JPH04237172A - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
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- JPH04237172A JPH04237172A JP3005496A JP549691A JPH04237172A JP H04237172 A JPH04237172 A JP H04237172A JP 3005496 A JP3005496 A JP 3005496A JP 549691 A JP549691 A JP 549691A JP H04237172 A JPH04237172 A JP H04237172A
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 30
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Impact Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電歪材層と内部電極層と
が交互に 積層されている電歪効果素子に関し、特に
外部電極の形成に関する。
が交互に 積層されている電歪効果素子に関し、特に
外部電極の形成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層型の電歪効果素子は図６に示
すようにシート状の電歪材層１と内部電極層２が交互に
積層され、対向する一対の側面に露出する内部電極層２
の一方の端部がガラス絶縁層３により一対の側面におい
て互いちがいに絶縁され、絶縁されていない内部電極層
２の他方は側面ごとに設けられた外部電極４にそれぞれ
接続された構造となっている。このとき外部電極４は導
電性のペースト、たとえば銀ペースト等が用いられてお
り、またこの外部電極はスクリーン印刷等によって形成
されるため電歪材層１，絶縁されていない内部電極層２
，およびガラス絶縁層３上にも塗布されている。
すようにシート状の電歪材層１と内部電極層２が交互に
積層され、対向する一対の側面に露出する内部電極層２
の一方の端部がガラス絶縁層３により一対の側面におい
て互いちがいに絶縁され、絶縁されていない内部電極層
２の他方は側面ごとに設けられた外部電極４にそれぞれ
接続された構造となっている。このとき外部電極４は導
電性のペースト、たとえば銀ペースト等が用いられてお
り、またこの外部電極はスクリーン印刷等によって形成
されるため電歪材層１，絶縁されていない内部電極層２
，およびガラス絶縁層３上にも塗布されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の構造で
はガラス絶縁層の上にも導電性ペーストからなる外部電
極が形成されているため （１）ガラス絶縁層と外部電極との熱収縮率のちがいに
よりガラス絶縁層にクラックが入りガラス絶縁層の絶縁
抵抗がいちじるしく低下し、電歪効果素子が信頼性をそ
こなう。
はガラス絶縁層の上にも導電性ペーストからなる外部電
極が形成されているため （１）ガラス絶縁層と外部電極との熱収縮率のちがいに
よりガラス絶縁層にクラックが入りガラス絶縁層の絶縁
抵抗がいちじるしく低下し、電歪効果素子が信頼性をそ
こなう。
【０００４】（２）外部電極上にリード線等をハンダ付
けするときにハンダがガラス絶縁層にかかりハンダの熱
でガラス絶縁層にクラックが入りガラス絶縁層の絶縁抵
抗がいちじるしく低下し電歪効果素子の信頼性をそこな
うという欠点がある。
けするときにハンダがガラス絶縁層にかかりハンダの熱
でガラス絶縁層にクラックが入りガラス絶縁層の絶縁抵
抗がいちじるしく低下し電歪効果素子の信頼性をそこな
うという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、ガラス絶縁層が外部電極
の材質、形状の影響を受けることなく、かつ外部電極に
リード線をハンダ付けするときハンダの熱の影響を受け
ることがなく、結果として絶縁抵抗の劣化のない電歪効
果素子を提供することになる。
の材質、形状の影響を受けることなく、かつ外部電極に
リード線をハンダ付けするときハンダの熱の影響を受け
ることがなく、結果として絶縁抵抗の劣化のない電歪効
果素子を提供することになる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電歪効果素子は
、複数の電歪材層と内部電極層が交互に積層された積層
体の対向する側面に露出した内部電極層のいずれかの側
面の露出部に一層おきに絶縁層が形成され、絶縁層が形
成されない内部電極層を電気的に接続する外部電極を対
向する側面に形成した電歪効果素子において、外部電極
の積層体と接する側の面に絶縁層と同じピッチでかつ絶
縁層の断面よりやや大きい凹部を有することを特徴とし
て構成される。
、複数の電歪材層と内部電極層が交互に積層された積層
体の対向する側面に露出した内部電極層のいずれかの側
面の露出部に一層おきに絶縁層が形成され、絶縁層が形
成されない内部電極層を電気的に接続する外部電極を対
向する側面に形成した電歪効果素子において、外部電極
の積層体と接する側の面に絶縁層と同じピッチでかつ絶
縁層の断面よりやや大きい凹部を有することを特徴とし
て構成される。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の電歪効果素子の斜視図であ
る。図中１は複合ペロブスカイト構造を有するチタン酸
ジルコニウム酸鉛からなるセラミックの電歪材層であり
、２は電歪材層１をはさむように配設した銀−パラジウ
ム合金を用いた内部電極層，３は内部電極層２の端面を
一層おきに絶縁するために被着されているガラス絶縁層
で、４はガラス絶縁層３と同じピッチでしかもガラス絶
縁層３の断面よりやや大きな凹部４ａが設けてある外部
電極である。このとき外部電極４は内部電極層２を一層
おきに電気的に接続して設けられ、その凹部４ａにガラ
ス絶縁層３がおさめられている。
。図１は本発明の一実施例の電歪効果素子の斜視図であ
る。図中１は複合ペロブスカイト構造を有するチタン酸
ジルコニウム酸鉛からなるセラミックの電歪材層であり
、２は電歪材層１をはさむように配設した銀−パラジウ
ム合金を用いた内部電極層，３は内部電極層２の端面を
一層おきに絶縁するために被着されているガラス絶縁層
で、４はガラス絶縁層３と同じピッチでしかもガラス絶
縁層３の断面よりやや大きな凹部４ａが設けてある外部
電極である。このとき外部電極４は内部電極層２を一層
おきに電気的に接続して設けられ、その凹部４ａにガラ
ス絶縁層３がおさめられている。
【０００８】次に、図１に示す第１の実施例の製造方法
を図３〜図５により説明する。図３〜図５は第１の実施
例の電歪効果素子の製造方法を説明するために工程順に
示した素子の斜視図である。
を図３〜図５により説明する。図３〜図５は第１の実施
例の電歪効果素子の製造方法を説明するために工程順に
示した素子の斜視図である。
【０００９】先ず、チタン酸鉛などを用いたセラミック
の仮焼成粉末を準備し、少量のポリビニルブチラールな
どの有機バインダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可
塑剤とともにエチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散
させて泥漿をつくる。この泥漿をドクターブレードを用
いたスリップキャスティング法により定速で移動するポ
リエステルフィルム面上に流下させて厚さ７０μｍのグ
リーンシートを形成する。次に、このグリーンシートを
ポリエステルフィルム面から剥離した後、図３（ａ）に
示すように縦７０ｍｍ×横１００ｍｍに切断したグリー
ンシート７を作製する。次に、銀粉末とパラジウム粉末
の混合粉をビヒクルとともにペースト化させた混合ペー
ストをペーストが透過できないマスクパターンを有する
印刷スクリーン（図示省略）をグリーンシート７の片面
に、かつ一端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電
極層２を形成させる。
の仮焼成粉末を準備し、少量のポリビニルブチラールな
どの有機バインダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可
塑剤とともにエチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散
させて泥漿をつくる。この泥漿をドクターブレードを用
いたスリップキャスティング法により定速で移動するポ
リエステルフィルム面上に流下させて厚さ７０μｍのグ
リーンシートを形成する。次に、このグリーンシートを
ポリエステルフィルム面から剥離した後、図３（ａ）に
示すように縦７０ｍｍ×横１００ｍｍに切断したグリー
ンシート７を作製する。次に、銀粉末とパラジウム粉末
の混合粉をビヒクルとともにペースト化させた混合ペー
ストをペーストが透過できないマスクパターンを有する
印刷スクリーン（図示省略）をグリーンシート７の片面
に、かつ一端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電
極層２を形成させる。
【００１０】次に、内部電極層２を形成したグリーンシ
ート７を１枚おきに１８０度回転させて所望の枚数だけ
積み重ねプレスで上下から圧着して図３（ｂ）に示すよ
うな積層体８を形成する。この積層体８には前述の有機
バインダーおよび可塑剤が含くれているので炉中で温度
５００℃まで加熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バイ
ンダーを分解させて除去する。次に、この積層体８を次
の焼成プロファイル（上昇スピード５℃／分で温度１，
１２０℃まで上昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持
し、その後自然冷却する）で焼成する。焼成の完了した
積層体８を図４（ａ）に示すように金属製、たとえばピ
アノ線などのワイヤー１１を用いた切断加工機によりブ
ロック状に切削加工して、図４（ｂ）に示すようなブロ
