JPH1022182A - 固体電解コンデンサの製造に際してコンデンサ素子をリードフレームに対して供給する方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体電解コンデンサの製造に際して、横バー
９に装着されているコンデンサ素子３を、横バーから切
り離したのち、リードフレームＡに対して供給して、そ
の陽極ワイヤー５をリードフレームにおける陽極リード
端子１に溶接する場合に、前記コンデンサ素子３にとけ
るチップ片４に絶縁破壊が発生すること、及び、溶接時
に陽極リード端子との間に相対的なずれが発生すること
を防止する。 【手段】 前記コンデンサ素子３の陽極ワイヤー５に、
そのチップ片４への付け根部をクランプした状態で切断
用切り込み溝２６を刻設したのち、前記陽極ワイヤー５
を、チップ片４への付け根部をクランプした状態で横バ
ーから切り離して折り曲げし、この折り曲げ部５′を、
クランプした状態でリードフレームに供給して溶接した
のち、この折り曲げ部を、チップ片４への付け根部をク
ランプした状態で前記切断用切り込み溝２６から千切
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ等の固体電解コンデンサを、リードフレーム
を使用して製造する場合において、別の工程に製造され
たコンデンサ素子を、前記リードフレームに対して供給
する方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種の固体電解コンデンサ
は、例えば、特開平６−２０８９１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１２及び図１３に示すように、金属板製の
陽極リード端子１と、同じく金属板製の陰極リード端子
２とを、相対向して配設し、この両リード端子１，２の
間に、コンデンサ素子３を、当該コンデンサ素子３にお
ける多孔質チップ片４の一端から所定長さＬだけ突出す
る陽極ワイヤー５を前記陽極リード端子１の先端に溶接
にて固着するように配設する一方、前記陰極リード端子
２と前記チップ片４の表面における陰極膜６との間を、
温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安
全ヒューズ線７を介して接続するか、前記陰極リード端
子２の先端を前記陰極膜６に対して直接的に接続し、そ
して、これらの全体を、熱硬化性合成樹脂製のモールド
部８にてパッケージすると言う構造にしている。

【０００３】そして、この構造の固体電解コンデンサの
製造に際しては、例えば、特開平６−２４４２３３号公
報等に記載されているように、左右一対のサイドフレー
ムから内向きに陽極リード端子１と陰極リード端子２と
を長手方向に一定のピッチ間隔で造形して成るリードフ
レームを使用し、このリードフレームを、その長手方向
に移送する途中において、先づ、両リード端子１，２の
間にコンデンサ素子３を、当該コンデンサ素子３におけ
る陽極ワイヤー５が陽極リード端子１の上面に接当する
ように供給したのち、この陽極ワイヤー５を陽極リード
端子１に溶接にて固着し、次いで、コンデンサ素子３に
おける陰極膜６と陰極リード端子２との間を安全ヒュー
ズ７を介して接続し、これらの部分をパッケージするモ
ールド部８を成形したのち、前記リードフレームから切
り離すと言う方法が採用されている。

【０００４】ところで、前記コンデンサ素子３は、例え
ば、特開平６−３３３７８８号公報に記載され、且つ、
図１４に示すように、タンタル等の金属粒子を多孔質に
固め焼結したチップ片４の複数個を、金属製の横バー９
に対して、当該各チップ片４から突出する陽極ワイヤー
５を溶接にて固着することによって、横バー９の長手方
向に沿って一定のピッチ間隔で装着し、この状態で、各
チップ片４を陽極酸化液に浸して陽極酸化処理を行うこ
とにより誘電体膜を形成したのち、各チップ片４の表面
に固体電解膜を含む陰極膜６を形成すると言う方法にて
製造される。

