JPH04247265A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPH04247265A JPH04247265A JP3035351A JP3535191A JPH04247265A JP H04247265 A JPH04247265 A JP H04247265A JP 3035351 A JP3035351 A JP 3035351A JP 3535191 A JP3535191 A JP 3535191A JP H04247265 A JPH04247265 A JP H04247265A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rectifying member
- wafer
- protrusion
- coating liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、遠心力を用いて塗布液
を基板表面に均一にコーティングするための回転塗布装
置（スピンコート機）に関する。さらに詳しくは高粘度
塗布液、あるいは、さほど粘度が高くなくともネガレジ
ストのように、回転塗布する際に、遠心力によって基板
から飛散する余剰の塗布液が糸を引くような状態になる
液を塗布するのに適した回転塗布装置に関する。
を基板表面に均一にコーティングするための回転塗布装
置（スピンコート機）に関する。さらに詳しくは高粘度
塗布液、あるいは、さほど粘度が高くなくともネガレジ
ストのように、回転塗布する際に、遠心力によって基板
から飛散する余剰の塗布液が糸を引くような状態になる
液を塗布するのに適した回転塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】スピンコート機は、半導体基板、液晶用
ガラスなどのガラス基板、セラミックス基板等の表面に
たとえばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、液
体ドーパント液などの塗布液を塗布し、基板を回転させ
て塗布液を基板表面に均一にコーティングする装置であ
る。
ガラスなどのガラス基板、セラミックス基板等の表面に
たとえばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、液
体ドーパント液などの塗布液を塗布し、基板を回転させ
て塗布液を基板表面に均一にコーティングする装置であ
る。
【０００３】従来、この種の装置としては、たとえば図
３に示す断面図（特開昭６３−７７７５６９号公報）の
ものなどが提案されている。図３において、１は基板の
一例として半導体基板であるシリコンなどのウエハ、２
はスピンチャック３を介してウエハ１を回転させるため
のスピンドル、３はウエハを支持するためのスピンチャ
ック、４はウエハ１の下方に備えられウエハ１の下方に
おける気流を整えるための環状の整流部材、７は整流部
材４の上端面の内側に設けられた凹部、８は回転するウ
エハ１を囲うようにして設けられたカップ、９はウエハ
１に塗布液を供給するためのノズル、１０はカップ内を
排気するための排気手段である。
３に示す断面図（特開昭６３−７７７５６９号公報）の
ものなどが提案されている。図３において、１は基板の
一例として半導体基板であるシリコンなどのウエハ、２
はスピンチャック３を介してウエハ１を回転させるため
のスピンドル、３はウエハを支持するためのスピンチャ
ック、４はウエハ１の下方に備えられウエハ１の下方に
おける気流を整えるための環状の整流部材、７は整流部
材４の上端面の内側に設けられた凹部、８は回転するウ
エハ１を囲うようにして設けられたカップ、９はウエハ
１に塗布液を供給するためのノズル、１０はカップ内を
排気するための排気手段である。
【０００４】以上のように構成された従来のスピンコー
ト機の作用を説明する。
ト機の作用を説明する。
【０００５】ノズル９から塗布液を所定量、ウエハ１上
に供給し、次いでウエハ１の回転数をたとえば数千ｒ．
ｐ．ｍ程度にまで上げ、塗布液をウエハ１上に均一に広
げ、その後、必要であれば加熱して塗膜を乾燥および硬
化させる。このスピンコーティング処理のとき、塗布液
の飛沫がウエハ１の表面や裏面に付着することを防ぐた
め、排気手段１０でカップ内を強制排気することによっ
て、上方から清浄な空気や窒素ガスなどを流通させてい
る。
に供給し、次いでウエハ１の回転数をたとえば数千ｒ．
ｐ．ｍ程度にまで上げ、塗布液をウエハ１上に均一に広
げ、その後、必要であれば加熱して塗膜を乾燥および硬
化させる。このスピンコーティング処理のとき、塗布液
の飛沫がウエハ１の表面や裏面に付着することを防ぐた
め、排気手段１０でカップ内を強制排気することによっ
て、上方から清浄な空気や窒素ガスなどを流通させてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例によれば、高粘度の塗布液をウエハ１上に塗布して
ウエハ１を高速回転すると、高粘度塗布液がカップ８の
内周面や整流部材４の傾斜面に付着するだけでなく、整
流部材の上端に溜り、その一部が基板の裏面に付着する
という課題がある。
来例によれば、高粘度の塗布液をウエハ１上に塗布して
ウエハ１を高速回転すると、高粘度塗布液がカップ８の
内周面や整流部材４の傾斜面に付着するだけでなく、整
流部材の上端に溜り、その一部が基板の裏面に付着する
