JPH0423831B2 - - Google Patents
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- JPH0423831B2 JPH0423831B2 JP22696784A JP22696784A JPH0423831B2 JP H0423831 B2 JPH0423831 B2 JP H0423831B2 JP 22696784 A JP22696784 A JP 22696784A JP 22696784 A JP22696784 A JP 22696784A JP H0423831 B2 JPH0423831 B2 JP H0423831B2
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- JP
- Japan
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- cooling
- shape
- slit
- cooling body
- liquid
- Prior art date
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Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、冷却液を供給するための少なくとも
1つの集合通路を有しており、この集合通路が複
数の冷却スリツトと接続されていて、該冷却スリ
ツトが少なくとも1つの平らな半導体載着面に形
成されており、さらに冷却体の縁側に開放する液
体流出孔を有している形式の電力半導体素子の液
冷のための液冷体に関する。
1つの集合通路を有しており、この集合通路が複
数の冷却スリツトと接続されていて、該冷却スリ
ツトが少なくとも1つの平らな半導体載着面に形
成されており、さらに冷却体の縁側に開放する液
体流出孔を有している形式の電力半導体素子の液
冷のための液冷体に関する。
従来の技術
前述の形式の冷却体は、ドイツ連邦共和国特許
出願公開第2402606号明細書において公知である。
ここにおいては、種々の形状の半導体のための冷
却体が示されており、この冷却体において冷却液
は、大きな直径の軸方向孔を通つて狭い接続通路
を介してワツフル状の切欠き部内へ流れ、このワ
ツフル状の切欠き部が半導体素子の接続底部まで
通じており、このことによつて半導体素子の直接
的な冷却が可能である。ここから冷却液は、縁側
の環状通路及び出口孔を通つて半径方向で外方
へ、冷却体を取囲む室内へ流れる。
出願公開第2402606号明細書において公知である。
ここにおいては、種々の形状の半導体のための冷
却体が示されており、この冷却体において冷却液
は、大きな直径の軸方向孔を通つて狭い接続通路
を介してワツフル状の切欠き部内へ流れ、このワ
ツフル状の切欠き部が半導体素子の接続底部まで
通じており、このことによつて半導体素子の直接
的な冷却が可能である。ここから冷却液は、縁側
の環状通路及び出口孔を通つて半径方向で外方
へ、冷却体を取囲む室内へ流れる。
発明の課題
本発明の課題は、できるだけ簡単な構成におい
て、冷却液の冷却効果を改善することである。
て、冷却液の冷却効果を改善することである。
課題を解決するための手段
前述の課題を解決するための手段は、冷却体が
縁側に冷却部材を有していることである。
縁側に冷却部材を有していることである。
本発明の有利な実施態様において、冷却部材を
冷却リブ、冷却ピンなどの形状で形成することに
より冷却体の縁側外周において熱交換面が広くさ
れることによつて、このような形状の冷却部を有
していない冷却体よりも、時間毎に著しく多い熱
の排出が得られる。
冷却リブ、冷却ピンなどの形状で形成することに
より冷却体の縁側外周において熱交換面が広くさ
れることによつて、このような形状の冷却部を有
していない冷却体よりも、時間毎に著しく多い熱
の排出が得られる。
本発明の有利な実施態様により、冷却体の冷却
リブの周りを所期のようにかつ強化されて流れる
