JPS6077449A - 半導体リ−ドフレ−ム用金型 - Google Patents
半導体リ−ドフレ−ム用金型Info
- Publication number
- JPS6077449A JPS6077449A JP58184473A JP18447383A JPS6077449A JP S6077449 A JPS6077449 A JP S6077449A JP 58184473 A JP58184473 A JP 58184473A JP 18447383 A JP18447383 A JP 18447383A JP S6077449 A JPS6077449 A JP S6077449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead frame
- punching
- mold
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、半導体リードフレーム用金型に係り。
特にリードフレーム基板をプレス加工するに際し。
する構造の半導体リードフレーム用金型に関する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように第１打抜きされ、
第１打、抜孔２が穿設されるとアウターリード１７が形
成される。次にアウターリード１７上に第２打抜きをし
て第２打抜孔３を形成すると新たに幅寸法すの小さなア
ウターリード４が形成される。
第１打、抜孔２が穿設されるとアウターリード１７が形
成される。次にアウターリード１７上に第２打抜きをし
て第２打抜孔３を形成すると新たに幅寸法すの小さなア
ウターリード４が形成される。
けれども、第２打抜きによって第２図Ｃａ）、（ｂ）に
示すように１曲ったアウターリード５やねじれたアウタ
ーリードの幅寸法及び位置の精度が設定された公差から
外れるという事態が生じる。それを防ぐために半導体リ
ードフレーム用金型の構造を以下の様にしていた。
示すように１曲ったアウターリード５やねじれたアウタ
ーリードの幅寸法及び位置の精度が設定された公差から
外れるという事態が生じる。それを防ぐために半導体リ
ードフレーム用金型の構造を以下の様にしていた。
従来から、アウターリード４のねじれ対策として第３図
に示すようにス１ヘリツバ−９にアウターリード４部分
のみ数１０μｍの突起１３を設けて材料揮え力を集中さ
せるなどのことが知られている。しかしながら突起１３
によって、第２打抜き以外の打抜き工程で材料揮えカが
不十分となり、基板全体にそりが生ずる原因となる等の
問題点を有している。
に示すようにス１ヘリツバ−９にアウターリード４部分
のみ数１０μｍの突起１３を設けて材料揮え力を集中さ
せるなどのことが知られている。しかしながら突起１３
によって、第２打抜き以外の打抜き工程で材料揮えカが
不十分となり、基板全体にそりが生ずる原因となる等の
問題点を有している。
更に従来から、アウターリード４の曲がり対策として第
４図に示すようにストリッパー１０に断面が台形状の突
８１４を設け、第２打抜きの際アウターリード４が寄ら
ない様にすることが知られている。しかしながら、第５
図に示すように第１打抜き、第２打抜きによって形成さ
れるアウターリード１１の幅が材厚程度に細いため、テ
ーノ（θの範囲内でねじれが発生する。テーパＯは通常
１５度程度、材厚は０．４〜０ 、５ ｎ＊ｕで、テー
パ面までアウターリードがねじれた場合には、アウター
リード１１の幅はＱ 、 １ ＋＋ｉｎ程度大きくなり
一公差外れとなる等の問題点を有している。
４図に示すようにストリッパー１０に断面が台形状の突
８１４を設け、第２打抜きの際アウターリード４が寄ら
ない様にすることが知られている。しかしながら、第５
図に示すように第１打抜き、第２打抜きによって形成さ
れるアウターリード１１の幅が材厚程度に細いため、テ
ーノ（θの範囲内でねじれが発生する。テーパＯは通常
１５度程度、材厚は０．４〜０ 、５ ｎ＊ｕで、テー
パ面までアウターリードがねじれた場合には、アウター
リード１１の幅はＱ 、 １ ＋＋ｉｎ程度大きくなり
一公差外れとなる等の問題点を有している。
［発明の目的］
本発明はかかる叙上の問題点に鑑みなされたもので、リ
ードフレーム基板をプレス加工するに当り、アウターリ
ードの幅寸法及び位置精度を確保するために、アウター
リードのねじれや曲りの発生を防止し、高い精度で打抜
孔を穿設可能とする構造製布する半導体リードフレーム
用金型を提供することを目的とする。
ードフレーム基板をプレス加工するに当り、アウターリ
ードの幅寸法及び位置精度を確保するために、アウター
リードのねじれや曲りの発生を防止し、高い精度で打抜
孔を穿設可能とする構造製布する半導体リードフレーム
用金型を提供することを目的とする。
［発明の概要］
本発明の半導体リードフレーム用金型は、打抜ポンチ用
貫通孔を有すると共に、予じめ打抜穴により形成された
アウターリードを有するリードフレーム基板を載置した
打抜台と、該打抜台に前記リードフレーム基板を挾持し
て重ね合わされ、前記打抜穴に対し所定の間隙をもって
遊嵌し、かつ前記リードフレーム基板の材厚に実質的に
等しい高さを有する突起を設けると共に、該アウターリ
ードを打抜くために該貫通孔に連通ずる打抜ポンチ用貫
通孔が穿設されたストリッパ−とを具備したものである
。
貫通孔を有すると共に、予じめ打抜穴により形成された
アウターリードを有するリードフレーム基板を載置した
打抜台と、該打抜台に前記リードフレーム基板を挾持し
て重ね合わされ、前記打抜穴に対し所定の間隙をもって
遊嵌し、かつ前記リードフレーム基板の材厚に実質的に