という課題がある。
【０００７】かかる技術課題の原因を探求したところ、
次のような現象によって生じると確信するに至った。す
なわち、遠心力で飛散した余剰の塗布液は、基板から糸
を引くようにして飛散し、その先端がカップ８の内周面
に付着し、その瞬間、基板周縁とカップ８内周面とを高
粘度塗布液からなる糸引き物で結んだようになる。そし
て、基板は回転しているので、すぐ次の瞬間、糸引き物
の中間部分は整流部材４の上をショートパスするように
して移動し、整流部材４と基板との間に侵入し、スピン
チャック３等に絡み付き、それが基板１の下方に溜るも
のと思われ、これら糸引き物が集積したもののうち、部
分的に上方へ突出した部分がウェハ１の裏面に付着する
。なお、塗布液の糸引き物がウエハ１の裏面に付着する
と、それを除去しなければならないという好ましくない
作業工程の付加が生ずるか、あるいはそのウエハ１を半
導体の製造工程から廃棄する必要がある。
次のような現象によって生じると確信するに至った。す
なわち、遠心力で飛散した余剰の塗布液は、基板から糸
を引くようにして飛散し、その先端がカップ８の内周面
に付着し、その瞬間、基板周縁とカップ８内周面とを高
粘度塗布液からなる糸引き物で結んだようになる。そし
て、基板は回転しているので、すぐ次の瞬間、糸引き物
の中間部分は整流部材４の上をショートパスするように
して移動し、整流部材４と基板との間に侵入し、スピン
チャック３等に絡み付き、それが基板１の下方に溜るも
のと思われ、これら糸引き物が集積したもののうち、部
分的に上方へ突出した部分がウェハ１の裏面に付着する
。なお、塗布液の糸引き物がウエハ１の裏面に付着する
と、それを除去しなければならないという好ましくない
作業工程の付加が生ずるか、あるいはそのウエハ１を半
導体の製造工程から廃棄する必要がある。
【０００８】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、高粘度塗布液が遠心力によって飛ばされて糸引き
状態になっても、整流部材４上に溜るのを防止し、これ
により基板の裏面を清浄に保つようにした回転塗布装置
を提供することを目的とする。
ため、高粘度塗布液が遠心力によって飛ばされて糸引き
状態になっても、整流部材４上に溜るのを防止し、これ
により基板の裏面を清浄に保つようにした回転塗布装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明の回転塗布装置は、基板を実質的に水平に保持
して回転するスピンチャックと、前記基板の下方に備え
られ回転する基板の下方での気流を整える環状の整流部
材と、回転する基板および整流部材を囲うようにして設
けられたカップを備え、整流部材とカップとの間を排気
するようにした回転塗布装置であって、前記整流部材が
、下広がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形状
の側面から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下まで
突出する突出部を備えたことを特徴とする。
、本発明の回転塗布装置は、基板を実質的に水平に保持
して回転するスピンチャックと、前記基板の下方に備え
られ回転する基板の下方での気流を整える環状の整流部
材と、回転する基板および整流部材を囲うようにして設
けられたカップを備え、整流部材とカップとの間を排気
するようにした回転塗布装置であって、前記整流部材が
、下広がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形状
の側面から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下まで
突出する突出部を備えたことを特徴とする。
【００１０】前記において、截頭円錐形状とは、円錐の
先端部をカットした形状をいう。
先端部をカットした形状をいう。
【００１１】
【作用】前記本発明の構成によれば、整流部材が、下広
がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形状の側面
から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下まで突出す
る突出部を備えたので、遠心力によって、高粘度塗布液
やネガレジストが糸引き状に飛散して、その飛散してい
る先端がカップの内周面に付着し、かかる糸引き物の中
間部分が、基板が回転しているために整流部材の略部分
円錐形状の側面に絡まっても、整流部材の略部分円錐形
状の側面における糸引き物が絡まる位置が、前記突出部
によって、前記略部分円錐形状側面に沿って上方へ移動
するのが阻止されるので、基板の下をショートパスする
ことが解消し、基板と整流部材の間に飛散した塗布液が
溜ることがなく、これにより、基板の裏面を清浄に保つ
ことができる。
がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形状の側面
から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下まで突出す
る突出部を備えたので、遠心力によって、高粘度塗布液
やネガレジストが糸引き状に飛散して、その飛散してい
る先端がカップの内周面に付着し、かかる糸引き物の中
間部分が、基板が回転しているために整流部材の略部分
