JPH0425165A - 多層リードフレームの製造方法 - Google Patents
多層リードフレームの製造方法Info
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- JPH0425165A JPH0425165A JP2130084A JP13008490A JPH0425165A JP H0425165 A JPH0425165 A JP H0425165A JP 2130084 A JP2130084 A JP 2130084A JP 13008490 A JP13008490 A JP 13008490A JP H0425165 A JPH0425165 A JP H0425165A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層リードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術）
高速性、放熱性などの特性においてセラミックパッケー
ジに劣らない優れた特性を有するプラスチックパッケー
ジが開発された。
ジに劣らない優れた特性を有するプラスチックパッケー
ジが開発された。
このプラスチックパッケージは、従来の単層す一ドフレ
ームに替えて、第１Ｉ図に示されるように、信号層（リ
ードフレーム）１２、電源プレーン２０、グランドプレ
ーン３２の３層を耐熱性を有するポリイミド製の絶縁テ
ープ片４２ａ、４２ｂを介在させて積層した多層リード
フレームを用いている。このようにインナーリードを多
層化することによって、線間のクロストークが解消され
、またインダクタンスや線間容量の減少が図れ、もって
優れた特性が得られている。
ームに替えて、第１Ｉ図に示されるように、信号層（リ
ードフレーム）１２、電源プレーン２０、グランドプレ
ーン３２の３層を耐熱性を有するポリイミド製の絶縁テ
ープ片４２ａ、４２ｂを介在させて積層した多層リード
フレームを用いている。このようにインナーリードを多
層化することによって、線間のクロストークが解消され
、またインダクタンスや線間容量の減少が図れ、もって
優れた特性が得られている。
ところで従来、上記多層リードフレームを製造するには
、第１１図に示すリードフレーム１２、電源プレーン２
０、グランドプレーン３２、両面に接着剤層が形成され
た絶縁テープ片４２ａ、４２ｂを各個片に成形し、これ
らを画像認識装置等により位置合わせして積層し、加圧
、加熱して接着するようにしていた。
、第１１図に示すリードフレーム１２、電源プレーン２
０、グランドプレーン３２、両面に接着剤層が形成され
た絶縁テープ片４２ａ、４２ｂを各個片に成形し、これ
らを画像認識装置等により位置合わせして積層し、加圧
、加熱して接着するようにしていた。
しかしながら、上記のように絶縁テープ片４２ａ、４２
ｂを含めて５層もの個片を画像認識装置等によって位置
合わせしつつ積層するのは極めて厄介であり、位置合わ
せに長時間を要し、効率のよい生産が行えなかった。ま
た把持装置等によって把持した個片を積層後、把持装置
等による把持を解放した際、積層した個片が微妙に位置
ずれを起こし、精度よい組み付けが行えないという問題
点があった。この多層リードフレームはもともと多ピン
化した際の特性の改善を図るものであり、そのインナー
リードパターンは密であり、少しの位置ずれでも電源プ
レーン２０、グランドプレーン３２の端子と対応するリ
ードフレーム１０のインナーリードとの接続が行えなく
なるという事情があるのである。
ｂを含めて５層もの個片を画像認識装置等によって位置
合わせしつつ積層するのは極めて厄介であり、位置合わ
せに長時間を要し、効率のよい生産が行えなかった。ま
た把持装置等によって把持した個片を積層後、把持装置
等による把持を解放した際、積層した個片が微妙に位置
ずれを起こし、精度よい組み付けが行えないという問題
点があった。この多層リードフレームはもともと多ピン
化した際の特性の改善を図るものであり、そのインナー
