JPH04245487A - 光信号モジュール - Google Patents

光信号モジュール

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JPH04245487A
JPH04245487A JP3010460A JP1046091A JPH04245487A JP H04245487 A JPH04245487 A JP H04245487A JP 3010460 A JP3010460 A JP 3010460A JP 1046091 A JP1046091 A JP 1046091A JP H04245487 A JPH04245487 A JP H04245487A
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JP
Japan
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lead frame
optical
optical signal
module
signal module
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JP3010460A
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English (en)
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JP3123760B2 (ja
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Yoshiyuki Wada
和田　義幸
Kazunori Yuzuhara
柚原　和則
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KYUSHU DENSHI KK
NEC Corp
Original Assignee
KYUSHU DENSHI KK
NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光信号モジュールに関し
、特にプラスチック光ファイバを用いる光伝送リンク用
に適する光信号モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック光ファイバを用いる光伝送
リンクの基本構成を図３に示す。
【０００３】図３において、光伝送リンクは、両端に光
コネクタを有する光ファイバ８と、光コネクタが嵌合し
光モジュールを収容したレセプタクルケース９，１０と
から構成されている。
【０００４】従来のこの種の光信号モジュールは、図２
に示すように、リードフレーム４の上に、発光ダイオー
ドや受光ダイオード等の光半導体素子１と、駆動回路や
受光信号処理回路等の周辺回路を構成する集積回路であ
る半導体チップ２とを搭載し、ボンディングワイヤ５に
より電気的接続後、透明樹脂モールドであるケース３に
封入していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光信号
モジュールは、平面構造のリードフレーム上に光半導体
素子とその周辺回路の集積回路である半導体チップとを
搭載しているため、平面方向の寸法が大きくなり、した
がって、透明樹脂モールドのケースの外形寸法も大きく
なるという欠点があった。また、周辺回路の半導体チッ
プが光半導体素子と同一平面上にあるため、光半導体素
子の光信号により周辺回路が誤動作するという問題点が
あった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の光信号モジュー
ルは、発光ダイオード又は受光ダイオードである光半導
体素子を搭載する第一のリードフレームと、前記光半導
体素子の周辺回路を構成する半導体チップを搭載する第
二のリードフレームとを備え、前記第一及び前記第二の
リードフレームが二層に配置され透明樹脂ケースに封入
されるものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００８】図１は本発明の光信号モジュールの一実施
例を示す外形図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ
）のＡ−Ｂ線における模式断面図である。
【０００９】本実施例の光信号モジュールは、図１に示
すように、２つのリードフレーム６，７を上下二層に配
置し、上側のリードフレーム６の上に発光ダイオードや
受光ダイオード等の光半導体素子１を搭載し、下側のリ
ードフレーム７の上に駆動回路や受光信号処理回路等の
周辺回路を構成する集積回路である半導体チップ２を搭
載し、ボンディングワイヤ５により電気的接続後、透明
樹脂モールドであるケース３に封入する。
【００１０】なお、上側のリードフレーム６は、下側の
リードフレーム７に搭載されている周辺回路の半導体チ
ップ２を完全に覆うことが望ましいことは言うまでもな
い。
【００１１】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明は上記実施例に限られることなく種々の変形が可能で
ある。
【００１２】たとえば、２つのリードフレームが上下二
層に配置しているが、これを左右二層に配置しても、本
発明の主旨を逸脱しない限り適用できることは勿論であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光信号モ
ジュールは、二層に配置した光半導体搭載用と周辺回路
の半導体チップ搭載用の２つのリードフレームを備える
ことにより、小型化が実現できるという効果がある。ま
た、光半導体素子の光信号による周辺回路への影響によ
る誤動作を抑制できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光信号モジュールの一実施例を示す外
形図である。
【図２】従来の光信号モジュールの一例を示す平面図で
ある。
【図３】プラスチック光ファイバを用いる光伝送リンク
の基本構成を示す図である。
【符号の説明】
１　　　　光半導体素子 ２　　　　半導体チップ ３　　　　ケース ４，６，７　　　　リードフレーム ５　　　　ボンディングワイヤ ８　　　　光ファイバ ９，１０　　　　レセプタクルケース

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　発光ダイオード又は受光ダイオードで
    ある光半導体素子を搭載する第一のリードフレームと、
    前記光半導体素子の周辺回路を構成する半導体チップを
    搭載する第二のリードフレームとを備え、前記第一及び
    前記第二のリードフレームが二層に配置され透明樹脂ケ
    ースに封入されることを特徴とする光信号モジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100598268B1 (ko) * 1998-11-07 2006-07-07 시프라 페턴트엔트위크렁스-운트 베테일리강스게젤샤프트 엠베하 콤사(combed-in fiber)를 갖는 니트웨어를 제조하는 환편기

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KR100598268B1 (ko) * 1998-11-07 2006-07-07 시프라 페턴트엔트위크렁스-운트 베테일리강스게젤샤프트 엠베하 콤사(combed-in fiber)를 갖는 니트웨어를 제조하는 환편기

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