JPH04237557A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH04237557A JPH04237557A JP3003726A JP372691A JPH04237557A JP H04237557 A JPH04237557 A JP H04237557A JP 3003726 A JP3003726 A JP 3003726A JP 372691 A JP372691 A JP 372691A JP H04237557 A JPH04237557 A JP H04237557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- preheating
- heating
- energy density
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け方法、特に
、プリント基板に部品を後付けしたり、小さな部品をは
んだ付けするなど、局部的な点はんだ付けを行う場合に
利用するのに適するはんだ付け方法に関する。
、プリント基板に部品を後付けしたり、小さな部品をは
んだ付けするなど、局部的な点はんだ付けを行う場合に
利用するのに適するはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、点はんだ付けは、作業者がはんだ
ごてを用いて手作業で行っていた。
ごてを用いて手作業で行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】点はんだ付け作業を自
動化するため、はんだごてをロボット等に保持させては
んだ付けを行っても、はんだごてが本質的な接触伝熱の
不安定さを持ち、しかも、はんだごてと被はんだ付け部
との接触状態を安定し難いため、長期にわたって安定し
たはんだ付け結果を得難かった。
動化するため、はんだごてをロボット等に保持させては
んだ付けを行っても、はんだごてが本質的な接触伝熱の
不安定さを持ち、しかも、はんだごてと被はんだ付け部
との接触状態を安定し難いため、長期にわたって安定し
たはんだ付け結果を得難かった。
【０００４】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、クリームはんだを用いても自動化して
安定した品質ではんだ付けすることができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
するものであり、クリームはんだを用いても自動化して
安定した品質ではんだ付けすることができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的解決手段は、光ビーム等の非接触加熱
によりはんだ付けを行うに際し、低エネルギー密度で予
備加熱を行った後、高エネルギー密度ではんだ付け加熱
を行うようにしたものである。
の本発明の技術的解決手段は、光ビーム等の非接触加熱
によりはんだ付けを行うに際し、低エネルギー密度で予
備加熱を行った後、高エネルギー密度ではんだ付け加熱
を行うようにしたものである。
【０００６】そして、上記予備加熱時のエネルギーを断
続させるのが好ましい。また、光ビーム等を出射する出
射レンズを被はんだ付け部に対して位置調整することに
より、予備加熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度
を変え、またはエネルギーの強さを変えることにより、
予備加熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度を変え
るようにするのが好ましい。
続させるのが好ましい。また、光ビーム等を出射する出
射レンズを被はんだ付け部に対して位置調整することに
より、予備加熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度
を変え、またはエネルギーの強さを変えることにより、
予備加熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度を変え
るようにするのが好ましい。
【０００７】
【作用】したがって、本発明によれば、非接触熱源を用
いるので、はんだごてを用いる場合のような接触に伴う
加熱の不安定さを解消し、長期にわたって安定した加熱
を行うことができる。また、予備加熱にも非接触熱源を
用いることにより、安定させることができ、しかも、こ
の低エネルギー密度による予備加熱によりクリームはん
だ中の揮発成分をあらかじめ蒸発させ、急速加熱による
クリームはんだの飛散をなくすことができ、また、被は
んだ付け部を予備加熱温度まで温度上昇させておくこと
により、その後、急激にはんだ付け加熱してもプリント
基板等を焼損することなくはんだ付けすることができる
。
いるので、はんだごてを用いる場合のような接触に伴う
加熱の不安定さを解消し、長期にわたって安定した加熱
を行うことができる。また、予備加熱にも非接触熱源を
用いることにより、安定させることができ、しかも、こ
の低エネルギー密度による予備加熱によりクリームはん
だ中の揮発成分をあらかじめ蒸発させ、急速加熱による
クリームはんだの飛散をなくすことができ、また、被は
んだ付け部を予備加熱温度まで温度上昇させておくこと
により、その後、急激にはんだ付け加熱してもプリント
基板等を焼損することなくはんだ付けすることができる
。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるはんだ付
け方法を示す説明図である。図１に示すように、まず、
プリント基板１の穴２およびランド３に部品４のリード
５を部品実装機、若しくは手作業により挿通する。次に
、ランド３上でリード５の外周においてクリームはんだ
６をディスペンサー（図示省略）により自動塗布する。 次に、光源（図示省略）から出射した光ビーム７をロボ
ット（図示省略）等により保持した出射レンズ８の出射
端９から被はんだ付け部へ照射する。このとき、まず、
