JPH04245700A - メタルベース基板装置 - Google Patents
メタルベース基板装置Info
- Publication number
- JPH04245700A JPH04245700A JP3010645A JP1064591A JPH04245700A JP H04245700 A JPH04245700 A JP H04245700A JP 3010645 A JP3010645 A JP 3010645A JP 1064591 A JP1064591 A JP 1064591A JP H04245700 A JPH04245700 A JP H04245700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- base board
- metal
- component
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発熱の著しい半導体素子
の放熱効果と、電磁波の漏れが著しい電子部品のシール
ド効果を併せ持つメタルベース基板装置に関する。
の放熱効果と、電磁波の漏れが著しい電子部品のシール
ド効果を併せ持つメタルベース基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器の多機能化に伴なって、
回路基板の集積度が増大している。さらに使用周波数帯
域も拡大し、基板間の電磁シールドと耐熱性を考慮して
メタルベース基板が用いられることが多い。
回路基板の集積度が増大している。さらに使用周波数帯
域も拡大し、基板間の電磁シールドと耐熱性を考慮して
メタルベース基板が用いられることが多い。
【０００３】従来のメタルベース基板のシールドは、図
４に示すようにメタルベース基板１１の端部１６に突出
させたメタル部にシールドケース１３をビス１５で取り
つけることによって、電磁波の漏れを防止する構造とな
っている。
４に示すようにメタルベース基板１１の端部１６に突出
させたメタル部にシールドケース１３をビス１５で取り
つけることによって、電磁波の漏れを防止する構造とな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、メタルベース基板１１に部品１４を
両面実装できないので、集積度が大きくなると実装面積
が大きくなるということと、電磁波の漏れを防止するた
めにシールドケース１３が別に必要になり、さらにその
シールドケース１３に放熱用の穴１７をあけなければな
らないという問題があった。
な従来の構成では、メタルベース基板１１に部品１４を
両面実装できないので、集積度が大きくなると実装面積
が大きくなるということと、電磁波の漏れを防止するた
めにシールドケース１３が別に必要になり、さらにその
シールドケース１３に放熱用の穴１７をあけなければな
らないという問題があった。
【０００５】従来のメタルベース基板１１の放熱は、も
っぱらシールドケース１３とメタル部によってなされる
だけである。しかし、発熱量の大きい半導体素子１４の
放熱については、とくに対策はなにもなされていないた
め、シールドケース１３に多数の孔をあける必要があっ
た。しかし、孔の数を増やすと、シールドが不完全にな
り、孔を小さくすると、放熱に支障をきたすという問題
があった。
っぱらシールドケース１３とメタル部によってなされる
だけである。しかし、発熱量の大きい半導体素子１４の
放熱については、とくに対策はなにもなされていないた
め、シールドケース１３に多数の孔をあける必要があっ
た。しかし、孔の数を増やすと、シールドが不完全にな
り、孔を小さくすると、放熱に支障をきたすという問題
があった。
【０００６】また、シールドケース１３とメタルベース
基板１１との接続にビス１５を用いねばならず自動化へ
の対応が難しかった。
基板１１との接続にビス１５を用いねばならず自動化へ
の対応が難しかった。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するもの
で、メタルベース基板の実装容積を小さくし、発熱の著
しい半導体素子を冷却するために充分な放熱効果を確保
し、シールドケースを用いずに電磁波の漏れを防止でき
、自動組み立てが可能なメタルベース基板装置を提供す
ることを目的とするものである。
で、メタルベース基板の実装容積を小さくし、発熱の著
しい半導体素子を冷却するために充分な放熱効果を確保
し、シールドケースを用いずに電磁波の漏れを防止でき
、自動組み立てが可能なメタルベース基板装置を提供す
ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、メタルベース基板のメタルベースが発熱の
著しい半導体素子の底面とパターン面において直接接触
していることと、基板を折り曲げて金属板に挿入して箱
体を形成することにより、メタルベース基板そのものが
シールドケースの働きをして電磁波の漏れを防止するよ
うにしたものである。
に本発明は、メタルベース基板のメタルベースが発熱の
著しい半導体素子の底面とパターン面において直接接触
していることと、基板を折り曲げて金属板に挿入して箱
体を形成することにより、メタルベース基板そのものが
シールドケースの働きをして電磁波の漏れを防止するよ
うにしたものである。
【０００９】
【作用】この構成により、メタルベース基板は、部品を
実装後メタル部を外側にして折り曲げていることと、側
面と底面に金属ケースを嵌合して箱体を形成し電磁波の
漏れを防止しているため、高いシールド効果が得られる
。
実装後メタル部を外側にして折り曲げていることと、側
面と底面に金属ケースを嵌合して箱体を形成し電磁波の
漏れを防止しているため、高いシールド効果が得られる
。
【００１０】また、発熱の著しい半導体素子の底面とメ
タルベース基板のメタル部が直接接触して伝熱している
ため、冷却効率が高くて、放熱効果が大きい。
タルベース基板のメタル部が直接接触して伝熱している
ため、冷却効率が高くて、放熱効果が大きい。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の一実施例のメタルベース基板
装置を図面を参照にしながら説明する。
装置を図面を参照にしながら説明する。
【００１２】本発明のメタルベース基板装置は、図１に
示すようにメタルベース基板の折り曲げ部の裏面のメタ
ル部１のみにＶ溝６を２本設けて折り曲げを可能として
いる。発熱の著しい半導体素子４の放熱は、メタルベー
ス基板のメタル層の凸部３が、直接、発熱の著しい半導
体素子４の底面に接触することにより伝熱し、冷却効率
を高めている。
示すようにメタルベース基板の折り曲げ部の裏面のメタ
ル部１のみにＶ溝６を２本設けて折り曲げを可能として
いる。発熱の著しい半導体素子４の放熱は、メタルベー
ス基板のメタル層の凸部３が、直接、発熱の著しい半導
体素子４の底面に接触することにより伝熱し、冷却効率
を高めている。
【００１３】さらに、図２に示すように、折り曲げたメ
タルベース基板を側面と底面を構成するコの字形の金属
板７の溝９に嵌合するように挿入して接合する。この接
合は機械的接触のみでもよいが、電気的接続が重要な場
合には半田付けを行う。底部はメタルベース基板の端子
１０が接触しないようにＵ字形に切欠８を設ける。
タルベース基板を側面と底面を構成するコの字形の金属
