JPH04246105A - 銀−白金複合微粉末とその製造方法 - Google Patents
銀−白金複合微粉末とその製造方法Info
- Publication number
- JPH04246105A JPH04246105A JP3025690A JP2569091A JPH04246105A JP H04246105 A JPH04246105 A JP H04246105A JP 3025690 A JP3025690 A JP 3025690A JP 2569091 A JP2569091 A JP 2569091A JP H04246105 A JPH04246105 A JP H04246105A
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- fine powder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細な銀−白金複合微粉
末とその製造方法に関するものである。
末とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子工業の分野では、厚膜回路を作製す
るのに導電性ペーストが利用されていて現在の主流は銀
とパラジウム又は銀と白金の微粉末を混合したペースト
である。このＡｇ−Ｐｔペーストにおいて白金を混合す
る理由は、マイグレーションとハンダクワレを防止する
ためであり、このためには ０．５〜２０％の白金を加
える必要がある。
るのに導電性ペーストが利用されていて現在の主流は銀
とパラジウム又は銀と白金の微粉末を混合したペースト
である。このＡｇ−Ｐｔペーストにおいて白金を混合す
る理由は、マイグレーションとハンダクワレを防止する
ためであり、このためには ０．５〜２０％の白金を加
える必要がある。
【０００３】白金の添加は上記２点で優れた効果がある
が、銀と白金の微粉末を混合する方法では、白金を均一
に分散することが困難なためその効果を十分に生かせな
いという欠点を有していた。
が、銀と白金の微粉末を混合する方法では、白金を均一
に分散することが困難なためその効果を十分に生かせな
いという欠点を有していた。
【０００４】
【発明の目的】本発明は上記の欠点を解消せんがために
なされたものであり、Ａｇ−Ｐｔペーストの特性を改善
するために銀微粉末中に白金を均一に分散させた銀−白
金複合微粉末及びその製造方法を提供せんとするもので
ある。
なされたものであり、Ａｇ−Ｐｔペーストの特性を改善
するために銀微粉末中に白金を均一に分散させた銀−白
金複合微粉末及びその製造方法を提供せんとするもので
ある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は銀微粉末中に
白金を均一に分散させた銀−白金複合微粉末及び銀微粉
末中に白金を均一に分散させるのに好ましくは化学還元
または水素還元を利用し、さらに合金化させるのに ２
００〜 ５００℃の範囲で熱処理することを特徴とする
ものである。
白金を均一に分散させた銀−白金複合微粉末及び銀微粉
末中に白金を均一に分散させるのに好ましくは化学還元
または水素還元を利用し、さらに合金化させるのに ２
００〜 ５００℃の範囲で熱処理することを特徴とする
ものである。
【０００６】
【作用】而して銀微粉末中に白金を均一に分散させる理
由は、ペーストとして用いたとき白金が均一に分散した
銀−白金膜を形成するためである。
由は、ペーストとして用いたとき白金が均一に分散した
銀−白金膜を形成するためである。
【０００７】また銀微粉末中に白金を均一に分散させる
のに水素還元を利用する理由は、銀微粉末中に白金を均
一に分散させる条件を選ぶのに、この方法が適している
からであり、化学還元を利用する理由は、銀微粉末中に
白金を均一に分散させるのに還元剤の種類により種々の
条件を選ぶことができるためである。また銀−白金複合
微粉末を ２００〜 ５００℃の範囲で熱処理する理由
は、合金化させるのに ２００℃以下では低すぎて拡散
が十分に起こらず、５００℃以上では微粉末同士の焼結
が始まるためである。ここで本発明の実施例について説
明する。
のに水素還元を利用する理由は、銀微粉末中に白金を均
一に分散させる条件を選ぶのに、この方法が適している
からであり、化学還元を利用する理由は、銀微粉末中に
白金を均一に分散させるのに還元剤の種類により種々の
条件を選ぶことができるためである。また銀−白金複合
微粉末を ２００〜 ５００℃の範囲で熱処理する理由
は、合金化させるのに ２００℃以下では低すぎて拡散
が十分に起こらず、５００℃以上では微粉末同士の焼結
が始まるためである。ここで本発明の実施例について説
明する。
【０００８】
【実施例１】ジニトロジアミン白金水溶液（５０ｇ／ｌ
）３０ｍｌにゼラチン ０．５ｇを加えこれを撹拌しな
がら水素化ホウ素ナトリウムを加えて白金が（粒径 １
