JPH04277802A - 製造設備の制御方法 - Google Patents
製造設備の制御方法Info
- Publication number
- JPH04277802A JPH04277802A JP3974491A JP3974491A JPH04277802A JP H04277802 A JPH04277802 A JP H04277802A JP 3974491 A JP3974491 A JP 3974491A JP 3974491 A JP3974491 A JP 3974491A JP H04277802 A JPH04277802 A JP H04277802A
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- JP
- Japan
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- processed
- manufacturing equipment
- control mechanism
- parameter
- facility
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の製造設備
の制御方法に関する。製造装置を安定に稼働させるため
，製造設備で或るロットを処理した後，検査設備でその
ロットを試験し，検査結果をもとに製造設備の処理パラ
メータを補正しなければならない。その補正を自動で行
う方法が要求されている。
の制御方法に関する。製造装置を安定に稼働させるため
，製造設備で或るロットを処理した後，検査設備でその
ロットを試験し，検査結果をもとに製造設備の処理パラ
メータを補正しなければならない。その補正を自動で行
う方法が要求されている。
【０００２】本発明はこの要求に対応した制御方法とし
て利用できる。
て利用できる。
【０００３】
【従来の技術】従来，製造設備で或るロットを処理した
後，検査設備での検査結果をもとに，人が勘に頼って製
造設備の処理パラメータを補正していた。
後，検査設備での検査結果をもとに，人が勘に頼って製
造設備の処理パラメータを補正していた。
【０００４】このように人による補正では個人差があり
，最適補正を行うことができなかった。
，最適補正を行うことができなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，人に頼らな
くて自動で製造設備の処理パラメータを補正できる方法
の提供を目的とする。
くて自動で製造設備の処理パラメータを補正できる方法
の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，製造
設備（１） と検査設備（２） と制御機構（３）を有
し，或るロットの被処理物を該製造設備で処理した後，
該検査設備で検査し，該製造設備の処理条件を示すパラ
メータ Ｐｉ （ ｉ は正の整数） および該ロット
の被処理物の検査結果 Ｒｉ （ ｉ は正の整数）
を制御機構に送り，該制御機構でこの２つのデータ Ｐ
ｉ および Ｒｉ をファジー演算して該パラメータの
補正値 Ｃｉ （ ｉ は正の整数） を求め，次のロ
ットの被処理物を， 該製造設備に新しく補正されたパ
ラメータＰｉ＊ ＝Ｐｉ＋Ｃｉ を設定して処理する
製造設備の制御方法により達成される。
設備（１） と検査設備（２） と制御機構（３）を有
し，或るロットの被処理物を該製造設備で処理した後，
該検査設備で検査し，該製造設備の処理条件を示すパラ
メータ Ｐｉ （ ｉ は正の整数） および該ロット
の被処理物の検査結果 Ｒｉ （ ｉ は正の整数）
を制御機構に送り，該制御機構でこの２つのデータ Ｐ
ｉ および Ｒｉ をファジー演算して該パラメータの
補正値 Ｃｉ （ ｉ は正の整数） を求め，次のロ
ットの被処理物を， 該製造設備に新しく補正されたパ
ラメータＰｉ＊ ＝Ｐｉ＋Ｃｉ を設定して処理する
製造設備の制御方法により達成される。
【０００７】
【作用】図１は本発明の原理説明図である。
まず，製造設備１は，これを制御するため複数のパラメ
ータ Ｐ１， Ｐ２， Ｐ３， ・・・ があり，製造設備の中にテーブルとしてもっている。
ータ Ｐ１， Ｐ２， Ｐ３， ・・・ があり，製造設備の中にテーブルとしてもっている。
【０００８】このパラメータは製造設備を安定して稼働
させるために Ｐ１＊ ， Ｐ２＊ ， Ｐ３＊ ， ・・・になるよ
うに補正が加えられる。
させるために Ｐ１＊ ， Ｐ２＊ ， Ｐ３＊ ， ・・・になるよ
うに補正が加えられる。
【０００９】次に， 検査設備２は次の検査結果をテー
