JPH04246106A - 銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法 - Google Patents
銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法Info
- Publication number
- JPH04246106A JPH04246106A JP9125691A JP2569191A JPH04246106A JP H04246106 A JPH04246106 A JP H04246106A JP 9125691 A JP9125691 A JP 9125691A JP 2569191 A JP2569191 A JP 2569191A JP H04246106 A JPH04246106 A JP H04246106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- platinum
- silver
- powder
- fine powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は微細な銀−パラジウム−
白金複合微粉末とその製造方法に関するものである。
白金複合微粉末とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子工業の分野では、厚膜回路を作製す
るのに導電性ペーストが利用されていて現在の主流は銀
とパラジウムの微粉末を混合したペーストであるが、銀
とパラジウムと白金の微粉末を混合したペーストもある
。このAg−Pd−Ptペーストにおいてパラジウムを
混合する理由は、マイグレーションとハンダクワレを防
止するためであり、このためには10〜30%のパラジ
ウムを加える必要がある。また、白金を混合する理由は
、マイグレーションとハンダクワレ防止をさらに促進す
るためであり、このためには 0.1〜5%の白金を加
える必要がある。
るのに導電性ペーストが利用されていて現在の主流は銀
とパラジウムの微粉末を混合したペーストであるが、銀
とパラジウムと白金の微粉末を混合したペーストもある
。このAg−Pd−Ptペーストにおいてパラジウムを
混合する理由は、マイグレーションとハンダクワレを防
止するためであり、このためには10〜30%のパラジ
ウムを加える必要がある。また、白金を混合する理由は
、マイグレーションとハンダクワレ防止をさらに促進す
るためであり、このためには 0.1〜5%の白金を加
える必要がある。
【0003】パラジウムと白金の添加は上記2点で優れ
た効果があるが、銀とパラジウムと白金の微粉末を混合
する方法では、パラジウムと白金を均一に分散すること
が困難なためその効果を十分に生かせないという欠点を
有していた。
た効果があるが、銀とパラジウムと白金の微粉末を混合
する方法では、パラジウムと白金を均一に分散すること
が困難なためその効果を十分に生かせないという欠点を
有していた。
【0004】
【発明の目的】本発明は上記の欠点を解消せんがために
なされたものであり、Ag−Pd−Ptペーストの特性
を改善するために銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させた銀−パラジウム−白金複合微粉末及びその
製造方法を提供せんとするものである。
なされたものであり、Ag−Pd−Ptペーストの特性
を改善するために銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させた銀−パラジウム−白金複合微粉末及びその
製造方法を提供せんとするものである。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明は銀微粉末中に
パラジウムと白金を均一に分散させた銀−パラジウム−
白金複合微粉末及び銀微粉末中にパラジウムと白金を均
一に分散させるのに好ましくは化学還元または水素還元
を利用し、さらに合金化させるのに 200〜 600
℃の範囲で熱処理することを特徴とするものである。
パラジウムと白金を均一に分散させた銀−パラジウム−
白金複合微粉末及び銀微粉末中にパラジウムと白金を均