【０００５】そして、このように横バー９を使用して複
数個同時に製造されたコンデンサ素子３を、前記リード
フレームにおける各両リード端子１，２の間に一つずつ
供給して溶接するに際して、従来は、以下に述べる方法
を採用している。すなわち、図１５に示すように、リー
ドフレームＡを矢印で示すようにその長手方向に間欠的
に移送する搬送経路と、前記複数個のコンデンサ素子３
を備えた横バー９を矢印で示すようにその長手方向に間
欠的に移送する搬送経路との間の部位に、真空吸着式コ
レットアーム１０ａの複数個を放射状に備えて矢印で示
すように間欠的に回転する搬送手段１０を配設し、この
搬送手段１０における一つのコレットアーム１０ａに
て、前記横バー９における一つのコンデンサ素子３を真
空吸着すると、この真空吸着したコンデンサ素子３にお
ける陽極ワイヤー５を、図１６に示すように、チップ片
４から所定長さＬの部分においてカッター機構１１にて
切断することにより、前記コンデンサ素子３を、当該コ
ンデンサ素子３をコレットアーム１０ａに真空吸着した
状態で横バー９から切り離す。

【０００６】次いで、前記横バー９から切り離したコン
デンサ素子３を、コレットアーム１０ａにて真空吸着し
た状態のまま、搬送手段１０の回転にて前記リードフレ
ームＡの箇所まで搬送して、図１８に示すように、両リ
ード端子１，２の間の部分に、当該コンデンサ素子３に
おける陽極ワイヤー５が陽極リード端子１の上面に接当
するように供給し、更に、コンデンサ素子３を、コレッ
トアーム１０ａにて真空吸着したままの状態で、当該コ
ンデンサ素子３における陽極ワイヤー５と陽極リード端
子１とを、一対の通電用電極１２，１３にて挟み付ける
ことより、スポット溶接するようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の方
法は、コンデンサ素子３におけるチップ片４を、コレッ
トアーム１０ａにて真空吸着した状態のままで、当該チ
ップ片４から突出する陽極ワイヤー５の切断と、陽極ワ
イヤー５の陽極リード端子１に対する溶接とを行うもの
であることにより、この陽極ワイヤー５及びチップ片４
に、前記切断及び溶接に際して発生する衝撃が加わるこ
とになるから、多孔質の焼結体で脆い性質のチップ片４
に、絶縁破壊が多発するのである。

【０００８】しかも、前記コンデンサ素子３は、その陽
極ワイヤー５を陽極リード端子１に対して溶接するとき
において、コレットアーム１０ａへの真空吸着にて保持
されているのみであることにより、前記陽極リード端子
１への溶接に際して、当該コンデンサ素子３が、図２に
一点鎖線又は二点鎖線で示すように、両リード端子１，
２の軸線に対して傾いたり、ずれたりして、このコンデ
ンサ素子３の一部がモールド部８の表面に露出したり、
或いは、当該コンデンサ素子３を覆うモールド部６の肉
厚さがきわめて薄くなったりすることになるから、前記
のようにコンデンサ素子３に絶縁破壊が多発することと
相俟って、不良品の発生率が可成り高いと言う問題があ
った。

