JPH04302414A - 塗布機 - Google Patents
塗布機Info
- Publication number
- JPH04302414A JPH04302414A JP3091436A JP9143691A JPH04302414A JP H04302414 A JPH04302414 A JP H04302414A JP 3091436 A JP3091436 A JP 3091436A JP 9143691 A JP9143691 A JP 9143691A JP H04302414 A JPH04302414 A JP H04302414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- rotary table
- film thickness
- chemical liquid
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布機に関し、特に半導
体装置製造時に使用される塗布機に関する。
体装置製造時に使用される塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の塗布機は図３に示すように、回転
台１と薬液滴下ノズル３とを有している。半導体ウェハ
ー２を回転台１上に乗せ、回転台１に形成された開口部
よりウェハー２を真空吸着し固定する。次に、ウェハー
２上にノズル３からフォトレジスト又はシリカ等の薬液
を滴下し、その後回転台１をモーターで回転し、ウェハ
ー２上の薬液をウェハー上に広げる。薬液の膜厚は、ウ
ェハー２回転時の遠心力と、ウェハー上の薬液表面の粘
度によって決まる。薬液膜厚はウェハー面内で図２（ｂ
）に示したようになる。すなわち、ウェハー中央部は遠
心力が小さいため、その近傍に比べて厚くなり、ウェハ
ーの中央と端の中間位置は中央に比べて薄くなる。 ところが、ウェハー端近傍になると、ウェハー表面の風
速が大きくなり、薬液中の溶剤が早く抜けて粘度が高く
なるため、厚くなっていく。ウェハー面内の膜厚均一性
を上げるためにウェハーの回転数と薬液の粘度を適切な
値にする必要がある。
台１と薬液滴下ノズル３とを有している。半導体ウェハ
ー２を回転台１上に乗せ、回転台１に形成された開口部
よりウェハー２を真空吸着し固定する。次に、ウェハー
２上にノズル３からフォトレジスト又はシリカ等の薬液
を滴下し、その後回転台１をモーターで回転し、ウェハ
ー２上の薬液をウェハー上に広げる。薬液の膜厚は、ウ
ェハー２回転時の遠心力と、ウェハー上の薬液表面の粘
度によって決まる。薬液膜厚はウェハー面内で図２（ｂ
）に示したようになる。すなわち、ウェハー中央部は遠
心力が小さいため、その近傍に比べて厚くなり、ウェハ
ーの中央と端の中間位置は中央に比べて薄くなる。 ところが、ウェハー端近傍になると、ウェハー表面の風
速が大きくなり、薬液中の溶剤が早く抜けて粘度が高く
なるため、厚くなっていく。ウェハー面内の膜厚均一性
を上げるためにウェハーの回転数と薬液の粘度を適切な
値にする必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の塗布機は、ウェ
ハー中央部と周辺部で、ウェハー上の点の移動速度が異
るため、ウェハー表面の風速が変わり、薬液中の溶剤の
蒸発量が変わるので、ウェハー周辺部の薬液が厚くなり
膜厚均一性を悪くするという問題点があった。
ハー中央部と周辺部で、ウェハー上の点の移動速度が異
るため、ウェハー表面の風速が変わり、薬液中の溶剤の
蒸発量が変わるので、ウェハー周辺部の薬液が厚くなり
膜厚均一性を悪くするという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は前記課題を解決した塗布機
を提供することにある。
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る塗布機においては、回転台と、回転板と
を有し、ウェハー上に薬液滴下ノズルより薬液を滴下し
て該ウェハーに塗布する塗布機であって、回転台は、ウ
ェハーを吸着し該ウェハーに遠心力を作用させるもので
あり、回転板は、回転台上のウェハーに対し平行に配置
され、ウェハーとの間に生ずる空気の流れをコントロー
ルするものである。
、本発明に係る塗布機においては、回転台と、回転板と
を有し、ウェハー上に薬液滴下ノズルより薬液を滴下し
て該ウェハーに塗布する塗布機であって、回転台は、ウ
ェハーを吸着し該ウェハーに遠心力を作用させるもので
あり、回転板は、回転台上のウェハーに対し平行に配置
され、ウェハーとの間に生ずる空気の流れをコントロー
ルするものである。
【０００６】
【作用】回転板４は、回転台１のウェハー２を回転し薬
液を広げる際に同時に回転し、ウェハー２と回転板４の
間の空気の流れをコントロールし、これによって薬液中
の溶剤の蒸発速度をコントロールするものである。
液を広げる際に同時に回転し、ウェハー２と回転板４の
間の空気の流れをコントロールし、これによって薬液中
の溶剤の蒸発速度をコントロールするものである。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００８】図１は、本発明の一実施例に係る塗布機を
示す断面図である。
示す断面図である。
【０００９】図において、本発明装置は回転台１と、薬
液滴下ノズル３と、回転板４とを有するものである。
液滴下ノズル３と、回転板４とを有するものである。
【００１０】回転台１は、その上面にウェハー２を吸着
し、ウェハー２を回転させて遠心力を作用させるもので
ある。
し、ウェハー２を回転させて遠心力を作用させるもので
ある。
【００１１】薬液滴下ノズル３は、回転台１のウェハー
２上に薬液を滴下させるものである。
２上に薬液を滴下させるものである。
【００１２】回転板４は、ウェハー２とほぼ同じ大きさ
のもので、回転台１のウェハー２と平行に配置されてお
り、ウェハー２の回転時に回転するものである。
のもので、回転台１のウェハー２と平行に配置されてお
り、ウェハー２の回転時に回転するものである。
【００１３】回転台１にウェハー２を乗せ、薬液滴下ノ
ズル３より粘度２１ｃｐのフォトレジストをウェハー２
上に滴下する。次に円形の回転板４がウェハー２上２ｃ