一に分散させるのに好ましくは化学還元または水素還元
を利用し、さらに合金化させるのに 200〜 600
℃の範囲で熱処理することを特徴とするものである。
【0006】
【作用】而して銀微粉末中にパラジウムと白金を均一に
分散させる理由は、ペーストとして用いたときパラジウ
ムと白金が均一に分散した銀−パラジウム−白金膜を形
成するためである。
分散させる理由は、ペーストとして用いたときパラジウ
ムと白金が均一に分散した銀−パラジウム−白金膜を形
成するためである。
【0007】また銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させるのに水素還元を利用する理由は、銀微粉末
中にパラジウムと白金を均一に分散させる条件を選ぶの
に、この方法が適しているからであり、化学還元を利用
する理由は、銀微粉末中にパラジウムと白金を均一に分
散させるのに還元剤の種類により種々の条件を選ぶこと
ができるためである。また銀−パラジウム−白金複合微
粉末を 200〜 600℃の範囲で熱処理する理由は
、合金化させるのに 200℃以下では低すぎて拡散が
十分に起こらず、 600℃以上では微粉末同士の焼結
が始まるためである。ここで本発明の実施例について説
明する。
に分散させるのに水素還元を利用する理由は、銀微粉末
中にパラジウムと白金を均一に分散させる条件を選ぶの
に、この方法が適しているからであり、化学還元を利用
する理由は、銀微粉末中にパラジウムと白金を均一に分
散させるのに還元剤の種類により種々の条件を選ぶこと
ができるためである。また銀−パラジウム−白金複合微
粉末を 200〜 600℃の範囲で熱処理する理由は
、合金化させるのに 200℃以下では低すぎて拡散が
十分に起こらず、 600℃以上では微粉末同士の焼結
が始まるためである。ここで本発明の実施例について説
明する。
【0008】
【実施例1】硝酸パラジウム水溶液(50g/l) 1
80mlとジニトロジアミン白金水溶液(50g/l)
42mlとゼラチン 1.7gを加えこれを撹拌しなが
ら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムと白金が
(粒径 100〜 500Å) 均一に分散したコロイ
ド液を作った。
80mlとジニトロジアミン白金水溶液(50g/l)
42mlとゼラチン 1.7gを加えこれを撹拌しなが
ら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムと白金が
(粒径 100〜 500Å) 均一に分散したコロイ
ド液を作った。
【0009】このコロイド液に硝酸銀水溶液(50g/
l) 978mlを加え、この混合液をオートクレ
ーブ中に装入し、N2雰囲気中で 170℃に加熱した
後、H2 を17kg/cm2加圧し、還元した。冷却
後、濾過、水洗して得られた粉末は銀微粉末中にパラジ
ウムと白金が均一微細に分散したものであった。また得
られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、X線回折、及び化
学分析を行った結果、平均粒径 0.5ミクロンのほぼ
球状のAg−Pd15%−Pt 3.5%複合微粉末と
なっていた。
l) 978mlを加え、この混合液をオートクレ
ーブ中に装入し、N2雰囲気中で 170℃に加熱した
後、H2 を17kg/cm2加圧し、還元した。冷却
後、濾過、水洗して得られた粉末は銀微粉末中にパラジ
ウムと白金が均一微細に分散したものであった。また得
られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、X線回折、及び化
学分析を行った結果、平均粒径 0.5ミクロンのほぼ
球状のAg−Pd15%−Pt 3.5%複合微粉末と
なっていた。
【0010】
【実施例2】硝酸パラジウム水溶液(50g/l) 2
40mlとジニトリジアミン白金水溶液(50g/l)
12mlとゼラチン 2.5gを加えこれを撹拌しなが
ら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムと白金(
粒径 100〜 500Å) が均一に分散したコロイ
ド液を作った。