出射レンズ８の出射端９を二点鎖線で示す位置まで後退
させた状態で光ビーム７を被はんだ付け部に照射するこ
とにより、被はんだ付け部を焦点が大きくぼけた低エネ
ルギー密度の状態で予備加熱することができる。また、
この状態で光エネルギーの照射を断続することにより、
被はんだ付け部をほぼ一定の予備加熱温度（１００〜１
５０℃）に保つことができる。予備加熱後、出射レンズ
８の出射端９を実線で示す位置まで前進させた状態で光
ビーム７を被はんだ付け部に約２〜４ｍｍの焦点径の高
エネルギー密度で集中し、本加熱することにより、リー
ド５をプリント基板１のランド３にはんだ付けする。
け方法を示す説明図である。図１に示すように、まず、
プリント基板１の穴２およびランド３に部品４のリード
５を部品実装機、若しくは手作業により挿通する。次に
、ランド３上でリード５の外周においてクリームはんだ
６をディスペンサー（図示省略）により自動塗布する。 次に、光源（図示省略）から出射した光ビーム７をロボ
ット（図示省略）等により保持した出射レンズ８の出射
端９から被はんだ付け部へ照射する。このとき、まず、
出射レンズ８の出射端９を二点鎖線で示す位置まで後退
させた状態で光ビーム７を被はんだ付け部に照射するこ
とにより、被はんだ付け部を焦点が大きくぼけた低エネ
ルギー密度の状態で予備加熱することができる。また、
この状態で光エネルギーの照射を断続することにより、
被はんだ付け部をほぼ一定の予備加熱温度（１００〜１
５０℃）に保つことができる。予備加熱後、出射レンズ
８の出射端９を実線で示す位置まで前進させた状態で光
ビーム７を被はんだ付け部に約２〜４ｍｍの焦点径の高
エネルギー密度で集中し、本加熱することにより、リー
ド５をプリント基板１のランド３にはんだ付けする。
【００１０】このようにして加熱した被はんだ付け部の
温度の様子を図２に示す。図２において、Ｘ点は予備加
熱温度、Ｙ点は予備加熱の終了温度、Ｚ点ははんだ付け
用本加熱時の最高温度である。上記のように予備加熱時
の光ビーム等の照射光エネルギー密度をはんだ付け時の
それよりも小さくすることにより、クリームはんだ６の
良好なはんだ付けに必要な温度プロファイルをホットプ
レートや熱風等、他の手段を用いることなく、安価に、
かつ容易に得ることができる。
温度の様子を図２に示す。図２において、Ｘ点は予備加
熱温度、Ｙ点は予備加熱の終了温度、Ｚ点ははんだ付け
用本加熱時の最高温度である。上記のように予備加熱時
の光ビーム等の照射光エネルギー密度をはんだ付け時の
それよりも小さくすることにより、クリームはんだ６の
良好なはんだ付けに必要な温度プロファイルをホットプ
レートや熱風等、他の手段を用いることなく、安価に、
かつ容易に得ることができる。
【００１１】このように、非接触の照射光エネルギーを
用いるので、はんだごてを用いる場合のような接触の不
安定さを解消し、長期にわたって安定した加熱を行うこ
とができる。また、上記のように予備加熱を行うことに
より、急激に加熱しないので、クリームはんだ６の飛散
を防止してはんだボールが発生するのを防止することが
できると共に、プリント基板１の焼損を防止することが
できる。したがって、自動化して安定した品質でクリー
ムはんだ６によるはんだ付けを行うことができる。
用いるので、はんだごてを用いる場合のような接触の不
安定さを解消し、長期にわたって安定した加熱を行うこ
とができる。また、上記のように予備加熱を行うことに
より、急激に加熱しないので、クリームはんだ６の飛散
を防止してはんだボールが発生するのを防止することが
できると共に、プリント基板１の焼損を防止することが
できる。したがって、自動化して安定した品質でクリー
ムはんだ６によるはんだ付けを行うことができる。
【００１２】また、上記レンズ８は垂直方向で上向きに
してもよいが、プリント基板面に対し、垂直からやや傾
斜させて光ビーム７を被はんだ付け部に照射させるよう
にすると、クリームはんだ６が溶ける際に、クラックス
や溶融はんだ６がレンズ８の出射面９へ落下するおそれ
がなく、レンズ８の汚れを防止することができる。また
、リード５の側面にもエネルギーを入射させることがで
きる。したがって、被はんだ付け部を均一に加熱するこ
とができ、更に一層安定した品質ではんだ付けすること
ができる。
してもよいが、プリント基板面に対し、垂直からやや傾
斜させて光ビーム７を被はんだ付け部に照射させるよう
にすると、クリームはんだ６が溶ける際に、クラックス
や溶融はんだ６がレンズ８の出射面９へ落下するおそれ
がなく、レンズ８の汚れを防止することができる。また
、リード５の側面にもエネルギーを入射させることがで
きる。したがって、被はんだ付け部を均一に加熱するこ
とができ、更に一層安定した品質ではんだ付けすること
ができる。
【００１３】なお、上記実施例では、出射レンズ８の位
置を変えることにより、容易に、かつ簡単なシステムで
被はんだ付け部に照射するエネルギー密度を変えるよう
にしているが、レンズ８から出射する光エネルギーの強
さの度合を変えることによっても同様な効果を得ること
ができる。
置を変えることにより、容易に、かつ簡単なシステムで
被はんだ付け部に照射するエネルギー密度を変えるよう
にしているが、レンズ８から出射する光エネルギーの強
さの度合を変えることによっても同様な効果を得ること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば
、非接触熱源を用いるので、はんだごてを用いる場合の
ような接触に伴う加熱の不安定さを解消し、長期にわた
って安定した加熱を行うことができる。また、予備加熱
にも非接触熱源を用いることにより、安定させることが
でき、しかも、この低エネルギー密度による予備加熱に
よりクリームはんだ中の揮発成分をあらかじめ蒸発させ
、急速加熱によるクリームはんだの飛散をなくすことが
でき、また、被はんだ付け部を予備加熱温度まで温度上
昇させておくことにより、その後、急激にはんだ付け加
熱してもプリント基板等を焼損することなくはんだ付け
することができる。したがって、クリームはんだを用い
ても自動化して安定した品質ではんだ付けすることがで
