JPH0425055A - Ｉｃ用リードフレーム - Google Patents
Ｉｃ用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0425055A JPH0425055A JP12620690A JP12620690A JPH0425055A JP H0425055 A JPH0425055 A JP H0425055A JP 12620690 A JP12620690 A JP 12620690A JP 12620690 A JP12620690 A JP 12620690A JP H0425055 A JPH0425055 A JP H0425055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- molded
- gate section
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ用リードフレームに関し、特にトランス
ファ成形法を適用した樹脂封止型ＩＣ装置の組立製造に
使用するＩＣ用リードフレームに関する。
ファ成形法を適用した樹脂封止型ＩＣ装置の組立製造に
使用するＩＣ用リードフレームに関する。
従来のＩＣ用リードフレーム（以下、リードフレームと
記ず）は、樹脂成形金型のゲート部に対応する箇所を含
め全面平滑な面であった。
記ず）は、樹脂成形金型のゲート部に対応する箇所を含
め全面平滑な面であった。
トランスファ成形法によるＩＣの樹脂封止工程において
、樹脂成形後に成形品を樹脂成形金型から取り出して樹
脂成形金型のポット、ランナ及びゲート部に成形された
樹脂と樹脂封止されたＩＣとを分離するが、このとき樹
脂封止されたＩＣとゲート部に成形された樹脂の境界か
ら破断して分離されることが望ましい。
、樹脂成形後に成形品を樹脂成形金型から取り出して樹
脂成形金型のポット、ランナ及びゲート部に成形された
樹脂と樹脂封止されたＩＣとを分離するが、このとき樹
脂封止されたＩＣとゲート部に成形された樹脂の境界か
ら破断して分離されることが望ましい。
グー１〜部に成形された樹脂は、リードフレーム表面に
接する構造になっているが、従来のリードフレームを使
用した場合においては、第４図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、リードフレーム１表面が平滑であることから、グ
ー１〜部に成形された樹脂３とリードフレーム１との接
着力が高い為、ゲート部に成形された樹脂３と樹脂封止
されたＩＣ２の境界で破断せずに、ケート部に成形され
た樹脂３とランナ部に成形された樹脂の境界から破断し
て、ゲート部に成形された樹脂３がリードフレーム１上
に残る。
接する構造になっているが、従来のリードフレームを使
用した場合においては、第４図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、リードフレーム１表面が平滑であることから、グ
ー１〜部に成形された樹脂３とリードフレーム１との接
着力が高い為、ゲート部に成形された樹脂３と樹脂封止
されたＩＣ２の境界で破断せずに、ケート部に成形され
た樹脂３とランナ部に成形された樹脂の境界から破断し
て、ゲート部に成形された樹脂３がリードフレーム１上
に残る。
グー１〜部に成形された樹脂３がリードフレーム１」二
に残った場合は、ケート部に成形された樹脂３をリード
フレーム１から除去する作業を追加しなければならない
という不具合が発生するという問題かある。
に残った場合は、ケート部に成形された樹脂３をリード
フレーム１から除去する作業を追加しなければならない
という不具合が発生するという問題かある。
本発明の目的は、グー１〜部に成形された樹脂をリード
フレームから除去する作業が不要なＩＣ用リードフレー
ムを提供することにある。
フレームから除去する作業が不要なＩＣ用リードフレー
ムを提供することにある。
本発明は、樹脂封止型ＩＣ装置に使用するＩＣ用リード
フレームにおいて、樹脂成形金型のグー１一部に対応す
る箇所の樹脂との接触面に凹凸が設けられている。
フレームにおいて、樹脂成形金型のグー１一部に対応す
る箇所の樹脂との接触面に凹凸が設けられている。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の部分平
面図及び部分断面図、第２図（ａ）（ｂ）は樹脂成形後
に樹脂成形金型から取り出した成形品の部分平面図及び
部分断面図である。
面図及び部分断面図、第２図（ａ）（ｂ）は樹脂成形後
に樹脂成形金型から取り出した成形品の部分平面図及び
部分断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ＞、（ｂ）に示すように、
リードフレーム１の樹脂成形金型のグー１〜部に対応す
る樹脂との接触面に三角溝５が横長に形成して凹凸が設
けられている。
リードフレーム１の樹脂成形金型のグー１〜部に対応す
る樹脂との接触面に三角溝５が横長に形成して凹凸が設
けられている。
樹脂成形後に樹脂成形金型から取り出した成形品は、第
２図（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂封止されたＩＣ
２に接続してリードフレーム１」二にグー１〜部に成形
された樹脂３とランナ部に成形された樹脂４が形成され
ているが、樹脂封止されたＩＣ２とゲート部に形成され
た樹脂３の境界で破断することが望ましい。
２図（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂封止されたＩＣ
