JPS602800B2 - 大規模集積回路の実装方法 - Google Patents
大規模集積回路の実装方法Info
- Publication number
- JPS602800B2 JPS602800B2 JP2382277A JP2382277A JPS602800B2 JP S602800 B2 JPS602800 B2 JP S602800B2 JP 2382277 A JP2382277 A JP 2382277A JP 2382277 A JP2382277 A JP 2382277A JP S602800 B2 JPS602800 B2 JP S602800B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scale integrated
- mounting
- pattern
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は大規模集積回路（以下ＬＳＩと称す）パッケ
ージを高密度印刷回路板に搭載したり、交換したりする
ための実装方法に関するものである。
ージを高密度印刷回路板に搭載したり、交換したりする
ための実装方法に関するものである。
精密な電子機器に使用される集積回路の進歩は自覚しい
ものがあり、近年、数日ゲートのＢＩが出現してきた。
ものがあり、近年、数日ゲートのＢＩが出現してきた。
これらのＬＳＩのリード数は百十となり、リード間隔は
１肋以下にもなる。瓜１の例を第１図および第２図に平
面図および側面図として示す。このようなＬＳＩ４を高
密度印刷回路板３に搭載する方法として種々知られてい
るが、ＬＳＩ４をフラットパックパッケージ構造にし、
高密度印刷回路板３の銅張り積層板をエッチング処理し
ては１４が搭載できるパターン、例えば第３図に示すよ
うなパターンを作成し、この搭載パターン７には１４の
リードーを上から位置決めし、ボンディングあるいはリ
フローソルタリンダによって搭載する方法が一般的であ
る。しかしながら、このような方法によると高密度印刷
回路板３の搭載パターン７が非常に微細であるため、接
続時の熱や加圧力により搭載パターン７が積層部から剥
れ、、接続不良を起こす恐れが有った。また、機器の論
理変更のために部品を交換する場合に、高密度印刷回路
板３よりＬＳＩ４を取り外し、新しいＬＳＩ４を同じ搭
載パターン７に搭載することが必要となるが、この場合
、微細な搭載パターン７に熱や加圧力が多重して加えら
れるための接続部の信頼度が低下するという欠点が有っ
た。なお、図において２はＬＳＩフイン、５はラインパ
ターン、６はスルーホールパット、８はスルーホールを
示す。この発明は叙上のような欠点を解消する大規模集
積回路の実装方法を提供するものであり、以下図面と共
に実施例について説明する。
１肋以下にもなる。瓜１の例を第１図および第２図に平
面図および側面図として示す。このようなＬＳＩ４を高
密度印刷回路板３に搭載する方法として種々知られてい
るが、ＬＳＩ４をフラットパックパッケージ構造にし、
高密度印刷回路板３の銅張り積層板をエッチング処理し
ては１４が搭載できるパターン、例えば第３図に示すよ
うなパターンを作成し、この搭載パターン７には１４の
リードーを上から位置決めし、ボンディングあるいはリ
フローソルタリンダによって搭載する方法が一般的であ
る。しかしながら、このような方法によると高密度印刷
回路板３の搭載パターン７が非常に微細であるため、接
続時の熱や加圧力により搭載パターン７が積層部から剥
れ、、接続不良を起こす恐れが有った。また、機器の論
理変更のために部品を交換する場合に、高密度印刷回路
板３よりＬＳＩ４を取り外し、新しいＬＳＩ４を同じ搭
載パターン７に搭載することが必要となるが、この場合
、微細な搭載パターン７に熱や加圧力が多重して加えら
れるための接続部の信頼度が低下するという欠点が有っ
た。なお、図において２はＬＳＩフイン、５はラインパ
ターン、６はスルーホールパット、８はスルーホールを
示す。この発明は叙上のような欠点を解消する大規模集
積回路の実装方法を提供するものであり、以下図面と共
に実施例について説明する。
第４図はこの発明で用いられる高密度印刷回路板３上の
パターンを示し、瓜１４を搭載する搭載パターン７が始
機と終機のスルーホール１２，１３に鋼鯖のライン５で
接続されている。
パターンを示し、瓜１４を搭載する搭載パターン７が始
機と終機のスルーホール１２，１３に鋼鯖のライン５で
接続されている。
６はスルーホールパットである。
このライン５はＬＳＩリード１が搭載可能な中になされ
ており、一般の印刷回路基板３のパターン作成と同様な
方法で作成される。また、始端のスルーホール１２と終
端のスルーホール１３とはスルーホール数の密度を上げ
るために千鳥状に配置されている。しかしスルーホール
パット６の直径および搭載パターン７のピツチによって
は、スルーホール１２，１３を必ずしも千鳥状に配置す
ることを要しない。第５図および第６図はこの発明で用
いられる導電金具の例を示す平面図および側面図である
。
ており、一般の印刷回路基板３のパターン作成と同様な
方法で作成される。また、始端のスルーホール１２と終
端のスルーホール１３とはスルーホール数の密度を上げ
るために千鳥状に配置されている。しかしスルーホール
パット６の直径および搭載パターン７のピツチによって
は、スルーホール１２，１３を必ずしも千鳥状に配置す
ることを要しない。第５図および第６図はこの発明で用
いられる導電金具の例を示す平面図および側面図である
。
導亀金具９は２本のりード１０を有し、本体の部分は瓜
１４のリードーを搭載できるスペースを持つ平面をなし
ている。この導亀金具９はべりリューム銅製のものが良
いが、機械的強度が要求される場合にはリン青銅製のも
のでも良い。第７図および第８図は上述のような高密度
印刷回路板および導電金具を用いたこの発明による実装
方法を示す平面図および断面図である。
１４のリードーを搭載できるスペースを持つ平面をなし
ている。この導亀金具９はべりリューム銅製のものが良
いが、機械的強度が要求される場合にはリン青銅製のも