ｍの高さに移動し、回転台１の回転と共に回転板４が回
転を始める。このとき、回転台１と回転板４は同一軸を
中心にして回転する。回転板４と回転台１の回転数を共
に４０００ｒｐｍにすると、ウェハー２と回転板４の間
の空気もほぼ同じ回転をするため、ウェハーの周辺にい
く程、ウェハー上の空気の流れが速くなり、ウェハー端
部のフォトレジストの膜厚が厚くなりすぎるということ
がなくなる。４０００ｒｐｍの回転を２０秒続けた時の
ウェハー面内のフォトレジスト膜厚は図２（ａ）に示し
たようになり、レンジで３ｎｍ以下の膜厚面内ばらつき
となる。従来の回転板４のない方式で塗布を行うと、図
２（ｂ）に示すようにレンジで５ｎｍの膜厚ばらつきと
なった。
ズル３より粘度２１ｃｐのフォトレジストをウェハー２
上に滴下する。次に円形の回転板４がウェハー２上２ｃ
ｍの高さに移動し、回転台１の回転と共に回転板４が回
転を始める。このとき、回転台１と回転板４は同一軸を
中心にして回転する。回転板４と回転台１の回転数を共
に４０００ｒｐｍにすると、ウェハー２と回転板４の間
の空気もほぼ同じ回転をするため、ウェハーの周辺にい
く程、ウェハー上の空気の流れが速くなり、ウェハー端
部のフォトレジストの膜厚が厚くなりすぎるということ
がなくなる。４０００ｒｐｍの回転を２０秒続けた時の
ウェハー面内のフォトレジスト膜厚は図２（ａ）に示し
たようになり、レンジで３ｎｍ以下の膜厚面内ばらつき
となる。従来の回転板４のない方式で塗布を行うと、図
２（ｂ）に示すようにレンジで５ｎｍの膜厚ばらつきと
なった。
【００１４】尚、実施例では、回転板４をウェハー２上
方から取り除いた状態でノズル３から薬液滴下を行うよ
うにしたが、回転板４の中心部に穴を設けて薬液滴下ノ
ズル３を一体に設置した構造とすることにより、塗布作
業を行うようにしてもよい。
方から取り除いた状態でノズル３から薬液滴下を行うよ
うにしたが、回転板４の中心部に穴を設けて薬液滴下ノ
ズル３を一体に設置した構造とすることにより、塗布作
業を行うようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明はウェハー上
部に回転板をとり付けることによってウェハー表面の風
速をコントロールしたため、ウェハー端近傍での塗布膜
厚の増大を抑えることができ、ウェハー面内の膜厚ばら
つきを小さくすることができるという効果を有する。
部に回転板をとり付けることによってウェハー表面の風
速をコントロールしたため、ウェハー端近傍での塗布膜
厚の増大を抑えることができ、ウェハー面内の膜厚ばら
つきを小さくすることができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明による塗布膜厚のウェハー面内
分布図、（ｂ）は従来方法による塗布膜厚のウェハー面
内分布図である。
分布図、（ｂ）は従来方法による塗布膜厚のウェハー面
内分布図である。
【図３】従来例による塗布部を示す断面図である。
１ 回転台
２ 半導体ウェハー
３ 薬液滴下ノズル
４ 回転板
Claims (1)
- 【請求項１】 回転台と、回転板とを有し、ウェハー
上に薬液滴下ノズルより薬液を滴下して該ウェハーに塗
布する塗布機であって、回転台は、ウェハーを吸着し該
ウェハーに遠心力を作用させるものであり、回転板は、
回転台上のウェハーに対し平行に配置され、ウェハーと
の間に生ずる空気の流れをコントロールするものである
ことを特徴とする塗布機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3091436A JPH04302414A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 塗布機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3091436A JPH04302414A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 塗布機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302414A true JPH04302414A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=14026320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3091436A Pending JPH04302414A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 塗布機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04302414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709699B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus |
| CN104834033A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-12 | 北京空间机电研究所 | 一种光学元件用透明衍射薄膜的旋涂制备方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3091436A patent/JPH04302414A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709699B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus |
| CN104834033A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-12 | 北京空间机电研究所 | 一种光学元件用透明衍射薄膜的旋涂制备方法 |
| CN104834033B (zh) * | 2015-04-10 | 2017-05-10 | 北京空间机电研究所 | 一种光学元件用透明衍射薄膜的旋涂制备方法 |
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