40mlとジニトリジアミン白金水溶液(50g/l)
12mlとゼラチン 2.5gを加えこれを撹拌しなが
ら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムと白金(
粒径 100〜 500Å) が均一に分散したコロイ
ド液を作った。
【0011】このコロイド液にL−アスコルビン酸溶液
( 100g/l) 500mlを加え、撹拌しな
がらアンモニア性硝酸銀錯体溶液(50g/l) 94
8mlを加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉末は
銀微粉末中にパラジウムと白金が均一微細に分散したも
のであった。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察
、X線回折、及び化学分析を行った結果、平均粒径 0
.7ミクロンのほぼ球状のAg−Pd20%−Pt1%
複合微粉末となっていた。
( 100g/l) 500mlを加え、撹拌しな
がらアンモニア性硝酸銀錯体溶液(50g/l) 94
8mlを加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉末は
銀微粉末中にパラジウムと白金が均一微細に分散したも
のであった。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察
、X線回折、及び化学分析を行った結果、平均粒径 0
.7ミクロンのほぼ球状のAg−Pd20%−Pt1%
複合微粉末となっていた。
【0012】
【実施例3】実施例1で作ったAg−Pd15%−Pt
3.5%複合微粉末を 350℃で1時間熱処理を行
った。
3.5%複合微粉末を 350℃で1時間熱処理を行
った。
【0013】得られた粉末は焼結されておらず微細なも
のであって、これを走査顕微鏡観察及びX線回折を行っ
た結果、平均粒径 1.1ミクロンのほぼ球状のAg−
Pd15%−Pt 3.5%合金微粉末となっていた。
のであって、これを走査顕微鏡観察及びX線回折を行っ
た結果、平均粒径 1.1ミクロンのほぼ球状のAg−
Pd15%−Pt 3.5%合金微粉末となっていた。
【0014】実施例1及び3で作ったAg−Pd15%
−Pt 3.5%複合及び合金粉末をペースト化し、ア
ルミナ基板上にスクリーン印刷後、 900℃で30分
間焼成してAg−Pd−Pt厚膜回路を形成した。この
回路を使ってマイグレーション及びハンダクワレテスト
を行った結果、マイグレーションが発生するまでの平均
時間は、Ag−Pd15%、Pt 3.5%複合微粉末
で10分30秒、Ag−Pd−Pt 3.5%合金微粉
末で9分40秒でハンダ浸漬テストを10回行った後の
ハンダクワレはほとんど見られなかった。
−Pt 3.5%複合及び合金粉末をペースト化し、ア
ルミナ基板上にスクリーン印刷後、 900℃で30分
間焼成してAg−Pd−Pt厚膜回路を形成した。この
回路を使ってマイグレーション及びハンダクワレテスト
を行った結果、マイグレーションが発生するまでの平均
時間は、Ag−Pd15%、Pt 3.5%複合微粉末
で10分30秒、Ag−Pd−Pt 3.5%合金微粉
末で9分40秒でハンダ浸漬テストを10回行った後の
ハンダクワレはほとんど見られなかった。
【0015】尚、本発明における銀微粉末中に分散され
たパラジウムと白金の大きさは限定するものではないが
、ペーストとして使用したときの特性上、粒径1000
Å以下がより好ましい。
たパラジウムと白金の大きさは限定するものではないが
、ペーストとして使用したときの特性上、粒径1000
Å以下がより好ましい。
【0016】
【従来例】平均粒径 1.0ミクロンのAg微粉末と平
均粒径 1.2ミクロンのPd微粉末と平均粒径 0.
5ミクロンのPt微粉末をAg−Pd15%−Pt 3
.5%の割合に混合、ペースト化し、アルミナ基板上に
スクリーン印刷後、 900℃で30分間焼成してAg
−Pd−Pt厚膜回路を使ってマイグレーション及びハ
ンダクワレテストを行った結果、マイグレーションが発
生するまでの平均時間が5分30秒でハンダ浸漬テスト
を5回行った後、かなりのハンダクワレが見られた。
均粒径 1.2ミクロンのPd微粉末と平均粒径 0.