【０００９】また、前記従来のものは、横バー９の搬送
経路と、リードフレームＡの搬送経路との間に、真空吸
着式コレットアーム１０ａの複数本を備えた搬送手段１
０を配設すると言う構成であるから、装置が大型化する
と共に、コンデンサ素子のリードフレームへの供給速度
が遅いと言う問題もあった。本発明は、この問題、つま
り、不良品の発生率が高いことを確実に解消できるよう
にした方法及び装置を提供することを技術的課題とする
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の方法は、「横バーに装着したコンデンサ
素子における陽極ワイヤーのチップ片に対する付け根部
をクランプした状態で前記陽極ワイヤーのうちチップ片
から所定長さの部分に切断用切り込み溝を刻設する工程
と、前記陽極ワイヤーのチップ片に対する付け根部をク
ランプした状態で前記陽極ワイヤーを前記横バーに近い
部分で切断したのち折り曲げる工程とを備えると共に、
前記コンデンサ素子における陽極ワイヤーのうち折り曲
げ部分をクランプした状態で前記コンデンサ素子をリー
ドフレームに対して当該コンデンサ素子における陽極ワ
イヤーがリードフレームにおける陽極リード端子に接当
するように供給したのち陽極ワイヤーを陽極リード端子
に対して溶接する工程を備え、更に、前記陽極ワイヤー
のチップ片に対する付け根部をクランプした状態で前記
折り曲げ部を前記切断用切り込み溝の箇所から千切る工
程を備えている。」ことを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の装置は、「対を成す陽極リ
ード端子と陰極リード端子とを長手方向に沿って適宜ピ
ッチ間隔で備えたリードフレームと、コンデンサ素子を
長手方向に沿って適宜ピッチ間隔で備えた横バーとを、
略並行に並べて移送する経路を有し、この移送経路に沿
って、前記横バーのコンデンサ素子における陽極ワイヤ
ーのチップ片に対する付け根部をクランプした状態で前
記陽極ワイヤーのうちチップ片から所定長さの部分に切
断用切り込み溝を刻設するようにした切り込み溝刻設手
段と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤーのチッ
プ片に対する付け根部をクランプした状態で前記陽極ワ
イヤーを前記横バーに近い部分で切断したのち折り曲げ
るようにした切断折り曲げ手段と、前記コンデンサ素子
における陽極ワイヤーの折り曲げ部をクランプした状態
で前記コンデンサ素子を前記リードフレームに対して当
該コンデンサ素子における陽極ワイヤーがリードフレー
ムにおける陽極リード端子に接当するように供給したの
ち陽極ワイヤーを陽極リード端子に対して溶接するよう
にした供給溶接手段と、前記コンデンサ素子における陽
極ワイヤーのチップ片に対する付け根部をクランプした
状態で当該陽極ワイヤーの折り曲げ部を前記切断用切り
込み溝の箇所から千切るようにした千切り手段とを配設
する。」ことを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の作用・効果】このように、本発明は、横バーに
装着されているコンデンサ素子における陽極ワイヤーの
うちチップ片から所定長さの部分に切断用切り込み溝を
刻設したのち、前記コンデンサ素子を、その陽極ワイヤ
ーのうち横バーに近い部分を切断と共に、折り曲げるよ
うにして横バーから切り離し、次いで、このコンデンサ
素子を、前記陽極ワイヤーにおける折り曲げ部をクラン
プした状態で、リードフレームに供給して溶接したの
ち、前記折り曲げ部を前記切断用切り込み溝の箇所から
千切るようにしたものであって、前記コンデンサ素子に
おける陽極ワイヤーのリードフレームにおける陽極リー
ド端子に対する溶接を、このコンデンサ素子の陽極ワイ
ヤーにおける折り曲げ部をクランプした状態で行うもの
であるから、その溶接に際して、従来のように、コンデ
ンサ素子がリードフレームにおける両リード端子の軸線
に傾いたり、或いは、軸線にから横方向にずれたりする
ことを確実に防止することができると共に、コンデンサ
素子におけるチップ片に、溶接に際しての衝撃が作用す
ることを確実に低減できるのである。

【００１３】しかも、前記陽極ワイヤーに対する切断用
切り込み溝の刻設、陽極ワイヤーの切断折り曲げ、及
び、前記陽極ワイヤーにおける折り曲げ部の千切りを、
いずれも、陽極ワイヤーのうちチップ片に対する付け根
部をクランプした状態で行うので、これらに際して、チ
ップ片に衝撃が作用することを確実に防止できるのであ
る。

【００１４】すなわち、本発明によると、横バーに装着
されているコンデンサ素子を、この横バーから切り離し
たのち、リードフレームにおける所定の位置に正しい姿
勢で供給することを、当該コンデンサ素子におけるチッ
プ片に絶縁破壊を発生することなく確実に行うことがで
きるから、固体電解コンデンサの製造に際しての不良品
の発生率を大幅に低減できる効果を有する。