リードパターンは密であり、少しの位置ずれでも電源プ
レーン２０、グランドプレーン３２の端子と対応するリ
ードフレーム１０のインナーリードとの接続が行えなく
なるという事情があるのである。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、位置合わせ精度よく、
かつ効率よく多層リードフレームの製造が行える多数リ
ードフレームの製造方法を提供するにある。
あり、その目的とするところは、位置合わせ精度よく、
かつ効率よく多層リードフレームの製造が行える多数リ
ードフレームの製造方法を提供するにある。
（発明が解決しようとする課題）
上記目的による本発明では、リードフレーム、少なくと
も１層の金属プレーンの各層間を絶縁テープ片を介して
接合する多層リードフレームの製遣方法において、各々
、金属帯条を加工して、ガイド孔等の位置決め手段を有
する支持枠に連結部を介してそれぞれリードフレーム、
各金属プレーンが連結されたリードフレーム帯条、各金
属プレーン帯条を成形する工程と、両面に接着剤層が形
成された樹脂帯条を加工して、ガイド孔等の位置決め手
段を有する支持枠に連結部を介して、各層間を接合する
絶縁テープ片が連結された各絶縁テープ帯条を成形する
工程と、前記リードフレーム帯条、各金属プレーン帯条
の所定の帯条を各々前記位置決め手段によって位置決め
しつつ順送りすると共に、前記対応する絶縁テープ帯条
を各々前記位置決め手段によって位置決めしつつ順送り
し、切断パンチにより絶縁テープ片を連結部から切断し
て、前記順送りされる帯条のそれぞれの所定位置に対応
する絶縁テープ片を仮接着する工程と、リードフレーム
帯条、各金属プレーン帯条を位置決め手段により位置決
めしつつ積層し、加圧、加熱して前記絶縁テープ片によ
り本接着する工程と、支持枠を各金属プレーンから分離
する工程とを具備することを特徴としている。
も１層の金属プレーンの各層間を絶縁テープ片を介して
接合する多層リードフレームの製遣方法において、各々
、金属帯条を加工して、ガイド孔等の位置決め手段を有
する支持枠に連結部を介してそれぞれリードフレーム、
各金属プレーンが連結されたリードフレーム帯条、各金
属プレーン帯条を成形する工程と、両面に接着剤層が形
成された樹脂帯条を加工して、ガイド孔等の位置決め手
段を有する支持枠に連結部を介して、各層間を接合する
絶縁テープ片が連結された各絶縁テープ帯条を成形する
工程と、前記リードフレーム帯条、各金属プレーン帯条
の所定の帯条を各々前記位置決め手段によって位置決め
しつつ順送りすると共に、前記対応する絶縁テープ帯条
を各々前記位置決め手段によって位置決めしつつ順送り
し、切断パンチにより絶縁テープ片を連結部から切断し
て、前記順送りされる帯条のそれぞれの所定位置に対応
する絶縁テープ片を仮接着する工程と、リードフレーム
帯条、各金属プレーン帯条を位置決め手段により位置決
めしつつ積層し、加圧、加熱して前記絶縁テープ片によ
り本接着する工程と、支持枠を各金属プレーンから分離
する工程とを具備することを特徴としている。
また、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーン
の各層間を絶縁テープ片を介して接合する多層リードフ
レームの製造方法において、各々、金属帯条を加工して
、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連結部を
介してそれぞれリードフレーム、各金属プレーンが連結
されたリードフレーム帯条、各金属プレーン帯条を成形
する工程と、両面に接着剤層が形成された樹脂帯条を加
工して、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連
結部を介して、各層間を接合する絶縁テープ片が連結さ
れた各絶縁テープ帯条を成形する工程と、前記各金属プ
レーン帯条と対応する前記各絶縁テープ帯条を位置決め
手段により位置決めしつつ順送りすると共に、切断パン
チにより絶縁テープ片を連結部から切断して各金属プレ
ーン帯条の対応する金属プレーン上に仮接着する工程と
、前記絶縁テープ片が仮接着された各金属プレーン帯条
と前記リードフレーム帯条とをそれぞれ位置決め手段に
よって位置決めしつつ順送りすると共に、切断パンチに
よって各金属プレーンを連結部から切断してリードフレ
ーム帯条の対応するリードフレーム上に前記絶縁テープ
を介して金属プレーンを順次仮接着する工程と、前記仮
接着されたリードフレーム、各金属プレーンを加圧、加
熱して絶縁テープ片により本接着する工程とを具備する
ことを特徴としている。
の各層間を絶縁テープ片を介して接合する多層リードフ
レームの製造方法において、各々、金属帯条を加工して
、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連結部を
介してそれぞれリードフレーム、各金属プレーンが連結
されたリードフレーム帯条、各金属プレーン帯条を成形
する工程と、両面に接着剤層が形成された樹脂帯条を加
工して、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連
結部を介して、各層間を接合する絶縁テープ片が連結さ
れた各絶縁テープ帯条を成形する工程と、前記各金属プ
レーン帯条と対応する前記各絶縁テープ帯条を位置決め
手段により位置決めしつつ順送りすると共に、切断パン
チにより絶縁テープ片を連結部から切断して各金属プレ
ーン帯条の対応する金属プレーン上に仮接着する工程と
、前記絶縁テープ片が仮接着された各金属プレーン帯条
と前記リードフレーム帯条とをそれぞれ位置決め手段に
よって位置決めしつつ順送りすると共に、切断パンチに
よって各金属プレーンを連結部から切断してリードフレ
ーム帯条の対応するリードフレーム上に前記絶縁テープ
を介して金属プレーンを順次仮接着する工程と、前記仮
接着されたリードフレーム、各金属プレーンを加圧、加
熱して絶縁テープ片により本接着する工程とを具備する
ことを特徴としている。
金属プレーンは電源プレーン、グランドプレーンあるい
は放熱用プレーンとすることができる。
は放熱用プレーンとすることができる。
また金属プレーンは電源プレーンとグランドプレーンの
２層とすることができ、この場合上記方法と同様にして
、リードフレームと電源プレーンとの間及び電源プレー
ンとグランドプレーンとの間を絶縁テープ片によって接
合する。
２層とすることができ、この場合上記方法と同様にして
、リードフレームと電源プレーンとの間及び電源プレー
ンとグランドプレーンとの間を絶縁テープ片によって接
合する。
（実施例）
以下では本発明の好適な一実施例を添付図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図〜第８図は第１の実施例を示す。
第１図において、Ａはリードフレーム帯条１０の成形ラ
インであり、通常の如く順送金型を用いて金属帯条を順
次加工してリードフレーム１２が支持枠１４に連結部に
より連結された形状に成形する（第２図）。このリード
フレーム帯条の支持枠１４には位置決め用のガイド孔１
６を穿孔する。
インであり、通常の如く順送金型を用いて金属帯条を順
次加工してリードフレーム１２が支持枠１４に連結部に
より連結された形状に成形する（第２図）。このリード
フレーム帯条の支持枠１４には位置決め用のガイド孔１
６を穿孔する。
Ｂは電源プレーン帯条１８の成形ラインであり、成形ラ
インＡとは直交するよう設定され、成形ラインＡ上の、
リードフレームパターンが全部成形される部位よりも下
流側で成形ラインＡと交差する。成形ラインＢでは順送
金型により金属帯条を加工して、第３図に例示するよう
に電源プレーン２０が連結部２２により支持枠２４につ
ながった形状のパターンが順次加工される。なお２６は
電源プレーン２０から突出して形成された端子であり、
積層された際リードフレーム１０の所定の電源用リード
と接続されるものである。２８は順送金型での送り用ガ
イド孔である。
インＡとは直交するよう設定され、成形ラインＡ上の、
