JPH0453251A - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents
Ｉｃのリード成形金型Info
- Publication number
- JPH0453251A JPH0453251A JP16167390A JP16167390A JPH0453251A JP H0453251 A JPH0453251 A JP H0453251A JP 16167390 A JP16167390 A JP 16167390A JP 16167390 A JP16167390 A JP 16167390A JP H0453251 A JPH0453251 A JP H0453251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- outer lead
- punch
- lead
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 abstract 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣのリード成形金型に関する。
従来、この種のＩＣのリード成形金型は、第２図（ａ）
、（ｂ）の工程順の部分断面図に示すように、上型に保
持されたシェダー１及びノ（ンチ２が上型が下降すると
同時に下降し、ダイアとシェダー１でＩＣ４の外部リー
ド５の根元を保持した後、パンチ２で外部リード５を成
形する構造となっていた。
、（ｂ）の工程順の部分断面図に示すように、上型に保
持されたシェダー１及びノ（ンチ２が上型が下降すると
同時に下降し、ダイアとシェダー１でＩＣ４の外部リー
ド５の根元を保持した後、パンチ２で外部リード５を成
形する構造となっていた。
上述した従来のＩＣのリード成形金型は、ＩＣの外部リ
ードの根元をシェダーとダイで保持した後、外部リード
にパンチで押圧力を加えて成形する構造となっているの
で、パンチで外部リードがしこかれて外部リードに傷が
つき、その表面のめっきがはがれたり、めっきの屑が外
部リードに付着してショートし、ＩＣの信頼性が低下す
るという欠点がある。
ードの根元をシェダーとダイで保持した後、外部リード
にパンチで押圧力を加えて成形する構造となっているの
で、パンチで外部リードがしこかれて外部リードに傷が
つき、その表面のめっきがはがれたり、めっきの屑が外
部リードに付着してショートし、ＩＣの信頼性が低下す
るという欠点がある。
上述した従来のＩＣのリード成形金型に対し、本発明は
パンチの先端に弾性体を設け、且つダイの側面に圧力板
を設けたという相違点を有する。
パンチの先端に弾性体を設け、且つダイの側面に圧力板
を設けたという相違点を有する。
本発明は、ＩＣの外部リードをダイとシェダーではさみ
パンチで外部リートに押圧力を加えて外部リードを成形
するＩＣのリード成形金型において、前記、パンチの先
端にテフロンゴム等の弾性体を設げ、前記タイの側面に
パンチの下降により前記弾性体を変形させるための圧力
板を改番・）たＩＣのリート成形金型である。
パンチで外部リートに押圧力を加えて外部リードを成形
するＩＣのリード成形金型において、前記、パンチの先
端にテフロンゴム等の弾性体を設げ、前記タイの側面に
パンチの下降により前記弾性体を変形させるための圧力
板を改番・）たＩＣのリート成形金型である。
〔実施例］
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の工程順の部
分断面図である。第１図（ａ＞において、リード成形金
型はＩＣ４の外部リード５をはさむシェダー１とダイア
、更に先端にデフロンゴム等の弾性体３を存するパンチ
２及びダイアの側面に位置する圧力板４とで構成される
。
分断面図である。第１図（ａ＞において、リード成形金
型はＩＣ４の外部リード５をはさむシェダー１とダイア
、更に先端にデフロンゴム等の弾性体３を存するパンチ
２及びダイアの側面に位置する圧力板４とで構成される
。
本実施例において、第１図＜１〕）に示すようにシェダ
ー１とタイ７て外部リード５をはさみ、パンチ２を下降
させて外部リード５を成形する場合、弾性体３は最初は
弾性を保ったまま外部り−ト５を曲げて行き、ト死点付
近で圧力板に押されて大きく骨性変形し、外部リード５
をタイ７の形状になられせてリード成形を行なう。これ
により、外部リード５の表面のこすれがなくなる。
ー１とタイ７て外部リード５をはさみ、パンチ２を下降
させて外部リード５を成形する場合、弾性体３は最初は
弾性を保ったまま外部り−ト５を曲げて行き、ト死点付
近で圧力板に押されて大きく骨性変形し、外部リード５
をタイ７の形状になられせてリード成形を行なう。これ
により、外部リード５の表面のこすれがなくなる。
以上説明したように本発明は、パンチの先端に弾性体を
設け、タイの側面に圧力板を設りて弾性体を変形させ、
リード成形することによりリート表面がパンチでこずら
れることがなくなり、正規のリード形状を得ることがで
きる。それによって、す・−ド表面の傷、めっきのはが
れがなくなり、又、めっきがこすれることによるめっき
屑が発生ぜず、めっき屑によるリードショートを防止で
き、ＩＣの信頼性を向トできる効果がある。
設け、タイの側面に圧力板を設りて弾性体を変形させ、
リード成形することによりリート表面がパンチでこずら
れることがなくなり、正規のリード形状を得ることがで
きる。それによって、す・−ド表面の傷、めっきのはが
れがなくなり、又、めっきがこすれることによるめっき
