JPH0423821A - プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH0423821A JPH0423821A JP2125249A JP12524990A JPH0423821A JP H0423821 A JPH0423821 A JP H0423821A JP 2125249 A JP2125249 A JP 2125249A JP 12524990 A JP12524990 A JP 12524990A JP H0423821 A JPH0423821 A JP H0423821A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一種の化学成分で、臭素低含量ポリオキサゾリ
ドン（Ｐｏ１ｙｏｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ ）のプレポリ
−ｖ −（Ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒ ） と熟成剤（Ｃ
ｕｒｉｎｇＩｇｅｎｔ ）とを混合してなるＯそれを用
いて高グラス移転温度をもつプリントサー千ット板の住
産に用いる材料て、その臭素低含量ポリオキサゾリドン
のプレポリマーは、三級ジアミ不スで改質した含臭素エ
ポキシ樹脂とポリイソシアネート樹ｆｌｉｔ （Ｐｏ１
ｙｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ｒｅｓｉｎ） ＝ポリイソシ
アン酸）とを化合させてなるものである・〔従来の技術
〕 伝統的方法によれば、多功能エポキシ樹１］＋ｆは高ガ
ラス移転温度（Ｔｇと略称）をもつプリントサーキット
板の製作に用いることができる、が而し、エポキシ樹脂
は熟成状況下で高脆い性と耐火不良等の不良効果を表現
するＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記の欠点を補足する爲に、一種の両功能含臭素樹脂を
加入して、多功能エポキシ樹８ａが熟成状態下で硬度と
耐火性を増加させることがて゛きるＯ然れど、このよう
な両功能含臭紫樹脂は大いに樹脂のＴｇ値をダウンして
いるＯ前記の問題について、本発明は一種の甑に改質し
た臭素低含量エポキシ樹８Ｎを利用し、適当に硬化剤を
加えて、高Ｔｇ値の要求をはだすようにさせたばかりで
なく、並びに耐火と脆い性の問題を改善して、大いに経
済価値を向上しているＯ 済価値を向上している・ 一般に使用するＦＲ４樹側樹脂のＴｇ値は大体１１０〜
１３０°Ｃで、含臭量がｎ５前後（ガラス布を含まない
）であるので、そこて、何うしても多功能エポキシ樹脂
を加入してそのＴｇ値を 向上せねばならない、然れど
こうすると製品が大小に脆くなり、且つこの樹脂は一種
の非含臭素化学品であるので、そこて耐火の問題を発生
する・ある文献資料の布告によると、ポリイソシアヌレ
ート（Ｐｏ１ｙｉｓｏｃｙａｎｕｒＢｔｅ）は一種の高
耐熱及び耐火の材料て゛あるが、但しその脆性１より−
ｓｔａｇｅ含浸材（ＰｒｅｐｒＱｇ ）にすることがで
きないので．プリントサーキツト板の生産には鍼灸に使
用することがないＯ 日本特許、例えば１９７８−３０６９７号と１９８７−
７４６４９号で述べているのを参照してみると、ポリオ
キサゾリドンはすべてエポキシ樹ｈｍの脆性改良に利用
されており、その生産はポリエポキシ樹脂とポリイソシ
アネートを加熱した後に前置性樹脂に化合されており、
そこてポリオキサゾリドンはプリントサーキット板の製
造過程において、安定したＢ −Ｓｔａｇｅ含浸材の生
産に適合しないものであるＯ 又、日本特許１９８２−３８１５号を参照してみると、
その中エポキシ樹脂中の水酸基（Ｈｙｄｒｏｘｙｌｇｒ
ｏｕｐ ＝ヒドロキシル基）はシアン酸塩が化合してポ
リウレタン樹脂（Ｐｏ１ｙｕｒｅｔｈａｎｅ ｒｅｓｉ
ｎ ）にならないように防止するのに用い、高泪催化を
経て、オキサゾリドン結構をもつ抗熱樹脂になる・但し
この材料には一つの主要な欠点がある、卸もその製造過
程で長い圧縮時間、及びその高粘度の液体含浸材を要す
