JPH042405B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH042405B2 JPH042405B2 JP61104039A JP10403986A JPH042405B2 JP H042405 B2 JPH042405 B2 JP H042405B2 JP 61104039 A JP61104039 A JP 61104039A JP 10403986 A JP10403986 A JP 10403986A JP H042405 B2 JPH042405 B2 JP H042405B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- resin liquid
- impregnated
- impregnating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、積層板、プリント配線板の製造に用
いられるプリプレグを作成する際における基材へ
の樹脂の含浸方法に関するものである。
いられるプリプレグを作成する際における基材へ
の樹脂の含浸方法に関するものである。
プリプレグは紙やガラスクロスなど長尺の基材
１に熱硬化性合成樹脂の樹脂ワニスなど樹脂液２
を含浸させ、これを乾燥することにより作成され
る。そしてこの場合、基材１への樹脂液２の含浸
効率を向上させるため、第１図に示すように接触
含浸ロール８に基材１を接触させて樹脂液２を一
次含浸させたのち、さらにスクイズ含浸ロール６
間に基材１を通過させて樹脂液２を基材１に二次
含浸させるようにすることがおこなわれる。しか
しながら一次の接触含浸がなされた状態におい
て、基材１内に包含されていた気泡７が基材１に
含浸された樹脂液２のため基材１内から基材１表
面に追い出され、基材１表面に多数付着した状態
になつており、これが二次含浸時に含浸槽３内の
樹脂液２に遊離し、樹脂液２表面に多数浮遊した
状態となり移動する基材１に引きよせられ、せつ
かく二次含浸により基材１に樹脂液２を均一に含
浸させてもこれら気泡７が樹脂含浸した基材１表
面に付着した状態のままスクイズロールに移動
し、気泡７が再度樹脂含浸した基材１内に押し込
まれたり、表面に付着したまま乾燥工程に移動
し、基材１への均一な樹脂含浸を阻げるものであ
つた。
１に熱硬化性合成樹脂の樹脂ワニスなど樹脂液２
を含浸させ、これを乾燥することにより作成され
る。そしてこの場合、基材１への樹脂液２の含浸
効率を向上させるため、第１図に示すように接触
含浸ロール８に基材１を接触させて樹脂液２を一
次含浸させたのち、さらにスクイズ含浸ロール６
間に基材１を通過させて樹脂液２を基材１に二次
含浸させるようにすることがおこなわれる。しか
しながら一次の接触含浸がなされた状態におい
て、基材１内に包含されていた気泡７が基材１に
含浸された樹脂液２のため基材１内から基材１表
面に追い出され、基材１表面に多数付着した状態
になつており、これが二次含浸時に含浸槽３内の
樹脂液２に遊離し、樹脂液２表面に多数浮遊した
状態となり移動する基材１に引きよせられ、せつ
かく二次含浸により基材１に樹脂液２を均一に含
浸させてもこれら気泡７が樹脂含浸した基材１表
面に付着した状態のままスクイズロールに移動
し、気泡７が再度樹脂含浸した基材１内に押し込
まれたり、表面に付着したまま乾燥工程に移動
し、基材１への均一な樹脂含浸を阻げるものであ
つた。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、基材に樹脂液を均一かつ効率よく含浸させる
ことのできる基材への樹脂液の含浸方法を提供す
ることを目的とするものである。
り、基材に樹脂液を均一かつ効率よく含浸させる
ことのできる基材への樹脂液の含浸方法を提供す
ることを目的とするものである。
本発明は樹脂液２を入れたスクリユーロール
４、排泡装置５付含浸槽３内に長尺基材１を連続
的に含浸させた後、スクイズロール６を経て移動
させることを特徴とする基材への樹脂の含浸方法
であるため、含浸槽３内に浮遊する多数の気泡７
はスクリユーロール４で集められ、次いで排泡装
置５で含浸槽３外に排除されるため、樹脂含浸し
た基材１に気泡７が付着することがなくなり均一
に樹脂を含浸した基材１を得ることができるもの
で、以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
４、排泡装置５付含浸槽３内に長尺基材１を連続
的に含浸させた後、スクイズロール６を経て移動
させることを特徴とする基材への樹脂の含浸方法
であるため、含浸槽３内に浮遊する多数の気泡７
はスクリユーロール４で集められ、次いで排泡装
置５で含浸槽３外に排除されるため、樹脂含浸し
た基材１に気泡７が付着することがなくなり均一
に樹脂を含浸した基材１を得ることができるもの
で、以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第２図は本発明の一実施例を示すもので、第２
図ａは簡略断面図、第２図ｂは簡略平面図を示す
もので、熱硬化性樹脂ワニス等の樹脂液２を充満
し、スクリユーロール等のスクリユーロール４
と、オーバーフロー装置等の排泡装置５と、スク
イズロール６が配設された含浸槽３から含浸装置
が形成されている。基材１としては例えば長尺の
クラフト紙が用いられるもので、連続的に基材１
に樹脂液２が含浸され、基材１内に樹脂液２が均
一に含浸されていくと同時に基材１に内蔵されて
いた気泡７や基材１表面に付着していた気泡７は
含浸槽３内の樹脂液２表面に浮遊するが、直ちに
スクリユーロール４で集められ、排泡装置５で含
浸槽３外に排除され、樹脂を均一に含浸した気泡
７のない基材１はスクイズロール６で含浸樹脂量
を調整されて移動していく。このように気泡７を
内蔵したり、気泡７付着のない樹脂含浸した基材
１は乾燥工程によつて乾燥してプリプレグとな
し、これを積層成形することによつて積層板、プ
リント配線板、化粧板等を得るものである。又、
スクリユーロール４、排泡装置５は必要に応じて
複数個配設することもできるものである。
図ａは簡略断面図、第２図ｂは簡略平面図を示す
もので、熱硬化性樹脂ワニス等の樹脂液２を充満
し、スクリユーロール等のスクリユーロール４
と、オーバーフロー装置等の排泡装置５と、スク
イズロール６が配設された含浸槽３から含浸装置
が形成されている。基材１としては例えば長尺の
クラフト紙が用いられるもので、連続的に基材１
に樹脂液２が含浸され、基材１内に樹脂液２が均
一に含浸されていくと同時に基材１に内蔵されて
いた気泡７や基材１表面に付着していた気泡７は
含浸槽３内の樹脂液２表面に浮遊するが、直ちに
スクリユーロール４で集められ、排泡装置５で含
浸槽３外に排除され、樹脂を均一に含浸した気泡
７のない基材１はスクイズロール６で含浸樹脂量
を調整されて移動していく。このように気泡７を
内蔵したり、気泡７付着のない樹脂含浸した基材
１は乾燥工程によつて乾燥してプリプレグとな
し、これを積層成形することによつて積層板、プ
リント配線板、化粧板等を得るものである。又、
スクリユーロール４、排泡装置５は必要に応じて
複数個配設することもできるものである。
上述のように本発明にあつては、樹脂液の気泡
を集泡装置と排泡装置とで除去することにより基
材に内蔵したり、付着する気泡を完全に除去する
ことができるものである。
を集泡装置と排泡装置とで除去することにより基
材に内蔵したり、付着する気泡を完全に除去する
ことができるものである。
第１図は従来例で第１図ａは簡略断面図、第１
図ｂは簡略平面図、第２図は本発明の一実施例で
第２図ａは簡略断面図、第２図ｂは簡略平面図で
ある。 １は基材、２は樹脂液、３は含浸槽、４はスク
リユーロール、５は排泡装置、６はスクイズロー
ル、７は気泡である。
図ｂは簡略平面図、第２図は本発明の一実施例で
第２図ａは簡略断面図、第２図ｂは簡略平面図で
ある。 １は基材、２は樹脂液、３は含浸槽、４はスク
リユーロール、５は排泡装置、６はスクイズロー
ル、７は気泡である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂液を入れたスクリユーロール、排泡装置
付含浸槽内に、長尺基材を連続的に含浸させた
後、スクイズロールを経て移動させることを特徴
とする基材への樹脂の含浸方法。 ２ 排泡装置がオーバーフロー装置であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の基材への
樹脂の含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10403986A JPS62259812A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基材への樹脂の含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10403986A JPS62259812A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基材への樹脂の含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259812A JPS62259812A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH042405B2 true JPH042405B2 (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14370080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10403986A Granted JPS62259812A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 基材への樹脂の含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259812A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113071022B (zh) * | 2021-03-20 | 2021-11-19 | 惠州市纵胜电子材料有限公司 | 一种热固性树脂浸胶系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5695625A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Varnish immersing device for laminated substrate plate |
| JPS60112374U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-30 | 川崎製鉄株式会社 | 金属ストリツプのコ−テイング装置 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP10403986A patent/JPS62259812A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62259812A (ja) | 1987-11-12 |
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