屑が発生ぜず、めっき屑によるリードショートを防止で
き、ＩＣの信頼性を向トできる効果がある。
型の工程順の部分断面図である。
１・・シェダー、２ パンチ、３・・・弾性体、４ＩＣ
１５・・・外部リード、６・・・圧力板、７・・・ダイ
。
１５・・・外部リード、６・・・圧力板、７・・・ダイ
。
Claims (1)
- ＩＣの外部リードをダイとシェダーではさみパンチで
外部リードに押圧力を加えて外部リードを成形するリー
ド成形金型において、前記パンチの先端に弾性体を設け
、パンチの下降により前記弾性体を変形させるための圧
力板をダイの側面に設けたことを特徴とするＩＣのリー
ド成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16167390A JPH0453251A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Ｉｃのリード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16167390A JPH0453251A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Ｉｃのリード成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453251A true JPH0453251A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15739672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16167390A Pending JPH0453251A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | Ｉｃのリード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1027189C2 (nl) * | 2004-10-06 | 2006-04-10 | Fico Bv | Mal, inrichting en werkwijze voor het vervormen van elektronische componenten. |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP16167390A patent/JPH0453251A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1027189C2 (nl) * | 2004-10-06 | 2006-04-10 | Fico Bv | Mal, inrichting en werkwijze voor het vervormen van elektronische componenten. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0453251A (ja) | Ｉｃのリード成形金型 | |
| JPS62193162A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| KR100376872B1 (ko) | 절곡용 펀치 | |
| JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
| JPH056658Y2 (ja) | ||
| JP2803600B2 (ja) | 吊りピン切断装置 | |
| JPH07142667A (ja) | リードフレーム半導体素子搭載部のディンプルの形成方法 | |
| JP2835376B2 (ja) | バンプ構造 | |
| JP2000049269A (ja) | リードフレーム製造装置 | |
| JPH06252318A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH04196257A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
| JPS6022822B2 (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS62168615A (ja) | 半導体装置のダイパツト成形金型 | |
| JPH0425055A (ja) | Ｉｃ用リードフレーム | |
| JPS57168727A (en) | Bending method of plate material | |
| JPS58159931A (ja) | 金属箔成形方法 | |
| JPH10242184A (ja) | Ｉｃカードｃｏｂ用金型 | |
| JPH02140963A (ja) | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 | |
| JP2983389B2 (ja) | リードフォーミング方法 | |
| JPH02136331U (ja) | ||
| JPH05315498A (ja) | 電子部品外部リードの成形方法及び成形装置 | |
| JPH0388353A (ja) | リード成形金型 | |
| JPH0294645A (ja) | Ｔａｂのリードフォーミング方法 | |
| JPS61278157A (ja) | プレス金型リ−ド押え装置 | |
| JPH0562036U (ja) | モールド成形装置 |