ことによつて冷却作用が改善される。このばあい
冷却液体は、接続方向で冷却スリツトから周囲の
室内へ流れかつこのばあい付加的な熱を冷却体か
ら排出する。このことによつてオイル冷却のさい
には熱抵抗が、冷却リブ、冷却ピンなどを有して
おらずかつ周りを流れる冷却作用を強化されてい
ないばかりか、半導体載着面しか冷却液によつて
冷却されないような冷却体に較べて1/3まで低下
される。
リブの周りを所期のようにかつ強化されて流れる
ことによつて冷却作用が改善される。このばあい
冷却液体は、接続方向で冷却スリツトから周囲の
室内へ流れかつこのばあい付加的な熱を冷却体か
ら排出する。このことによつてオイル冷却のさい
には熱抵抗が、冷却リブ、冷却ピンなどを有して
おらずかつ周りを流れる冷却作用を強化されてい
ないばかりか、半導体載着面しか冷却液によつて
冷却されないような冷却体に較べて1/3まで低下
される。
冷却スリツトが方形形状を有していると有利で
あり、この形状により製造技術が極めて簡単にな
る。さらに有利な実施態様により、冷却スリツト
を、三角形形状、半円形状あるいは台形形状に形
成することができる。
あり、この形状により製造技術が極めて簡単にな
る。さらに有利な実施態様により、冷却スリツト
を、三角形形状、半円形状あるいは台形形状に形
成することができる。
要するに冷却スリツトの形状を、その都度の要
求に任意に適合させることができる。
求に任意に適合させることができる。
冷却スリツトが、平行な相互位置からずれて、
たとえば半径方向に配置されているばあいに、冷
却スリツトが蛇行線形状あるいは伸開線形状であ
ると有利である。冷却スリツトを半径方向で配置
するのは、冷却体が円筒形状であるばあいに適し
ており、このばあいはもちろん円筒状の冷却体の
直径は冷却される面の直径に相応する。
たとえば半径方向に配置されているばあいに、冷
却スリツトが蛇行線形状あるいは伸開線形状であ
ると有利である。冷却スリツトを半径方向で配置
するのは、冷却体が円筒形状であるばあいに適し
ており、このばあいはもちろん円筒状の冷却体の
直径は冷却される面の直径に相応する。
冷却スリツトがら旋状に形成されているばあい
には、冷却液が比較的長い距離にわたつて冷却部
材と接しており、従つて特に効果的な冷却が得ら
れる。冷却液が半径方向に対して角度を有して流
出することによつて、冷却体の周面において冷却
液のうず流が強化され、このことによつて有利な
冷却が生ぜしめられる。
には、冷却液が比較的長い距離にわたつて冷却部
材と接しており、従つて特に効果的な冷却が得ら
れる。冷却液が半径方向に対して角度を有して流
出することによつて、冷却体の周面において冷却
液のうず流が強化され、このことによつて有利な
冷却が生ぜしめられる。
一般的な作用形式のために、冷却スリツトは一
定の横断面形状を有している。しかし場合によつ
ては、冷却スリツトが拡大される横断面形状で形
成されていると有利である。横断面の大きさを変
化させることによつて、冷却液の流れ速度も変化
される。
定の横断面形状を有している。しかし場合によつ
ては、冷却スリツトが拡大される横断面形状で形
成されていると有利である。横断面の大きさを変
化させることによつて、冷却液の流れ速度も変化
される。
さらに、冷却スリツト内で冷却液のうず流を生
ぜしめるために、冷却スリツト縁に切欠き部を備
え、及び/又は冷却スリツト内にうず形成部材を
配置させることによつて、冷却作用はさらに改善
される。
ぜしめるために、冷却スリツト縁に切欠き部を備
え、及び/又は冷却スリツト内にうず形成部材を
配置させることによつて、冷却作用はさらに改善
される。
実施例
第1図及び第2図において、円板状の冷却体1
が2つの半導体載着面2を備えている。それぞれ
の半導体載着面2には複数の平行な冷却スリツト
3が形成されており、該冷却スリツトを、方形横
断面形状3.1あるいは三角形横断面形状3.2
あるいは半円形の底部を有する半円形横断面形状
3.3あるいは台形横断面形状3.4に形成する
ことができる。簡略化するために、第3図におい
