JPH0425012A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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Publication number
JPH0425012A
JPH0425012A JP2126172A JP12617290A JPH0425012A JP H0425012 A JPH0425012 A JP H0425012A JP 2126172 A JP2126172 A JP 2126172A JP 12617290 A JP12617290 A JP 12617290A JP H0425012 A JPH0425012 A JP H0425012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
chemical
semiconductor device
base material
uniformly
Prior art date
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Pending
Application number
JP2126172A
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English (en)
Inventor
Yuichi Takeshita
雄一 竹下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はノズルより滴下する薬液により、半導体基板表
面に薬液の薄膜層、例えば感光性樹脂膜等を形成する半
導体装置の製造装置に関し、特に半導体基板を回転支持
する基体の構造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置の製造装置は、半導体基板を
真空吸着して回転支持する基体と、半導体基板表面に種
々の薬液を滴下するノズルとを有し、滴下された薬液に
より半導体基板表面に感光性樹脂膜等を形成するように
なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置の製造装置は、回転する半導
体基板表面に感光性樹脂膜等を形成する際に、薬液をノ
ズルから滴下するたけの構造となっているので、薬液が
半導体基板表面に十分に行き渡らず、半導体基板表面上
の場所によっては、感光性樹脂膜等が十分に形成されな
いという欠点かある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置の製造装置は、半導体基板を回転支
持する基体部に超音波振動板を有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の実施例1の断面図である。
本実施例によれば、半導体基板3を支持する基体4がパ
ルスモータ5により回転し7、ノズル1より滴トされる
薬液2を半導体基板3の表面に十分に行き渡らせ、且つ
超音波発振器6に接続され基体4内に設けられた超音波
発振板7を振動させることにより、薬液2を゛ト導体基
板3の表面に均一にむらなく分布させている。
第2図は本発明の実施例2の断面図である。
基体11に被せられ半導体基板3の上方を覆う上蓋8の
内側に取り付けられた薬液シャワー噴射口9より、半導
体基板3の表面に均一にシャワー状に薬液2が噴霧され
る。
合わせて、半導体基板3を支持する基体4の下部に取り
付けられたパルスモータ5を回転させ、且つ超音波発振
器6に接続され上M8の内側に収り付けられた超音波発
振板7を経て、薬液シャワー噴射口つと共に半導体基板
3全体を超音波振動させることにより、薬液2の半導体
基板3−Lでの分布の均一性を向上させている。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、半導体基板を回転支持す
る基体部に超音波発振板を内蔵させることにより、半導
体基板」二の薬液分布をむらなく均一にし、半導体基板
」二のバタン形成を不十分に終らせることを防ぐ効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1−図は本発明の実施例1−の断面図、第2図は本発
明の実施例2の断面図である。 1−・・・ノズル、2・・・薬液、3・・・半導体基板
、4・・・基体、5・・・パルスモータ、6・・超音波
発振器、7・・・超音波発振板、8・・」−蓋、9・・
・薬液シャワー噴射口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体装置を真空吸着し回転支持する基体と、半導体
    基板表面に種々の薬液を滴下するノズルとを有し、半導
    体基板表面に滴下された薬液の薄膜層を形成する半導体
    装置の製造装置において、半導体基板を回転支持する基
    体部に超音波発振板を有していることを特徴とする半導
    体装置の製造装置。
JP2126172A 1990-05-16 1990-05-16 半導体装置の製造装置 Pending JPH0425012A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7287537B2 (en) * 2002-01-29 2007-10-30 Akrion Technologies, Inc. Megasonic probe energy director

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7287537B2 (en) * 2002-01-29 2007-10-30 Akrion Technologies, Inc. Megasonic probe energy director
US7614406B2 (en) * 2002-01-29 2009-11-10 Akrion Systems, Llc Method of cleaning substrates utilizing megasonic energy

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