るのて、すべて生産を困難にしている０ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は一つの材料を一種の臭素低含量ポリオキサゾリ
ドンプレポリマーに合成し、商業用の熟成剤と溶剤を添
加して、一種の安定貯存、長期適用できるＢ −Ｓｔａ
ｇｅ含浸材を製造して、それて多層プリントサーキット
板の生産に用いる・本発明は伝銃使用のＦＲ−４のＴｇ
値、抗火性と脆性と云う常時の問題を改良しただけでは
なく、更にポリオキサゾリドンとポリイソシアヌレート
の生産と貯存の困難を解決し、その持点がこの化合過程
の優点てもある・ 本発明の化合過程は、非常に良好な電気的特性、粘着力
と硬さをもつばかりではなく、且つ極めて高い抗熱、抗
漏と抗火性及び回生産性をもち、本発明をして多層プリ
ントサーキット板を製造する最良の材料にしているＯ 〔最良実施例と詳細な説明〕 本発明に使用する基本原料には次ぎのものを含む： （ａ）含臭素エポキシ樹脂 （ｂ）ポリイソシアネート （Ｃ）二級両アミネス （ｄ）環元触媒 （ｅ）熟成剤 本発明の化合過程と合成成分を次ぎに詳しく述べる： （＋） １３０〜１６０ ’Ｃの温度の中にポリイソシ
アネートを加入して畝に改良したエポキシ樹ｈａと３〜
６時作用させる、その中イソシアネート基とエポキシ基
の当量比は０．２５〜０．８で；環元触媒の重量比は１
〜０．０１％；水酸基と改良エポキシ樹脂内のイソシア
ネート基とは約０・１〜０．５であるＯ作用完成後にそ
れを冷却すると、瑞瑞色固体樹脂が形成される・ （２）含臭素エポキシ樹脂と二級内シアンを三級シアン
塩を触媒にして、１００〜１５０°Ｃの温度の下で１〜
５時間作用させてから、エポキシ樹脂内の水酸基を取り
出す・その中、二級内シアンとエポキシ基のグラム分子
比は０゜Ｏ１〜０．５である自作用後に発生した含臭エ
ポキシ樹脂は透明で稍浅黄色の固体である・ （３）過＠（１）て取得した含臭素物質を近似の溶剤に
溶かし、然る後に含臭素物質との当量比が０．８５〜１
．０である熟成剤を加入し、良好な貯存安定特性をもつ
ワニス（Ｖａｒｎｉｓｈ ）が得られるＯ 本発明で採用する典型的な原料の一例な星げて詳しく述
べてみる０ （ａ）本発明の使用する含臭素エボ千ン樹ｂｉｔは次ぎ
の結構であっても良いＯ その中Ｒ： １〜４ケのカーボンアルキル基 Ｒ，： Ｈ、Ｂ。
ドン（Ｐｏ１ｙｏｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ ）のプレポリ
−ｖ −（Ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒ ） と熟成剤（Ｃ
ｕｒｉｎｇＩｇｅｎｔ ）とを混合してなるＯそれを用
いて高グラス移転温度をもつプリントサー千ット板の住
産に用いる材料て、その臭素低含量ポリオキサゾリドン
のプレポリマーは、三級ジアミ不スで改質した含臭素エ
ポキシ樹脂とポリイソシアネート樹ｆｌｉｔ （Ｐｏ１
ｙｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ｒｅｓｉｎ） ＝ポリイソシ
アン酸）とを化合させてなるものである・〔従来の技術
〕 伝統的方法によれば、多功能エポキシ樹１］＋ｆは高ガ
ラス移転温度（Ｔｇと略称）をもつプリントサーキット
板の製作に用いることができる、が而し、エポキシ樹脂
は熟成状況下で高脆い性と耐火不良等の不良効果を表現
するＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記の欠点を補足する爲に、一種の両功能含臭素樹脂を
加入して、多功能エポキシ樹８ａが熟成状態下で硬度と
耐火性を増加させることがて゛きるＯ然れど、このよう
な両功能含臭紫樹脂は大いに樹脂のＴｇ値をダウンして
いるＯ前記の問題について、本発明は一種の甑に改質し
た臭素低含量エポキシ樹８Ｎを利用し、適当に硬化剤を
加えて、高Ｔｇ値の要求をはだすようにさせたばかりで
なく、並びに耐火と脆い性の問題を改善して、大いに経
済価値を向上しているＯ 済価値を向上している・ 一般に使用するＦＲ４樹側樹脂のＴｇ値は大体１１０〜
１３０°Ｃで、含臭量がｎ５前後（ガラス布を含まない
）であるので、そこて、何うしても多功能エポキシ樹脂
を加入してそのＴｇ値を 向上せねばならない、然れど