てはこのような種々異なる形状のスリツトが1つ
の冷却体に示されているが、実際にはたとえばこ
のような形状のスリツトのうち1つだけが1つの
冷却体に使用される。
が2つの半導体載着面2を備えている。それぞれ
の半導体載着面2には複数の平行な冷却スリツト
3が形成されており、該冷却スリツトを、方形横
断面形状3.1あるいは三角形横断面形状3.2
あるいは半円形の底部を有する半円形横断面形状
3.3あるいは台形横断面形状3.4に形成する
ことができる。簡略化するために、第3図におい
てはこのような種々異なる形状のスリツトが1つ
の冷却体に示されているが、実際にはたとえばこ
のような形状のスリツトのうち1つだけが1つの
冷却体に使用される。
冷却スリツト3は、それぞれ2つの接続通路4
を介して集合通路7と接続されている。符号5に
よつて心定め孔を示す。集合通路7の端部にねじ
山8が形成されている。孔6が、冷却体1の電気
接続部として使用される。
を介して集合通路7と接続されている。符号5に
よつて心定め孔を示す。集合通路7の端部にねじ
山8が形成されている。孔6が、冷却体1の電気
接続部として使用される。
符号9が冷却部材を示し、この冷却部材は偏平
な冷却リブ9.1あるいは個々の冷却ピン9.2
の列あるいは冷却ニードル9.3として形成され
る。冷却ピンは、棒状又は台すい形状に形成され
ていてかつ有利には菱形又は正方形の横断面形状
を有しており、さらに対角線は冷却液の主流方向
に対して直角に向いている。隣接する例の冷却ピ
ンは有利には互いにずらされており、従つて流過
する冷却液の有利なうずを形成する。排出すべき
熱を良好に冷却液へ排出することができるよう
に、冷却部材が比較的大きな導熱面を有している
ことが重要である。冷却部材9を有する冷却体
は、たとえば銅、アルミニウムあるいはその化合
物のような導熱性金属から成つている。
な冷却リブ9.1あるいは個々の冷却ピン9.2
の列あるいは冷却ニードル9.3として形成され
る。冷却ピンは、棒状又は台すい形状に形成され
ていてかつ有利には菱形又は正方形の横断面形状
を有しており、さらに対角線は冷却液の主流方向
に対して直角に向いている。隣接する例の冷却ピ
ンは有利には互いにずらされており、従つて流過
する冷却液の有利なうずを形成する。排出すべき
熱を良好に冷却液へ排出することができるよう
に、冷却部材が比較的大きな導熱面を有している
ことが重要である。冷却部材9を有する冷却体
は、たとえば銅、アルミニウムあるいはその化合
物のような導熱性金属から成つている。
第2図には、簡略化のために円板状の電力半導
体素子10だけが示されており、この電力半導体
素子が半導体載着面2によつて、及び運転時に冷
却スリツト3を通つて流れる冷却液によつて直接
冷却される。面取り部の範囲に開口する冷却スリ
ツト3から、冷却液が図示されない液体容器内へ
自由に流れる。冷却液体は集合通路7に圧力下で
供給される。冷却液容器内に、冷却すべき複数の
構成グループを互いに並べてあるいは連続して配
置することができる。このような構成グループ
は、パワーエレクトロニクスにおいて一般的に、
冷却体、電力半導体、冷却体、電力半導体などの
ようにサンドイツチ状の順序で配置されている。
構成グループの円板状の素子は、図示されない締
付け装置によつて互いに締付けられており、従つ
てそれらの間で有利な電気的及び熱導的接触が生
じ、このことがたとえばドイツ連邦共和国特許出
願公開第2903771号明細書において記載されてい
る。
体素子10だけが示されており、この電力半導体
素子が半導体載着面2によつて、及び運転時に冷
却スリツト3を通つて流れる冷却液によつて直接
冷却される。面取り部の範囲に開口する冷却スリ
ツト3から、冷却液が図示されない液体容器内へ
自由に流れる。冷却液体は集合通路7に圧力下で
供給される。冷却液容器内に、冷却すべき複数の
構成グループを互いに並べてあるいは連続して配
置することができる。このような構成グループ
は、パワーエレクトロニクスにおいて一般的に、
冷却体、電力半導体、冷却体、電力半導体などの
ようにサンドイツチ状の順序で配置されている。
