JPH04247693A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04247693A JPH04247693A JP1339191A JP1339191A JPH04247693A JP H04247693 A JPH04247693 A JP H04247693A JP 1339191 A JP1339191 A JP 1339191A JP 1339191 A JP1339191 A JP 1339191A JP H04247693 A JPH04247693 A JP H04247693A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- holes
- printed wiring
- filled
- printed
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に端面に嵌合型（凹面型）の接続面を有す
るプリント配線板の製造方法に関する。
法に係り、特に端面に嵌合型（凹面型）の接続面を有す
るプリント配線板の製造方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】たとえば、電子機器類の小形化や回路機
能の向上などに対応して、電子部品を搭載・実装するプ
リント配線板においても、配線パターンの多層化や配線
の微細化などが図られる一方、端面にたとえば層間接続
あるいは外部リード端子用として嵌合型導体面を形成し
た構成が採られている。すなわち、配線パターンの多層
化や配線の微細化、さらに電子部品の実装密度を上げる
ため、実装用プリント配線板の構成においては、層間接
続あるいは外部リード端子の形成面も制約される。した
がって、プリント配線板面の有効利用は切実であり、端
面に層間接続あるいは外部リード端子を形設することが
試みられている。
能の向上などに対応して、電子部品を搭載・実装するプ
リント配線板においても、配線パターンの多層化や配線
の微細化などが図られる一方、端面にたとえば層間接続
あるいは外部リード端子用として嵌合型導体面を形成し
た構成が採られている。すなわち、配線パターンの多層
化や配線の微細化、さらに電子部品の実装密度を上げる
ため、実装用プリント配線板の構成においては、層間接
続あるいは外部リード端子の形成面も制約される。した
がって、プリント配線板面の有効利用は切実であり、端
面に層間接続あるいは外部リード端子を形設することが
試みられている。
【０００４】しかして、この種の端面に嵌合型の接続面
を有するプリント配線板は、一般に次のようにして製造
されている。すなわち、外形加工切断領域（端面となる
領域）の所要箇所に、たとえばドリル加工によってスル
ホールを形成した後、このスルホール内壁面に導電性の
めっき層を被着形成してから、たとえばルータ加工など
によって、前記外形加工切断領域を切断して端面に嵌合
形の導電性接続面を有するプリント配線板を得ている。 または、スルホールを形成した後、このスルホール内壁
面に導電性のめっき層を被着形成してから、たとえばル
ータ加工などによって外形加工切断領域を切断する代わ
りに、スルホールを形成した後、ルータ加工などによっ
て外形加工切断領域を切断してから、切断された端面に
導電性ペースト層を被着形成して嵌合型の導電性接続面
を有するプリント配線板を得ている。
を有するプリント配線板は、一般に次のようにして製造
されている。すなわち、外形加工切断領域（端面となる
領域）の所要箇所に、たとえばドリル加工によってスル
ホールを形成した後、このスルホール内壁面に導電性の
めっき層を被着形成してから、たとえばルータ加工など
によって、前記外形加工切断領域を切断して端面に嵌合
形の導電性接続面を有するプリント配線板を得ている。 または、スルホールを形成した後、このスルホール内壁
面に導電性のめっき層を被着形成してから、たとえばル
ータ加工などによって外形加工切断領域を切断する代わ
りに、スルホールを形成した後、ルータ加工などによっ
て外形加工切断領域を切断してから、切断された端面に
導電性ペースト層を被着形成して嵌合型の導電性接続面
を有するプリント配線板を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記端面に嵌
合型の接続面を有するプリント配線板の場合は、実用上
次のような問題がある。すなわち、前記スルホール内壁
面にめっき層を形成した後、ルータ加工などによって外
形加工切断した場合、前記スルホールが空洞になってい
るため、切断加工によりスルホール切断面のめっき層が
めくり上がり、端面精度の良好なプリント配線板が得ら
れないという問題がある。ー方、外形加工切断後、切断
された端面に導電性ペースト層を被着形成した場合も、
導電性ペーストを塗布するため寸法精度が損なわれ易く
、しかも被着形成された導電性ペースト層の密着性が比
較的低いので信頼性の点で問題がある。
合型の接続面を有するプリント配線板の場合は、実用上
次のような問題がある。すなわち、前記スルホール内壁
面にめっき層を形成した後、ルータ加工などによって外
形加工切断した場合、前記スルホールが空洞になってい
るため、切断加工によりスルホール切断面のめっき層が
めくり上がり、端面精度の良好なプリント配線板が得ら
れないという問題がある。ー方、外形加工切断後、切断