こうすると製品が大小に脆くなり、且つこの樹脂は一種
の非含臭素化学品であるので、そこて耐火の問題を発生
する・ある文献資料の布告によると、ポリイソシアヌレ
ート（Ｐｏ１ｙｉｓｏｃｙａｎｕｒＢｔｅ）は一種の高
耐熱及び耐火の材料て゛あるが、但しその脆性１より−
ｓｔａｇｅ含浸材（ＰｒｅｐｒＱｇ ）にすることがで
きないので．プリントサーキツト板の生産には鍼灸に使
用することがないＯ 日本特許、例えば１９７８−３０６９７号と１９８７−
７４６４９号で述べているのを参照してみると、ポリオ
キサゾリドンはすべてエポキシ樹ｈｍの脆性改良に利用
されており、その生産はポリエポキシ樹脂とポリイソシ
アネートを加熱した後に前置性樹脂に化合されており、
そこてポリオキサゾリドンはプリントサーキット板の製
造過程において、安定したＢ −Ｓｔａｇｅ含浸材の生
産に適合しないものであるＯ 又、日本特許１９８２−３８１５号を参照してみると、
その中エポキシ樹脂中の水酸基（Ｈｙｄｒｏｘｙｌｇｒ
ｏｕｐ ＝ヒドロキシル基）はシアン酸塩が化合してポ
リウレタン樹脂（Ｐｏ１ｙｕｒｅｔｈａｎｅ ｒｅｓｉ
ｎ ）にならないように防止するのに用い、高泪催化を
経て、オキサゾリドン結構をもつ抗熱樹脂になる・但し
この材料には一つの主要な欠点がある、卸もその製造過
程で長い圧縮時間、及びその高粘度の液体含浸材を要す
るのて、すべて生産を困難にしている０ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は一つの材料を一種の臭素低含量ポリオキサゾリ
ドンプレポリマーに合成し、商業用の熟成剤と溶剤を添
加して、一種の安定貯存、長期適用できるＢ −Ｓｔａ
ｇｅ含浸材を製造して、それて多層プリントサーキット
板の生産に用いる・本発明は伝銃使用のＦＲ−４のＴｇ
値、抗火性と脆性と云う常時の問題を改良しただけでは
なく、更にポリオキサゾリドンとポリイソシアヌレート
の生産と貯存の困難を解決し、その持点がこの化合過程
の優点てもある・ 本発明の化合過程は、非常に良好な電気的特性、粘着力
と硬さをもつばかりではなく、且つ極めて高い抗熱、抗
漏と抗火性及び回生産性をもち、本発明をして多層プリ
ントサーキット板を製造する最良の材料にしているＯ 〔最良実施例と詳細な説明〕 本発明に使用する基本原料には次ぎのものを含む： （ａ）含臭素エポキシ樹脂 （ｂ）ポリイソシアネート （Ｃ）二級両アミネス （ｄ）環元触媒 （ｅ）熟成剤 本発明の化合過程と合成成分を次ぎに詳しく述べる： （＋） １３０〜１６０ ’Ｃの温度の中にポリイソシ
アネートを加入して畝に改良したエポキシ樹ｈａと３〜
６時作用させる、その中イソシアネート基とエポキシ基
の当量比は０．２５〜０．８で；環元触媒の重量比は１
〜０．０１％；水酸基と改良エポキシ樹脂内のイソシア
ネート基とは約０・１〜０．５であるＯ作用完成後にそ
れを冷却すると、瑞瑞色固体樹脂が形成される・ （２）含臭素エポキシ樹脂と二級内シアンを三級シアン
塩を触媒にして、１００〜１５０°Ｃの温度の下で１〜
５時間作用させてから、エポキシ樹脂内の水酸基を取り
出す・その中、二級内シアンとエポキシ基のグラム分子
比は０゜Ｏ１〜０．５である自作用後に発生した含臭エ
ポキシ樹脂は透明で稍浅黄色の固体である・ （３）過＠（１）て取得した含臭素物質を近似の溶剤に
溶かし、然る後に含臭素物質との当量比が０．８５〜１
．０である熟成剤を加入し、良好な貯存安定特性をもつ
ワニス（Ｖａｒｎｉｓｈ ）が得られるＯ 本発明で採用する典型的な原料の一例な星げて詳しく述
べてみる０ （ａ）本発明の使用する含臭素エボ千ン樹ｂｉｔは次ぎ
の結構であっても良いＯ その中Ｒ： １〜４ケのカーボンアルキル基 Ｒ，： Ｈ、Ｂ。
ｎ＝Ｑ 〜２
エポキシ当量：
１５０〜５７５
その中Ｒ：Ｈ、ＣＨ，Ｒ：Ｈ、Ｂ、 、ｎ＝１〜４エポ
キシ当量： １５０〜３５０ Ｒ，、Ｒ，＝：Ｈ、Ｃｉ（。
キシ当量： １５０〜３５０ Ｒ，、Ｒ，＝：Ｈ、Ｃｉ（。
（ｂ）本発明で採用するポリイソシアネート樹脂は吹キ
の結構であっても良い・ ｎ＝ｏ〜２ （Ｖ） （Ｃ）本発明で採用する二級筒アミネスは′？：、キの
結構であっても良いＯ Ｒ１、Ｒ２＝ Ｈ，ＣＨ３ ｃ２）＋５． ｃ６Ｈ５ Ｒ１、Ｒ２：Ｈ，Ｃ）１３ 、 Ｃ２１１５、Ｃ６）Ｉ
