JPH04243504A - 水切り用共沸組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、精密機器、光学機器、
電子機器等の水洗浄後の水切り溶剤共沸組成物に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】レンズ、電子部品などの精密機器等は水
で洗浄した後、付着した水分を除去する必要がある（以
下、この方法を水切りという）。この付着水を除去する
ために通常は有機溶剤が用いられる。この方法は１，１
，２−トリフルオロ−１，２，２−トリクロロエタン（
以下、ＣＦＣ−１１３という）にエチルアルコール、ま
たはある種の界面活性剤を添加したものである。この組
成物に水分が付着した物品を浸漬すると、水との濡れ性
または比重差を利用して、付着水を物品表面より剥離し
、浮上させ分離させることができる。以上のように水切
りを行なった物品は最終的には乾燥工程に送られる。 この乾燥方法の代表例として溶剤による蒸気乾燥がある
。この方法は水切り後の物品を加熱した溶剤蒸気中に曝
し、その蒸気の熱エネルギーで物品表面を乾燥させるも
のである。

【０００３】近年、オゾン層の破壊等の問題から、ＣＦ
Ｃ−１１３の使用は全廃される方向にある。また比較的
オゾン層破壊能の低いハロゲン化炭化水素にある種の界
面活性剤を添加した水切り剤は、オゾン層の破壊はある
程度解消されるものの添加剤として含有されている界面
活性剤が不揮発性であるため水切り後物品表面に残留し
これが問題視されている。更にハロゲン化炭化水素にエ
チルアルコールを添加したものは界面活性剤を添加した
ものに比べ、水切りする能力が低くこれを実用化するに
は種々の問題があった。

【０００４】これを解決する手段としては２，２，３，
３，３−ペンタフルオロプロパノール（以下５ＦＰとい
う）を水切り剤として用いる方法がある。この５ＦＰは
水切り能が高く、界面活性剤等が不要であり水切り後不
純物が物品表面に残留することはない。しかしながらこ
の５ＦＰには水が多く溶解するため物品が金属であると
きは、金属防食剤を併用しても、物品を発錆させたり、
乾燥後の物品表面にしみを残す原因になる。

【０００５】更に別の方法としては完全フッ素化化合物
を用いた物品の水切り方法（特開平２−１８４３０２号
公報）があるが、これらの内の一種以上の混合物だけで
は十分な水切り能を示さなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、水切
り能が高く、且つ水切り剤中への水の溶解混入が少なく
、回収利用可能な共沸組成物を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究を重
ねた結果、上記完全フッ素化炭化水素と５ＦＰが２成分
の共沸をすることを発見した。更にこれが前記目的に適
合しうることを見いだし、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。すなわち、本発明は、下記化２で示
される沸点が５０〜１１０℃の範囲にある完全フッ素化
化合物と２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロパノ
ールからなる水切り用共沸組成物である。

【０００８】

【化２】

【０００９】本発明で用いられる完全フッ素化化合物の
代表例としては、パーフルオロジブチルエーテル（沸点
１０２℃）、パーフルオロヘキサン（沸点５６℃）、商
品名フロリナート（住友３Ｍ）の内、ＦＣ−７２（沸点
５６℃）、ＦＣ−８４（沸点８０℃）、ＦＣ−７７（沸
点９７℃）、ＦＣ−７５（沸点１０２℃）、商品名アフ
ルード（旭硝子）の内、Ｅ−１０（沸点１００℃）、商
品名エフリード（関東電化工業）の内、ＫＰＦ−６１（
沸点５８℃）、ＫＰＦ−７２（沸点７６℃）、ＫＰＦ−
８２（沸点１０２℃）、商品名エフトップ（三菱金属）
の内、ＥＦ−Ｌ１０２（沸点１０２℃）、商品名ガルデ
ン（日本モンテジソン）の内、Ｄ８０（沸点８４℃）、
ＤＥＴ（沸点９１℃）、Ｄ１００（沸点１０２℃）、Ｄ
０１（沸点１１０℃）が挙げられる。また、該完全フッ
素化化合物の沸点は、５０〜１１０℃の範囲である必要
がある。完全フッ素化化合物の沸点が５０℃より低いか
または、１１０℃より高いと５ＦＰとの混合物は共沸せ
ず、蒸留すると完全フッ素化化合物と５ＦＰは完全分離
される。