された端面に導電性ペースト層を被着形成した場合も、
導電性ペーストを塗布するため寸法精度が損なわれ易く
、しかも被着形成された導電性ペースト層の密着性が比
較的低いので信頼性の点で問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、端面に良好なしかも寸法精度などのすぐれた嵌合型
の接続面を有するプリント配線板を容易に得ることので
きる製造方法の提供を目的とする。
で、端面に良好なしかも寸法精度などのすぐれた嵌合型
の接続面を有するプリント配線板を容易に得ることので
きる製造方法の提供を目的とする。
【０００７】［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、少なくとも端面に嵌合型（凹面
型）の接続面を有するプリント配線板の製造に当たり、
外形加工切断領域の所要箇所にスルホールを形設し、こ
の形設されたスルホール内壁面に導電性のめっき層を形
成した後、前記スルホール内にプリント配線板構成体と
溶融性の異なる物質を充填した状態で外形切断加工し、
次いで前記充填物質を除去して端面にかん合型領域を形
成する工程を具備することを特徴とする。
ト配線板の製造方法は、少なくとも端面に嵌合型（凹面
型）の接続面を有するプリント配線板の製造に当たり、
外形加工切断領域の所要箇所にスルホールを形設し、こ
の形設されたスルホール内壁面に導電性のめっき層を形
成した後、前記スルホール内にプリント配線板構成体と
溶融性の異なる物質を充填した状態で外形切断加工し、
次いで前記充填物質を除去して端面にかん合型領域を形
成する工程を具備することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
おいては、端面に嵌合型の接続面を形成するスルホール
内に、プリント配線板構成体と溶融性の異なる物質を充
填した状態（非空洞の状態）で外形切断加工するため、
切断面のめっき層にめくり上がりなど生じさせることな
く、平坦にかつ高精度にスルホールを切断して良質な嵌
合型の接続面が端面に形成される。つまり、高精度で信
頼性の高い嵌合型の導電性接続面を端面に有するプリン
ト配線板を、容易にまた再現性よく製造し得る。
おいては、端面に嵌合型の接続面を形成するスルホール
内に、プリント配線板構成体と溶融性の異なる物質を充
填した状態（非空洞の状態）で外形切断加工するため、
切断面のめっき層にめくり上がりなど生じさせることな
く、平坦にかつ高精度にスルホールを切断して良質な嵌
合型の接続面が端面に形成される。つまり、高精度で信
頼性の高い嵌合型の導電性接続面を端面に有するプリン
ト配線板を、容易にまた再現性よく製造し得る。
【００１０】
【実施例】以下図１、図２、図３および図４を参照して
、本発明の実施例を説明する。図１ないし図４は本発明
に係るプリント配線板の製造方法の実施態様を模式的に
示したもので、次のように行われる。先ず、図１に端面
的に示すように、たとえば多層配線板に構成された配線
基板１を用意し、外形加工切断領域の所要箇所を含む所
定の箇所に、たとえばドリル加工などの一般的な手法に
よって、スルホール２ａ，２ｂ を形設した後、これら
形設したスルホール２ａ，２ｂ の内壁面に導電性のめ
っき層３を被着形成する。次いで、前記形設され内壁面
に導電性のめっき層３を被着形成したスルホール２ａ，
２ｂ のうち、少なくとも外形加工切断領域の所要箇所
に形設したスルホール２ｂ内を、図２に断面的に示すよ
うにプリント配線板構成体と溶融性の異なる物質、たと
えばフローソルダー法によって半田４で充填する。この
ようにして、少なくとも外形加工切断領域の所要箇所に
形設したスルホール２ｂ内を半田４で充填した状態で、
図３に断面的に示すごとくたとえばルータ加工によって
外形切断加工する。上記外形切断加工した後、前記スル
ホール２ａ，２ｂ 内に充填した充填物質としての半田
４を、図４に断面的に示すようにたとえばレベラー（ホ
ットエアーレベラ）によって除去する。この充電物質と
しての半田４の除去は、全体的に除去する必要なく実装
する電子部品の半田付けなどを考慮して、前記導電性め
っき層３面上に薄い半田層４ａとして残存させておいて
もよい。かくしたー連の工程ないし手段を経ることによ
って、端面に嵌合型（凹面型）の導電性接続面５有する
プリント配線板が得られる。
、本発明の実施例を説明する。図１ないし図４は本発明
に係るプリント配線板の製造方法の実施態様を模式的に
示したもので、次のように行われる。先ず、図１に端面
的に示すように、たとえば多層配線板に構成された配線
基板１を用意し、外形加工切断領域の所要箇所を含む所
定の箇所に、たとえばドリル加工などの一般的な手法に
よって、スルホール２ａ，２ｂ を形設した後、これら
形設したスルホール２ａ，２ｂ の内壁面に導電性のめ
っき層３を被着形成する。次いで、前記形設され内壁面
に導電性のめっき層３を被着形成したスルホール２ａ，
２ｂ のうち、少なくとも外形加工切断領域の所要箇所
に形設したスルホール２ｂ内を、図２に断面的に示すよ
うにプリント配線板構成体と溶融性の異なる物質、たと
えばフローソルダー法によって半田４で充填する。この
ようにして、少なくとも外形加工切断領域の所要箇所に
形設したスルホール２ｂ内を半田４で充填した状態で、
図３に断面的に示すごとくたとえばルータ加工によって
外形切断加工する。上記外形切断加工した後、前記スル