ブルとしてもっている。 Ｒ１， Ｒ２， Ｒ３， ・・・ そして，製造設備のパラメータを補正するための制御機
構３は次の処理結果テーブルをもっている。
ブルとしてもっている。 Ｒ１， Ｒ２， Ｒ３， ・・・ そして，製造設備のパラメータを補正するための制御機
構３は次の処理結果テーブルをもっている。
【００１０】Ｈｉ＝Ｒｉ−Ｓｉ．
ここに，ｉ ＝ １，２， ３，・・・Ｓｉ＝設定値
このテーブルをもとに， ファジー演算を行い， 補正
値 Ｃｉ（ ｉ ＝ １，２， ３，・・・） を求め
， 次式により補正パラメータＰｉ＊ （ ｉ ＝ １
，２， ３，・・・） を求める。
値 Ｃｉ（ ｉ ＝ １，２， ３，・・・） を求め
， 次式により補正パラメータＰｉ＊ （ ｉ ＝ １
，２， ３，・・・） を求める。
【００１１】補正パラメータは
Ｐｉ＊ ＝Ｐｉ＋Ｃｉ
となる。
【００１２】ここで， ロットの処理は図示の■〜■の
ように行われる。■ 或るロットの被処理物が製造設
備１に入り，パラメータ（Ｐ１， Ｐ２， Ｐ３，・・
・） で処理される。■ このときにパラメータ（Ｐ
１， Ｐ２， Ｐ３，・・・） の値は制御機構３に送
られ，処理結果テーブルに記録される。■ このロッ
トの被処理物が検査設備２に送られ検査される。
ように行われる。■ 或るロットの被処理物が製造設
備１に入り，パラメータ（Ｐ１， Ｐ２， Ｐ３，・・
・） で処理される。■ このときにパラメータ（Ｐ
１， Ｐ２， Ｐ３，・・・） の値は制御機構３に送
られ，処理結果テーブルに記録される。■ このロッ
トの被処理物が検査設備２に送られ検査される。
【００１３】この検査結果は（Ｒ１， Ｒ２， Ｒ３，
・・・） である。■ この検査結果の値が制御機
構３に送られる。 そして処理結果テーブルに記録される。■ 処理結果
テーブルの値によりファジー演算が行われる。
・・・） である。■ この検査結果の値が制御機
構３に送られる。 そして処理結果テーブルに記録される。■ 処理結果
テーブルの値によりファジー演算が行われる。
【００１４】その内容は次の通りである。処理結果の値
と目標となる設定値との差（ズレ量） Ｈｉ が計算さ
れ，この差の大きさから， パラメータに対する補正値
Ｃｉ がファジー演算される。
と目標となる設定値との差（ズレ量） Ｈｉ が計算さ
れ，この差の大きさから， パラメータに対する補正値
Ｃｉ がファジー演算される。
【００１５】補正されたパラメータ値Ｐｉ＊ が製造設
備１に送られる。以上でこのロットの処理は終わり，次
のロットからは補正された新しいパラメータが適用され
る。
備１に送られる。以上でこのロットの処理は終わり，次
のロットからは補正された新しいパラメータが適用され
る。
【００１６】このようにして，ロットを処理するごとに
，製造設備に補正が加えられた新しいパラメータが設定
され，設備の安定稼働が可能となる。
，製造設備に補正が加えられた新しいパラメータが設定
され，設備の安定稼働が可能となる。
【００１７】
【実施例】いま，実施例を製造設備１として拡散炉を例
にとり説明する。図２は拡散炉の断面図である。
にとり説明する。図２は拡散炉の断面図である。
【００１８】実施例では拡散炉を用いて， 例えば酸化
処理を行う場合を説明する。拡散炉の中には数１０枚の
ウエハが入っており，このウエハの内テストウエハ１，
２， ３ は酸化処理終了後， 酸化膜の厚さが検査
設備で測定される。
処理を行う場合を説明する。拡散炉の中には数１０枚の
ウエハが入っており，このウエハの内テストウエハ１，
２， ３ は酸化処理終了後， 酸化膜の厚さが検査
設備で測定される。
【００１９】ヒータは３ゾーンに分割されたヒータ１，
２， ３ からなっている。ヒータ１， ２， ３
の出力は処理パラメータ１， ２， ３ により制御さ
れている。図３はパラメータ１， ２， ３ が膜厚測
定結果により補正される過程を示す図である。
２， ３ からなっている。ヒータ１， ２， ３
の出力は処理パラメータ１， ２， ３ により制御さ
れている。図３はパラメータ１， ２， ３ が膜厚測
定結果により補正される過程を示す図である。
【００２０】テストウエハ１， ２， ３ の膜厚測定
結果を（Ｒ１， Ｒ２， Ｒ３） とする。テストウエ
ハ１， ２， ３ の目標となる設定値は（Ｓ１， Ｓ
２， Ｓ３） とする。この２つの値の差がズレ量（Ｈ
１， Ｈ２， Ｈ３） となる。
結果を（Ｒ１， Ｒ２， Ｒ３） とする。テストウエ
ハ１， ２， ３ の目標となる設定値は（Ｓ１， Ｓ
２， Ｓ３） とする。この２つの値の差がズレ量（Ｈ
１， Ｈ２， Ｈ３） となる。
