JPH04241504A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発振回路やフィルタ回
路等を構成する際に使用される圧電部品及びその製造方
法に関する

【０００２】

【従来の技術と課題】圧電部品には、収納容器に圧電体
基板を収納した後、誘電体基板にて封止して振動空間を
形成するものがある。従来、この種の圧電部品は以下に
記載する方法で製造されていた。即ち、凹部を有する収
納容器の内側及び外側に電極を予め印刷、蒸着、スパッ
タ等の方法により形成しておく。次に、振動電極を設け
た圧電体基板を収納容器の凹部に装着した後、電極を設
けた誘電体基板を接着剤にて収納容器の開口面に固着し
て圧電体基板を密閉する。次に、収納容器の電極と誘電
体基板の電極を接続するための金属薄膜を収納容器と誘
電体基板の表面に形成した後、この金属薄膜、即ち外部
電極の強度をアップさせるため、めっき膜にて金属薄膜
を被覆して完成品にする。

【０００３】ところが、以上の方法は、（１）製造工程
が多く、製造に長時間を要する、（２）収納容器と誘電
体基板との接着強度が充分でなく、密閉性が悪い、（３
）外部電極のめっき膜を形成する際に圧電部品を強い酸
性のめっき液に浸漬するため収納容器や誘電体基板が侵
食され圧電部品の強度低下を招くという欠点があった。

【０００４】そこで、本発明の課題は、めっき工程を含
まないで、少ない工程で製造でき、かつ、密閉性の優れ
た圧電部品を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電部品は、（ａ）圧電体基板
台座部と誘電体基板台座部とを表裏面に設けた外部リー
ド電極と、（ｂ）前記誘電体基板台座部に取り付けた誘
電体基板と、（ｃ）前記外部リード電極を挟んで、前記
誘電体基板に接合した絶縁性部材と、（ｄ）前記圧電体
基板台座部に取り付け、かつ、前記絶縁性部材と誘電体
基板とで形成する振動空間に収納した圧電体基板と、（
ｅ）前記外部リード電極を挟着している絶縁性部材と誘
電体基板の周囲に設け、前記振動空間を密閉する外装材
と、を備えたことを特徴とする。

【０００６】以上の構成の圧電部品において、外部リー
ド電極に圧電体基板台座部と誘電体基板台座部とを設け
たため、圧電体基板と誘電体基板の取り付けが簡単にな
る。外部リード電極と振動電極とは、固着して電気的に
接続される。また、誘電体基板と絶縁性部材との接合面
に外部リード電極を挟み込んだため、前記接合面に空隙
が発生することになるが、この空隙の大部分は接合面に
塗布される接着剤等にて充填されることになる。そして
、接着剤等によって充填されない一部分はインサートモ
ールド等の方法によって形成された外装材によって塞が
れ、絶縁性部材と誘電体基板とが形成する振動空間は完
全に密閉される。さらに、外部リード電極を圧電部品の
外部電極として使用することにより、従来のめっき工程
が不要となる。

【０００７】また、本発明に係る圧電部品の製造方法は
、（ｆ）圧電体基板台座部と誘電体基板台座部とを表裏
面に設けたリードフレームに、振動電極を設けた圧電体
基板と誘電体基板とを取り付ける工程と、（ｇ）絶縁性
部材を、前記リードフレームを挟んで前記誘電体基板に
取り付けて前記絶縁性部材と誘電体基板とで形成する振
動空間に前記圧電体基板を収納する工程と、（ｈ）前記
リードフレームを挟着している絶縁性部材と誘電体基板
の周囲に前記振動空間を密閉する外装材を設ける工程と
、（ｉ）前記リードフレームをカットして外部リード電
極を備えた圧電部品をリードフレームから切り離す工程
と、を備えたことを特徴とする。