【００１５】特に、前記陽極ワイヤーの切断折り曲げに
よりも前において、前記陽極ワイヤーのうち横バーに近
い部分に、当該陽極ワイヤーのうちチップ片側の部分を
クランプした状態で補助切断用切り込み溝を刻設するこ
とにより、前記陽極ワイヤーの切断折り曲げを小さい力
で容易に行うことができて、前記切断折り曲げに際して
チップ片に及ぼす衝撃を小さくすることができるから、
チップ片に絶縁破壊が発生する率をより低減でき、ひい
ては、固体電解コンデンサの製造に際しての不良品の発
生率をより低減できる利点がある。

【００１６】また、本発明の装置によると、前記のこと
を、横バー及びリードフレームをその長手方向に移送し
ながら連続して行うことができるから、装置を従来より
も小型化できると共に、リードフレームに対するコンデ
ンサ素子の供給速度を、前記従来の場合によりも、アッ
プすることができるのである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
を、図１〜図１１の図面に基づいて説明する。図１に示
すように、左右一対のサイドフレームから内向きに陽極
リード端子１と陰極リード端子２とを長手方向に一定の
ピッチ間隔で造形して成るリードフレームＡを、その長
手方向に移送する一方、このリードフレームＡの搬送経
路と平行に、コンデンサ素子３の複数個を備えた横バー
９の搬送経路２０を設けて、この搬送経路２０により、
前記横バー９をその長手方向に、前記リードフレームＡ
の平行に移送する。

【００１８】そして、前記リードフレームＡの搬送経
路、及び前記横バー９の搬送経路２０に沿って最初の第
１ステージに、切り込み溝刻設手段２１を、この第１ス
テージより搬送方向に沿って前方の第２ステージに、補
助切り込み溝刻設手段２２を、この第２ステージより搬
送方向に沿って前方の第３ステージに、切断折り曲げ手
段２３及び供給溶接手段２４を、この第３ステージより
搬送方向に沿って前方の第４ステージに、千切り手段２
５を各々配設する。

【００１９】前記第１ステージにおける切り込み溝刻設
手段２１は、図２に示すように、上下一対のクランプ片
２１ａ，２１ｂと、上下一対のポンチ片２１ｃ，２１ｄ
とを備え、前記横バー９のコンデンサ素子３における陽
極ワイヤー５のうちチップ片４から所定長さの部分を、
当該陽極ワイヤー５のうちチップ片４に対する付け根部
を前記一対のクランプ片２１ａ，２１ｂにてクランプし
た状態で、前記一対のポンチ片２１ｃ，２１ｄにて挟み
付けることにより、この部分に切断用切り込み溝２６を
刻設する。

【００２０】前記第２ステージにおける補助切り込み溝
刻設手段２２は、図３に示すように、上下一対のクラン
プ片２２ａ，２２ｂと、上下一対のポンチ片２２ｃ，２
２ｄとを備え、前記横バー９のコンデンサ素子３におけ
る陽極ワイヤー５のうち横バー９に近い部分を、当該陽
極ワイヤー５のうちチップ片４側の部分を前記一対のク
ランプ片２２ａ，２２ｂにてクランプした状態で、前記
一対のポンチ片２２ｃ，２２ｄにて挟み付けることによ
り、この部分に補助切断用切り込み溝２７を刻設する。

【００２１】前記第３ステージにおける切断折り曲げ手
段２３は、図５及び図６に示すように、上面に前記横バ
ー９のコンデンサ素子３における陽極ワイヤー５のうち
チップ片４に対する付け根部の部分が嵌まるＶ型溝２３
ａ′を備えた上下動式の受け体２３ａと、前記陽極ワイ
ヤー５のうち前記切断用切り込み溝２６と補助切断用切
り込み溝２７との間の部分を上向きに押し上げるように
した上下動式の折り曲げ体２３ｂと、前記陽極ワイヤー
５のうち前記切断用切り込み溝２６の部分を受け体２３
ａの上面に、陽極ワイヤー５のうち横バー９側の部分を
搬送経路２０に各々押圧するための上下動式の一対の押
さえ体２３ｃ，２３ｄとから成り、前記折り曲げ体２３
ｂの上面には、陽極ワイヤー５が嵌まる傾斜溝２３ｂ′
を備えいる。