ｓ（ｄ）本発咲で採用する環元触媒は吹ざのものであっ
ても良い・ （１）三級７ミネス塩 （２）三級アルフキシト （３）四級アミネス塩（臭素離子を含む）（Ｃ，）本発
明で使用する触媒は−２１のものであっても良い０ （１）芳香族のジアミネス （２）ジシアンジアミデス（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄ
ｅｓ）（３） 芳Ｉ 族（７） シフ ｙ ハイドリゾ
ｙ、 （ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅｓ ）（４）ボリカー
ボキシリツクアシド（Ｐａ１ｙｃａｒｂ−ｏｘｙｌｉｃ
ａｃｉｄ） 実験で分るように、本発明は明らかにＴｇを１８０’Ｃ
？こまで向上し、従来の技術の１３０°Ｃに比べて著し
く増加し、特に同時に高度の粘着力を強化並びに維持し
、１７０°Ｃのテスト湯度において、従来の技術に比べ
殆ど二倍も高くなっている、この外、本発明で生産する
樹脂はＺ軸膨脹係数２４０は従来の技術の３５０に比べ
て大きく低下し【いるＯ そこで、その製造した多層プリントサーキット集積層材
料樹脂に良い安定性、品質安定性をもたせ、並びに容易
に加工できる優点なもたせる、と同時に本発明の組成に
おいて臭素の含量を５％以内に制御して、ＵＬ−９４の
耐火標準にマツチさせ、且つ低含臭素量は臭素の分野を
減少するので、故に組成全体の耐熱性を向上することが
できるＯ特に般の多層プリントサーキット集積樹脂材料
の製造において、多層プレス合せの逼程に適合する爲に
、樹１「は基本的にＢ−ｓｔ４ｇＢの含浸状態を要する
Ｏ日本特許ＪＰ−５３−３０６９７とＪＰ−７４６４９
の一般に知られている文献資料による、例えばポリイソ
シアヌレートは、別にＢ−ｓｔａｇｅの含浸状態に達成
しにくいものでなければ、 Ｂ−ｓｔ＠ｇ 含浸樹脂の
安定性が良くないのを形成しているＯ 本発明の組成成分を観察して見ると、より高い粘着力と
低い熱ｌ＃脹係数をもつばかりでなく、更に非常に安定
したＢ−ｓｔａｇ含浸状態をもっているので、多層プリ
ントサーキット集積層を製造する樹脂材料である・ 以上這べたのを綜合してみると、本発明は二級ジアミネ
スとエポキシ樹脂の反応により、数ケの水酸基を発生し
て、而して改質エポキシ樹脂を形成し、ポリイソシアネ
ートと還元触媒と結合し、更に熟成剤を混合して、一つ
の高グラス移転淵度、低脆性、高粘着力、低膨脹係数と
加工容易はＢ−ｓｔＢｇｅ含浸集積層樹脂材料を構成し
、それで以て多層プリントサーキット板を生産すること
ができるので、本発明は確実に産業上の利用価値をもつ
Ｏ 本発明の実施範例−： 這爾化学会社のエポキシ樹ＨＨ（ＤＥＲ３２２） ”４
：３４０ｇとり、更にエポキシ樹脂（ＤＥＲ５４２）を
１７９ｇとって、２５ｇのジメチルヒダントイン（５，
５−ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄａｎｔｏｉｎ ）と０．
２ｇｆ＋ジメチルヘンヅラＥ ７ （Ｎ、Ｎ−ｄｉｍｅ
ｔｈｙｌ ｂｅｎｚｌＢｍｉｎｓ ）を混合し、１４０
℃まで加熱して、二時間後に更に１６０ｇのシフイニル
グループメタンジイソシアネートエステル（ｄｉｐｈｅ
ｎｙｌ ｇｒｏｕｐ ｔｎｅｔｈａｎｅ ｄｉ−ｓｏｃ
７ａｎａｔｅ ｅｓｔ６ｒ ＝＝ ＭＤ Ｉ ）と０．
７ｇのテトラエチルアンモニウムプロマイト（ｔｅｔｒ
＠ ｅｔｈｙｌ−ａｍｍｏｎｉｕｍ ｂｒｏｍｉｄｅ
）を添加して１５０℃まで加熱し、三時間保持して、
冷却後に一当量値を４８６ｇの１！瑞色樹脂にするＯ然
る後、 ４８６ ｇの前記反応物に１６５ ｇのジメチ
ルホルムアニリド（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｎｉ
ｌｉｄｅ ＝ ＤＭＦ ）を添加して、溶解後に更に３
７０ｇの７七トン（１ｃａｔｏｎｅ ）及び６０ｇのり
アミンジフィニルスルホン（ｄｉａ−ｍｉｎｅ ｄｉｐ
ｈｅｎｙｌ ５ｕｌｆｏｎｅ ）を添加し、５〜Ｉｏ分
間混合攪拌すると、固態成分が父％消失した樹脂が得ら
れ、７６２８のガラス布で処理して、Ｂ−ｓｔａｇｅ含
浸材料を形成し、然る後に１８０℃加圧力２５０ ｐｓ