【０００８】以上の圧電部品の製造方法により、リード
フレームは圧電部品が切り離されるまで搬送治具や支持
治具等として利用される。従って、圧電体基板、誘電体
基板及び絶縁性部材の組み付け並びにインサートモール
ド作業が簡略になる。そして、従来、工程毎に実施して
いた治具装着及び治具外しの煩雑な作業が不要となる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明に係る圧電部品及びその製造方
法の実施例を添付図面を参照して説明する。まず、図１
に示すリードフレーム１、圧電体基板１０、誘電体基板
１５及び樹脂製キャップ２０が準備される。リードフレ
ーム１は、長手方向に伸びる３本のリード部２，３，４
とリード部２，３，４相互を繋ぐ腕部５とで構成されて
いる。３本のリード部２，３，４は並置され、両側に配
置されているリード部２，４の一部は折り返し加工され
て圧電体基板台座部２ａ，４ａをリード部２，４の表面
側に形成している。さらに、圧電体台座部２ａ，４ａと
背中合わせにリード部２，４の裏面側に誘電体基板台座
部２ｂ，４ｂを形成している。これら台座部２ａ，４ａ
及び２ｂ，４ｂにはそれぞれ位置決め用爪６及び７が設
けられている。

【００１０】圧電体基板１０は、その表裏面に振動電極
１１，１２が設けられており、それぞれの一方の端部は
引出し部１１ａ，１２ａとされている。圧電体基板１０
には分極処理されたＰｂ（ＺｒＴｉ）Ｏ３，ＢａＴｉＯ
３のセラミックス基板等が使用される。この圧電体基板
１０は厚みすべり振動モードの共振子として機能する。 誘電体基板１５は、その上面に容量電極１６ａ，１６ｂ
，１６ｃが設けられている。容量は電極１６ａ−１６ｂ
間及び電極１６ｂ−１６ｃ間に形成される。このとき、
誘電体基板１５の幅Ｗ２は圧電体基板１０の幅Ｗ１より
大きく設計される。

【００１１】絶縁性部材である樹脂製キャップ２０は、
圧電体基板１０を収納できる大きさの凹部を下面側に形
成している。樹脂製キャップ２０の幅Ｗ３は誘電体基板
１５の幅Ｗ２と等しい寸法とされている。次に、リード
フレーム１の台座部２ａ，４ａの上面に導電性ペースト
９を塗布した後、爪６をガイドにして圧電体基板１０を
台座部２ａ，４ａに載置する。そして、引出し部１１ａ
，１２ａを導電性ペースト９にて台座部２ａ，４ａに固
着し、電気的に接続する。同様にして、誘電体基板１５
の容量電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃの上面に導電性ペー
スト１７を塗布した後、爪７をガイドにして誘電体基板
１５をリードフレーム１の台座部２ｂ，４ｂ及びリード
部３に固着し、容量電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃをそれ
ぞれリード部２，３，４に電気的に接続する。

【００１２】次に、樹脂製キャップ２０の下面端に接着
剤２１を塗布した後、この樹脂製キャップ２０をリード
フレーム１を挟むようにして誘電体基板１５に接着する
。このとき、樹脂製キャップ２０と誘電体基板１５との
接着面にはリードフレーム１の厚み分だけ空隙が発生し
、この空隙（リードフレーム１の厚みが０．１ｍｍとす
ると、最大空隙は約０．２ｍｍとなる）はその大部分を
接着剤２１にて充填されることになる。しかし、僅かで
あるが、空隙の一部は接着剤２１にて充填されないので
、誘電体基板１５と樹脂製キャップ２０とで形成する振
動空間の密閉性は完全ではない。

【００１３】次に、こうして組み立てられた状態のもの
を、溶融樹脂にてインサートモールドして樹脂製外装材
２５にて全体を被覆する（図２参照）。この外装材２５
は樹脂製キャップ２０と誘電体基板１５との接着面に生
じている僅かな空隙を完全に塞ぎ、圧電体基板１０が収
納されている振動空間を完全に密閉する。この後、リー
ドフレーム１のリード部２，３，４をカットして外部リ
ード電極２’，３’，４’とする。この外部リード電極
２’，３’，４’を図４（Ａ），（Ｂ）に示すように折
り曲げ加工することにより、表面実装タイプの圧電部品
が得られる。

