JPH04250654A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04250654A JPH04250654A JP3025579A JP2557991A JPH04250654A JP H04250654 A JPH04250654 A JP H04250654A JP 3025579 A JP3025579 A JP 3025579A JP 2557991 A JP2557991 A JP 2557991A JP H04250654 A JPH04250654 A JP H04250654A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor
- semiconductor device
- positioning
- lead
- Prior art date
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- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームに関し、特に半導体組立製造装置でのリードフレ
ーム位置決め精度構造に関する。
レームに関し、特に半導体組立製造装置でのリードフレ
ーム位置決め精度構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は高集積化による超多
ピン化傾向にあるが、従来の半導体装置用リードフレー
ムを使用しての半導体組立製造装置位置決め方法は、例
えば半導体素子とリード部とを貴金属ワイヤーにて接続
するワイヤーボンディング装置について図を参照して説
明するが、図２のように半導体装置用リードフレーム１
に、送り方向に対し半導体素子搭載部２と半導体素子搭
載部近傍まで延びてくる複数のリード部３とを有してな
る各パターン８の半導体素子搭載部Ｙ軸上の底辺側の底
辺部５に位置する所に、位置決め丸穴７を設け、ワイヤ
ーボンディング時、図４に示すように位置決め丸穴７に
位置決めピン１７を挿入し位置出しを行っているのが通
常である。図４において、１１はボンディングキャピラ
リー、１２はボンディングワイヤー、１３は半導体素子
、１５は半導体装置用リードフレーム送りレール、１６
はリードフレーム１の端縁を受け入れて誘導案内する溝
である。
ピン化傾向にあるが、従来の半導体装置用リードフレー
ムを使用しての半導体組立製造装置位置決め方法は、例
えば半導体素子とリード部とを貴金属ワイヤーにて接続
するワイヤーボンディング装置について図を参照して説
明するが、図２のように半導体装置用リードフレーム１
に、送り方向に対し半導体素子搭載部２と半導体素子搭
載部近傍まで延びてくる複数のリード部３とを有してな
る各パターン８の半導体素子搭載部Ｙ軸上の底辺側の底
辺部５に位置する所に、位置決め丸穴７を設け、ワイヤ
ーボンディング時、図４に示すように位置決め丸穴７に
位置決めピン１７を挿入し位置出しを行っているのが通
常である。図４において、１１はボンディングキャピラ
リー、１２はボンディングワイヤー、１３は半導体素子
、１５は半導体装置用リードフレーム送りレール、１６
はリードフレーム１の端縁を受け入れて誘導案内する溝
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の位置決
め方法では、図４のように送り方向であるＸ軸方向では
、位置決め丸穴７に対して位置決めピン１７の誤差が−
０．０３〜−０．０５ｍｍであるため、位置精度は良好
である。
め方法では、図４のように送り方向であるＸ軸方向では
、位置決め丸穴７に対して位置決めピン１７の誤差が−
０．０３〜−０．０５ｍｍであるため、位置精度は良好
である。
【０００４】しかしながら、送り方向に対してのＹ軸方
向では、半導体装置用リードフレーム１をスムーズに送
るように半導体装置用リードフレーム送りレール１５の
溝１６と半導体装置用リードフレーム１との間に遊びと
しての隙間を設けている。そのため、位置決め丸穴７と
位置決めピン１７との精度が良好であっても、θ側すな
わち回動方向１４のズレが発生してしまう。その結果、
ワイヤーボンディング時のリード部ステッチ側位置精度
にバラツキが生じ、ボンディングワイヤーのステッチは
ずれ等の組立不良が発生してしまう。
向では、半導体装置用リードフレーム１をスムーズに送
るように半導体装置用リードフレーム送りレール１５の
溝１６と半導体装置用リードフレーム１との間に遊びと
しての隙間を設けている。そのため、位置決め丸穴７と
位置決めピン１７との精度が良好であっても、θ側すな
わち回動方向１４のズレが発生してしまう。その結果、
ワイヤーボンディング時のリード部ステッチ側位置精度
にバラツキが生じ、ボンディングワイヤーのステッチは
ずれ等の組立不良が発生してしまう。
【０００５】本発明の目的は、θ側のズレ発生を防止し
て組立不良を解消した半導体装置用リードフレームを提
供することにある。
て組立不良を解消した半導体装置用リードフレームを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体装置用リードフレームにおいては
、半導体素子搭載部と、該素子搭載部の近傍まで延びた
複数のリード部を有する各パターンとが連結されてなる
半導体装置用リードフレームにおいて、半導体組立製造
装置での送り方向側の対向する端縁の一側に位置決め用
切欠きを有し、該位置決め用切欠きは、半導体組立製造
装置の位置決め用爪が嵌合されるものであり、半導体装
置用リードフレームは、位置決め用切欠きに位置決め用
爪が嵌合されて、送り方向の対向する端縁の他側が半導
体装置用リードフレーム送りレールに押し当てられて位
置決めされるものである。
、本発明に係る半導体装置用リードフレームにおいては
、半導体素子搭載部と、該素子搭載部の近傍まで延びた
複数のリード部を有する各パターンとが連結されてなる
半導体装置用リードフレームにおいて、半導体組立製造
装置での送り方向側の対向する端縁の一側に位置決め用
切欠きを有し、該位置決め用切欠きは、半導体組立製造
装置の位置決め用爪が嵌合されるものであり、半導体装
置用リードフレームは、位置決め用切欠きに位置決め用
爪が嵌合されて、送り方向の対向する端縁の他側が半導
体装置用リードフレーム送りレールに押し当てられて位
置決めされるものである。
【０００７】
【作用】半導体装置用リードフレーム１の一端縁に切欠
き４を設け、リードフレーム１を半導体組立製造装置（
図３参照）に装填した際にリードフレーム１の切欠き４
に位置決め用爪１０を嵌合させてリードフレーム１の対
向端縁をレール１５の溝１６に押し当ててリードフレー
ム１の位置決めを行うものである。
き４を設け、リードフレーム１を半導体組立製造装置（
図３参照）に装填した際にリードフレーム１の切欠き４
に位置決め用爪１０を嵌合させてリードフレーム１の対
向端縁をレール１５の溝１６に押し当ててリードフレー
ム１の位置決めを行うものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係る半導体装置用リードフレームを示す平面図である。 図３は、半導体装置用リードフレームがワイヤーボンデ
ィング装置でワイヤーボンディング状態を示す投影図で
ある。図において、本発明に係る半導体装置用リードフ
レーム１は、半導体素子搭載部２と、半導体素子搭載部
近傍まで延びた複数のリード部３を有してなる各パター
ン８とが連結されたもので、半導体組立製造装置での送
り方向側の対向する端縁の一側、実施例ではパターン８
の底辺側に端縁５ａの三角形状の位置決め用切欠き４を
設けたものである。６はリードフレーム送り用孔である
。
係る半導体装置用リードフレームを示す平面図である。 図３は、半導体装置用リードフレームがワイヤーボンデ
ィング装置でワイヤーボンディング状態を示す投影図で
ある。図において、本発明に係る半導体装置用リードフ
レーム１は、半導体素子搭載部２と、半導体素子搭載部
近傍まで延びた複数のリード部３を有してなる各パター
ン８とが連結されたもので、半導体組立製造装置での送
り方向側の対向する端縁の一側、実施例ではパターン８
の底辺側に端縁５ａの三角形状の位置決め用切欠き４を
設けたものである。６はリードフレーム送り用孔である
。
【００１０】本発明に係るリードフレーム１は、図３に
示すように半導体組立製造装置での送り方向の対向する
両側の端縁５ａ，５ｂが半導体装置用リードフレーム送
りレール１５の溝１６に嵌合保持されて送りが与えられ
、所望位置で位置決め用切欠き４に半導体組立製造装置
の位置決め用爪１０が嵌合され、位置決め用爪１０にＹ
軸方向に押されて、端縁５ｂが溝１６の側壁に押しあて
られて位置決めされる。本発明によれば、リードフレー
ム１の端縁５ｂが位置決め用爪１０で強制的にレール１
５の溝１６の側壁に押しあてられて、リードフレーム１
の位置決めが行われることになり、溝１６内でのリード
フレーム１の遊びが除去されてθ方向１４のガタが生じ
ることはなく、位置精度が良好になる。この状態でボン
ディングキャピラリー１１を使ってボンディングワイヤ
ー１２により半導体素子１３とリードフレーム１のリー
ド３との間でボンディング処理が行われる。
示すように半導体組立製造装置での送り方向の対向する
両側の端縁５ａ，５ｂが半導体装置用リードフレーム送
りレール１５の溝１６に嵌合保持されて送りが与えられ
、所望位置で位置決め用切欠き４に半導体組立製造装置
の位置決め用爪１０が嵌合され、位置決め用爪１０にＹ
軸方向に押されて、端縁５ｂが溝１６の側壁に押しあて
られて位置決めされる。本発明によれば、リードフレー
ム１の端縁５ｂが位置決め用爪１０で強制的にレール１
５の溝１６の側壁に押しあてられて、リードフレーム１
の位置決めが行われることになり、溝１６内でのリード
フレーム１の遊びが除去されてθ方向１４のガタが生じ
ることはなく、位置精度が良好になる。この状態でボン
ディングキャピラリー１１を使ってボンディングワイヤ
ー１２により半導体素子１３とリードフレーム１のリー
ド３との間でボンディング処理が行われる。
【００１１】（実施例２）図５は、本発明の実施例２を
示す平面図である。本実施例は、リードフレーム１の端
縁５ａに四角形状の切欠き９を有するものであり、実施
例１と同様の効果を得ることができる。
示す平面図である。本実施例は、リードフレーム１の端
縁５ａに四角形状の切欠き９を有するものであり、実施
例１と同様の効果を得ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードフレームの端縁をレールに押し付けてリードフレー
ムの位置決めを行うため、リードフレームとレールとの
間に生じるガタを取除いて位置決め精度を高めることが
でき、これにより半導体組立製造の歩留り向上を図るこ
とができる。
ードフレームの端縁をレールに押し付けてリードフレー
ムの位置決めを行うため、リードフレームとレールとの
間に生じるガタを取除いて位置決め精度を高めることが
でき、これにより半導体組立製造の歩留り向上を図るこ
とができる。
【図１】本発明の実施例１に係る半導体装置用リードフ
レームを示す平面図である。
レームを示す平面図である。
【図２】従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図である。
図である。
【図３】本発明の実施例１に係るリードフレームを半導
体組立製造装置に装填してボンディングを行う状態を示
す投影図である。
体組立製造装置に装填してボンディングを行う状態を示
す投影図である。
【図４】従来の半導体装置用リードフレームについての
ボンディング状態を示す投影図である。
ボンディング状態を示す投影図である。
【図５】本発明の実施例２に係る半導体装置用リードフ
レームを示す平面図である。
レームを示す平面図である。
１ 半導体装置用リードフレーム
２ 半導体素子搭載部
３ リード部
４ 三角形状の切欠き
５ａ，５ｂ 送り方向側の端縁
８ 各パターン
９ 四角形状の切欠き
１０ 位置決め用爪
１１ ボンディングキャピラリー
１２ ボンディングワイヤー
１３ 半導体素子
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部と、該素子搭載部の
近傍まで延びた複数のリード部を有する各パターンとが
連結されてなる半導体装置用リードフレームにおいて、
半導体組立製造装置での送り方向側の対向する端縁の一
側に位置決め用切欠きを有し、該位置決め用切欠きは、
半導体組立製造装置の位置決め用爪が嵌合されるもので
あり、半導体装置用リードフレームは、位置決め用切欠
きに位置決め用爪が嵌合されて、送り方向の対向する端
縁の他側が半導体装置用リードフレーム送りレールに押
し当てられて位置決めされるものであることを特徴とす
る半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025579A JPH04250654A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025579A JPH04250654A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250654A true JPH04250654A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=12169833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025579A Pending JPH04250654A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250654A (ja) |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP3025579A patent/JPH04250654A/ja active Pending
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