きる。
以上述べたように本発明によれば
、非接触熱源を用いるので、はんだごてを用いる場合の
ような接触に伴う加熱の不安定さを解消し、長期にわた
って安定した加熱を行うことができる。また、予備加熱
にも非接触熱源を用いることにより、安定させることが
でき、しかも、この低エネルギー密度による予備加熱に
よりクリームはんだ中の揮発成分をあらかじめ蒸発させ
、急速加熱によるクリームはんだの飛散をなくすことが
でき、また、被はんだ付け部を予備加熱温度まで温度上
昇させておくことにより、その後、急激にはんだ付け加
熱してもプリント基板等を焼損することなくはんだ付け
することができる。したがって、クリームはんだを用い
ても自動化して安定した品質ではんだ付けすることがで
きる。
【００１５】また、予備加熱の照射エネルギーを断続す
ることにより、予備加熱温度とその持続時間を簡単に制
御することができる。
ることにより、予備加熱温度とその持続時間を簡単に制
御することができる。
【００１６】また、出射レンズの設定位置をずらし、ま
たは照射エネルギーそれ自体の強さを変化させるだけで
、被はんだ付け部への照射光エネルギー密度を容易に調
整して良好な予備加熱を行うことができるので、はんだ
付けシステムを単純化することができる。
たは照射エネルギーそれ自体の強さを変化させるだけで
、被はんだ付け部への照射光エネルギー密度を容易に調
整して良好な予備加熱を行うことができるので、はんだ
付けシステムを単純化することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるはんだ付け方法を示
す説明図
す説明図
【図２】上記実施例により得られた被はんだ付け部の温
度プロファイルを示す図
度プロファイルを示す図
１ プリント基板
３ ランド
４ 部品
５ リード
６ クリームはんだ
７ 光ビーム
８ 出射レンズ
９ 出射レンズ８の出射端
Claims (4)
- 【請求項１】 光ビーム等の非接触加熱によりはんだ
付けを行うに際し、低エネルギー密度で予備加熱を行っ
た後、高エネルギー密度ではんだ付け加熱を行うように
したはんだ付け方法。 - 【請求項２】 予備加熱時のエネルギーを断続させる
請求項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項３】 光ビーム等を出射する出射レンズを被
はんだ付け部に対して位置調整することにより、予備加
熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度を変えるよう
にした請求項１または２記載のはんだ付け方法。 - 【請求項４】 エネルギーの強さを変えることにより
、予備加熱時とはんだ付け加熱時のエネルギー密度を変
えるようにした請求項１または２記載のはんだ付け方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003726A JPH04237557A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003726A JPH04237557A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237557A true JPH04237557A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11565286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003726A Pending JPH04237557A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192570A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | レーザはんだ付け装置 |
| TWI740428B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-09-21 | 日商Ｏｍｃ股份有限公司 | 雷射式焊接方法和其裝置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180666A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Canon Inc | レ−ザ−はんだ付け方法及びこれに用いるはんだ付け装置 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3003726A patent/JPH04237557A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180666A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Canon Inc | レ−ザ−はんだ付け方法及びこれに用いるはんだ付け装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192570A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | レーザはんだ付け装置 |
| US8525072B2 (en) | 2009-02-17 | 2013-09-03 | Panasonic Corporation | Laser soldering apparatus |
| TWI740428B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-09-21 | 日商Ｏｍｃ股份有限公司 | 雷射式焊接方法和其裝置 |
| CN114503791A (zh) * | 2019-09-26 | 2022-05-13 | 欧爱西株式会社 | 激光式软钎焊方法及激光式软钎焊装置 |
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