【００２２】そして、受け体２３ａが、その上面におけ
るＶ型溝２３ａ内に陽極ワイヤー５が嵌まるように上昇
動すると、両押さえ体２３ｃ，２３ｄが図７に示すよう
に下降動することにより、その一方の押さえ体２３ｃに
て前記陽極ワイヤー５のうち前記切断用切り込み溝２６
の部分を受け体２３ａの上面に対して押圧することによ
り、この部分をクランプすると同時に、他方の押さえ体
２３ｄにて前記陽極ワイヤー５のうち横バー９側の部分
を搬送経路２０に対して押圧する。

【００２３】次いで、この状態で、前記折り曲げ体２３
ｂが、図８に示すように、上昇動することにより、前記
陽極ワイヤー５のうち切断用切り込み溝２６と補助切断
用切り込み溝２７との間の部分を、当該陽極ワイヤー５
のうちチップ片４に対する付け根部を受け体２３ａと押
さえ体２３ｃとでクランプした状態で、前記補助切断用
切り込み溝２７の箇所において千切りながら上向きに折
り曲げする。この折り曲げ部を符号５′で示す。

【００２４】なお、この場合において、前記両押さえ体
２３ｃ、２３ｄは、一つの部材に一体的に設けられてい
る。また、前記のように、陽極ワイヤー５を、これに補
助切断用切り込み溝２７の箇所において千切ったのち、
上向きに折り曲げることに代えて、当該陽極ワイヤー５
のうち横バー９に近い部分を、折り曲げ体２３ｂと他方
の押さえ体２３ｄとでせん断にて切断したのち、上向き
に折り曲げるように構成しても良い。

【００２５】また、前記したように受け体２３ａの上面
に、陽極ワイヤー５が嵌まるＶ型溝２３ａ′を設けるこ
とにより、この受け体２３ａを上昇動することで、前記
陽極ワイヤー５を正しい位置に位置決めすることが自動
的にできるほか、前記折り曲げ体２３ｂの陽極ワイヤー
５が嵌まる溝２３ｂ′を設けて、陽極ワイヤー５をこの
溝２３ｂ′内にはめた状板で折り曲げすることにより、
陽極ワイヤー５の折り曲げ加工に際して、当該陽極ワイ
ヤー５が横方向に逃げることを防止できるから、前記Ｖ
型溝２３ａ′を設けることと相俟って、陽極ワイヤー５
を正しい形状に正確に折り曲げすることができる。

【００２６】次に、前記第３ステージにおける供給溶接
手段２４は、開閉式のクランプ機構２４ａと、上下一対
の通電用電極２４ｂ，２４ｃとから成り、前記クランプ
機構２４ａは、切断折り曲げ手段２３によって折り曲げ
した陽極ワイヤー５における折り曲げ部５′をクランプ
すると（このクランプすると、前記両押さえ体２３ｃ，
２３ｄは、折り曲げ体２３ｂの箇所から離れるように移
動する）、リードフレームＡの箇所まで移動したのち下
降動することにより、図１０に示すように、コンデンサ
素子３をリードフレームＡに対して、当該コンデンサ素
子３における陽極ワイヤー５が陽極リード端子１の上面
に接当するように供給する。次いで、前記両通電用電極
２４ｂ，２４ｃが、コンデンサ素子３における陽極ワイ
ヤー５とリードフレームＡにおける陽極リード端子１と
を挟み付けることにより、スポット溶接する。

【００２７】そして、前記第４ステージにおける千切り
手段２５は、図１１に示すように、前記陽極ワイヤー５
における折り曲げ部５′を掴むペンチ２５ａと、上下一
対のクランプ片２５ｂ，２５ｃとを備え、コンデンサ素
子３における陽極ワイヤー５のうちチップ片４に対する
付け根部を、前記一対のクランプ片２５ｂ，２５ｃにて
クランプした状態で、前記前記折り曲げ部５′を、前記
ペンチ２５ａにて引っ張るか、捩じることにより、この
折り曲げ部５′を前記切断用切り込み溝２６の箇所から
千切るのである。