ｉで１．５時間維持すれば、厚さ１．６ｍｍの銅／含浸
材／銅の積層板が得られ、その特性は表１で示す通りで
ある旬 本発明の実施範例二： 道爾化学会社のエボ千シ樹ＩＮ （ＤＥＲ３３１）３８
０ｇとエポキシ樹脂（ＤＥＲ５４２） １２０ ｇ 、
及び日本の納化フェノリックエポキシ樹ｉ１ （ＸＯＸ
ＮＸＰＰＮＰｈｅｎｏｌｉｃ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉ
ｎ ） Ｂ ＲＥ Ｎ −８６０ｇを１２０８のＤＭＦ
に溶かし、更に１９ｇのバルビッル酸（叩もマロニル
尿素、ｂａｒｂｉｔｕｒｉｃａｃｉｄ＝ｍａｌｏｎｙｌ
ｕｒｅ）を添加し、１４５°Ｃで二時間作用してから、
更に１２６ｇのＴ、ＤＩと０．４ｇのへキサメチレンテ
トラミ７ （ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎａ ｔｅｔｒａ
ｍｉｎｅ＝ｂｅｘａｎ山建）を添加して１５０℃内で三
時間反応し、冷却後に一種の瑞瑞色で、耐火耐熱、それ
に当量４７０をもつ粘着液体が得られる・更に４８０ｇ
のア七トン、１２０ｇのＤＭＦ及び２６ｇのジシアミド
（ｄｉｃｙａｎ ｄｉＢｔｎｉｄｅ ）を添加して一時
間攪拌すると、固態含量を５１％渭失した樹脂を形成し
、７６２８のガラス布処理を経てＢ −ｓ ｔａｇｓ含
浸材となり 、１８０℃、２５０ ｐｓｉで１．５時間力ｐ圧すれば
、厚さ１．６−の銅／含浸材／銅の積層板（そ の銅は１オンス）が得られ、その特性は表１て示す通り
である・
の結構であっても良い・ ｎ＝ｏ〜２ （Ｖ） （Ｃ）本発明で採用する二級筒アミネスは′？：、キの
結構であっても良いＯ Ｒ１、Ｒ２＝ Ｈ，ＣＨ３ ｃ２）＋５． ｃ６Ｈ５ Ｒ１、Ｒ２：Ｈ，Ｃ）１３ 、 Ｃ２１１５、Ｃ６）Ｉ
ｓ（ｄ）本発咲で採用する環元触媒は吹ざのものであっ
ても良い・ （１）三級７ミネス塩 （２）三級アルフキシト （３）四級アミネス塩（臭素離子を含む）（Ｃ，）本発
明で使用する触媒は−２１のものであっても良い０ （１）芳香族のジアミネス （２）ジシアンジアミデス（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄ
ｅｓ）（３） 芳Ｉ 族（７） シフ ｙ ハイドリゾ
ｙ、 （ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅｓ ）（４）ボリカー
ボキシリツクアシド（Ｐａ１ｙｃａｒｂ−ｏｘｙｌｉｃ
ａｃｉｄ） 実験で分るように、本発明は明らかにＴｇを１８０’Ｃ
？こまで向上し、従来の技術の１３０°Ｃに比べて著し
く増加し、特に同時に高度の粘着力を強化並びに維持し
、１７０°Ｃのテスト湯度において、従来の技術に比べ
殆ど二倍も高くなっている、この外、本発明で生産する
樹脂はＺ軸膨脹係数２４０は従来の技術の３５０に比べ
て大きく低下し【いるＯ そこで、その製造した多層プリントサーキット集積層材
料樹脂に良い安定性、品質安定性をもたせ、並びに容易
に加工できる優点なもたせる、と同時に本発明の組成に
おいて臭素の含量を５％以内に制御して、ＵＬ−９４の
耐火標準にマツチさせ、且つ低含臭素量は臭素の分野を
減少するので、故に組成全体の耐熱性を向上することが
できるＯ特に般の多層プリントサーキット集積樹脂材料
の製造において、多層プレス合せの逼程に適合する爲に
、樹１「は基本的にＢ−ｓｔ４ｇＢの含浸状態を要する
Ｏ日本特許ＪＰ−５３−３０６９７とＪＰ−７４６４９
の一般に知られている文献資料による、例えばポリイソ
シアヌレートは、別にＢ−ｓｔａｇｅの含浸状態に達成
しにくいものでなければ、 Ｂ−ｓｔ＠ｇ 含浸樹脂の
安定性が良くないのを形成しているＯ 本発明の組成成分を観察して見ると、より高い粘着力と
低い熱ｌ＃脹係数をもつばかりでなく、更に非常に安定
したＢ−ｓｔａｇ含浸状態をもっているので、多層プリ
ントサーキット集積層を製造する樹脂材料である・ 以上這べたのを綜合してみると、本発明は二級ジアミネ
スとエポキシ樹脂の反応により、数ケの水酸基を発生し
て、而して改質エポキシ樹脂を形成し、ポリイソシアネ
ートと還元触媒と結合し、更に熟成剤を混合して、一つ
の高グラス移転淵度、低脆性、高粘着力、低膨脹係数と