構成グループの円板状の素子は、図示されない締
付け装置によつて互いに締付けられており、従つ
てそれらの間で有利な電気的及び熱導的接触が生
じ、このことがたとえばドイツ連邦共和国特許出
願公開第2903771号明細書において記載されてい
る。
第4図の平面図は、冷却部材9と電気的な接続
部のための2つの孔6とを有する第1図及び第2
図の冷却体1においてら旋状に配置された冷却ス
リツト3を示している。冷却スリツト3は、冷却
体外側縁において40度から90度の範囲で冷却液流
出角αを有しており、この冷却液流出角αは、液
体流出端部における半径方向軸線Aと冷却スリツ
ト中心軸線Bとの間で測定される。このことによ
つて、冷却液、たとえばオイルが、冷却部材と冷
却体の間を流れかつ冷却体1の外縁における冷却
部材9のそばを流れかつこの冷却部材9から熱を
排出することができる。
部のための2つの孔6とを有する第1図及び第2
図の冷却体1においてら旋状に配置された冷却ス
リツト3を示している。冷却スリツト3は、冷却
体外側縁において40度から90度の範囲で冷却液流
出角αを有しており、この冷却液流出角αは、液
体流出端部における半径方向軸線Aと冷却スリツ
ト中心軸線Bとの間で測定される。このことによ
つて、冷却液、たとえばオイルが、冷却部材と冷
却体の間を流れかつ冷却体1の外縁における冷却
部材9のそばを流れかつこの冷却部材9から熱を
排出することができる。
第3図は冷却体1における冷却スリツト3の4
つの実施例を破断して示す。冷却スリツト3は、
2つの実施例では半径方向に、別の2つの実施例
はほぼ半径方向に案内されている。冷却スリツト
は、第3図には示されない集合通路7に接続通路
4を介して接続されている。図面から明らかなよ
うに、液体は冷却体1の中央に案内され、次いで
そこから冷却体の外側縁へ流れる。冷却スリツト
は直線形状3.5に形成されており、別の冷却ス
リツトは外方へ拡大された形状3.6を有してお
り、さらに別の冷却スリツトは蛇行線形状3.7
に延びており、さらに別の冷却スリツトは伸開線
形状3.8を有している。最後に述べた2つの冷
却スリツト3.7,3.8はもちろん、別の類似
して形成された、一般的に半導体載着面2にわた
つて区分された冷却スリツトと組み合わせられ
る。
つの実施例を破断して示す。冷却スリツト3は、
2つの実施例では半径方向に、別の2つの実施例
はほぼ半径方向に案内されている。冷却スリツト
は、第3図には示されない集合通路7に接続通路
4を介して接続されている。図面から明らかなよ
うに、液体は冷却体1の中央に案内され、次いで
そこから冷却体の外側縁へ流れる。冷却スリツト
は直線形状3.5に形成されており、別の冷却ス
リツトは外方へ拡大された形状3.6を有してお
り、さらに別の冷却スリツトは蛇行線形状3.7
に延びており、さらに別の冷却スリツトは伸開線
形状3.8を有している。最後に述べた2つの冷
却スリツト3.7,3.8はもちろん、別の類似
して形成された、一般的に半導体載着面2にわた
つて区分された冷却スリツトと組み合わせられ
る。
冷却スリツト内の冷却液の良好なうず形成、ひ
いては冷却体1から冷却液への良好な熱伝達を得
るために、冷却スリツト3.5〜3.8がスリツ
ト縁に隆起部あるいは切欠き部11.1〜11.3を有し
ており、これらの切欠き部は互いにずらされて配
置されている。このような切欠き部は、たとえば
半円形状11.1、あるいは三角形状11.2あ
るいは方形形状11.3である。
いては冷却体1から冷却液への良好な熱伝達を得
るために、冷却スリツト3.5〜3.8がスリツ
ト縁に隆起部あるいは切欠き部11.1〜11.3を有し
ており、これらの切欠き部は互いにずらされて配
置されている。このような切欠き部は、たとえば
半円形状11.1、あるいは三角形状11.2あ
るいは方形形状11.3である。
うず形成及び冷却作用は次のことによつてさら
に改善される。つまり、冷却スリツト3内にうず
形成部材12.1〜12.6が突入しており、こ
のうず形成部材とたとえば載頭円すい形状12.