２に接続してリードフレーム１」二にグー１〜部に成形
された樹脂３とランナ部に成形された樹脂４が形成され
ているが、樹脂封止されたＩＣ２とゲート部に形成され
た樹脂３の境界で破断することが望ましい。
リードフレーム］のゲート部に成形された樹脂３との接
触面に三角溝５を設けることにより、リードフレーム］
−とゲート部に成形された樹脂３との接着力が低下する
。これにより、ゲート部に成形された樹脂３がリードフ
レーム］の表面に残り難くすることがてきるようになる
。
触面に三角溝５を設けることにより、リードフレーム］
−とゲート部に成形された樹脂３との接着力が低下する
。これにより、ゲート部に成形された樹脂３がリードフ
レーム］の表面に残り難くすることがてきるようになる
。
１〜ランスフア成形用のエポキシ樹脂とリードフレーム
なとの金属との接着強度において、互いの剥離方向の接
着強度については、金属の表面が平滑であるよりも凹凸
を有する方が相対的に低下するものである。この現像は
、樹脂の成形収縮と関連すると考えられる。
なとの金属との接着強度において、互いの剥離方向の接
着強度については、金属の表面が平滑であるよりも凹凸
を有する方が相対的に低下するものである。この現像は
、樹脂の成形収縮と関連すると考えられる。
第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の部分平
面図及び部分断面図である。
面図及び部分断面図である。
第２の実施例は、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、
リードフレーム］のゲート部に成形された樹脂３との接
触面に半球状のくぼみ６を形成して凹凸を設けた例であ
る。
リードフレーム］のゲート部に成形された樹脂３との接
触面に半球状のくぼみ６を形成して凹凸を設けた例であ
る。
この実施例の場合も第１の実施例と同じ効果が得られる
。
。
以上説明したように本発明は、グーＩ一部に対応する箇
所のリードフレーム表面に凹凸を設けることにより、グ
ー１〜部に成形された樹脂とリードフレームの接着力を
低下せしめ、ケート部に成形された樹脂をリードフレー
ム上に残り難くできる。
所のリードフレーム表面に凹凸を設けることにより、グ
ー１〜部に成形された樹脂とリードフレームの接着力を
低下せしめ、ケート部に成形された樹脂をリードフレー
ム上に残り難くできる。
これにより、ケート部に成形された樹脂をり−トフレー
ムから除去する作業を不要にすることができる効果があ
る。
ムから除去する作業を不要にすることができる効果があ
る。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の部分平
面図及び部分断面図、第２図（ａ）（ｂ）は樹脂成形後
に樹脂成形金型から取り出した成形品の部分平面図及び
部分断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実
施例の部分平面図及び部分断面図、第４図（ａ）、（ｂ
）は従来のリードフレーム上にゲート部に成形された樹
脂が接着して残った状態の一例を示す部分平面図及び部
分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・樹脂封止されたＩＣ
ｌ３・・・ゲート部に成形された樹脂、４・・・ランナ
部に成形された樹脂、５・・・三角溝、６・・・半球状
のくぼみ。
面図及び部分断面図、第２図（ａ）（ｂ）は樹脂成形後
に樹脂成形金型から取り出した成形品の部分平面図及び
部分断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実
施例の部分平面図及び部分断面図、第４図（ａ）、（ｂ
）は従来のリードフレーム上にゲート部に成形された樹
脂が接着して残った状態の一例を示す部分平面図及び部
分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・樹脂封止されたＩＣ
ｌ３・・・ゲート部に成形された樹脂、４・・・ランナ
部に成形された樹脂、５・・・三角溝、６・・・半球状
のくぼみ。
Claims (1)
- 樹脂封止型ＩＣ装置に使用するＩＣ用リードフレーム
において、樹脂成形金型のゲート部に対応する箇所の樹
脂との接触面に凹凸を設けたことを特徴とするＩＣ用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12620690A JPH0425055A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12620690A JPH0425055A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425055A true JPH0425055A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14929342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12620690A Pending JPH0425055A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425055A (ja) |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12620690A patent/JPH0425055A/ja active Pending
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