円錐形状の側面に絡まっても、整流部材の略部分円錐形
状の側面における糸引き物が絡まる位置が、前記突出部
によって、前記略部分円錐形状側面に沿って上方へ移動
するのが阻止されるので、基板の下をショートパスする
ことが解消し、基板と整流部材の間に飛散した塗布液が
溜ることがなく、これにより、基板の裏面を清浄に保つ
ことができる。
【００１２】
【実施例】以下実施例を用いてさらに具体的に説明する
。なお本発明は下記の実施例によって限定されるもので
はない。
。なお本発明は下記の実施例によって限定されるもので
はない。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例のスピンコー
ト機の断面図である。図１において、５は整流部材４の
上端に設けた環状の突出部である。この突出部５の先端
は基板１の外周部（エッジ部）より内側に存在する。突
出部５を設けることにより、整流部材４の外周の傾斜面
には必然的に凹み部６ができ、この凹み部６に高粘度塗
布液の飛散物に起因する糸引き物を効果的に溜めること
ができる。たとえば、糸巻のごとくである。他の部品番
号は、図３と同一であるので説明を省略する。突出部５
の形状はいかなるものであってもよく、庇（ひさし）状
、鍔状、プレート状などを採用でき、必ずしも環状でな
くとも良い。また、凹み部６の形状はいかなるものであ
ってもよく、溝状、なだらかなカーブ状の凹みなどを採
用できる。
ト機の断面図である。図１において、５は整流部材４の
上端に設けた環状の突出部である。この突出部５の先端
は基板１の外周部（エッジ部）より内側に存在する。突
出部５を設けることにより、整流部材４の外周の傾斜面
には必然的に凹み部６ができ、この凹み部６に高粘度塗
布液の飛散物に起因する糸引き物を効果的に溜めること
ができる。たとえば、糸巻のごとくである。他の部品番
号は、図３と同一であるので説明を省略する。突出部５
の形状はいかなるものであってもよく、庇（ひさし）状
、鍔状、プレート状などを採用でき、必ずしも環状でな
くとも良い。また、凹み部６の形状はいかなるものであ
ってもよく、溝状、なだらかなカーブ状の凹みなどを採
用できる。
【００１４】前記突出部５を有する整流部材４の材料は
、樹脂、金属などいかなるものであっても良く、好まし
くはたとえばポリプロピレンなどのプラスチック成形体
である。
、樹脂、金属などいかなるものであっても良く、好まし
くはたとえばポリプロピレンなどのプラスチック成形体
である。
【００１５】以上のように構成された第１の実施例につ
いて、以下その作用を説明する。
いて、以下その作用を説明する。
【００１６】ウエハ１を低速で回転させておき、ノズル
９から高粘度塗布液（たとえば１００センチポイズ以上
のネガレジスト）を所定量ウエハ１上に供給する。次い
で回転数をたとえば数千ｒ．ｐ．ｍ程度にまで上げ、塗
布液をウエハ１上に均一に広げてコーティングする。こ
のとき、ウエハ１上から高粘度塗布液が飛散して糸引き
状態になった糸引き物が発生しても、凹み部６に溜まり
、糸引き物の中間部分が、基板の下方にてショートパス
することを防止できる。
９から高粘度塗布液（たとえば１００センチポイズ以上
のネガレジスト）を所定量ウエハ１上に供給する。次い
で回転数をたとえば数千ｒ．ｐ．ｍ程度にまで上げ、塗
布液をウエハ１上に均一に広げてコーティングする。こ
のとき、ウエハ１上から高粘度塗布液が飛散して糸引き
状態になった糸引き物が発生しても、凹み部６に溜まり
、糸引き物の中間部分が、基板の下方にてショートパス
することを防止できる。
【００１７】次に図２は本発明の第２の実施例のスピン
コート機の断面図である。図２において、５は整流部材
４の上端部に設けた断面円弧状の突出部である。この突
出部５の下側には、第１実施例と同様凹み部６が形成さ
れる。凹み部６に高粘度塗布液の飛散に起因する糸引き
物を溜めることができる。
コート機の断面図である。図２において、５は整流部材
４の上端部に設けた断面円弧状の突出部である。この突
出部５の下側には、第１実施例と同様凹み部６が形成さ
れる。凹み部６に高粘度塗布液の飛散に起因する糸引き
物を溜めることができる。
【００１８】以上説明した通り、本実施例によれば、ウ
エハ１のエッジ部より内側であって整流部材４の上端に
突出部５を設けたので、高粘度の塗布液をウエハ１上に
塗布してスピンドル２を高速回転して、高粘度塗布液が
カップ８の内周面や整流部材４の傾斜面に液滴状態で付
着し液滴から糸を引いた状態で塗布液が延伸され、整流
部材４の周囲に巻き付く状態が発生しても、巻き付いた
糸状物は、突出部５より上側に行くことが妨げられ凹み
部６に溜まる。その結果基板１の裏面を汚すことを防止
できる。
エハ１のエッジ部より内側であって整流部材４の上端に
突出部５を設けたので、高粘度の塗布液をウエハ１上に
塗布してスピンドル２を高速回転して、高粘度塗布液が
カップ８の内周面や整流部材４の傾斜面に液滴状態で付
着し液滴から糸を引いた状態で塗布液が延伸され、整流
部材４の周囲に巻き付く状態が発生しても、巻き付いた
糸状物は、突出部５より上側に行くことが妨げられ凹み
部６に溜まる。その結果基板１の裏面を汚すことを防止
できる。
【００１９】また前記実施例はウエハの例を示したが、
本発明は、半導体基板、液晶用ガラスなどのガラス基板
、セラミックス基板、プラスチック基板等の表面にたと
えばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、液体ド