板７の溝９に嵌合するように挿入して接合する。この接
合は機械的接触のみでもよいが、電気的接続が重要な場
合には半田付けを行う。底部はメタルベース基板の端子
１０が接触しないようにＵ字形に切欠８を設ける。
【００１４】この構成では、ビスを使用することなくメ
タルベース基板と金属板７を固定することができ、自動
組み立てにも対応できる。また、メタルベース基板と金
属板７が箱体を形成して互いに強度的に補強しあい、全
体として剛性の強い構造となっている。
タルベース基板と金属板７を固定することができ、自動
組み立てにも対応できる。また、メタルベース基板と金
属板７が箱体を形成して互いに強度的に補強しあい、全
体として剛性の強い構造となっている。
【００１５】また、図３に示すように、本発明のメタル
ベース基板は、電気回路を機能毎にカード化することが
できるので基板取付け用リード端子１０を、別の基板や
相手側コネクタに挿入することにより、ひとつのモジュ
ールとして機能する。
ベース基板は、電気回路を機能毎にカード化することが
できるので基板取付け用リード端子１０を、別の基板や
相手側コネクタに挿入することにより、ひとつのモジュ
ールとして機能する。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に、本発明のメタルベース基板によれば、以下に示す効
果が得られる。
に、本発明のメタルベース基板によれば、以下に示す効
果が得られる。
【００１７】（１）メタルベース基板に実装された発熱
の著しい半導体素子の冷却効果が大きい。
の著しい半導体素子の冷却効果が大きい。
【００１８】（２）メタル基板そのものがシールドケー
スの一部となって電磁波の漏れを防止する。
スの一部となって電磁波の漏れを防止する。
【００１９】（３）メタル基板と、金属板の接続を嵌合
により簡易化し、自動生産を可能にしている。
により簡易化し、自動生産を可能にしている。
【００２０】以上の効果により、放熱効果とシールド効
果の両方の機能を満たし、自動組み立て可能なメタルベ
ース基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実
装に大いに貢献するものである。
果の両方の機能を満たし、自動組み立て可能なメタルベ
ース基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実
装に大いに貢献するものである。
【図１】本発明の一実施例のメタルベース基板装置の要
部断面図
部断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同斜視図
【図４】従来のメタルベース基板とケースの断面図
１ メタル層
２ 配線パターン層
３ メタル層の凸部
４ 半導体素子
５ 部品
６ Ｖ溝
７ 金属板
８ 切欠
９ 溝
１０ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】メタル層と配線パターン層からなるメタル
ベース基板の配線パターン層上に、発熱する部品と電磁
波を発する部品を装着し、前記メタル層に設けた２本の
Ｖ溝の位置でコの字形に折り曲げ、前記メタルベース基
板の端子部を通す切欠を底部に設け、前記メタルベース
基板を挿入する溝を側面に設けたコの字形の金属板に前
記コの字形のメタルベース基板を嵌合して箱体を構成す
るメタルベース基板装置。 - 【請求項２】発熱する部品の底部に接触するよう、メタ
ル層に凸部を設けた請求項１記載のメタルベース基板装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010645A JPH04245700A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | メタルベース基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010645A JPH04245700A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | メタルベース基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245700A true JPH04245700A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11755955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3010645A Pending JPH04245700A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | メタルベース基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245700A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651598A1 (de) * | 1993-11-02 | 1995-05-03 | Philips Patentverwaltung GmbH | Elektronisches Schaltungsmodul |
| CN103763850A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-04-30 | 四川蓝讯宝迩电子科技有限公司 | 用于电路板的防护盖 |
| JP2017191488A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | カード型記録装置およびスロット装置 |
| WO2023189821A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 住友精密工業株式会社 | センサ装置 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3010645A patent/JPH04245700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651598A1 (de) * | 1993-11-02 | 1995-05-03 | Philips Patentverwaltung GmbH | Elektronisches Schaltungsmodul |
| CN103763850A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-04-30 | 四川蓝讯宝迩电子科技有限公司 | 用于电路板的防护盖 |
| JP2017191488A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | カード型記録装置およびスロット装置 |
| WO2023189821A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 住友精密工業株式会社 | センサ装置 |
| JPWO2023189821A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 |
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