JPH04237184A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH04237184A
JPH04237184A JP2366091A JP2366091A JPH04237184A JP H04237184 A JPH04237184 A JP H04237184A JP 2366091 A JP2366091 A JP 2366091A JP 2366091 A JP2366091 A JP 2366091A JP H04237184 A JPH04237184 A JP H04237184A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
printed wiring
adhesive agent
wiring board
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2366091A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Takemura
竹村　智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP2366091A priority Critical patent/JPH04237184A/ja
Publication of JPH04237184A publication Critical patent/JPH04237184A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード線を有する電子部
品を接続することのできるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リード線を有する電子部品をプリ
ント配線板に接続する場合に、基板に孔を設け、この孔
にリード線を通し、これを半田付けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リード線１１
がストレートの場合には、図２に示す通り、電子部品１
２は、その本体１３が基板１４に設けた孔１５を覆い、
半田付けの際に孔１５内に発生したガスにより接続不良
となる欠点がある。
【０００４】これを防止するために、リード線を屈曲し
たり、引き出し位置を変えたり、リード線の根本の幅を
広くしたりして、本体１３が基板１４から所定の間隔だ
け離れるようにしている。しかしながら、前二者の手段
ではリード線を孔に挿入することが困難になることがあ
る。また後者の方法では孔の径が小さい場合には、根本
の部分が孔の一部を覆うためにガス発生による接続不良
を防止する効果が低い欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、電
子部品の接続不良を防止できるプリント配線板を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、基板にリード線を有する電子部品を接
続することのできる孔を設けたプリント配線板において
、基板の電子部品が接触する箇所に接着剤層を設けるこ
とを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【０００７】
【作用】電子部品が基板に接触する箇所に接着剤層を設
けているため、電子部品を常に接着剤層の厚さ分だけ基
板から離隔でき、電子部品が基板の孔を覆うのを防止で
きる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 図１において、１は絶縁基板である。２はこの絶縁基板
１に設けた印刷配線である。３及び４は絶縁基板１に設
けた孔である。５は２つの孔３及び４の間で、絶縁基板
１の表面に設けた接着剤層である。接着剤には例えばチ
ップ型電子部品を接続する場合に用いる接着剤を用いる
。６は、電子部品であり、本体７を接着剤層５に接触す
るとともに、本体７から引き出したリード線８及び９を
孔３に挿入し半田１０付けしている。
【０００９】上記実施例を製造するには、絶縁基板１に
印刷配線２を設けた後に、接着剤を塗布する。接着剤を
塗布した後、熱硬化等して接着剤層５を形成する。硬化
後、電子部品６を絶縁基板１に接続する。
【００１０】上記実施例によれば、電子部品６の本体７
は、常に接着剤層５の厚さ分だけ絶縁基板１から離隔で
き、孔３を覆うことがない。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、電子部品
の本体が基板に接触する箇所に接着剤層を設けているた
め、孔を覆うことなく、ガス発生による接続不良を防止
でき、かつ接続作業の容易なプリント配線板が得られる
。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に電子部品を接続した状態の断
面図を示す。
【図２】従来のプリント配線板に電子部品を接続した状
態の断面図を示す。
【符号の説明】
１…絶縁基板、３，４…孔、５…接着剤層、６…電子部
品、７…本体、８，９…リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　基板にリード線を有する電子部品を接
    続することのできる孔を設けたプリント配線板において
    、基板の電子部品が接触する箇所に接着剤層を設けるこ
    とを特徴とするプリント配線板。
JP2366091A 1991-01-21 1991-01-21 プリント配線板 Pending JPH04237184A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109104827A (zh) * 2018-08-09 2018-12-28 上海航天设备制造总厂有限公司 元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法
JP2023058975A (ja) * 2021-10-14 2023-04-26 アール・ビー・コントロールズ株式会社 プリント配線基板

Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384190A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 株式会社東芝 チツプ部品搭載基板
JPH02222189A (ja) * 1989-02-22 1990-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板

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