【００２８】この構成において、横バー９に装着されて
いるコンデンサ素子３が、第１ステージにおける切り込
み溝刻設手段２１に移送されると、このコンデンサ素子
３の陽極ワイヤー５のうちチップ片４から所定長さＬの
部分に、当該陽極ワイヤー５のうちチップ片４に対する
付け根の部分を両チップ片２１ａ，２１ｂにてクランプ
した状態で、一対のポンチ片２１ｃ，２１ｄにて切断用
切り込み溝２６が刻設される。、次いで、このコンデン
サ素子３が、第２ステージにおける補助切り込み溝刻設
手段２２に移送されると、このコンデンサ素子３の陽極
ワイヤー５のうち横バー９に近い部分に、当該陽極ワイ
ヤー５のうちチップ片４側の部分を両クランプ片２２
ａ，２２ｂにてクランプした状態で、一対のポンチ片２
２ｃ，２２ｄにて補助切断用切り込み溝２７が刻設され
る。

【００２９】そして、前記コンデンサ素子３が、第３ス
テージにおける切断折り曲げ手段２３及び供給溶接手段
２４に移送されると、このコンデンサ素子３の陽極ワイ
ヤー５のうち前記切断用切り込み溝２６と補助切断用切
り込み溝２７との間の部分が、当該陽極ワイヤー５のう
ちチップ片４に対する付け根部が受け体２３ａと一方の
押さえ体２３ｃとでクランプされた状態で、横バー９か
ら切り離されながら上向きに折り曲げられ、次いで、こ
の折り曲げ部５′を、クランプ機構２４ａにてクランプ
した状態で、コンデンサ素子３がリードフレームＡに対
して、当該コンデンサ素子３における陽極ワイヤー５が
陽極リード端子１の上面に接当するように供給されたの
ち、一対の通電用電極２４ｂ，２４ｃの挟み付けにてス
ポット溶接される。

【００３０】このようにして、リードフレームＡに供給
固定されたコンデンサ素子３が、第４ステージにおける
千切り手段２５に移送されると、その陽極ワイヤー５の
うち折り曲げ部５′が、当該陽極ワイヤー５のうちチッ
プ片４に対する付け根部を両クランプ片２５ｂ，２５ｃ
にてクランプした状態で、ペンチ２５ａにて前記切断用
切り込み溝２６の箇所から千切られることにより、リー
ドフレームＡに対するコンデンサ素子３の供給を完了す
るのである。

【００３１】なお、前記リードフレームＡは、第４ステ
ージから更に移送される途中において、コンデンサ素子
３における陰極膜６と陰極リード端子２との間を安全ヒ
ューズ７を介して接続する工程、これらの部分をパッケ
ージするモールド部８を成形する工程を経て固体電解コ
ンデンサの完成品とされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。

【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】図１のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【図６】図５を示す斜視図である。