加工容易はＢ−ｓｔＢｇｅ含浸集積層樹脂材料を構成し
、それで以て多層プリントサーキット板を生産すること
ができるので、本発明は確実に産業上の利用価値をもつ
Ｏ 本発明の実施範例−： 這爾化学会社のエポキシ樹ＨＨ（ＤＥＲ３２２） ”４
：３４０ｇとり、更にエポキシ樹脂（ＤＥＲ５４２）を
１７９ｇとって、２５ｇのジメチルヒダントイン（５，
５−ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄａｎｔｏｉｎ ）と０．
２ｇｆ＋ジメチルヘンヅラＥ ７ （Ｎ、Ｎ−ｄｉｍｅ
ｔｈｙｌ ｂｅｎｚｌＢｍｉｎｓ ）を混合し、１４０
℃まで加熱して、二時間後に更に１６０ｇのシフイニル
グループメタンジイソシアネートエステル（ｄｉｐｈｅ
ｎｙｌ ｇｒｏｕｐ ｔｎｅｔｈａｎｅ ｄｉ−ｓｏｃ
７ａｎａｔｅ ｅｓｔ６ｒ ＝＝ ＭＤ Ｉ ）と０．
７ｇのテトラエチルアンモニウムプロマイト（ｔｅｔｒ
＠ ｅｔｈｙｌ−ａｍｍｏｎｉｕｍ ｂｒｏｍｉｄｅ
）を添加して１５０℃まで加熱し、三時間保持して、
冷却後に一当量値を４８６ｇの１！瑞色樹脂にするＯ然
る後、 ４８６ ｇの前記反応物に１６５ ｇのジメチ
ルホルムアニリド（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｎｉ
ｌｉｄｅ ＝ ＤＭＦ ）を添加して、溶解後に更に３
７０ｇの７七トン（１ｃａｔｏｎｅ ）及び６０ｇのり
アミンジフィニルスルホン（ｄｉａ−ｍｉｎｅ ｄｉｐ
ｈｅｎｙｌ ５ｕｌｆｏｎｅ ）を添加し、５〜Ｉｏ分
間混合攪拌すると、固態成分が父％消失した樹脂が得ら
れ、７６２８のガラス布で処理して、Ｂ−ｓｔａｇｅ含
浸材料を形成し、然る後に１８０℃加圧力２５０ ｐｓ
ｉで１．５時間維持すれば、厚さ１．６ｍｍの銅／含浸
材／銅の積層板が得られ、その特性は表１で示す通りで
ある旬 本発明の実施範例二： 道爾化学会社のエボ千シ樹ＩＮ （ＤＥＲ３３１）３８
０ｇとエポキシ樹脂（ＤＥＲ５４２） １２０ ｇ 、
及び日本の納化フェノリックエポキシ樹ｉ１ （ＸＯＸ
ＮＸＰＰＮＰｈｅｎｏｌｉｃ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉ
ｎ ） Ｂ ＲＥ Ｎ −８６０ｇを１２０８のＤＭＦ
に溶かし、更に１９ｇのバルビッル酸（叩もマロニル
尿素、ｂａｒｂｉｔｕｒｉｃａｃｉｄ＝ｍａｌｏｎｙｌ
ｕｒｅ）を添加し、１４５°Ｃで二時間作用してから、
更に１２６ｇのＴ、ＤＩと０．４ｇのへキサメチレンテ
トラミ７ （ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎａ ｔｅｔｒａ
ｍｉｎｅ＝ｂｅｘａｎ山建）を添加して１５０℃内で三
時間反応し、冷却後に一種の瑞瑞色で、耐火耐熱、それ
に当量４７０をもつ粘着液体が得られる・更に４８０ｇ
のア七トン、１２０ｇのＤＭＦ及び２６ｇのジシアミド
（ｄｉｃｙａｎ ｄｉＢｔｎｉｄｅ ）を添加して一時
間攪拌すると、固態含量を５１％渭失した樹脂を形成し
、７６２８のガラス布処理を経てＢ −ｓ ｔａｇｓ含
浸材となり 、１８０℃、２５０ ｐｓｉで１．５時間力ｐ圧すれば
、厚さ１．６−の銅／含浸材／銅の積層板（そ の銅は１オンス）が得られ、その特性は表１て示す通り
である・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．プリントサーキツト集積層板の製作に利用する臭素
低含量材料に係わるもので、二級ジアミネス、含臭エポ
キシ樹脂及び不含臭エポキシ樹脂で、１００〜１５０℃
内で１〜４時間混合し、改質したエポキシ樹脂を形成す
る；更にポリイソシアン酸塩と環元触媒をこの樹脂に加
入し、１２０〜１６０℃中で３〜６時間維持して、改質
エポキシ樹脂中の水酸基とイソシアン酸基の当量比を０
．０１〜０．５値に予定することができるのをその特徴
とするもの。 ２．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、二級ジアミネスとエポキシ基のグラム分子比が０．
０１〜０．５であるのをその特徴とするもの。 ３．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、イソシアン酸基とエポキシ基の当量比を０．２５〜