ック９を形成する。このときブロック９の左右の面には
一層おきに内部電極層２の端面２ａが露出する。この端
面２ａを含む左右の面に銀ペーストを塗って、図４（ｃ
）に示すように一対の仮電極層６を形成する。
ート７を１枚おきに１８０度回転させて所望の枚数だけ
積み重ねプレスで上下から圧着して図３（ｂ）に示すよ
うな積層体８を形成する。この積層体８には前述の有機
バインダーおよび可塑剤が含くれているので炉中で温度
５００℃まで加熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バイ
ンダーを分解させて除去する。次に、この積層体８を次
の焼成プロファイル（上昇スピード５℃／分で温度１，
１２０℃まで上昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持
し、その後自然冷却する）で焼成する。焼成の完了した
積層体８を図４（ａ）に示すように金属製、たとえばピ
アノ線などのワイヤー１１を用いた切断加工機によりブ
ロック状に切削加工して、図４（ｂ）に示すようなブロ
ック９を形成する。このときブロック９の左右の面には
一層おきに内部電極層２の端面２ａが露出する。この端
面２ａを含む左右の面に銀ペーストを塗って、図４（ｃ
）に示すように一対の仮電極層６を形成する。
【００１１】次に図５（ａ）に示すようにマスキング材
１２たとえばテフロン製テープなどをガラス絶縁層を形
成する面とは反対側の面に貼付ける。次にブロック９の
左右の面に形成された仮電極層６を用いて電気泳動法に
よりブロック９のマスキングをしていな面に露出してい
る内部電極層２上に一層おきにガラス粉末を付着させた
後、ベルト炉（図示省略）でガラス粉末を焼成し、図５
（ａ）に示すようにガラス絶縁層３を形成する。次に前
工程と同じようにして他方の面にもガラス絶縁層３を形
成する。
１２たとえばテフロン製テープなどをガラス絶縁層を形
成する面とは反対側の面に貼付ける。次にブロック９の
左右の面に形成された仮電極層６を用いて電気泳動法に
よりブロック９のマスキングをしていな面に露出してい
る内部電極層２上に一層おきにガラス粉末を付着させた
後、ベルト炉（図示省略）でガラス粉末を焼成し、図５
（ａ）に示すようにガラス絶縁層３を形成する。次に前
工程と同じようにして他方の面にもガラス絶縁層３を形
成する。
【００１２】次に図５（ｃ）に示すように、エッチング
によりガラス絶縁層３と同じピッチ（約２００μｍ）で
深さ５０μｍ，幅１００μｍの凹部を形成したステンレ
ス等の金属板製の外部電極４（厚さ約５００μｍ）を、
一層おきに端面が露出している内部電極層２を電気的に
接続するために外部電極４の凹部４ａにガラス絶縁層３
を押入するように、ブロック９に導電性接着剤を用いて
貼付ける。次に外部電極４の連結部４ｂを切断する。
によりガラス絶縁層３と同じピッチ（約２００μｍ）で
深さ５０μｍ，幅１００μｍの凹部を形成したステンレ
ス等の金属板製の外部電極４（厚さ約５００μｍ）を、
一層おきに端面が露出している内部電極層２を電気的に
接続するために外部電極４の凹部４ａにガラス絶縁層３
を押入するように、ブロック９に導電性接着剤を用いて
貼付ける。次に外部電極４の連結部４ｂを切断する。
【００１３】次に図５（ｄ）に示すようにブロック９を
金属製たとえばピアノ線などのワイヤー１１を用いた切
断加工機によって外部電極４を切断しないようにチップ
状に切削加工する。以上の工程により図１に示す電歪効
果素子が得られる。
金属製たとえばピアノ線などのワイヤー１１を用いた切
断加工機によって外部電極４を切断しないようにチップ
状に切削加工する。以上の工程により図１に示す電歪効
果素子が得られる。
【００１４】第２図は本発明の実施例２の斜視図である
。図中１は電歪材層，２は内部電極層，３は絶縁層，４
は外部電極である。この実施例では外部電極の一方の端
をＬ字型に曲げたもので電歪効果素子を樹脂外装しても
外部電極が露出するので検査工程での電歪効果素子の取
扱いが容易になり、製造工数の大幅な削減ができるとい
う利点がある。
。図中１は電歪材層，２は内部電極層，３は絶縁層，４
は外部電極である。この実施例では外部電極の一方の端
をＬ字型に曲げたもので電歪効果素子を樹脂外装しても
外部電極が露出するので検査工程での電歪効果素子の取
扱いが容易になり、製造工数の大幅な削減ができるとい
う利点がある。
【００１５】なお、上記実施例では凹部の断面形状がコ
の字形のものについて説明したが、これに限定されるも
のでなくガラス絶縁層の断面より大きければよく、例え
ば半円状でもよい。
の字形のものについて説明したが、これに限定されるも
のでなくガラス絶縁層の断面より大きければよく、例え
ば半円状でもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は外部電極と
ガラス絶縁層が接触していないので （１）ガラス絶縁層が外部電極の材質、形状の影響をう
けないのでガラス絶縁層本来の性状が保てガラス絶縁層
の絶縁抵抗の劣化がない （２）外部電極にリード線をハンダ付けするときにガラ
ス絶縁層がハンダの熱の影響をうけないので絶縁抵抗の
劣化がないという効果を有する。
ガラス絶縁層が接触していないので （１）ガラス絶縁層が外部電極の材質、形状の影響をう
けないのでガラス絶縁層本来の性状が保てガラス絶縁層
の絶縁抵抗の劣化がない （２）外部電極にリード線をハンダ付けするときにガラ
ス絶縁層がハンダの熱の影響をうけないので絶縁抵抗の
劣化がないという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の電歪効果素子の斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の電歪効果素子の斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施例の電歪効果素子の製造方法を
説明するための工程順斜視図で分図（ａ）は内部電極を
形成したグリーンシート、分図（ｂ）は積層体の斜視図
である。
説明するための工程順斜視図で分図（ａ）は内部電極を
形成したグリーンシート、分図（ｂ）は積層体の斜視図
である。
【図４】本発明の一実施例を説明するための図３に続く
工程順斜視図で、分図（ａ）は積層体の切断加工工程、
分図（ｂ）は切断されたブロック、分図（ｃ）は仮電極
を形成したブロックの斜視図である。
工程順斜視図で、分図（ａ）は積層体の切断加工工程、
分図（ｂ）は切断されたブロック、分図（ｃ）は仮電極
を形成したブロックの斜視図である。
【図５】本発明の一実施例を説明するための図４に続く
工程順斜視図で、絶縁層形成、外部電極形成、ブロック
より電歪効果素子切り出し工程を示す斜視図である。
工程順斜視図で、絶縁層形成、外部電極形成、ブロック
より電歪効果素子切り出し工程を示す斜視図である。
【図６】従来の電歪効果素子の一例を示す斜視図である
。
。
１ 電歪材層
２ 内部電極層
３ ガラス絶縁層
４ 外部電極層
４ａ 凹部
６ 仮電極層
７ グリーンシート
８ 積層体
９ ブロック
１０ ワイヤー
１１ マスキング材
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の電歪材層と内部電極層が交互に
積層された積層体の対向する側面に露出した前記内部電
極層のいずれかの側面の露出部に一層おきに絶縁層が形
成され、絶縁層が形成されていない前記内部電極層を電
気的に接続する外部電極を前記対向する側面に形成した
電歪効果素子において前記外部電極の積層体と接する側
の面に前記絶縁層と同じピッチでかつ前記絶縁層の断面
よりやや大きい凹部を設けたことを特徴とする電歪効果
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005496A JPH04237172A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005496A JPH04237172A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電歪効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237172A true JPH04237172A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11612839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005496A Pending JPH04237172A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10208417B4 (de) * | 2001-02-27 | 2010-09-02 | Kyocera Corp. | Laminierte piezoelektrische Vorrichtung und deren Verwendung |
| JP2013530518A (ja) * | 2010-05-06 | 2013-07-25 | ルノー エス．ア．エス． | 中間電極層および圧電材料層が交互に配置された積層体を有するアクチュエータの製造工程 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005496A patent/JPH04237172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10208417B4 (de) * | 2001-02-27 | 2010-09-02 | Kyocera Corp. | Laminierte piezoelektrische Vorrichtung und deren Verwendung |
| JP2013530518A (ja) * | 2010-05-06 | 2013-07-25 | ルノー エス．ア．エス． | 中間電極層および圧電材料層が交互に配置された積層体を有するアクチュエータの製造工程 |
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