【図７】図５における第１の作用を示す図である。

【図８】図５における第２の作用を示す図である。

【図９】図５における第３の作用を示す図である。

【図１０】図５における第４の作用を示す図である。

【図１１】図１のXI−XI視拡大断面図である。

【図１２】固体電解コンデンサの拡大縦断正面図であ
る。

【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。

【図１４】複数個のコンデンサ素子を備えた横バーを示
す斜視図である。

【図１５】従来の例を示す平面図である。

【図１６】図１５のXVI −XVI 視拡大断面図である。

【図１７】図１５のXVII−XVII拡大側面図である。

【図１８】図１５のXVIII −XVIII 視拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ リードフレーム １ 陽極リード端子 ２ 陰極リード端子 ３ コンデンサ素子 ４ チップ片 ５ 陽極ワイヤー ５′ 陽極ワイヤーの折り曲げ部 ９ 横バー ２１ 切り込み溝刻設手段 ２２ 補助切り込み溝刻設手段 ２３ 切断折り曲げ手段 ２４ 供給溶接手段 ２５ 千切り手段 ２６ 切断用切り込み溝 ２７ 補助切断用切り込み溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】横バーに装着したコンデンサ素子における
   陽極ワイヤーのチップ片に対する付け根部をクランプし
   た状態で前記陽極ワイヤーのうちチップ片から所定長さ
   の部分に切断用切り込み溝を刻設する工程と、前記陽極
   ワイヤーのチップ片に対する付け根部をクランプした状
   態で前記陽極ワイヤーを前記横バーに近い部分で切断し
   たのち折り曲げる工程とを備えると共に、前記コンデン
   サ素子における陽極ワイヤーのうち折り曲げ部分をクラ
   ンプした状態で前記コンデンサ素子をリードフレームに
   対して当該コンデンサ素子における陽極ワイヤーがリー
   ドフレームにおける陽極リード端子に接当するように供
   給したのち陽極ワイヤーを陽極リード端子に対して溶接
   する工程を備え、更に、前記陽極ワイヤーのチップ片に
   対する付け根部をクランプした状態で前記折り曲げ部を
   前記切断用切り込み溝の箇所から千切る工程を備えてい
   ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造に際して
   コンデンサ素子をリードフレームに対して供給する方
   法。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記陽極ワイ
   ヤーのチップ片に対する付け根部をクランプした状態で
   前記陽極ワイヤーを前記横バーに近い部分で切断したの
   ち折り曲げる工程よりも前に、前記陽極ワイヤーのうち
   前記横バーに近い部分に当該陽極ワイヤーのうちチップ
   片側の部分をクランプした状態で補助切断用切り込み溝
   を刻設する工程を備えていることを特徴とする固体電解
   コンデンサの製造に際してコンデンサ素子をリードフレ
   ームに対して供給する方法。
3. 【請求項３】対を成す陽極リード端子と陰極リード端子
   とを長手方向に沿って適宜ピッチ間隔で備えたリードフ
   レームと、コンデンサ素子を長手方向に沿って適宜ピッ
   チ間隔で備えた横バーとを、略並行に並べて移送する経
   路を有し、この移送経路に沿って、前記横バーのコンデ
   ンサ素子における陽極ワイヤーのチップ片に対する付け
   根部をクランプした状態で前記陽極ワイヤーのうちチッ
   プ片から所定長さの部分に切断用切り込み溝を刻設する
   ようにした切り込み溝刻設手段と、前記コンデンサ素子
   における陽極ワイヤーのチップ片に対する付け根部をク
   ランプした状態で前記陽極ワイヤーを前記横バーに近い
   部分で切断したのち折り曲げるようにした切断折り曲げ
   手段と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤーの折
   り曲げ部をクランプした状態で前記コンデンサ素子を前
   記リードフレームに対して当該コンデンサ素子における
   陽極ワイヤーがリードフレームにおける陽極リード端子
   に接当するように供給したのち陽極ワイヤーを陽極リー
   ド端子に対して溶接するようにした供給溶接手段と、前
   記コンデンサ素子における陽極ワイヤーのチップ片に対
   する付け根部をクランプした状態で当該陽極ワイヤーの
   折り曲げ部を前記切断用切り込み溝の箇所から千切るよ
   うにした千切り手段とを配設することを特徴とする固体
   電解コンデンサの製造に際してコンデンサ素子をリード
   フレームに対して供給する装置。
4. 【請求項４】前記「請求項３」において、前記切断折り
   曲げ手段より前の箇所に、前記陽極ワイヤーのうち前記
   横バーに近い部分に当該陽極ワイヤーのうちチップ片側
   の部分をクランプした状態で補助切断用切り込み溝を刻
   設するようにした補助切り込み溝刻設手段を配設するこ
   とを特徴とする固体電解コンデンサの製造に際してコン
   デンサ素子をリードフレームに対して供給する装置。