ーパント液などを塗布し、基板を回転させて塗布液を基
板表面に均一にコーティングする装置であればいかなる
装置にも応用することができる。また本発明に適用でき
る高粘度塗布液としては、光ディスク等の保護膜に使用
する液、ウエハの平坦化膜としてポリイミド樹脂液、ネ
ガレジスト液、あるいは厚い膜を形成する場合の液に有
効である。
本発明は、半導体基板、液晶用ガラスなどのガラス基板
、セラミックス基板、プラスチック基板等の表面にたと
えばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、液体ド
ーパント液などを塗布し、基板を回転させて塗布液を基
板表面に均一にコーティングする装置であればいかなる
装置にも応用することができる。また本発明に適用でき
る高粘度塗布液としては、光ディスク等の保護膜に使用
する液、ウエハの平坦化膜としてポリイミド樹脂液、ネ
ガレジスト液、あるいは厚い膜を形成する場合の液に有
効である。
【００２０】
【発明の効果】前記のとおり本発明によれば、整流部材
が、下広がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形
状の側面から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下ま
で突出する突出部を備えたので、高粘度塗布液やネガレ
ジストが遠心力によって飛ばされて糸引き状態になって
も、前記糸引き物を整流部材の側面の凹み部に溜め、こ
れにより基板の裏面側に前記糸引き物が溜るのを防止し
、基板の裏面を清浄に保つことができる。
が、下広がりの截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形
状の側面から半径方向外側へ、基板の外径と同等以下ま
で突出する突出部を備えたので、高粘度塗布液やネガレ
ジストが遠心力によって飛ばされて糸引き状態になって
も、前記糸引き物を整流部材の側面の凹み部に溜め、こ
れにより基板の裏面側に前記糸引き物が溜るのを防止し
、基板の裏面を清浄に保つことができる。
【図１】 本発明の第１の実施例のスピンコート機の
断面図。
断面図。
【図２】 本発明の第２の実施例のスピンコート機の
断面図。
断面図。
【図３】 従来例のスピンコート機の断面図。
１…ウエハ、 ２…スピンドル、 ３…スピンチャ
ック、 ４…整流部材、５…突出部、 ６…整流部
材外周面の凹み部、 ７…整流部材上端面の凹部、８
…スピンカップ、 ９…ノズル、 １０…排気手段
。
ック、 ４…整流部材、５…突出部、 ６…整流部
材外周面の凹み部、 ７…整流部材上端面の凹部、８
…スピンカップ、 ９…ノズル、 １０…排気手段
。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を実質的に水平に保持して回転す
るスピンチャックと、前記基板の下方に備えられ回転す
る基板の下方での気流を整える環状の整流部材と、回転
する基板および整流部材を囲うようにして設けられたカ
ップを備え、整流部材とカップとの間を排気するように
した回転塗布装置であって、前記整流部材が、下広がり
の截頭円錐形状であり、上端に截頭円錐形状の側面から
半径方向外側へ、基板の外径と同等以下まで突出する突
出部を備えたことを特徴とする回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035351A JPH04247265A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035351A JPH04247265A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247265A true JPH04247265A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12439446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3035351A Pending JPH04247265A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558026B1 (ko) * | 1996-12-27 | 2006-05-09 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리장치 및 처리방법 |
| JP2020077755A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3035351A patent/JPH04247265A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558026B1 (ko) * | 1996-12-27 | 2006-05-09 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리장치 및 처리방법 |
| JP2020077755A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
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