1、あるいは円筒形状12.2、あるいは円すい
形状12.3、あるいは角すい台形状12.4、
あるいは角柱形状12.5、あるいは三角すい形
状12.6である。第3図には、うず形成部材の
種々の形状が概略的に示されている。種々のうず
形成部材及び切欠き部を、1つの冷却体1におい
て組み合わせて使用することもできる。
に改善される。つまり、冷却スリツト3内にうず
形成部材12.1〜12.6が突入しており、こ
のうず形成部材とたとえば載頭円すい形状12.
1、あるいは円筒形状12.2、あるいは円すい
形状12.3、あるいは角すい台形状12.4、
あるいは角柱形状12.5、あるいは三角すい形
状12.6である。第3図には、うず形成部材の
種々の形状が概略的に示されている。種々のうず
形成部材及び切欠き部を、1つの冷却体1におい
て組み合わせて使用することもできる。
もちろん本発明は図示の実施例に限定されな
い。別の形状の冷却スリツト3を使用することも
できる。冷却体が1つの冷却体として形成される
ばあいに、冷却体1は片側でのみ冷却スリツトを
有することもでき、1つの冷却体は1つの半導体
素子のみを冷却する。冷却体1が別の形状を有し
ていることもできる。
い。別の形状の冷却スリツト3を使用することも
できる。冷却体が1つの冷却体として形成される
ばあいに、冷却体1は片側でのみ冷却スリツトを
有することもでき、1つの冷却体は1つの半導体
素子のみを冷却する。冷却体1が別の形状を有し
ていることもできる。
発明の効果
本発明によつて得られる利点は、良好に冷却さ
れた半導体が電気的に高く負荷されることがで
き、すなわち高い電流容量が得られることであ
る。
れた半導体が電気的に高く負荷されることがで
き、すなわち高い電流容量が得られることであ
る。
第1図は冷却体の平面図、第2図は第1の冷却
体の断面図、第3図は冷却スリツトの4つの実施
例を4つのセグメントで示す円筒状の冷却体の平
面図、第4図は第1図及び第2図の冷却体の接触
面の平面図である。 1……冷却体、2……半導体載着面、3……冷
却スリツト、3.1……方形横断面形状、3.2
……三角形横断面形状、3.3……半円形横断面
形状、3.4……台形横断面形状、3.5……直
線形状、3.6……拡大形状、3.7……蛇行線
形状、3.8……伸開線形状、4……接続通路、
5……心定め孔、6……孔、7……集合通路、8
……ねじ山、9……冷却部材、9.1……冷却リ
ブ、9.2……冷却ピン、9.3……冷却ニード
ル、10……電力半導体素子、11.1……半円
形形状、11.2……三角形状、11.3……方
形形状、12.1……載頭円すい形状、12.2
……円筒形状、12.3……円すい形状、12.