【００２１】ズレ量からファジー演算により， パラメ
ータへの補正量（Ｃ１， Ｃ２， Ｃ３） が計算され
る。 この補正値から， 新しいパラメータ （Ｐ１＊＝Ｐ１＋Ｃ１， Ｐ２＊＝Ｐ２＋Ｃ２， Ｐ３
＊＝Ｐ３＋Ｃ３）が決まる。
ータへの補正量（Ｃ１， Ｃ２， Ｃ３） が計算され
る。 この補正値から， 新しいパラメータ （Ｐ１＊＝Ｐ１＋Ｃ１， Ｐ２＊＝Ｐ２＋Ｃ２， Ｐ３
＊＝Ｐ３＋Ｃ３）が決まる。
【００２２】つぎに， ファジー演算の簡単な例につい
て説明する。図４（Ａ），（Ｂ） はメンバーシップ関
数を示す図である。図において，ズレ量Ｈｉに対して，
負の大きいズレ， 負の小さいズレ， ズレなし， 正
の小さいズレ， 正の大きいズレをそれぞれ ＭＬ，
ＭＳ， Ｚ， ＰＳ， ＰＬのようにする。
て説明する。図４（Ａ），（Ｂ） はメンバーシップ関
数を示す図である。図において，ズレ量Ｈｉに対して，
負の大きいズレ， 負の小さいズレ， ズレなし， 正
の小さいズレ， 正の大きいズレをそれぞれ ＭＬ，
ＭＳ， Ｚ， ＰＳ， ＰＬのようにする。
【００２３】補正量Ｃｉに対し，負の大きい補正， 負
の小さい補正， ズレなし， 正の小さい補正， 正の
大きい補正をそれぞれ ＤＬ， ＤＳ， Ｎ， ＩＳ，
ＩＬのようにする。
の小さい補正， ズレなし， 正の小さい補正， 正の
大きい補正をそれぞれ ＤＬ， ＤＳ， Ｎ， ＩＳ，
ＩＬのようにする。
【００２４】図５は補正量の計算方法を説明する説明図
である。いま，例として，Ｈ１とＨ２が＋４０Åずれて
いる場合 （Ｈ１＝ＰＬ， Ｈ２＝ＰＬ） の補正量Ｃ
２の計算方法を説明する。
である。いま，例として，Ｈ１とＨ２が＋４０Åずれて
いる場合 （Ｈ１＝ＰＬ， Ｈ２＝ＰＬ） の補正量Ｃ
２の計算方法を説明する。
【００２５】この場合， 補正のルールとして次の２つ
を考える。 （１） Ｈ１が＋４０ずれている場合，Ｃ１を−８ に
し，Ｃ２を＋４ にする。（ Ｈ１＝ＰＬ →
Ｃ１＝ＤＬ， Ｃ２ ＝ＩＳ ）（２） Ｈ２
が＋４０ずれている場合，Ｃ２を−８ にする。
を考える。 （１） Ｈ１が＋４０ずれている場合，Ｃ１を−８ に
し，Ｃ２を＋４ にする。（ Ｈ１＝ＰＬ →
Ｃ１＝ＤＬ， Ｃ２ ＝ＩＳ ）（２） Ｈ２
が＋４０ずれている場合，Ｃ２を−８ にする。
【００２６】（ Ｈ１＝ＰＬ → Ｃ２＝
ＤＬ ）この２つのルールから，補正量Ｃ２に対して図
示のように２つの三角形が描かれる。
ＤＬ ）この２つのルールから，補正量Ｃ２に対して図
示のように２つの三角形が描かれる。
【００２７】２つの三角形の重心をとり， Ｃ２＝−２
が得られる。もし，Ｈ１またはＨ２のズレ量がちょう
ど＋４０ではなく，＋３５または＋３０の場合は図４の
関数値が０．７５または０．５０となり， 対応する三
角形の大きさはこの関数値に比例して小さくなる。
が得られる。もし，Ｈ１またはＨ２のズレ量がちょう
ど＋４０ではなく，＋３５または＋３０の場合は図４の
関数値が０．７５または０．５０となり， 対応する三
角形の大きさはこの関数値に比例して小さくなる。
【００２８】
【発明の効果】自動で製造設備の処理パラメータを補正
できる方法が得られ， 製造設備を安定稼働させること
ができるようになった。
できる方法が得られ， 製造設備を安定稼働させること
ができるようになった。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 拡散炉の断面図
【図３】 パラメータ１， ２， ３ が膜厚測定結
果により補正される過程を示す図
果により補正される過程を示す図
【図４】 メンバーシップ関数を示す図
【図５】
補正量の計算方法の説明図
補正量の計算方法の説明図
１ 製造設備
２ 検査設備
３ 制御機構
Claims (1)
- 【請求項１】 製造設備（１） と検査設備（２）
と制御機構（３）を有し，或るロットの被処理物を該製
造設備で処理した後，該検査設備で検査し，該製造設備
の処理条件を示すパラメータ Ｐｉ （ ｉ は正の整
数） および該ロットの被処理物の検査結果 Ｒｉ （
ｉ は正の整数） を制御機構に送り，該制御機構で
この２つのデータＰｉ および Ｒｉ をファジー演算
して該パラメータの補正値 Ｃｉ （ ｉは正の整数）
を求め，次のロットの被処理物を， 該製造設備に新し
く補正されたパラメータＰｉ＊ ＝Ｐｉ＋Ｃｉ を設
定して処理することを特徴とする製造設備の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3974491A JPH04277802A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 製造設備の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3974491A JPH04277802A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 製造設備の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277802A true JPH04277802A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12561476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3974491A Withdrawn JPH04277802A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 製造設備の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277802A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07271423A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Nec Kansai Ltd | 物品の製造方法及び装置 |
| US5497331A (en) * | 1993-06-21 | 1996-03-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device fabrication method and its fabrication apparatus |
| EP1253497A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-30 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Method for adjusting processing parameters of plate-like objects in a processing tool |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3974491A patent/JPH04277802A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5497331A (en) * | 1993-06-21 | 1996-03-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device fabrication method and its fabrication apparatus |
| JPH07271423A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Nec Kansai Ltd | 物品の製造方法及び装置 |
| EP1253497A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-30 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Method for adjusting processing parameters of plate-like objects in a processing tool |
| WO2002088858A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg | Method for adjusting processing parameters of at least one plate-like object in a processing tool |
| US6892108B2 (en) | 2001-04-27 | 2005-05-10 | Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg | Method for adjusting processing parameters of at least one plate-shaped object in a processing tool |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |