方向スキャンニング
させながら、リード２や半田部４に照射する。
６は液晶装置から成るシャッター手段であって、多数個
の透明電極部７１〜７ｎを備えている。本手段は、レー
ザスポット光を、リード２から半田部４へ向ってＸ方向
にスキャンニングさせながら、各反射点Ａ−Ｉで反射さ
れたレーザ光を位置検出素子５に入射させ、Ｘ方向の入
射点ｙａ”−ｙｉの位置から、リード２や半田部４の表
面の高さを検出し、半田部４の形状を判断するものであ
る。シャッター手段６は、位置検出素子５の前方にこれ
に近接させて配設されており、レーザスポット光のＸ方
向のスキャンニングに同期させて、各電極部７１〜７ｎ
を制御することにより、各電極部７．１〜７ｎを順に部
分的に開いていく。すると所定の反射点で反射されたレ
ーザ光のみが、電極部７１〜７ｎを通過して位置検出素
子５に入射し、その反射点Ａ−１の高さを検出する。
の透明電極部７１〜７ｎを備えている。本手段は、レー
ザスポット光を、リード２から半田部４へ向ってＸ方向
にスキャンニングさせながら、各反射点Ａ−Ｉで反射さ
れたレーザ光を位置検出素子５に入射させ、Ｘ方向の入
射点ｙａ”−ｙｉの位置から、リード２や半田部４の表
面の高さを検出し、半田部４の形状を判断するものであ
る。シャッター手段６は、位置検出素子５の前方にこれ
に近接させて配設されており、レーザスポット光のＸ方
向のスキャンニングに同期させて、各電極部７１〜７ｎ
を制御することにより、各電極部７．１〜７ｎを順に部
分的に開いていく。すると所定の反射点で反射されたレ
ーザ光のみが、電極部７１〜７ｎを通過して位置検出素
子５に入射し、その反射点Ａ−１の高さを検出する。
ところで、リード２や半田部４に照射されたレーザ光は
、側方へ強く反射される場合がある。
、側方へ強く反射される場合がある。
反射点り、Ｆはそのような場合を示している。
反射点り、Ｆで反射されたレーザ光は、破線矢印で示す
ように、計測対象外である側方の回路パターン３上の２
次反射点Ｄ’ 、 Ｆ’ から、位置検出素子５へ向
って２次反射されている。この場合、回路パターン３の
表面は、半田メツキが施されていることから、その鏡面
性によりレーザ光は反射点り、Ｆよりも２次反射点Ｄ”
。
ように、計測対象外である側方の回路パターン３上の２
次反射点Ｄ’ 、 Ｆ’ から、位置検出素子５へ向
って２次反射されている。この場合、回路パターン３の
表面は、半田メツキが施されていることから、その鏡面
性によりレーザ光は反射点り、Ｆよりも２次反射点Ｄ”
。
Ｆ”でより強く２次反射され、強いノイズとなって位置
検出素子５に入射しやすい。このため、従来は、２次反
射点Ｄ′、Ｆｏ の高さを、反射点り、Ｆの高さと誤っ
て検出しやすいものであった。しかしながら本手段は、
この２次反射点Ｄ” 、Ｆ′ で反射されたレーザ光は
、シャッター手段６により遮光されるので、この２次反
射点Ｄ”、Ｆ′ の高さを、反則点り、 Ｆの高さと
誤って検出するのを防止できる。
検出素子５に入射しやすい。このため、従来は、２次反
射点Ｄ′、Ｆｏ の高さを、反射点り、Ｆの高さと誤っ
て検出しやすいものであった。しかしながら本手段は、
この２次反射点Ｄ” 、Ｆ′ で反射されたレーザ光は
、シャッター手段６により遮光されるので、この２次反
射点Ｄ”、Ｆ′ の高さを、反則点り、 Ｆの高さと
誤って検出するのを防止できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に搭載された電子部
品に向って、レーザスポット光をスキャンニングさセな
がら照射するレーザ装置と、その反射光を受光すること
により、反射点の高さを検出する位置検出素子と、この
位置検出素子の前方にあって、上記スキャンニングと同
期してこの位置検出素子の前面を部分的に開いていくこ
とにより、所定の反射点で反射された反射光のみを、こ
の位置検出素子に入射させるシャッター手段とから電子
部品の外観検査装置を構成しているので、２次反射によ
る高さの誤検出を防止し、半田部やリードなどの鏡面性
を有する部分の外観検査を精度よく行うことができ
品に向って、レーザスポット光をスキャンニングさセな
がら照射するレーザ装置と、その反射光を受光すること
により、反射点の高さを検出する位置検出素子と、この
位置検出素子の前方にあって、上記スキャンニングと同
期してこの位置検出素子の前面を部分的に開いていくこ
とにより、所定の反射点で反射された反射光のみを、こ
の位置検出素子に入射させるシャッター手段とから電子
部品の外観検査装置を構成しているので、２次反射によ
る高さの誤検出を防止し、半田部やリードなどの鏡面性
を有する部分の外観検査を精度よく行うことができ
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は半田
部を計測中の斜視図、第２図は従来手段の計測中の側面
図である。 １・・・基板 ５・・・位置検出素子 ６・・・シャッター手段 ８・・・電子部品 １０・・・レーザ装置 Ａ〜■・・・反射点
部を計測中の斜視図、第２図は従来手段の計測中の側面
図である。 １・・・基板 ５・・・位置検出素子 ６・・・シャッター手段 ８・・・電子部品 １０・・・レーザ装置 Ａ〜■・・・反射点
Claims (1)
- 基板に搭載された電子部品に向って、レーザスポット光
をスキャンニングさせながら照射するレーザ装置と、そ
の反射光を受光することにより、反射点の高さを検出す
る位置検出素子と、この位置検出素子の前方にあって、
上記スキャンニングと同期してこの位置検出素子の前面
を部分的に開いていくことにより、所定の反射点で反射
された反射光のみを、この位置検出素子に入射させるシ
ャッター手段とから成ることを特徴とする電子部品の外
観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129600A JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129600A JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423500A true JPH0423500A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2767975B2 JP2767975B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=15013464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129600A Expired - Fee Related JP2767975B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767975B2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2129600A patent/JP2767975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767975B2 (ja) | 1998-06-25 |
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Legal Events
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