4……角すい台形、12.5……角柱形状、1
2.6……三角すい形状。
体の断面図、第3図は冷却スリツトの4つの実施
例を4つのセグメントで示す円筒状の冷却体の平
面図、第4図は第1図及び第2図の冷却体の接触
面の平面図である。 1……冷却体、2……半導体載着面、3……冷
却スリツト、3.1……方形横断面形状、3.2
……三角形横断面形状、3.3……半円形横断面
形状、3.4……台形横断面形状、3.5……直
線形状、3.6……拡大形状、3.7……蛇行線
形状、3.8……伸開線形状、4……接続通路、
5……心定め孔、6……孔、7……集合通路、8
……ねじ山、9……冷却部材、9.1……冷却リ
ブ、9.2……冷却ピン、9.3……冷却ニード
ル、10……電力半導体素子、11.1……半円
形形状、11.2……三角形状、11.3……方
形形状、12.1……載頭円すい形状、12.2
……円筒形状、12.3……円すい形状、12.
4……角すい台形、12.5……角柱形状、1
2.6……三角すい形状。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電力半導体素子10の液冷のための冷却体1
であつて、冷却液を供給するための少なくとも1
つの集合通路7を有しており、この集合通路が複
数の冷却スリツト3と接続されていて、該冷却ス
リツトが少なくとも1つの平らな半導体載着面に
形成されており、さらに冷却体の縁側に解放する
液体流出孔を有している形式のものにおいて、冷
却体1が縁側に冷却部材9,9.1,9.2,
9.3を有していることを特徴とする電力半導体
素子の液冷のための冷却体。 2 冷却部材9が、冷却リブ9.1あるいは冷却
ピン9.2あるいは冷却ニードル9.3として形
成されている特許請求の範囲第1項記載の冷却
体。 3 冷却スリツト3が、方形横断面形状あるいは
三角形横断面形状あるいは半円形横断面形状ある
いは台形横断面形状を有している特許請求の範囲
第1項又は第2項記載の冷却体。 4 冷却スリツト3が少なくとも部分的に、蛇行
線形状3.7あるいは伸開線形状3.8あるいは
ら旋形状に形成されている特許請求の範囲第1項
から第3項までのいずれか1項記載の冷却体。 5 冷却スリツト3が半径方向で外方へ広大する
形状3.6を有している特許請求の範囲第1項か
ら第3項までのいずれか1項記載の冷却体。 6 冷却スリツト3から冷却液が流出する角度α
が40度から90度までの範囲にあり、さらに冷却体
の縁側を取囲む室内への、冷却スリツトからの冷
却液の流出部における流出角度αが、冷却スリツ
ト3の液体流出端部における半径方向の軸線Aと
冷却スリツト軸線Bとの間の角度を示している特
許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1
項記載の冷却体。 7 冷却スリツト内の冷却液にうずを形成するた
めに、冷却スリツト3がスリツト縁において切欠
き部11.1……11.3を有しており、及び/
又は冷却スリツト3内にうず形成部材12.1…
…12.6が突入している特許請求の範囲第1項
から第6項までのいずれか1項記載の冷却体。 8 切欠き部11.1……11.3が半円形状1
1.1あるいは三角形状11.2あるいは方形形
状11.3に形成されている特許請求の範囲第7
項記載の冷却体。 9 うず形成部材12.1……12.6が、載頭
円すい形状12.1あるいは円筒形状12.2あ
るいは円すい形状12.3あるいは角すい台形状
12.4あるいは角柱形状12.5あるいは三角
すい形状12.6に形成されている特許請求の範
囲第7項記載の冷却体。 10 円板状に形成されている特許請求の範囲第
1項から第9項までのいずれか1項記載の冷却
体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH5919/83-9 | 1983-11-02 | ||
| CH591983 | 1983-11-02 | ||
| CH6013/83-0 | 1983-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113448A JPS60113448A (ja) | 1985-06-19 |
| JPH0423831B2 true JPH0423831B2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=4301516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22696784A Granted JPS60113448A (ja) | 1983-11-02 | 1984-10-30 | 電力半導体素子の液冷のための冷却体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113448A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06101524B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1994-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体素子用冷却体 |
| JP3510867B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2004-03-29 | 日本ブロアー株式会社 | フィン付き放熱器 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22696784A patent/JPS60113448A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60113448A (ja) | 1985-06-19 |
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