００〜 ５００Å）均一に分散したコロイド液を作った
。
）３０ｍｌにゼラチン ０．５ｇを加えこれを撹拌しな
がら水素化ホウ素ナトリウムを加えて白金が（粒径 １
００〜 ５００Å）均一に分散したコロイド液を作った
。
【０００９】このコロイド液に硝酸銀水溶液（５０ｇ／
ｌ） １，１７０ｍｌ を加え、この混合液をオート
クレーブ中に装入し、Ｎ２雰囲気中で １５０℃に加熱
した後、Ｈ２ を２０ｋｇ／ｃｍ２ 加圧し、還元した
。冷却後、濾過、水洗して得られた粉末は銀微粉末中に
白金が均一微細に分散したものであった。また得られた
微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回折、及び化学分析
を行った結果、平均粒径 ０．６ミクロンのほぼ球状の
Ａｇ−Ｐｔ ２．０％複合微粉末となっていた。
ｌ） １，１７０ｍｌ を加え、この混合液をオート
クレーブ中に装入し、Ｎ２雰囲気中で １５０℃に加熱
した後、Ｈ２ を２０ｋｇ／ｃｍ２ 加圧し、還元した
。冷却後、濾過、水洗して得られた粉末は銀微粉末中に
白金が均一微細に分散したものであった。また得られた
微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回折、及び化学分析
を行った結果、平均粒径 ０．６ミクロンのほぼ球状の
Ａｇ−Ｐｔ ２．０％複合微粉末となっていた。
【００１０】
【実施例２】ジニトロジアミン白金水溶液（５０ｇ／ｌ
） ２５２ｍｌこれにゼラチン ３．０ｇを加え撹拌し
ながら水素化ホウ素ナトリウムを加えて白金（粒径 １
００〜 ５００Å） が均一に分散したコロイド液を作
った。
） ２５２ｍｌこれにゼラチン ３．０ｇを加え撹拌し
ながら水素化ホウ素ナトリウムを加えて白金（粒径 １
００〜 ５００Å） が均一に分散したコロイド液を作
った。
【００１１】このコロイド液にＬ−アスコルビン酸溶液
（ １００ｇ／ｌ） ５００ｍｌを加え、撹拌しな
がらアンモニア性硝酸銀錯体溶液（５０ｇ／ｌ） １，
４９３ｍｌを加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉
末は銀微粉末中に白金が均一微細に分散したものであっ
た。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回
折、及び化学分析を行った結果、平均粒径 ０．４ミク
ロンのほぼ球状のＡｇ−Ｐｔ２０％複合微粉末となって
いた。
（ １００ｇ／ｌ） ５００ｍｌを加え、撹拌しな
がらアンモニア性硝酸銀錯体溶液（５０ｇ／ｌ） １，
４９３ｍｌを加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉
末は銀微粉末中に白金が均一微細に分散したものであっ
た。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回
折、及び化学分析を行った結果、平均粒径 ０．４ミク
ロンのほぼ球状のＡｇ−Ｐｔ２０％複合微粉末となって
いた。
【００１２】
【実施例３】実施例１で作ったＡｇ−Ｐｔ ２．０％複
合微粉末を ３５０℃で１時間熱処理を行った。
合微粉末を ３５０℃で１時間熱処理を行った。
【００１３】得られた粉末は焼結されておらず微細なも
のであって、これを走査顕微鏡観察及びＸ線回折を行っ
た結果、平均粒径 １．０ミクロンのほぼ球状のＡｇ−
Ｐｔ２．０％合金微粉末となっていた。
のであって、これを走査顕微鏡観察及びＸ線回折を行っ
た結果、平均粒径 １．０ミクロンのほぼ球状のＡｇ−
Ｐｔ２．０％合金微粉末となっていた。
【００１４】実施例１及び３で作ったＡｇ−Ｐｔ ２．
０％複合及び合金粉末をペースト化し、アルミナ基板上
にスクリーン印刷後、 ９００℃で３０分間焼成してＡ
ｇ−Ｐｔ厚膜回路を形成した。この回路を使ってマイグ
レーション及びハンダクワレテストを行った結果、マイ
グレーションが発生するまでの平均時間は、Ａｇ−Ｐｔ
２．０％複合微粉末で８分２０秒、Ａｇ−Ｐｔ ２．０
％合金微粉末で７分３０秒でハンダ浸漬テストを１０回
行った後のハンダクワレはほとんど見られなかった。
０％複合及び合金粉末をペースト化し、アルミナ基板上
にスクリーン印刷後、 ９００℃で３０分間焼成してＡ
ｇ−Ｐｔ厚膜回路を形成した。この回路を使ってマイグ
レーション及びハンダクワレテストを行った結果、マイ
グレーションが発生するまでの平均時間は、Ａｇ−Ｐｔ
２．０％複合微粉末で８分２０秒、Ａｇ−Ｐｔ ２．０
％合金微粉末で７分３０秒でハンダ浸漬テストを１０回
行った後のハンダクワレはほとんど見られなかった。
【００１５】尚、本発明における銀微粉末中に分散され
た白金の大きさは限定するものではないが、ペーストと
して使用したときの特性上、粒径１０００Å以下がより
好ましい。
た白金の大きさは限定するものではないが、ペーストと
して使用したときの特性上、粒径１０００Å以下がより
好ましい。
【００１６】
【従来例】平均粒径 １．０ミクロンのＡｇ微粉末と平
均粒径 １．２ミクロンのＰｔ微粉末をＡｇ−Ｐｔ ２
．０％の割合に混合、ペースト化し、アルミナ基板上に
スクリーン印刷後、 ９００℃で３０分間焼成してＡｇ
−Ｐｔ厚膜回路を使ってマイグレーション及びハンダク
ワレテストを行った結果、マイグレーションが発生する
までの平均時間が２分４５秒でハンダ浸漬テストを５回
行った後、かなりのハンダクワレが見られた。
均粒径 １．２ミクロンのＰｔ微粉末をＡｇ−Ｐｔ ２
．０％の割合に混合、ペースト化し、アルミナ基板上に
スクリーン印刷後、 ９００℃で３０分間焼成してＡｇ
−Ｐｔ厚膜回路を使ってマイグレーション及びハンダク
ワレテストを行った結果、マイグレーションが発生する
までの平均時間が２分４５秒でハンダ浸漬テストを５回
行った後、かなりのハンダクワレが見られた。
【００１７】
【発明の効果】上記の説明で明らかなように本発明の銀
−白金複合粉末は銀微粉末中に白金を均一に分散させた
銀−白金複合微粉末であるので、ペーストに利用すると
、従来得られなかった白金が均一に分散した銀−白金膜
を形成できるので、従来の粉末にとって代わることので
きる画期的なものと言える。また本発明の製造方法は、
銀−白金複合粉末を容易に製造できるものである。
−白金複合粉末は銀微粉末中に白金を均一に分散させた
銀−白金複合微粉末であるので、ペーストに利用すると
、従来得られなかった白金が均一に分散した銀−白金膜
を形成できるので、従来の粉末にとって代わることので
きる画期的なものと言える。また本発明の製造方法は、
銀−白金複合粉末を容易に製造できるものである。
Claims (5)
- 【請求項１】 銀微粉末中に白金を均一に分散させた
銀−白金複合微粉末。 - 【請求項２】 銀−白金複合粉末が熱処理されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銀−白金複合
微粉末。 - 【請求項３】 熱処理温度が ２００〜５００ ℃の
範囲であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の銀−白金複合微粉末。 - 【請求項４】 銀微粉末中に白金を均一に分散させる
際に還元反応を利用することを特徴とする銀−白金複合
微粉末の製造方法。 - 【請求項５】 銀微粉末中に白金を均一に分散させる
際の還元反応が化学還元又は水素還元であることを特徴
とする特許請求の範囲第４項記載の銀−白金複合微粉末
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025690A JPH04246105A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−白金複合微粉末とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025690A JPH04246105A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−白金複合微粉末とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246105A true JPH04246105A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12172788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025690A Pending JPH04246105A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−白金複合微粉末とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04246105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015174462A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-05-25 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
-
1991
- 1991-01-26 JP JP3025690A patent/JPH04246105A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015174462A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-05-25 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
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