JPH04250601A - チップ抵抗器の抵抗値調整方法 - Google Patents
チップ抵抗器の抵抗値調整方法Info
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- JPH04250601A JPH04250601A JP3025497A JP2549791A JPH04250601A JP H04250601 A JPH04250601 A JP H04250601A JP 3025497 A JP3025497 A JP 3025497A JP 2549791 A JP2549791 A JP 2549791A JP H04250601 A JPH04250601 A JP H04250601A
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- chip resistor
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- resistor
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 17
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の抵抗値
調整方法に関する。
調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】チップ抵抗器の抵抗値にはバラツキがあ
り、通常、その抵抗値が基準抵抗値に対し、100%±
5%以内であれば、規格に合ったものとされる。しかし
、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値に対し、100%
−5%より低く成ったときは、チップ抵抗器の抵抗体を
レーザー光によってトリミングすることによって、その
抵抗値を高くして、その抵抗値が基準抵抗値に対し10
0%±5パーセント以内に収まるようにしていた。
り、通常、その抵抗値が基準抵抗値に対し、100%±
5%以内であれば、規格に合ったものとされる。しかし
、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値に対し、100%
−5%より低く成ったときは、チップ抵抗器の抵抗体を
レーザー光によってトリミングすることによって、その
抵抗値を高くして、その抵抗値が基準抵抗値に対し10
0%±5パーセント以内に収まるようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来のチップ抵
抗器の抵抗値の調整方法には次のような欠点があった。 ■チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値の100%+5%
を越えるときは、抵抗体のトリミングによる抵抗値の調
整、即ち、抵抗値を低くすることは不可能と成るので、
これは廃棄せざるを得ない。■抵抗体のトリミングによ
る抵抗値の調整は個々のチップ抵抗器毎に行わなければ
ならないので、作業性が悪い。■抵抗体をトリミングす
ると、そのトリミングされた部分における電流密度が他
の部分と異なるため、ノイズの発生や過負荷特性の劣化
を招来することに成る。■チップ抵抗器の抵抗体をトリ
ミングするための専用の加工機を必要とする。■以上の
■〜■により、チップ抵抗器の価格が高く成る。
抗器の抵抗値の調整方法には次のような欠点があった。 ■チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値の100%+5%
を越えるときは、抵抗体のトリミングによる抵抗値の調
整、即ち、抵抗値を低くすることは不可能と成るので、
これは廃棄せざるを得ない。■抵抗体のトリミングによ
る抵抗値の調整は個々のチップ抵抗器毎に行わなければ
ならないので、作業性が悪い。■抵抗体をトリミングす
ると、そのトリミングされた部分における電流密度が他
の部分と異なるため、ノイズの発生や過負荷特性の劣化
を招来することに成る。■チップ抵抗器の抵抗体をトリ
ミングするための専用の加工機を必要とする。■以上の
■〜■により、チップ抵抗器の価格が高く成る。
【0004】かかる点に鑑み、本発明は、抵抗値を高く
することができるだけでなく、低くすることもでき、多
数のチップ抵抗器の抵抗値の調整を一度で行うことがで
き、抵抗値の調整によって、ノイズの発生や過負荷特性
の劣化を招来せず、作業性が良く、抵抗値調整のための
専用の加工機を必要とせず、従って、低廉なチップ抵抗
器を得ることのできるチップ抵抗器の抵抗値調整方法を
提案しようとするものである。
することができるだけでなく、低くすることもでき、多
数のチップ抵抗器の抵抗値の調整を一度で行うことがで
き、抵抗値の調整によって、ノイズの発生や過負荷特性
の劣化を招来せず、作業性が良く、抵抗値調整のための
専用の加工機を必要とせず、従って、低廉なチップ抵抗
器を得ることのできるチップ抵抗器の抵抗値調整方法を
提案しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるチップ抵抗
器の抵抗値の調整方法は、所定温度で焼成して得たチッ
プ抵抗器を、所定焼成温度に近く、これより低い所定温
度で再加熱し、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より
高いか、低いか及びその抵抗値に応じて、所定再加熱温
度及びその再加熱時間を選定し、これによりチップ抵抗
器の抵抗値を基準抵抗値に近づけるようにしたものであ
る。
器の抵抗値の調整方法は、所定温度で焼成して得たチッ
プ抵抗器を、所定焼成温度に近く、これより低い所定温
度で再加熱し、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より
高いか、低いか及びその抵抗値に応じて、所定再加熱温
度及びその再加熱時間を選定し、これによりチップ抵抗
器の抵抗値を基準抵抗値に近づけるようにしたものであ
る。
【0006】
【作用】かかる本発明によれば、所定温度で焼成して得
たチップ抵抗器の抵抗値を測定し、その抵抗値が基準抵
抗値に対し、正負の所定範囲に入っているか否かを判定
し、否であれば、そのチップ抵抗器を再加熱する。その
抵抗値が基準抵抗値より高いか、低いか及び抵抗値に応
じて、そのチップ抵抗器の所定再加熱温度(所定焼成温
度に近く、これより低い温度)及びその再加熱時間を選
定する。かくして、チップ抵抗器の抵抗値を、それが基
準値から正負の所定範囲に収まるように調整することが
できる。
たチップ抵抗器の抵抗値を測定し、その抵抗値が基準抵
抗値に対し、正負の所定範囲に入っているか否かを判定
し、否であれば、そのチップ抵抗器を再加熱する。その
抵抗値が基準抵抗値より高いか、低いか及び抵抗値に応
じて、そのチップ抵抗器の所定再加熱温度(所定焼成温
度に近く、これより低い温度)及びその再加熱時間を選
定する。かくして、チップ抵抗器の抵抗値を、それが基
準値から正負の所定範囲に収まるように調整することが
できる。
【0007】
【実施例】本発明の実施例の説明に入るまえに、本発明
を適用し得るチップ抵抗器の一例を、図3を参照して説
明する。これは金属系混合皮膜抵抗体を用いた角形(角
平形)チップ抵抗器である。1は矩形の基体で、ガラス
又はガラスを含むアルミナ磁器から成る。2は一対の電
極で、銀パラジウムから成り、基体1の表面の両側にそ
れぞれペーストの印刷等により被着形成されている。3
は抵抗体で、酸化ルテニウム系の抵抗材料から成り、基
体1及び一対の電極2上にペーストの印刷等により被着
形成されている。4は保護層で、ガラス又はガラスを含
むアルミナ磁器から成り、基体1、電極2及び抵抗体3
上に積層又はペーストの印刷等により被着形成されてい
る。5は一対の電極(外部電極)で、銀パラジウムから
成り、上述の電極2にそれぞれ接続される如く、基体1
、電極2及び保護層4の両端部上にペーストの印刷等に
よりそれぞれ被着形成されている。
を適用し得るチップ抵抗器の一例を、図3を参照して説
明する。これは金属系混合皮膜抵抗体を用いた角形(角
平形)チップ抵抗器である。1は矩形の基体で、ガラス
又はガラスを含むアルミナ磁器から成る。2は一対の電
極で、銀パラジウムから成り、基体1の表面の両側にそ
れぞれペーストの印刷等により被着形成されている。3
は抵抗体で、酸化ルテニウム系の抵抗材料から成り、基
体1及び一対の電極2上にペーストの印刷等により被着
形成されている。4は保護層で、ガラス又はガラスを含
むアルミナ磁器から成り、基体1、電極2及び抵抗体3
上に積層又はペーストの印刷等により被着形成されてい
る。5は一対の電極(外部電極)で、銀パラジウムから
成り、上述の電極2にそれぞれ接続される如く、基体1
、電極2及び保護層4の両端部上にペーストの印刷等に
よりそれぞれ被着形成されている。
【0008】かかるチップ抵抗器は、基体を共通として
多数形成された基体1、一対の電極2、抵抗体3から成
る半完成品に、保護層4を被着形成し、その基体1及び
保護層4の両端面部に孔をあけ、その孔にそれぞれ一対
の電極5を被着形成した後、個々のチップ抵抗器に分離
して、その多数のチップ抵抗器を焼成炉内で約850°
Cで所定時間焼成する。この場合、基体1、電極2、抵
抗体3、保護層4及び電極5の焼成温度が、略同じに、
即ち、ここでは約850°Cと成るように、その各材料
を選定しておく。尚、基体1は、アルミナ磁器に混入す
るガラスの量を重量で約50%にすることによって、そ
の焼成温度を約850°Cにすることができる。
多数形成された基体1、一対の電極2、抵抗体3から成
る半完成品に、保護層4を被着形成し、その基体1及び
保護層4の両端面部に孔をあけ、その孔にそれぞれ一対
の電極5を被着形成した後、個々のチップ抵抗器に分離
して、その多数のチップ抵抗器を焼成炉内で約850°
Cで所定時間焼成する。この場合、基体1、電極2、抵
抗体3、保護層4及び電極5の焼成温度が、略同じに、
即ち、ここでは約850°Cと成るように、その各材料
を選定しておく。尚、基体1は、アルミナ磁器に混入す
るガラスの量を重量で約50%にすることによって、そ
の焼成温度を約850°Cにすることができる。
【0009】このように焼成して得られたチップ抵抗器
の抵抗値は、抵抗体3の抵抗率、長さ、幅、厚み、焼成
温度、焼成時間等を選定することによって、決定するこ
とができるが、その抵抗値にはばらつきがある。そこで
、焼成の済んだチップ抵抗器の抵抗値を測定し、その抵
抗値が目的の抵抗値(基準抵抗値)の100%±5%以
内に収まるものは、合格品とする。
の抵抗値は、抵抗体3の抵抗率、長さ、幅、厚み、焼成
温度、焼成時間等を選定することによって、決定するこ
とができるが、その抵抗値にはばらつきがある。そこで
、焼成の済んだチップ抵抗器の抵抗値を測定し、その抵
抗値が目的の抵抗値(基準抵抗値)の100%±5%以
内に収まるものは、合格品とする。
【0010】抵抗値が目的の抵抗値の100%±5%か
ら外れたチップ抵抗器は、所定範囲の抵抗値毎に分類し
、その分類されたチップ抵抗器を、上述の焼成炉に再び
入れて再加熱する。そして、その再加熱温度及びその再
加熱時間を、後述するようにチップ抵抗器の抵抗値に応
じて選定するが、その再加熱温度は、いずれも、焼成温
度に近く、しかもそれより低い温度である。
ら外れたチップ抵抗器は、所定範囲の抵抗値毎に分類し
、その分類されたチップ抵抗器を、上述の焼成炉に再び
入れて再加熱する。そして、その再加熱温度及びその再
加熱時間を、後述するようにチップ抵抗器の抵抗値に応
じて選定するが、その再加熱温度は、いずれも、焼成温
度に近く、しかもそれより低い温度である。
【0011】図1に、850°Cで焼成処理の終了した
チップ抵抗器(この場合の抵抗体のシート抵抗値は、1
kΩ/4mm2 であった)を、約20分間再加熱した
場合の特性例(実験による)を示す。この第1図によれ
ば、再加熱温度がそれぞれ700°C、600°C及び
500°C のとき、その各抵抗値変化率がそれぞれ
約+5.3%(約+4.7%〜約+6.2%のばらつき
があった)、約−4.2%(約−5%〜約−4%のばら
つきがあった)、約−3%(約−3.2%〜約−2.8
%のばらつきがあった)であった。尚、焼成温度が85
0°Cの場合、その再加熱温度の下限はせいぜい400
°C程度までで、エージング時の、例えば、200°C
と極端に低い温度は不可である。又、チップ抵抗器とし
て、温度特性、過負荷特性等の特性劣化を起こさず、電
気的性能を十分に満足するものを得るためには、再加熱
による初期からの抵抗値の変化率は、せいぜい−15%
〜+30%程度までである。
チップ抵抗器(この場合の抵抗体のシート抵抗値は、1
kΩ/4mm2 であった)を、約20分間再加熱した
場合の特性例(実験による)を示す。この第1図によれ
ば、再加熱温度がそれぞれ700°C、600°C及び
500°C のとき、その各抵抗値変化率がそれぞれ
約+5.3%(約+4.7%〜約+6.2%のばらつき
があった)、約−4.2%(約−5%〜約−4%のばら
つきがあった)、約−3%(約−3.2%〜約−2.8
%のばらつきがあった)であった。尚、焼成温度が85
0°Cの場合、その再加熱温度の下限はせいぜい400
°C程度までで、エージング時の、例えば、200°C
と極端に低い温度は不可である。又、チップ抵抗器とし
て、温度特性、過負荷特性等の特性劣化を起こさず、電
気的性能を十分に満足するものを得るためには、再加熱
による初期からの抵抗値の変化率は、せいぜい−15%
〜+30%程度までである。