のでも良い。第７図および第８図は上述のような高密度
印刷回路板および導電金具を用いたこの発明による実装
方法を示す平面図および断面図である。
導露金具９のリード１０は自動または手動により印刷回
路板３の始端および終端のスルーホール１２，１３に挿
入され、部品面の裏側で内側に折曲げられ、仮止めされ
る。次にスルーホールパッド６にはんだが、流され、導
電金具９は固定される。このように固定された導電金具
９の平面部に第９図に示すようにＬＳＩ４のリードーが
ボンディングもしくはリフローソルダリングによって搭
載される。また高密度印刷回路板３上のパターン７と導
電金具９の間をはんだ付けすることにより更に機械的制
度は増大する。なお、導電金具９を連鎖状に多数並べれ
ば導電金具９を印刷回路板３に自動打込みすることがで
きる。
路板３の始端および終端のスルーホール１２，１３に挿
入され、部品面の裏側で内側に折曲げられ、仮止めされ
る。次にスルーホールパッド６にはんだが、流され、導
電金具９は固定される。このように固定された導電金具
９の平面部に第９図に示すようにＬＳＩ４のリードーが
ボンディングもしくはリフローソルダリングによって搭
載される。また高密度印刷回路板３上のパターン７と導
電金具９の間をはんだ付けすることにより更に機械的制
度は増大する。なお、導電金具９を連鎖状に多数並べれ
ば導電金具９を印刷回路板３に自動打込みすることがで
きる。
以上のようにこの発明によれば、ＬＳＩを搭載する時の
熱および加圧力に対し、高密度集積回路板の搭載パター
ンの耐久性が増し、部品交換作業が数回に及んでも搭載
パターンが破壊したり、剥れたりすることがなく信頼性
が向上する。
熱および加圧力に対し、高密度集積回路板の搭載パター
ンの耐久性が増し、部品交換作業が数回に及んでも搭載
パターンが破壊したり、剥れたりすることがなく信頼性
が向上する。
従って、作業条件を大中に緩和することができ、部品の
接続や交換の作業を自動化することが可能でなる。
接続や交換の作業を自動化することが可能でなる。
第１図および第２図は大規模集積回路の平面図および側
面図、第３図は従来の大規模集積回路の搭載パターンを
示す図、第４図はこの発明で用いられる大規模集積回路
の搭載パターンを示す図、第５図および第６図はこの発
明で用いられる導電金具の平面図および側面図、第７図
および第８図はこの発明による実装方法を示す平面図お
よび断面図、第９図は大規模集積回路が実装された状態
を示す図である。 １・・・ＬＳＩリード、３・・・高密度印刷回路板、４
・・・ＬＳＩ、７…ＬＳＩ搭載パターン、８，１２，１
３，．・・スル−ホール、９・・・導電金具。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
面図、第３図は従来の大規模集積回路の搭載パターンを
示す図、第４図はこの発明で用いられる大規模集積回路
の搭載パターンを示す図、第５図および第６図はこの発
明で用いられる導電金具の平面図および側面図、第７図
および第８図はこの発明による実装方法を示す平面図お
よび断面図、第９図は大規模集積回路が実装された状態
を示す図である。 １・・・ＬＳＩリード、３・・・高密度印刷回路板、４
・・・ＬＳＩ、７…ＬＳＩ搭載パターン、８，１２，１
３，．・・スル−ホール、９・・・導電金具。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
Claims (1)
- １ 大規摸集積回路パツケージを高密度印刷回路板に搭
載する方法において、パターンの始端および終端がそれ
ぞれスルーホールに接続された高密度印刷回路板の搭載
パターンの上に、前記一対のスルーホールに挿入される
２本のリードを有する導電金具を固定し、前記導電金具
上に前記大規摸集積回路パツケージのリードをボンデイ
ングもしくはリフローソルダリングすることを特徴とす
る大規摸集積回路の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382277A JPS602800B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | 大規模集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382277A JPS602800B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | 大規模集積回路の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53109175A JPS53109175A (en) | 1978-09-22 |
| JPS602800B2 true JPS602800B2 (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=12121038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2382277A Expired JPS602800B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | 大規模集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602800B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2556512B1 (fr) * | 1983-12-13 | 1986-12-26 | Itt Composants Instr | Dispositif de commutation electrique |
-
1977
- 1977-03-07 JP JP2382277A patent/JPS602800B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53109175A (en) | 1978-09-22 |
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