０．８にしたのをその特徴とするもの。 ４．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、環元触媒と含臭エポキシ樹脂、不含臭素エポキシ樹
脂、及びポリイソシアン酸樹脂との重量百分比が０．０
１〜１％であるのをその特徴とするもの。 ５．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、含臭素エポキシ樹脂は次ぎの結構から選択できるの
をその特徴とするもの。 （ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ：１〜４つのカーボンのアルキル基，Ｒ＿１＝Ｈ，Ｂ
＿ｒ，ｎ＝０〜２エポキシ当重量：１５０ （ｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿１＝Ｈ，ＣＨ＿３，Ｒ＿２＝Ｈ，Ｂ＿ｒ ｎ＝１〜
４エポキシ当重量１５〜３５０ （ｉｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉＶ） ▲数式、化学式、表等があります▼ ６．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、ポリイソシアン酸樹脂は次ぎの結構から選択できる
のをその特徴とするもの。 （ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉＶ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｖ） ▲数式、化学式、表等があります▼ ７．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、二級ジアミネスは次ぎ（ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿１，Ｒ＿２＝Ｈ，ＣＨ＿３，Ｃ＿２Ｈ＿５，Ｃ＿６
Ｈ＿５（ｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿１，Ｒ＿２：Ｈ，ＣＨ＿３，Ｃ＿２Ｈ＿５，Ｃ＿６
Ｈ＿５（ｉｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ の結構から選択できるのをその特徴とするもの。 ８．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、その
中、環元触媒は次ぎの （１）三級ジアミネス （２）三級アルコキミド （３）四級アミン塩 にすることができるのをその特徴とするもの。 ９．特許請求の範囲第１項で述べたようなプリントサー
キツト集積層板の製作に用いる臭素低含量材料で、それ
にはポリイソシアン酸樹脂、環元触媒及び改質のエポキ
シ樹脂を含み、そのエポキシ樹脂は二級ジアミネスと不
含臭素樹脂で化合してなるのをその特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125249A JPH0786135B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125249A JPH0786135B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423821A true JPH0423821A (ja) | 1992-01-28 |
| JPH0786135B2 JPH0786135B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14905456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2125249A Expired - Lifetime JPH0786135B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786135B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7976453B2 (en) | 2002-04-01 | 2011-07-12 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Reducing effect of magnetic and electromagnetic fields on an implant's magnet and/or electronics |
