JPH042489A - 樹脂成形品の金属突片切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば樹脂モールドした電子部品の不要リー
ド端子を除去する場合のように、樹脂成形品の金属突片
を切断除去する際の切断方法に関する。

〈従来の技術〉 一般に、樹脂モールド型電子部品の製造に当たっては、
リードフレームで回路素子部分を支持した状態で樹脂モ
ールドが行われる。この樹脂モールドの後、リードフレ
ームの各部分のうち、外側部分は除去されるが、樹脂モ
ールド部から突出する部分はリード端子としてそのまま
残される。

ところで、アイソレータのような電子部品では、製造工
程の前段においては様々な用途や使用個所に対応しうる
よう多数のリード端子を有する汎用型として造っておき
、樹脂モールド工程の後に、用途や使用個所に応じて、
必要なリード端子は残すが、不要となるリード端子を、
リードフレームのその他の部分とともに、切断除去する
ことがある。

第３図は、上記のような樹脂モールド型電子部品の製造
途中の状態を示し、符号１は電子部品、２はその樹脂モ
ールド部、３は残存させる方のリード端子、４は不要な
リード端子、５はリードフレームの外側部分である。不
要なリード端子４は、樹脂モールド部２との付は根部で
切断される。６は不要リート端子４の樹脂モールド部２
内での残存部である。

従来、このような不要なリード端子を切断する場合、第
４図に示すように、樹脂モールド部２を上型７と下型８
とで挟持しておいて、不要なリード端子４にパンチ９に
よりせん断力を加え、不要なリード端子４を付は根部か
ら切断するようにしていた。

また、この切断の際、不要リード端、子４が付は根部で
無理なく切断されるように、第５図に示すように、不要
なリード端子４の付は根部に予め、ハーフノツチ４ａを
形成しておくことも行われていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、従来の切断方法では、いずれの場合も、
不要なリード端子４が容易に切断されず、パンチ９から
のせん所外力が樹脂モールド部２の内部にまで作用し、
第６図に示すように、樹脂部と金属部との間に剥がれｂ
ができたり、樹脂部内部に割れやクラックＣが生じたり
して、樹脂と金属との密着性が低下することが多かった
。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、樹脂部に悪影響を及ぼさずに、不要リード端子のよう
な金属突片を樹脂部の際で切断しうる方法を提供するこ
とを課題とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記の課題を達成するために、先端にそれぞ
れ突起を有する上型と下型とを用意しておく工程と、こ
れらの上型および下型で樹脂成形品の金属突片を挟持す
る工程と、金属突片が挟持された成形品の樹脂部をせん
断方向に押圧する工程とを含んで樹脂成形品の金属突片
切断方法を構成した。

〈作用〉 上記の構成において、金属突片は上型と下型とで挟持さ
れることで、その切断個所が上下両型の突起により薄肉
に絞られる。この状態で、樹脂部にせん断方向の押圧力
が作用するから、押圧力はせん断力として金属突片の薄
肉個所に集中し、金属突片はその薄肉個所で切断され、
樹脂部には過大な外力が作用しない。

〈実施例〉 以下、本発明を図面示す実施例に基づＬ）で詳細に説明
する。

第１図および第２図は、樹脂モールド型電子部品につい
ての実施例に係り、第１図は切断前の状態を示す全体の
側面図、第２図は切断時の状態を示す部分拡大側面図で
ある。

これらの図において、符号１は樹脂モールド電子部品、
２はその樹脂モールド部、４（よ不要なリード端子であ
る。また、ｌＯは上型、Ｉｌｌよ下型、１２はパンチで
あって、これらは本発明方法の実施に供する切断装置を
構成する。

上型１０および下型１１は、それぞれ先端（樹脂モール
ド部２に近い側で、図におＬ）て右端）（こ微小な突起
１０ａ，ｌｌａを有する。各突起１０ａ　、１　１ａの
突出量は、不要リード端子４の板厚の４０％程度に設定
されている。）くンチ１２（よ、せん断方向に移動、す
なわち上型ｌＯおよび下型１１の端面に沿って下降する
ようになって０る。

本発明の切断方法の実施に当たっては、まず、上記のよ
うに上型ｌＯ、下型１１およびパンチ１２を含む切断装
置を用意しておいて、樹脂モールド型電子部品ｌの不要
リード端子４を上型ｌＯと下型１１との間に挿入し、上
型ｌＯと下型１１とでリード端子４を挟み込む。

リード端子４が上型１０と下型１１とで挟持されると、
その付は根部は一対の突起１　０ａ　、ｌ　Ｉａで挟圧
されて、第２図に明示するように、薄肉に絞られる。

そして、このようにリード端子４が挟持固定されている
電子部品１の樹脂モールド部２に対して、上からパンチ
１２を押し当てる。

すると、その押圧力がリード端子４の付は根部にせん断
力として作用し、リード端子４は薄肉となっている付は
根部で切断される。

この場合、リード端子４の付は根部は、一対の突起１０
ａ，ｌｌａで薄肉に絞られているから、外力がこの個所
に集中し、比較的小さな力で切断されることになり、樹
脂モールド部２には過大な外力を及ぼさない。したがっ
て、樹脂部と金属部との剥がれや、樹脂モールド部２の
内部での割れやクラックが生じない。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明によれば、リード端子等の金
属突片の切断個所を上型と下型とで薄肉に絞っておいて
切断するから、せん断力が薄肉個所に集中することにな
り、金属突片を樹脂部の際で無理なく切断することがで
き、樹脂部に悪影響を及ぼさない。したがって、樹脂部
と金属部との間に剥がれが発生したり、樹脂部内部に割
れやクラックが生じたりすることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は切断前の状態を示す全体の側面図、第２図は切断時の
状態を示す部分拡大側面図である。 第３図は樹脂成形品としての樹脂モールド型電子部品の
製造途中の状態を示す斜視図、第４図ないし第６図は従
来例に係り、第４図は切断方法を示す側面図、第５図は
切断前の電子部品の側面図、第６図は切断後の電子部品
の断面図である。 ｌ・・・樹脂モールド型電子部品、２・・・樹脂モール
ド部、４・・・不要なリード端子、１０−・・上型、！
■・・下型、ｌＯａ、ｌｌａ・・突起、１２・・・パン
チ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）先端にそれぞれ突起（１０ａ）（１１ａ）を有す
   る上型（１０）と下型（１１）とを用意しておく工程と
   、 これらの上型（１０）および下型（１１）で樹脂成形品
   （１）の金属突片（４）を挟持する工程と、金属突片（
   ４）が挟持された成形品（１）の樹脂部（２）をせん断
   方向に押圧する工程と、 を含むことを特徴とする樹脂成形品の金属突片切断方法
   。