5ミクロンのPt微粉末をAg−Pd15%−Pt 3
.5%の割合に混合、ペースト化し、アルミナ基板上に
スクリーン印刷後、 900℃で30分間焼成してAg
−Pd−Pt厚膜回路を使ってマイグレーション及びハ
ンダクワレテストを行った結果、マイグレーションが発
生するまでの平均時間が5分30秒でハンダ浸漬テスト
を5回行った後、かなりのハンダクワレが見られた。
【0017】
【発明の効果】上記の説明で明らかなように本発明の銀
−パラジウム−白金複合粉末は銀微粉末中にパラジウム
と白金を均一に分散させた銀−パラジウム−白金複合微
粉末であるので、ペーストに利用すると、従来得られな
かったパラジウムと白金が均一に分散した銀−パラジウ
ム−白金膜を形成できるので、従来の粉末にとって代わ
ることのできる画期的なものと言える。また本発明の製
造方法は、銀−パラジウム−白金複合粉末を容易に製造
できるものである。
−パラジウム−白金複合粉末は銀微粉末中にパラジウム
と白金を均一に分散させた銀−パラジウム−白金複合微
粉末であるので、ペーストに利用すると、従来得られな
かったパラジウムと白金が均一に分散した銀−パラジウ
ム−白金膜を形成できるので、従来の粉末にとって代わ
ることのできる画期的なものと言える。また本発明の製
造方法は、銀−パラジウム−白金複合粉末を容易に製造
できるものである。
Claims (5)
- 【請求項1】 銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させた銀−パラジウム−白金複合微粉末。 - 【請求項2】 銀−パラジウム−白金複合粉末が熱処
理されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
銀−パラジウム−白金複合微粉末。 - 【請求項3】 熱処理温度が 200〜600 ℃の
範囲であることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載
の銀−パラジウム−白金複合微粉末。 - 【請求項4】 銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させる際に還元反応を利用することを特徴とする
銀−パラジウム−白金複合微粉末の製造方法。 - 【請求項5】 銀微粉末中にパラジウムと白金を均一
に分散させる際の還元反応が化学還元又は水素還元であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の銀−パ
ラジウム−白金複合微粉末の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125691A JPH04246106A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125691A JPH04246106A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246106A true JPH04246106A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12172816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9125691A Pending JPH04246106A (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04246106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174462A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
-
1991
- 1991-01-26 JP JP9125691A patent/JPH04246106A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174462A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
| CN106463600A (zh) * | 2014-05-16 | 2017-02-22 | 国立研究开发法人产业技术综合研究所 | 热电转换元件及热电转换模块 |
| JPWO2015174462A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-05-25 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
| EP3144986A4 (en) * | 2014-05-16 | 2017-11-22 | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | Thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Wu | Preparation of fine copper powder using ascorbic acid as reducing agent and its application in MLCC | |
| US4863510A (en) | Reduction process for preparing copper, silver, and admixed silver-palladium metal particles | |
| US3390981A (en) | Method for the production of finely divided metals | |
| CN111804905B (zh) | 一种微米级球形空心金粉及其制备方法 | |
| WO2009090767A1 (ja) | 複合銀ナノ粒子、複合銀ナノペースト、その製法、製造装置、接合方法及びパターン形成方法 | |
| JP2007031835A (ja) | 金属ナノ粒子およびその製造方法並びに導電性インク | |
| JP2005298921A (ja) | 複合金属超微粒子及びその製造方法 | |
| CN1043447C (zh) | 多层陶瓷电容器的制造方法 | |
| JPH04246106A (ja) | 銀−パラジウム−白金複合微粉末とその製造方法 | |
| JP3973236B2 (ja) | 単分散性貴金属粉末の製造方法 | |
| JPS6148586B2 (ja) | ||
| JPH04246105A (ja) | 銀−白金複合微粉末とその製造方法 | |
| KR20020026019A (ko) | 초미세 금속 분말의 제조방법 | |
| JPH05311212A (ja) | Ag−Pd合金微粉末の製造方法 | |
| JP2613282B2 (ja) | 銀−白金複合微粉末の製造方法 | |
| JPH01100203A (ja) | 銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法 | |
| US4036634A (en) | Oxidation and sinter-resistant metal powders | |
| JP2550156B2 (ja) | 銀−パラジウム複合微粉末の製造方法 | |
| JP3344508B2 (ja) | Ag−Pd粉末の製造方法 | |
| JPS5855204B2 (ja) | 印刷ペ−スト用白金粉の製造方法 | |
| CN111455191B (zh) | 一种高纯度海绵铂及其制备方法和应用 | |
| KR102940155B1 (ko) | 은팔라듐 합금 분말 및 그의 이용 | |
| JP2774890B2 (ja) | 厚膜サーミスタ組成物の製造方法 | |
| JPS62192548A (ja) | 分散強化型耐熱銅合金材料 | |
| JP2005154846A (ja) | 複合金属微粒子分散液およびその製造方法 |