【００１０】水切り工程及び乾燥工程に供せられる物品
にはガラス、セラミックス、鉄、アルミニウム、亜鉛、
銅、真鍮や各種合金がある。これらの物品に対して腐食
を防止したり溶剤の分解を抑止する目的で各種の安定剤
、例えばニトロメタン等のニトロアルカン類、１，４−
ジオキサン、ジオキソラン等の環状エーテル類、１，２
−ブチレンオキサイド等のｖｉｃ−エポキシアルカン類
、ベンゾトリアゾール類、エチレンジアミン、エタノー
ルアミン、ドデシルアミン、オクチルアミン等のアミン
類、安息香酸等のカルボン酸類を本発明の水切り用共沸
組成物に加えることができる。

【００１１】本発明の好ましい実施態様によれば、上記
に示される完全フッ素化化合物と５ＦＰからなる水切り
用共沸組成物は、溶剤組成物中に水の付着した物品を浸
漬することにより水切り工程に用いられる。使用後の水
切り剤は溶解している水分や外から混入した不純物を除
去するために蒸留再生する必要があるが、水切り剤とし
て共沸混合物を使用することにより、蒸留により溶剤組
成物を精製する際に混合物中の一成分が優先的に失われ
ることがなく、初期仕込みと同成分の溶剤が回収できる
。

【００１２】また、本発明の共沸混合物は室温あるいは
この付近の温度で使用することができるが、場合により
共沸混合物の沸点に近い温度あるいは共沸混合物の沸点
においても使用し得る。本発明の水切り用共沸組成物は
、一般に次のように使用される。水切り工程では緩やか
な一定方向の流れを持ち、槽から溢流している水切り用
共沸組成物中に水の付着した物品を浸漬し、水を分離し
、浮上させる。浮上した水は水切り用共沸組成物の溢流
と共に槽から流出させる。流出した水と水切り用共沸組
成物は水分離槽に導き、水分離槽の上部から水を、下部
から水切り用共沸組成物を抜き出す。更に乾燥工程では
、水切り後の物品を加熱した溶剤蒸気中に曝し、その蒸
気の熱エネルギーで物品表面を乾燥させる。

【００１３】これらの水切り工程と乾燥工程は、通常一
連の連続装置で行なわれ、お互いに液の混合または混入
が起こる場合が多い。即ち、乾燥工程の溶剤蒸気が凝縮
して水切り工程に導入されたり、水切り工程の水切り用
共沸組成物が乾燥工程の溶剤として補給されることが多
い。従って、水切り工程で使用される水切り用共沸組成
物と乾燥工程で用いられる溶剤は実質的に同一か極めて
組成の近似した物であることが望ましい。

【００１４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 ・共沸組成物の決定 完全フッ素化化合物の中のフロリナート（住友３Ｍ社製
）と５ＦＰをそれぞれ等量混合し、ついで混合物を充填
物（ラシヒリング）入りの精留管を通じ蒸留を行なった
。このようにして得られた留出物をガスクロマトグラフ
ィーで分析し、留出物の組成を明らかにする。次にこの
留出物と同じ組成の混合物を再度同様に蒸留し、留出物
組成をガスクロマトグラフィーで分析する。このような
操作を繰り返し留出物の組成が仕込み組成と同じになっ
たときこの組成は共沸組成物とする。 ・水切り能の測定 水切り用共沸組成物の水切り能は、２５ｃｃのメスシリ
ンダーにパテントブルーで着色した水４ｃｃを入れ、そ
の上から径２ｍｍのガラスビーズ１４ｇを静かに入れる
。しばらく静置した後、水切り用共沸組成物を注ぎこみ
、着色水が２ｃｃ上昇してくる時間を測定し、それぞれ
の溶剤の水切り能とする。時間が短い方が水切り能が高
い。

【００１５】

【実施例１〜４】表１に示すフロリナートと５ＦＰの共
沸組成物の水切り能（着色水上昇時間）を測定した。そ
の結果を表２に示す。使用したフロリナートはＦＣ−７
２、ＦＣ−７５、ＦＣ−７７、ＦＣ−８４である。なお
、表１中のｖｏｌ％（体積％）とは、混合前のそれぞれ
の溶剤の体積比を表す。

【００１６】

【比較例１〜６】５ＦＰ、ＣＦＣ−１１３　　９４重量
％とエタノール６重量％の混合物、フロリナート４種類
についての水切り能を測定した。ここで、ＦＣ−１１３
　　９４重量％とエタノール６重量％との混合物は現在
広く一般に水切り剤として使用されているものである。 この結果を第２表に示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】

【表２】

【００１９】

【発明の効果】本発明の水切り用共沸組成物は、水切り
能が高く、且つ水切り剤中への水の溶解混入が少なく、
組成変化を伴わず回収利用を可能にする。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　下記化１で示される沸点が５０〜１１
   ０℃の範囲にある完全フッ素化化合物と２，２，３，３
   ，３−ペンタフルオロプロパノールからなる水切り用共
   沸組成物。 【化１】