| US8774930B2 (en) | 2009-07-22 | 2014-07-08 | Vibrant Med-El Hearing Technology Gmbh | Electromagnetic bone conduction hearing device |
| US8897475B2 (en) | 2011-12-22 | 2014-11-25 | Vibrant Med-El Hearing Technology Gmbh | Magnet arrangement for bone conduction hearing implant |
| US9420388B2 (en) | 2012-07-09 | 2016-08-16 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Electromagnetic bone conduction hearing device |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2125249A patent/JPH0786135B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7976453B2 (en) | 2002-04-01 | 2011-07-12 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Reducing effect of magnetic and electromagnetic fields on an implant's magnet and/or electronics |
| USRE48647E1 (en) | 2002-04-01 | 2021-07-13 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Reducing effect of magnetic and electromagnetic fields on an implant's magnet and/or electronics |
| US8774930B2 (en) | 2009-07-22 | 2014-07-08 | Vibrant Med-El Hearing Technology Gmbh | Electromagnetic bone conduction hearing device |
| US8897475B2 (en) | 2011-12-22 | 2014-11-25 | Vibrant Med-El Hearing Technology Gmbh | Magnet arrangement for bone conduction hearing implant |
| US9420388B2 (en) | 2012-07-09 | 2016-08-16 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Electromagnetic bone conduction hearing device |
| US9615181B2 (en) | 2012-07-09 | 2017-04-04 | Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh | Symmetric magnet arrangement for medical implants |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0786135B2 (ja) | 1995-09-20 |
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