JPH0352291A - 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 - Google Patents
半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0352291A JPH0352291A JP18810489A JP18810489A JPH0352291A JP H0352291 A JPH0352291 A JP H0352291A JP 18810489 A JP18810489 A JP 18810489A JP 18810489 A JP18810489 A JP 18810489A JP H0352291 A JPH0352291 A JP H0352291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- semicircular
- hole
- printed circuit
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004191 hydrophobic interaction chromatography Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板端面にリード端子代りの半円スルーホールを有する
プリント基板の製造方法に関し、半円スルーホール形成
時の銅メッキの剥離等を防止することを目的とし、 基板側面に半円スルーホールを有するプリント基板の製
造方法において、複数のプリント基板を切り出す親基板
の個別基板領域の境界線に沿って複数のスルーホール用
の穴を開ける工程と、該大の個別基板領域側の内周を残
してメッキレジストで覆う工程と、該大の個別基板領域
側の内周に銅メッキ層を形或する工程と、前記親基板に
前記境界線を１辺とするスリットを形成して複数のプリ
ント基板を分離すると共に、前記穴を分断した半円スル
ーホールを露出させる工程とを備えるよう構或する。
プリント基板の製造方法に関し、半円スルーホール形成
時の銅メッキの剥離等を防止することを目的とし、 基板側面に半円スルーホールを有するプリント基板の製
造方法において、複数のプリント基板を切り出す親基板
の個別基板領域の境界線に沿って複数のスルーホール用
の穴を開ける工程と、該大の個別基板領域側の内周を残
してメッキレジストで覆う工程と、該大の個別基板領域
側の内周に銅メッキ層を形或する工程と、前記親基板に
前記境界線を１辺とするスリットを形成して複数のプリ
ント基板を分離すると共に、前記穴を分断した半円スル
ーホールを露出させる工程とを備えるよう構或する。
本発明は基板側面にリード端子代りの半円スルーホール
を有するプリント基板の製造方法に関する。
を有するプリント基板の製造方法に関する。
混戒集積回路（ＨＩＣ）に代表されるモジュール化部品
は、所要の回路を構或する複数の電子部品を小さなプリ
ント基板に実装し、全体を１つの回路部品として他の基
板、例えばマザーボードに実装される。マザーボードへ
の実装（半田付け）はリード端子を用いて行うのが一般
的であるが、実開昭６０−１α１７７４号公報や実開昭
６１−１０６０６６号公報のように基板側面に露出させ
た半円スルーホールを用いて行う方法もある。
は、所要の回路を構或する複数の電子部品を小さなプリ
ント基板に実装し、全体を１つの回路部品として他の基
板、例えばマザーボードに実装される。マザーボードへ
の実装（半田付け）はリード端子を用いて行うのが一般
的であるが、実開昭６０−１α１７７４号公報や実開昭
６１−１０６０６６号公報のように基板側面に露出させ
た半円スルーホールを用いて行う方法もある。
〔従来の技術）
第３図は半円スルーホールを有するＨＩＣの斜視図で、
ｌＯはマザーボード、２０はＨ Ｉ Ｃである。ＨＩＣ
２０は小面積のプリント基板２１に各種のチップ部品２
２を面実装したもので、基板２１の側面にはリード端子
代りの半円スルーホール２３が複数個所に形或されてい
る。マザーボード１００表面にはＨＩＣ２０の半円スル
ーホール２３と対応する位置にランドｌ１が形成してあ
る。
ｌＯはマザーボード、２０はＨ Ｉ Ｃである。ＨＩＣ
２０は小面積のプリント基板２１に各種のチップ部品２
２を面実装したもので、基板２１の側面にはリード端子
代りの半円スルーホール２３が複数個所に形或されてい
る。マザーボード１００表面にはＨＩＣ２０の半円スル
ーホール２３と対応する位置にランドｌ１が形成してあ
る。
このランド１１にクリーム半田３０を塗布し、その上に
Ｉ｛ＩＣ２０の半円スルーホール２３を載置した状態で
加熱すると、該半田は溶融して半円スルーホール２３内
に吸い上げられ、適度なフィレットを形成してランド１
１、スルーホール２３間を接続する。
Ｉ｛ＩＣ２０の半円スルーホール２３を載置した状態で
加熱すると、該半田は溶融して半円スルーホール２３内
に吸い上げられ、適度なフィレットを形成してランド１
１、スルーホール２３間を接続する。
第４図はリード端子を有するＨＩＣの斜視図である。本
例のＨＩＣ２０もプリント基板２１にチップ部品２２を
面実装しているが、マザーボードｌＯへの実装はリード
端子２４にて行うタイプである。この場合、マザーボー
ド１０にはリード端子２４と対応する位置にスルーホー
ル（パイアホール）１２が形成してあり、ここにリード
端子２４を挿入してフロー半田付けを行う。
例のＨＩＣ２０もプリント基板２１にチップ部品２２を
面実装しているが、マザーボードｌＯへの実装はリード
端子２４にて行うタイプである。この場合、マザーボー
ド１０にはリード端子２４と対応する位置にスルーホー
ル（パイアホール）１２が形成してあり、ここにリード
端子２４を挿入してフロー半田付けを行う。
半円スルーホール２３を有するＨＩＣは、リード端子２
４の部品費及びリード端子挿入の製造コストを削減でき
るため、ＨＩＣのトータルコストを低減させることがで
きる。またマザーボード側のパイアホール１２を削除し
て高密度化できるメリットもある。
４の部品費及びリード端子挿入の製造コストを削減でき
るため、ＨＩＣのトータルコストを低減させることがで
きる。またマザーボード側のパイアホール１２を削除し
て高密度化できるメリットもある。
ところが実際に半円スルーホールを形戊する方法は充分
に確立されておらず、例えば通常のスルーホールを中央
で切断する様な方法を用いると、内周面の銅メッキを剥
離してしまうことがある。
に確立されておらず、例えば通常のスルーホールを中央
で切断する様な方法を用いると、内周面の銅メッキを剥
離してしまうことがある。
本発明はこの半円スルーホール形戒時の銅メッキの剥離
等を防止しようとするものである。
等を防止しようとするものである。
第１図は本発明の原理図で、（１）． ＜２Ａ） ．
（３Ａ） ． （４Ａ）は断面図、（２Ｂ） ， （３
Ｂ） ． （４Ｂ）は（２Ａ） ． （３Ａ） ． （
４Ａ）の各平面図である。
（３Ａ） ． （４Ａ）は断面図、（２Ｂ） ， （３
Ｂ） ． （４Ｂ）は（２Ａ） ． （３Ａ） ． （
４Ａ）の各平面図である。
（１）は例えばガラスエボキシ系の基板２１の両面に接
着剤２５．２５を塗布した通常のプリント基板を示して
いる。このプリント基板に（２）の工程でスルーホール
用の穴２６を開け、その穴２６の内周の半分及び配線パ
ターンを設ける以外の部分に（３）の工程でメッキレジ
スト２７を塗布する。次いで（４）の工程で銅メッキを
すると、メッキレジスト２７の塗布されていない部分だ
けに銅メッキ層２日が形成される。
着剤２５．２５を塗布した通常のプリント基板を示して
いる。このプリント基板に（２）の工程でスルーホール
用の穴２６を開け、その穴２６の内周の半分及び配線パ
ターンを設ける以外の部分に（３）の工程でメッキレジ
スト２７を塗布する。次いで（４）の工程で銅メッキを
すると、メッキレジスト２７の塗布されていない部分だ
けに銅メッキ層２日が形成される。
本発明の半円スルーホールは第１図（４）の段階を経た
プリント基板を、穴２６の中心部を通る切断線Ａで切断
して銅メッキ層２日の有る内周と無い内周に分断するこ
とで形成される。この切断はスリット形戒により精度よ
く行うことができ、銅メッキ層２８の有る側が半円スル
ーホール２３となる， 尚、本原理図では、フルアディティブ法により配線パタ
ーン（＃ｉメッキ層２８）を設けた例について説明した
が、配線パターンを設ける方法についてはこれに限定さ
れるものではない。
プリント基板を、穴２６の中心部を通る切断線Ａで切断
して銅メッキ層２日の有る内周と無い内周に分断するこ
とで形成される。この切断はスリット形戒により精度よ
く行うことができ、銅メッキ層２８の有る側が半円スル
ーホール２３となる， 尚、本原理図では、フルアディティブ法により配線パタ
ーン（＃ｉメッキ層２８）を設けた例について説明した
が、配線パターンを設ける方法についてはこれに限定さ
れるものではない。
第２図は本発明の一実施例を示す平面図で、４０は複数
のプリントＭＰｔＦｉ２１，２１，・・・・・・を切り
出すことができる親基板、４１は縦方向を切断するため
のＶカント、４２は横方向を切断するためのスリットで
ある。
のプリントＭＰｔＦｉ２１，２１，・・・・・・を切り
出すことができる親基板、４１は縦方向を切断するため
のＶカント、４２は横方向を切断するためのスリットで
ある。
スリット４２の長手方向は半円スルーホール２３の切断
線Ａでもあり、プリント基板２１の切り出し時に同時に
半円スルーホール２３内周の銅メッキ層２８が露出する
。
線Ａでもあり、プリント基板２１の切り出し時に同時に
半円スルーホール２３内周の銅メッキ層２８が露出する
。
スリット４２による切断は銅メッキ層２８がら僅かにず
れて行なわれるので、銅メッキ層２８を剥離する心配が
ない。
れて行なわれるので、銅メッキ層２８を剥離する心配が
ない。
スリット４２による切断を先に行い、基板側面に露出し
た半円スルーホール穴の内周に後で銅メッキする方法も
考えられるが、この場合は切り出した基ＷＩ．２１の側
面にメッキレジストを塗布する必要があるため、コスト
的に不利になる。
た半円スルーホール穴の内周に後で銅メッキする方法も
考えられるが、この場合は切り出した基ＷＩ．２１の側
面にメッキレジストを塗布する必要があるため、コスト
的に不利になる。
以上述べたように本発明によれば、リード端子代りの半
円スルーホールをプリント基板側面に形或するとき、該
スルーホール内面の銅メッキを損傷することがなく、良
好な半円スルーホールを形或できる利点がある。
円スルーホールをプリント基板側面に形或するとき、該
スルーホール内面の銅メッキを損傷することがなく、良
好な半円スルーホールを形或できる利点がある。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の一実施例を示す平面図、第３図は半円
スルーホールを有するＨＩＣの斜視図、 第４図はリード端子を有するＨＩＣの斜視図である。 図中、２１はプリント基板、２３は半円スルーホール、
２６はスルーホール用の穴、２７はメッキレジスト、２
８は銅メッキ層、４０は親基板、４２はスリット、Ａは
切断線である。 出 願 人 富士通テン株式会社
スルーホールを有するＨＩＣの斜視図、 第４図はリード端子を有するＨＩＣの斜視図である。 図中、２１はプリント基板、２３は半円スルーホール、
２６はスルーホール用の穴、２７はメッキレジスト、２
８は銅メッキ層、４０は親基板、４２はスリット、Ａは
切断線である。 出 願 人 富士通テン株式会社
Claims (1)
- １．基板側面に半円スルーホールを有するプリント基板
の製造方法において、 複数のプリント基板（２１）を切り出す親基板（４０）
の個別基板領域の境界線に沿って複数のスルーホール用
の穴（２６）を開ける工程と、該穴の個別基板領域側の
内周を残してメッキレジスト（２７）で覆う工程と、 該穴の個別基板領域側の内周に銅メッキ層（２８）を形
成する工程と、 前記親基板に前記境界線を１辺とするスリット（４２）
を形成して複数のプリント基板を分離すると共に、前記
穴を分断した半円スルーホール（２３）を露出させる工
程とを備えることを特徴とする半円スルーホールを有す
るプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18810489A JPH0352291A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18810489A JPH0352291A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352291A true JPH0352291A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16217772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18810489A Pending JPH0352291A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352291A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106753A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JPH08288608A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-01 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| US8864208B2 (en) | 2012-12-27 | 2014-10-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Panel locking structure for cargo bed of vehicle |
| KR20150003947U (ko) * | 2014-03-10 | 2015-10-28 | 프러리픽 인터네셔널 리미티드 | 다기능 국자 |
| JP2017228847A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社フジクラ | 導波路、モード変換器、及び導波路の製造方法 |
| US10450009B2 (en) | 2013-09-03 | 2019-10-22 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Panel locking device for vehicle cargo bed |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP18810489A patent/JPH0352291A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106753A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JPH08288608A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-01 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| US8864208B2 (en) | 2012-12-27 | 2014-10-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Panel locking structure for cargo bed of vehicle |
| US10450009B2 (en) | 2013-09-03 | 2019-10-22 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Panel locking device for vehicle cargo bed |
| KR20150003947U (ko) * | 2014-03-10 | 2015-10-28 | 프러리픽 인터네셔널 리미티드 | 다기능 국자 |
| JP2017228847A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社フジクラ | 導波路、モード変換器、及び導波路の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| GB2248345A (en) | Edge soldering of electronic components | |
| JPH08195539A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0492496A (ja) | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 | |
| JP2921557B2 (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH06296076A (ja) | Ｓｍｄモジュールの側面電極形成方法 | |
| JPH07193343A (ja) | プリント配線基板およびその分割方法 | |
| JP4150464B2 (ja) | ２メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
| JP4118713B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JPH02148884A (ja) | 電子部品塔載ランドとその形成方法 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH1056241A (ja) | プリント配線板構造 | |
| JPS63233598A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH0294695A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000133914A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0444292A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH10189194A (ja) | Ｉｃピッチ変換基板及びその製造法 |