【0012】又、チップ抵抗器の再加熱に要するする時
間、即ち、再加熱時間を調整することによっても、抵抗
値変化率を変化させることができる。図2に、850°
Cで焼成処理の終了したチップ抵抗器(この場合の抵抗
体のシート抵抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を
500°Cで再加熱し、その再加熱時間を10分、20
分、30分、40分及び80分にしたときの、各抵抗値
変化率がそれぞれ約−1.9%(約−2.4%〜約−1
.4%のばらつきがあった)約−2.9%(約−3.4
%〜−2.5%)、約−3.6%(約−3.9%〜−3
.3%のばらつきがあった)、約−5%(約−5.5%
〜約−4.3%のばらつきがあった)及び約−6.6%
(約−7.5%〜約−6%のばらつきがあった)であっ
た。
間、即ち、再加熱時間を調整することによっても、抵抗
値変化率を変化させることができる。図2に、850°
Cで焼成処理の終了したチップ抵抗器(この場合の抵抗
体のシート抵抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を
500°Cで再加熱し、その再加熱時間を10分、20
分、30分、40分及び80分にしたときの、各抵抗値
変化率がそれぞれ約−1.9%(約−2.4%〜約−1
.4%のばらつきがあった)約−2.9%(約−3.4
%〜−2.5%)、約−3.6%(約−3.9%〜−3
.3%のばらつきがあった)、約−5%(約−5.5%
〜約−4.3%のばらつきがあった)及び約−6.6%
(約−7.5%〜約−6%のばらつきがあった)であっ
た。
【0013】そこで、抵抗値が目的の抵抗値の100%
±5%から外れたチップ抵抗器の再加熱温度を、その抵
抗値が100%−5%より低いものに対しては、700
°C付近でその抵抗値に応じた所定温度に、その抵抗値
が100%+5%より高いものに対しては、600°C
付近乃至450°C付近で、その抵抗値に応じた所定温
度、即ち、抵抗値の低いものに対しては比較的高い温度
に、又、抵抗値の高いものに対しては比較的低い温度に
設定する。又、再加熱時間もそれぞれの抵抗値に応じて
調整することによって、抵抗値の調整範囲が広く成る。
±5%から外れたチップ抵抗器の再加熱温度を、その抵
抗値が100%−5%より低いものに対しては、700
°C付近でその抵抗値に応じた所定温度に、その抵抗値
が100%+5%より高いものに対しては、600°C
付近乃至450°C付近で、その抵抗値に応じた所定温
度、即ち、抵抗値の低いものに対しては比較的高い温度
に、又、抵抗値の高いものに対しては比較的低い温度に
設定する。又、再加熱時間もそれぞれの抵抗値に応じて
調整することによって、抵抗値の調整範囲が広く成る。
【0014】尚、かかる再加熱温度及びその再加熱時間
を設定するに当たっては、予め、製造するチップ抵抗器
の抵抗値変化率−温度特性及び抵抗値変化率−再加熱温
度特性を、実験によって測定しておく必要がある。
を設定するに当たっては、予め、製造するチップ抵抗器
の抵抗値変化率−温度特性及び抵抗値変化率−再加熱温
度特性を、実験によって測定しておく必要がある。
【0015】図2に示したチップ抵抗器は、本発明を適
用し得るチップ抵抗器の一例に過ぎず、その形状、構造
、寸法、材料、抵抗体抵抗値等は任意であり、例えば、
電極5としては、薄膜電極、厚膜電極等が可能であり、
全体の形状としては、角形、円筒形等が可能である。
用し得るチップ抵抗器の一例に過ぎず、その形状、構造
、寸法、材料、抵抗体抵抗値等は任意であり、例えば、
電極5としては、薄膜電極、厚膜電極等が可能であり、
全体の形状としては、角形、円筒形等が可能である。
【0016】
【発明の効果】上述せる本発明チップ抵抗器の抵抗値の
調整方法によれば、所定温度で焼成して得たチップ抵抗
器を、所定焼成温度に近く、これより低い所定温度で再
加熱し、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より高いか
、低いか及びその抵抗値に応じて、所定再加熱温度及び
その再加熱温度をそれぞれ選定し、これによりチップ抵
抗器の抵抗値を基準抵抗値に近づけるにするものである
から、抵抗値を高くすることができるだけでなく、低く
することもでき、多数のチップ抵抗器の抵抗値の調整を
一度で行うことができ、抵抗値の調整によって、ノイズ
の発生や過負荷特性の劣化を招来せず、作業性が良く、
抵抗値調整のための専用の加工機を必要とせず、従って
、低廉なチップ抵抗器を得ることができるものである。
