JPH0254618B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254618B2 JPH0254618B2 JP59278864A JP27886484A JPH0254618B2 JP H0254618 B2 JPH0254618 B2 JP H0254618B2 JP 59278864 A JP59278864 A JP 59278864A JP 27886484 A JP27886484 A JP 27886484A JP H0254618 B2 JPH0254618 B2 JP H0254618B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- circuit board
- printed circuit
- terminals
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は正電極端子と負電極端子とが本体に突
設されてなるバツテリーをプリント基板に取付け
るバツテリーの取付け方法に関するものである。
設されてなるバツテリーをプリント基板に取付け
るバツテリーの取付け方法に関するものである。
従来の技術
メモリ等のバツクアツプ用のバツテリーは第３
図に示すように正電極端子２と負電極端子３とが
本体１に突設されており、プリント基板に設けた
孔に各端子２，３を挿入して、プリント基板の裏
面に設けた導電パターンに半田付されている。
図に示すように正電極端子２と負電極端子３とが
本体１に突設されており、プリント基板に設けた
孔に各端子２，３を挿入して、プリント基板の裏
面に設けた導電パターンに半田付されている。
発明が解決しようとする問題点
一般にこのように本体に端子が突設される電子
部品をプリント基板の導電パターンに半田付する
場合は、プリント基板に設けた孔に電子部品の端
子を挿入した状態で半田槽を通し、プリント基板
の裏面に突出した端子を半田槽の溶解した半田に
浸積して半田付を行うのが普通である。
部品をプリント基板の導電パターンに半田付する
場合は、プリント基板に設けた孔に電子部品の端
子を挿入した状態で半田槽を通し、プリント基板
の裏面に突出した端子を半田槽の溶解した半田に
浸積して半田付を行うのが普通である。
しかしながら、バツテリーを他の電子部品と同
様に半田槽を通すと正、負の両電極の端子間が短
絡して、バツテリーが破損してしまうため、バツ
テリーをプリント基板に半田付する場合は、プリ
ント基板に一般の電子部品を半田槽を通して半田
付した後に、半田ごてを用いてバツテリーを個別
に手作業で取付けている。そのため、バツテリー
の半田付作業は非常に手間がかかつていた。
様に半田槽を通すと正、負の両電極の端子間が短
絡して、バツテリーが破損してしまうため、バツ
テリーをプリント基板に半田付する場合は、プリ
ント基板に一般の電子部品を半田槽を通して半田
付した後に、半田ごてを用いてバツテリーを個別
に手作業で取付けている。そのため、バツテリー
の半田付作業は非常に手間がかかつていた。
問題点を解決するための手段
本発明はこのような問題を解決するために発明
されたもので、バツテリーの正負の電極端子の片
方を耐熱性の絶縁部材で被覆してから両端子をプ
リント基板の孔に挿入して半田槽を通し、その後
絶縁部材を除去して、この端子を半田付する構成
としたことを要旨とするものである。
されたもので、バツテリーの正負の電極端子の片
方を耐熱性の絶縁部材で被覆してから両端子をプ
リント基板の孔に挿入して半田槽を通し、その後
絶縁部材を除去して、この端子を半田付する構成
としたことを要旨とするものである。
作 用
耐熱性の絶縁部材でバツテリーの片方の電極の
端子を被覆することで、他の電子部品とともにプ
リント基板にバツテリーを組み込んで半田槽を通
してバツテリーの半田付がなされ、その後に絶縁
部材を除去してから半田付する作業は伴うが、従
来のバツテリーの取付作業に比べれば大幅に作業
が簡単化される。
端子を被覆することで、他の電子部品とともにプ
リント基板にバツテリーを組み込んで半田槽を通
してバツテリーの半田付がなされ、その後に絶縁
部材を除去してから半田付する作業は伴うが、従
来のバツテリーの取付作業に比べれば大幅に作業
が簡単化される。
実施例
以下、本発明を図面に従つて説明する。第１図
はバツテリー１を半田槽を通した直後を示す本発
明の１実施例の断面図、第２図はその後に絶縁部
材を除去してから端子２を半田付した状態を示す
断面図、第４図は本発明に係る絶縁部材の斜視図
である。
はバツテリー１を半田槽を通した直後を示す本発
明の１実施例の断面図、第２図はその後に絶縁部
材を除去してから端子２を半田付した状態を示す
断面図、第４図は本発明に係る絶縁部材の斜視図
である。
第１図において、バツテリー本体１に突設され
ている正電極端子２と負電極端子の一方には（図
では正電極端子）熱硬化性樹脂で形成した第４図
に示す一端が閉じたチユーブ４が被せられて絶縁
されている。この場合、端子２にチユーブ４を被
せる代わりに端子２に耐熱性の絶縁塗料を塗布し
てもよい。５はプリント基板で孔７が設けられて
いる。本発明では、各孔７にバツテリー１の各電
極端子２，３の一方が絶縁被覆された状態（図で
は端子２にチユーブ４が被せられた状態）の各端
子２，３をそれぞれ挿入させておく。その後、こ
の状態のプリント基板５を半田槽を通すと、絶縁
被覆されていない側の端子３のみが半田槽の溶解
した半田に浸積したときにプリント基板の裏面に
設けられた導電パターン６に半田付され第１図の
ものが形成される。そして、次に絶縁部材４を除
去して端子２を導電パターン６に半田付すると第
３図のようにバツテリー１の各端子２，３はプリ
ント基板５の裏面の導電パターン６に半田付され
る。
ている正電極端子２と負電極端子の一方には（図
では正電極端子）熱硬化性樹脂で形成した第４図
に示す一端が閉じたチユーブ４が被せられて絶縁
されている。この場合、端子２にチユーブ４を被
せる代わりに端子２に耐熱性の絶縁塗料を塗布し
てもよい。５はプリント基板で孔７が設けられて
いる。本発明では、各孔７にバツテリー１の各電
極端子２，３の一方が絶縁被覆された状態（図で
は端子２にチユーブ４が被せられた状態）の各端
子２，３をそれぞれ挿入させておく。その後、こ
の状態のプリント基板５を半田槽を通すと、絶縁
被覆されていない側の端子３のみが半田槽の溶解