【００１４】図５は以上の工程順のフローチャートを示
したものである。リードフレーム１が搬送治具や支持治
具としても利用されるので、圧電体基板１０、誘電体基
板１５及び樹脂製キャップ２０の組付け並びにインサー
トモールド作業が簡略になる。そして、圧電部品の搬送
治具や支持治具への装着及び治具からの取外し作業を工
程毎に実施する必要がなくなる。

【００１５】なお、本発明に係る圧電部品及びその製造
方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変形することができる。特に、圧電体基
板の振動モードは厚みすべり振動モードに限定されるも
のではなく、他の振動モード、例えば、厚み縦振動モー
ドであってもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
圧電部品は、外部リード電極に圧電体基板台座部と誘電
体基板台座部を設けたため、圧電体基板と誘電体基板と
を簡単に取り付けることができる。そして、インサート
モールド等の方法によって形成された外装材によって絶
縁性部材と誘電体基板とが形成する振動空間は完全に密
閉される。さらに、外部リード電極を外部電極として使
用することにより、従来のめっき工程が不要となり、め
っき液の侵食による圧電部品の強度低下の心配がなくな
る。

【００１７】また、本発明の製造方法によれば、リード
フレームに圧電体基板、誘電体基板及び絶縁性部材を組
み付けたため、リードフレームを搬送治具や支持治具等
としても利用でき、従来、工程毎に実施していた圧電部
品の搬送治具や支持治具への装着及び治具からの取外し
作業を軽減できる。従って、めっき工程を含まないで、
少ない工程で製造でき、かつ、密閉性の優れた圧電部品
が得られる。

【図面の簡単な説明】

図１ないし図５は本発明に係る圧電部品及びその製造方
法の一実施例を示すものである。

【図１】圧電部品の分解斜視図。

【図２】組み付け後の圧電部品の斜視図。

【図３】インサートモールド後の圧電部品の斜視図。

【図４】外部リード電極整形後の圧電部品の正面図。

【図５】圧電部品の組立工程順を示すフローチャート。

【符号の説明】

１…リードフレーム ２，３，４…リード部 ２’，３’，４’…外部リード電極 ２ａ，４ａ…圧電体基板台座部 ２ｂ，４ｂ…誘電体基板台座部 １０…圧電体基板 １１，１２…振動電極 １５…誘電体基板 ２０…樹脂製キャップ（絶縁性部材） ２５…外装材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　圧電体基板台座部と誘電体基板台座部
   とを表裏面に設けた外部リード電極と、前記誘電体基板
   台座部に取り付けた誘電体基板と、前記外部リード電極
   を挟んで、前記誘電体基板に接合した絶縁性部材と、前
   記圧電体基板台座部に取り付け、かつ、前記絶縁性部材
   と誘電体基板とで形成する振動空間に収納した圧電体基
   板と、前記外部リード電極を挟着している絶縁性部材と
   誘電体基板の周囲に設け、前記振動空間を密閉する外装
   材と、を備えたことを特徴とする圧電部品。
2. 【請求項２】　　圧電体基板台座部と誘電体基板台座部
   とを表裏面に設けたリードフレームに、振動電極を設け
   た圧電体基板と誘電体基板とを取り付ける工程と、絶縁
   性部材を、前記リードフレームを挟んで前記誘電体基板
   に取り付けて前記絶縁性部材と誘電体基板とで形成する
   振動空間に前記圧電体基板を収納する工程と、前記リー
   ドフレームを挟着している絶縁性部材と誘電体基板の周
   囲に前記振動空間を密閉する外装材を設ける工程と、前
   記リードフレームをカットして外部リード電極を備えた
   圧電部品をリードフレームから切り離す工程と、を備え
   たことを特徴とする圧電部品の製造方法。