ホール２ａ，２ｂ 内に充填した充填物質としての半田
４を、図４に断面的に示すようにたとえばレベラー（ホ
ットエアーレベラ）によって除去する。この充電物質と
しての半田４の除去は、全体的に除去する必要なく実装
する電子部品の半田付けなどを考慮して、前記導電性め
っき層３面上に薄い半田層４ａとして残存させておいて
もよい。かくしたー連の工程ないし手段を経ることによ
って、端面に嵌合型（凹面型）の導電性接続面５有する
プリント配線板が得られる。
【００１１】なお、上記ではプリント配線板構成体と溶
融性の異なる物質として半田をスルホール内に充填した
例を示したが、外形切断加工時に配線基板と同程度の固
さを呈し、熱や水などによって溶解除去し得るものなら
半田以外のものであってもよい。
融性の異なる物質として半田をスルホール内に充填した
例を示したが、外形切断加工時に配線基板と同程度の固
さを呈し、熱や水などによって溶解除去し得るものなら
半田以外のものであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上記のように、本発明に係る端面に嵌合
型（凹面型）の導電性接続面を有するプリント配線板の
製造方法によれば、高い寸法精度の嵌合型（凹面型）の
導電性接続面を有するプリント配線板を常に、再現性良
く製造し得る。すなわち、外形切断加工領域に形設され
、かつ内壁面に導電性めっき層が形成されたスルホール
は、非空洞の（埋込まれた）状態で切断加工されるため
、前記導電性めっき層のめくり上がりや剥離など全面的
に防止ないし回避され、また平滑な面を呈して良好な寸
法精度で切断される。したがって、この切断加工後にお
いて、前記切断スルホール内の充填物を除去することに
よって、高い寸法精度の嵌合型凹面型）の導電性接続面
を端面に有するプリント配線板を得ることが可能となる
。
型（凹面型）の導電性接続面を有するプリント配線板の
製造方法によれば、高い寸法精度の嵌合型（凹面型）の
導電性接続面を有するプリント配線板を常に、再現性良
く製造し得る。すなわち、外形切断加工領域に形設され
、かつ内壁面に導電性めっき層が形成されたスルホール
は、非空洞の（埋込まれた）状態で切断加工されるため
、前記導電性めっき層のめくり上がりや剥離など全面的
に防止ないし回避され、また平滑な面を呈して良好な寸
法精度で切断される。したがって、この切断加工後にお
いて、前記切断スルホール内の充填物を除去することに
よって、高い寸法精度の嵌合型凹面型）の導電性接続面
を端面に有するプリント配線板を得ることが可能となる
。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て外形切断加工領域などに形設されたスルホール内壁面
に導電性めっき層を形成した状態を模式的に示す端面図
。
て外形切断加工領域などに形設されたスルホール内壁面
に導電性めっき層を形成した状態を模式的に示す端面図
。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て導電性めっき層が形成されたスルホール内を半田で充
填した状態を模式的に示す断面図。
て導電性めっき層が形成されたスルホール内を半田で充
填した状態を模式的に示す断面図。
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て外形切断加工した状態を模式的に示す断面図。
て外形切断加工した状態を模式的に示す断面図。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て外形切断加工後充填半田を除去した状態を模式的に示
す断面図。
て外形切断加工後充填半田を除去した状態を模式的に示
す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも端面に嵌合型（凹面型）の
接続面を有するプリント配線板の製造に当たり、外形加
工切断領域の所要箇所にスルホールを形設し、この形設
されたスルホール内壁面に導電性のめっき層を形成した
後、プリント配線板構成体と溶融性の異なる物質を前記
スルホール内に充填した状態で外形切断加工し、次いで
前記充填物質を除去して端面に嵌合型領域を形成する工
程を具備することを特徴としたプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1339191A JPH04247693A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1339191A JPH04247693A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247693A true JPH04247693A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11831809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1339191A Withdrawn JPH04247693A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1339191A patent/JPH04247693A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |