JPH04238269A - 半導体加速度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一端をベース上の台座
に固定し、自由端には重りを接着剤で接着したセンサチ
ップによって加速度を検知する半導体加速度センサの構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来の半導体加速度センサの構
造を示す斜視図である。

【０００３】図３に基づいてこの半導体加速度センサの
構造を組立て順序に従って説明する。　　先ず、加速度
を歪みとして検知するセンサチップ（１）の一端と、角
柱状の台座（２）とを接着剤で固定し、次いでその台座
（２）をベース（３）上に接着剤で固定する。その後、
センサチップ（１）の自由端に重り（４）を、その重り
（４）の下面に設けたチップ接着溝（５）とセンサチッ
プ（１）とを嵌合させた状態で、接着剤により接着する
。これらの部品どうしを接着する接着剤としては、合金
系のダイボンド材が用いられる。

【０００４】この種の構造の半導体加速度センサは、加
速度を受けた際にセンサチップ（１）が重り（４）の慣
性力によって歪み、そのセンサチップ（１）の歪みから
加速度を検知する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来の半導
体加速度センサの構造では、センサチップ（１）の自由
端に重り（４）を接着する際、センサチップ（１）の長
手方向に対する位置決めの手段がないため、重り（４）
の接着位置が加速度センサごとにばらついてしまうとい
う問題があった。重り（４）の接着位置がばらつくと、
加速度検知の特性も加速度センサごとにばらつくことに
なる。

【０００６】また、従来の構造では、センサチップ（１
）と重り（４）との接着強度が、平面どうしの接着であ
ることから不充分で、そのため加速度検知の際の衝撃な
どにより重り（４）が脱落するおそれがあるという問題
もあった。

【０００７】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、重りをセンサチップの一定位置に接着
することができ、しかもその接着強度を高めることので
きる半導体加速度センサの構造を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体加速度センサでは、重りのチップ接
着溝内に、センサチップの先端面を当接させるストッパ
部と、接着面積拡大孔とを設けた。

【０００９】

【作用】上記ストッパ部をチップ接着溝内に設け、重り
をセンサチップの自由端に接着する際、センサチップを
チップ接着溝に嵌合させるとともに、そのセンサチップ
の先端面をストッパ部に当接させることにより、重りの
位置決めを容易にしかも確実に行うことができる。

【００１０】また、上記接着面積拡大孔をチップ接着溝
内に設ければ、重りをセンサチップの自由端に接着剤で
接着した際、その接着剤が接着面積拡大孔に浸入するこ
とにより、重りに対する接着剤の接着面積が平面の場合
よりも拡大し、それだけセンサチップと重りとの接着強
度が増大することになる。

【００１１】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。

【００１２】図１は本発明に係る半導体加速度センサの
要部側断面図、図２はその加速度センサの要部平面図で
ある。尚、図１，図２において、図３に示した従来例と
相違ない構成要素には、同一の符号を付して説明を省略
する。

【００１３】図に示すように、この半導体加速度センサ
の特徴は、センサチップ（１）の自由端に接着剤（６）
で接着される重り（７）の構造にある。

【００１４】即ち、この重り（７）には、その下面に、
センサチップ（１）を嵌合させるチップ接着溝（８）が
設けられるとともに、そのチップ接着溝（８）内に、セ
ンサチップ（１）の先端面（１ａ）を当接させるストッ
パ部（９）と、接着面積拡大孔（１０）とが設けられて
いる。

【００１５】上記ストッパ部（９）は、例えばチップ接
着溝（８）の底面に形成された段部によって構成される
。

【００１６】そしてこのストッパ部（９）をチップ接着
溝（８）内に設け、重り（７）をセンサチップ（１）の
自由端に接着する際、センサチップ（１）をチップ接着
溝（８）に嵌合させるとともに、そのセンサチップ（１
）の先端面（１ａ）をストッパ部（９）に当接させるこ
とにより、重り（７）の位置決めを容易にしかも確実に
行うことができ、重り（７）をセンサチップ（１）の一
定位置に精度よく接着することができる。

【００１７】一方、前記接着面積拡大孔（１０）は、チ
ップ接着溝（８）内のセンサチップ（１）との嵌合部分
に設けられるもので、例えば、チップ接着溝（８）の底
面に開けられた貫通孔によって構成される。またこの接
着面積拡大孔（１０）はその半径ｒ及び深さｈとすれば
、ｒ＜２ｈとなる孔である。

【００１８】そしてこの接着面積拡大孔（１０）をチッ
プ接着溝（８）内に設ければ、重り（７）をセンサチッ
プ（１）の自由端に接着剤（６）で接着した際、その接
着剤（６）が接着面積拡大孔（１０）に浸入することに
より、ｒ＜２ｈならば重り（７）に対する接着剤（６）
の接着面積が平面の場合よりも拡大し、それだけセンサ
チップ（１）と重り（７）との接着強度が増大すること
になる。

【００１９】更に、前記接着剤（６）の接着面積につい
ては、前記ストッパ部（９）を設けたことにより、接着
剤（６）がそのストッパ部（９）とセンサチップ（１）
の先端面（１ａ）との間にも入り込むため、重り（７）
に対してもセンサチップ（１）に対しても拡大する。従
ってセンサチップ（１）と重り（７）との接着強度をよ
り増大させることができる。

【００２０】なお本願発明において、接着面積拡大孔は
貫通孔としたが、これは凹部としてもよく、貫通孔の場
合と同様、凹部や孔がなく、平面である場合よりも接着
面積を拡大することができ、接着強度が増大する。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の半導体加
速度センサでは、重りをセンサチップの一定位置に精度
よく接着することができるため、重りの接着位置が加速
度センサごとにばらつくことが少ない。

【００２２】また、センサチップと重りとの接着強度を
増大させることができるため、加速度検知の際に重りが
脱落するおそれがない。

【００２３】即ち、本発明によれば、加速度検知の特性
が一定した信頼性の高い半導体加速度センサを実現する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における半導体加速度センサの
要部側断面図。

【図２】本発明の実施例における半導体加速度センサの
要部平面図。

【図３】従来例における半導体加速度センサの斜視図。

【符号の説明】

（１）　　センサチップ （１ａ）　　先端面 （２）　　台座 （３）　　ベース （６）　　接着剤 （７）　　重り （８）　　チップ接着溝 （９）　　ストッパ部 （１０）　　接着面積拡大孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加速度を歪みとして検知するセンサチップ
   の一端をベース上の台座に固定し、そのセンサチップの
   他端である自由端には重りを、その重りに設けたチップ
   接着溝とセンサチップとを嵌合させた状態で、接着剤に
   より接着して成る半導体加速度センサにおいて、前記重
   りのチップ接着溝内に、前記センサチップの先端面を当
   接させるストッパ部と、接着面積拡大孔とを設けたこと
   を特徴とする半導体加速度センサ。