JPH04246884A - 回路基板のメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子機器の回路基板の
メッキ方法に関するものであり、特に、高密度両面回路
基板へメッキを行う方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近時、電子機器の高性能化に伴い、回路
基板のランドに金メッキを行って高導電性及び防錆を図
ることが多くなっている。又、ベアチップＩＣ等を金ワ
イヤでワイヤボンディングする場合、これを受けるラン
ドは金メッキされることにより、金ワイヤとの接合を良
好にしている。

【０００３】金メッキを行うに当り配線パターンを全て
導通しなければならず、図５に示すように、回路基板１
に設けられた各ランド２，２…の配線パターン３，３…
を連結部４で接続する。そして、各ランド２，２…へ金
メッキを行った後、鎖線で示すように前記連結部４より
大径の孔５をプレス又はドリルで孔明けし、相互の導通
を遮断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板のメッ
キ方法は、前述したように配線パターン３，３…を連結
部４で接続してメッキ時の導通を行っているが、高密度
の回路基板では配線パターン３，３…が微細になり、一
個所の連結部４で接続する配線パターン３，３…の数が
増加してくる。然し、一個所の連結部４での配線パター
ン３，３…の接続数には限界があり、特に高密度両面回
路基板に於いては連結部４，４…の数が急増する。従っ
て、金メッキ後に行う孔５，５…の開穿作業も増加し、
作業工程が多くなると共に回路基板１に不要の孔５，５
…が多数残存することになる。

【０００５】そこで、高密度両面回路基板に於けるメッ
キ用の連結部の数を減少し、メッキ後の孔明け作業を軽
減するために解決されるべき技術的課題が生じてくるの
であり、本発明はこの課題を解決することを目的とする
。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために提案されたものであり、回路基板の両面に
設けた配線パターンをスルーホールにて導通し、該回路
基板の両面にメッキを行った後、所定のスルーホールへ
大径の孔を開穿して配線パターンの導通を遮断すること
を特徴とする回路基板のメッキ方法を提供するものであ
る。

【０００７】

【作用】この発明はスルーホールにて回路基板の配線パ
ターンを接続している。スルーホールは回路基板の表裏
両面の配線パターンを導通させるので、一個所のスルー
ホールで回路基板両面の配線パターンを多数接続でき、
メッキのための接続個所を減少できる。

【０００８】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図４に
従って詳述する。図１は電子機器の回路基板１１の表面
を示し、各ランド１２，１２…を配線パターン１３，１
３…にて接続してある。図示はしないが、前記回路基板
１１の裏面にも配線パターンを設けてあり、ランドが形
成されている。そして、表面の配線パターン１３，１３
…と裏面の配線パターンとはスルーホール１４により導
通してある。従って、回路基板１１の表裏のランド１２
，１２…及び配線パターン１３，１３…は全て導通して
いる。

【０００９】図２は前記回路基板１１の形成手順を示し
、先ずガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の銅被覆
基板にスルーホールを形成し、エッチング処理により銅
の不要部分を除去して、基板の表裏両面に配線パターン
を形成する。次に、ランド等の接続部分を除きレジスト
を被覆し、金メッキ処理する。回路基板の両面に設けた
配線パターンはスルーホールにより全て導通しているの
で、回路基板両面の各ランドに金メッキが行われる。 金メッキ後は、配線パターン相互の短絡を防止するため
に前記スルーホールより大径の孔をプレス打ち抜き又は
ドリル孔明けし、不要な導通を遮断する。

【００１０】図３及び図４に示すように、スルーホール
１４にて回路基板１１の表裏の配線パターン１３，１３
…を接続するので、一個所のスルーホールで多数の配線
パターンを接続できる。従って、高密度両面回路基板に
於ける金メッキ用の接続個所が減少し、金メッキ後に所
定のスルーホール１４へ大径の孔１５を開穿する作業が
軽減できる。

【００１１】尚、この発明は、この発明の精神を逸脱し
ない限り種々の改変を為すことができ、そして、この発
明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

【００１２】

【発明の効果】この発明は上記一実施例に詳述したよう
に、メッキを行う回路基板の表裏両面の配線パターンを
スルーホールにより接続するので、一個所の連結部で多
数の配線パターンを接続できる。このため、回路基板の
高密度化が図れると共に、メッキ用の連結部の数を減少
でき、メッキ後の孔明け作業工程が短縮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路基板の要部平面図。

【図２】メッキ方法の手順を示すブロック図。

【図３】スルーホールの要部平面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図。

【図５】従来型の回路基板の要部平面図。

【符号の説明】

１１　　　　回路基板 １２　　　　ランド １３　　　　配線パターン １４　　　　スルーホール １５　　　　孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　回路基板の両面に設けた配線パターン
   をスルーホールにて導通し、該回路基板の両面にメッキ
   を行った後、所定のスルーホールへ大径の孔を開穿して
   配線パターンの導通を遮断することを特徴とする回路基
   板のメッキ方法。