調整方法によれば、所定温度で焼成して得たチップ抵抗
器を、所定焼成温度に近く、これより低い所定温度で再
加熱し、チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より高いか
、低いか及びその抵抗値に応じて、所定再加熱温度及び
その再加熱温度をそれぞれ選定し、これによりチップ抵
抗器の抵抗値を基準抵抗値に近づけるにするものである
から、抵抗値を高くすることができるだけでなく、低く
することもでき、多数のチップ抵抗器の抵抗値の調整を
一度で行うことができ、抵抗値の調整によって、ノイズ
の発生や過負荷特性の劣化を招来せず、作業性が良く、
抵抗値調整のための専用の加工機を必要とせず、従って
、低廉なチップ抵抗器を得ることができるものである。
【図1】チップ抵抗器の抵抗値変化率−温度特性を示す
特性図
特性図
【図2】チップ抵抗器の抵抗値変化率−再加熱時間特性
を示す特性図
を示す特性図
【図3】本発明を適用し得るチップ抵抗器の一例を示す
斜視図
斜視図
1 基体
2 電極
3 抵抗体
4 保護層
5 電極
Claims (1)
- 【請求項1】 所定温度で焼成して得たチップ抵抗器
を、上記所定焼成温度に近く、これより低い所定温度で
再加熱し、上記チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より
高いか、低いか及びその抵抗値に応じて、上記所定再加
熱温度及びその再加熱時間を選定し、これにより上記チ
ップ抵抗器の抵抗値を基準抵抗値に近づけるようにした
ことを特徴とするチップ抵抗器の抵抗値の調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025497A JPH04250601A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ抵抗器の抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025497A JPH04250601A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ抵抗器の抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250601A true JPH04250601A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=12167703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025497A Pending JPH04250601A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | チップ抵抗器の抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8115587B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor ceramic, method for producing NTC thermistor ceramic, and NTC thermistor |
| US10109398B2 (en) | 2014-09-25 | 2018-10-23 | Koa Corporation | Chip resistor and method for producing same |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP3025497A patent/JPH04250601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8115587B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor ceramic, method for producing NTC thermistor ceramic, and NTC thermistor |
| US10109398B2 (en) | 2014-09-25 | 2018-10-23 | Koa Corporation | Chip resistor and method for producing same |
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