等しい高さを有する突起を設けると共に、該アウターリ
ードを打抜くために該貫通孔に連通ずる打抜ポンチ用貫
通孔が穿設されたストリッパ−とを具備したものである
。
［発明の実施例コ
以下本発明の好ましい実施例を第１図（ａ）、第１図（
ｂ、）、第６図を参照して詳述する。本発明の半導体リ
ードフレーム用金型は打抜台８とストリッパー１２とか
ら成っている。即ち打抜台８は、打抜ポンチ７が貫通で
きる程度の内径を持った打抜ポンチ用貫通孔１６を有し
ている。また打抜台８はリードフレーム基板ｌを載置し
ている。リードフレーム基板１は、予じめ打抜穴２によ
り形成されたアウターリード１７を有している（第１打
抜きでは第２打抜穴３は穿設されていない）、ストリッ
パー１２は、リードフレーム基板ｌを挾持して打抜台８
に重ね合わされている。またストリッパー１２は、打抜
穴（第１打抜穴）２に対し所定の間隙ｄをもって遊嵌し
ており、更にリードフる突起１５が設けられている。こ
の状態では、アウターリード１７を打抜くための打抜ポ
ンチ用貫通孔Ｊ６と、ストリッパー１２に穿設された打
抜ポンチ用貫通孔（打抜ポンチ７に隠れている）とは連
通している。このようにすることによりリードフレーム
基板１のアウターリード１７は、突起１５で遊嵌され固
定されている。
ｂ、）、第６図を参照して詳述する。本発明の半導体リ
ードフレーム用金型は打抜台８とストリッパー１２とか
ら成っている。即ち打抜台８は、打抜ポンチ７が貫通で
きる程度の内径を持った打抜ポンチ用貫通孔１６を有し
ている。また打抜台８はリードフレーム基板ｌを載置し
ている。リードフレーム基板１は、予じめ打抜穴２によ
り形成されたアウターリード１７を有している（第１打
抜きでは第２打抜穴３は穿設されていない）、ストリッ
パー１２は、リードフレーム基板ｌを挾持して打抜台８
に重ね合わされている。またストリッパー１２は、打抜
穴（第１打抜穴）２に対し所定の間隙ｄをもって遊嵌し
ており、更にリードフる突起１５が設けられている。こ
の状態では、アウターリード１７を打抜くための打抜ポ
ンチ用貫通孔Ｊ６と、ストリッパー１２に穿設された打
抜ポンチ用貫通孔（打抜ポンチ７に隠れている）とは連
通している。このようにすることによりリードフレーム
基板１のアウターリード１７は、突起１５で遊嵌され固
定されている。
以上のように半導体リードフレーム用金型を構成したの
で、第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第６図に示す如くア
ウターリード１７は、打抜ポンチ７で打抜くことが可能
となる。その結果リードフレーム基板１は、第２打抜き
されて第２打抜穴３とアウターリード４が形成される。
で、第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第６図に示す如くア
ウターリード１７は、打抜ポンチ７で打抜くことが可能
となる。その結果リードフレーム基板１は、第２打抜き
されて第２打抜穴３とアウターリード４が形成される。
尚この場合において。
突起１５の側壁とアウターリード４の端面との間に間隔
ｄを設けであるが、これはアウターリード４を変形させ
ないためのものである。
ｄを設けであるが、これはアウターリード４を変形させ
ないためのものである。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本発明の半導体リー
ドフレーム用金型によれば、リードフレーム基板を載置
した打抜台と打抜穴に対し所定の間隙をもって遊嵌する
突起を設けたストリッパーとで構成したので、リードフ
レーム基板を全体的に押圧して打抜き出来る為にだれく
）かえりが大きくならず、リードフレーム基板のそりが
少なくなる等の効果がある。更にアウターリードのねじ
ｔｙが小さくなるために、アウターリードの幅寸法精度
及び位置精度ども容易に要求精度を確保できる等の効果
を奏する。ちなみにその結果を次表に示す。
ドフレーム用金型によれば、リードフレーム基板を載置
した打抜台と打抜穴に対し所定の間隙をもって遊嵌する
突起を設けたストリッパーとで構成したので、リードフ
レーム基板を全体的に押圧して打抜き出来る為にだれく
）かえりが大きくならず、リードフレーム基板のそりが
少なくなる等の効果がある。更にアウターリードのねじ
ｔｙが小さくなるために、アウターリードの幅寸法精度
及び位置精度ども容易に要求精度を確保できる等の効果
を奏する。ちなみにその結果を次表に示す。
第１図（ａ）はプレス加工されたリードフレーム基板の
平面図、第１（ｂ）はプレス加工されたり一トフレーム
基板の断面図、第２図（ａ）はアウターリードが曲がっ
た状態にあるリードフレーム基板の平面図、第２図（ｂ
）はアウターリードがねじれた状態にあるリードフレー
ム基板の断面図、第３図は突起を有するストリッパーを
備えた従来における半導体リードフレーム用金型の断面
図、第４図は台形状の突起を有するストリッパーを備え
た従来における半導体リードフレーム用金型の断面図、
第５図はアウターリードがねじれた状態を、示す従来に
おける半導体リードフレーム用金型の断面図、第６図は
本発明による突起を有するストリッパーを備えた半導体
リードフレーム用金型の断面図である。 １・・・・・・・・リードフレーム基板２・・・・・・
・・第１打抜孔 ３・・・・・・・・第２打抜孔 ４．１７・・・・・・・・アウターリード°５・・・・
・・・・曲ったアウターリード６・・・・・・・・ねじ
れたアウターリード７・・・・・・・・打抜ポンチ ８・・・・・・・・打抜台 ９・・・・・・・・突起を有するストリッパ−１０・・