した半田に浸積したときにプリント基板の裏面に
設けられた導電パターン６に半田付され第１図の
ものが形成される。そして、次に絶縁部材４を除
去して端子２を導電パターン６に半田付すると第
３図のようにバツテリー１の各端子２，３はプリ
ント基板５の裏面の導電パターン６に半田付され
る。
本実施例では一端を閉じたチユーブを用いて説
明したが、第５図に示すように両端が開いている
普通の形状のチユーブ１４を適用した場合にバツ
テリー１の端子２がチユーブ１４に挿入したとき
の余りの先端の長さｔが十分であれば、この状態
で半田に浸積しても、半田の表面張力により半田
はチユーブの中に上がつてこないので、端子２は
半田に接触しないから、挿入される端子より十分
に長さがあれば、両端が開いている普通の形状の
チユーブを用いてもよい。
明したが、第５図に示すように両端が開いている
普通の形状のチユーブ１４を適用した場合にバツ
テリー１の端子２がチユーブ１４に挿入したとき
の余りの先端の長さｔが十分であれば、この状態
で半田に浸積しても、半田の表面張力により半田
はチユーブの中に上がつてこないので、端子２は
半田に接触しないから、挿入される端子より十分
に長さがあれば、両端が開いている普通の形状の
チユーブを用いてもよい。
発明の効果
このように本発明によれば、耐熱性の絶縁部材
でバツテリーの片方の電極端子を被覆すること
で、バツテリーを他の電子部品とともにバツテリ
ーを組み込んで半田槽を通せば、バツテリーは一
方の端子が半田付されるから、その後に絶縁部材
を除去して他方の端子を半田付する作業は伴う
が、従来のバツテリーの取付作業に比べれば、大
幅に作業が簡単化される等実用的である。
でバツテリーの片方の電極端子を被覆すること
で、バツテリーを他の電子部品とともにバツテリ
ーを組み込んで半田槽を通せば、バツテリーは一
方の端子が半田付されるから、その後に絶縁部材
を除去して他方の端子を半田付する作業は伴う
が、従来のバツテリーの取付作業に比べれば、大
幅に作業が簡単化される等実用的である。
第１図は本発明に係る中途の工程を示す断面
図、第２図はバツテリーがプリント基板に取付け
られた状態を示す断面図、第３図は本発明に係る
バツテリーを示す横面図、第４図は本発明に使用
した絶縁チユーブの斜視図、第５図は絶縁用のチ
ユーブをバツテリーの端子に被覆して半田槽を通
すときの説明図である。 １……バツテリー本体、２，３……電極端子、
４，１４……絶縁部材、５……プリント基板、６
……導電パターン、７……孔。
図、第２図はバツテリーがプリント基板に取付け
られた状態を示す断面図、第３図は本発明に係る
バツテリーを示す横面図、第４図は本発明に使用
した絶縁チユーブの斜視図、第５図は絶縁用のチ
ユーブをバツテリーの端子に被覆して半田槽を通
すときの説明図である。 １……バツテリー本体、２，３……電極端子、
４，１４……絶縁部材、５……プリント基板、６
……導電パターン、７……孔。
Claims (1)
- １ 正電極端子と負電極端子とが本体に突設され
てなるバツテリーの前記両端子の一方を耐熱性の
絶縁部材で被覆して絶縁状態に形成し、他方は導
電状態のまま前記各端子をプリント基板に設けた
孔に挿入し、該プリント基板の裏面に突出した前
記両端子を溶解した半田に浸積して、前記導電状
態の端子を前記プリント基板の裏面に設けた導電
パターンに半田付し、その後前記絶縁状態の端子
を絶縁部材を除去して前記プリント基板の裏面の
導電パターンに半田付してなるバツテリーの取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278864A JPS61158663A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | バツテリ−の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278864A JPS61158663A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | バツテリ−の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158663A JPS61158663A (ja) | 1986-07-18 |
| JPH0254618B2 true JPH0254618B2 (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=17603190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278864A Granted JPS61158663A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | バツテリ−の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020031424A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2021-08-02 | 株式会社村田製作所 | 固体電池 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168951U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 | ||
| US8968907B2 (en) * | 2010-08-30 | 2015-03-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59278864A patent/JPS61158663A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020031424A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2021-08-02 | 株式会社村田製作所 | 固体電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61158663A (ja) | 1986-07-18 |
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