・・・・・・台形状の突起を有するストリッパー１１・
・・・・・・・ねじれたアウターリード１２・・・・・
・・・本発明のストリッパー１３．１５・・・・・・・
・突起 １４・・・・・・・・台形状の突起 １６・・・・・・・・打抜ポンチ用貫通孔ａ・・・・・
・・・アウターリードピッチｂ・・・・・・・アウター
リード幅 Ｃ・・・・・・・・突起高さ ｄ・・・・・・・・突起の側壁とアウターリード端面と
の間隙θ・・・・・・・テーパ角度
平面図、第１（ｂ）はプレス加工されたり一トフレーム
基板の断面図、第２図（ａ）はアウターリードが曲がっ
た状態にあるリードフレーム基板の平面図、第２図（ｂ
）はアウターリードがねじれた状態にあるリードフレー
ム基板の断面図、第３図は突起を有するストリッパーを
備えた従来における半導体リードフレーム用金型の断面
図、第４図は台形状の突起を有するストリッパーを備え
た従来における半導体リードフレーム用金型の断面図、
第５図はアウターリードがねじれた状態を、示す従来に
おける半導体リードフレーム用金型の断面図、第６図は
本発明による突起を有するストリッパーを備えた半導体
リードフレーム用金型の断面図である。 １・・・・・・・・リードフレーム基板２・・・・・・
・・第１打抜孔 ３・・・・・・・・第２打抜孔 ４．１７・・・・・・・・アウターリード°５・・・・
・・・・曲ったアウターリード６・・・・・・・・ねじ
れたアウターリード７・・・・・・・・打抜ポンチ ８・・・・・・・・打抜台 ９・・・・・・・・突起を有するストリッパ−１０・・
・・・・・・台形状の突起を有するストリッパー１１・
・・・・・・・ねじれたアウターリード１２・・・・・
・・・本発明のストリッパー１３．１５・・・・・・・
・突起 １４・・・・・・・・台形状の突起 １６・・・・・・・・打抜ポンチ用貫通孔ａ・・・・・
・・・アウターリードピッチｂ・・・・・・・アウター
リード幅 Ｃ・・・・・・・・突起高さ ｄ・・・・・・・・突起の側壁とアウターリード端面と
の間隙θ・・・・・・・テーパ角度
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 打抜ポンチ用貫通孔を有すると共に、予じめ打抜穴によ
り形成されたアウターリードを有するリードフレーム基
板を載置した打抜台と、該打抜台に前記リードフレーム
基板を挾持して重ね合わされ、前記打抜穴に対し所定の
間隙をもって遊嵌し。 かつ前記リードフレーム基板の材厚に実質的に等しい高
さを有する突起を設けると共に、該アウターリードを打
抜くために該貫通孔に連通する打抜ポンチ用貫通孔が穿
設されたストリッパ−とを具備したことを特徴とする半
導体リードフレーム用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184473A JPS6077449A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体リ−ドフレ−ム用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184473A JPS6077449A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体リ−ドフレ−ム用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077449A true JPS6077449A (ja) | 1985-05-02 |
| JPH0456460B2 JPH0456460B2 (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=16153776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58184473A Granted JPS6077449A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体リ−ドフレ−ム用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077449A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263524A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プレス加工装置 |
| EP1343205A3 (en) * | 2002-03-04 | 2004-09-08 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame manufacturing method |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP58184473A patent/JPS6077449A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263524A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プレス加工装置 |
| EP1343205A3 (en) * | 2002-03-04 | 2004-09-08 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456460B2 (ja) | 1992-09-08 |
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