リードフレームパターンが全部成形される部位よりも下
流側で成形ラインＡと交差する。成形ラインＢでは順送
金型により金属帯条を加工して、第３図に例示するよう
に電源プレーン２０が連結部２２により支持枠２４につ
ながった形状のパターンが順次加工される。なお２６は
電源プレーン２０から突出して形成された端子であり、
積層された際リードフレーム１０の所定の電源用リード
と接続されるものである。２８は順送金型での送り用ガ
イド孔である。
Ｃはグランドプレーン帯条３０の成形ラインであり、や
はり成形ラインＡと直交するよう配置され、成形ライン
Ｂよりもさらに下流側で成形ラインＡと交差する。
はり成形ラインＡと直交するよう配置され、成形ライン
Ｂよりもさらに下流側で成形ラインＡと交差する。
成形ラインＣではやはり順送金型により金属帯条を加工
して、第４図に例示するようにグランドプレーン３２が
連結部３４により支持枠３６につながった形状のパター
ンが順次加工される。また３８は端子でリードフレー１
、の所定のグランドリードと接続される。また３９は順
送金型での送り用カイト孔である。
して、第４図に例示するようにグランドプレーン３２が
連結部３４により支持枠３６につながった形状のパター
ンが順次加工される。また３８は端子でリードフレー１
、の所定のグランドリードと接続される。また３９は順
送金型での送り用カイト孔である。
Ｄは第１の絶縁テープ帯条４０の成形ラインで、成形ラ
インＢに直交するよう配置され、成形ラインＢでの電源
プレーン帯条１８成形工程の最終工程よりも下流側の成
形ラインＢ上に交差している。
インＢに直交するよう配置され、成形ラインＢでの電源
プレーン帯条１８成形工程の最終工程よりも下流側の成
形ラインＢ上に交差している。
この成形ラインＤでは、樹脂帯条を順送金型により順次
加工して、第５図に例示するように、リードフレームと
電源プレーンとの間に介在して両者を接合する枠状の絶
縁テープ片４２が連結部４４により支持枠４６につなが
った形状のパターンに順次加工される。４８はガイド孔
である。
加工して、第５図に例示するように、リードフレームと
電源プレーンとの間に介在して両者を接合する枠状の絶
縁テープ片４２が連結部４４により支持枠４６につなが
った形状のパターンに順次加工される。４８はガイド孔
である。
上記の樹脂帯条は、ポリイミド等の耐熱性を有する樹脂
シートの両面に、適当な溶媒に熱硬化性レジンを溶解し
たペーストを塗布・乾燥して接着剤層を形成した、いわ
ゆる両面接着テープを使用する。
シートの両面に、適当な溶媒に熱硬化性レジンを溶解し
たペーストを塗布・乾燥して接着剤層を形成した、いわ
ゆる両面接着テープを使用する。
この第１の絶縁テープ帯条４０の絶縁テープ片４２が、
成形ラインＢと交差する部位で連結部４４から切り離さ
れて電源プレーン２０の下面側の所定の部位に仮接着さ
れる。第６図はその熱圧着装置の一例を示す。５０は切
断パンチ、５１はダイ、５２はヒーターブロックである
。絶縁テープ帯条４０が前述のガイド孔４８に位置決め
されて切断パンチ５０とダイ５１との間に送り込まれる
と切断パンチ５０が上動され、連結部４４を切断し゛ζ
ζ絶縁チー片４２を分離すると共に、その上面で絶縁テ
ープ片４２を保持し、さらにヒータブロック５２によっ
て予熱されている電源プレーン２０の下面に押圧して絶
縁テープ片４２を電源プレーン２０に熱圧着するのであ
る。なおこの際の熱圧着は例えば温度１２０°Ｃ程度の
低温で行い、熱硬化性樹脂を完全には熱硬化させない。
成形ラインＢと交差する部位で連結部４４から切り離さ
れて電源プレーン２０の下面側の所定の部位に仮接着さ
れる。第６図はその熱圧着装置の一例を示す。５０は切
断パンチ、５１はダイ、５２はヒーターブロックである
。絶縁テープ帯条４０が前述のガイド孔４８に位置決め
されて切断パンチ５０とダイ５１との間に送り込まれる
と切断パンチ５０が上動され、連結部４４を切断し゛ζ
ζ絶縁チー片４２を分離すると共に、その上面で絶縁テ
ープ片４２を保持し、さらにヒータブロック５２によっ
て予熱されている電源プレーン２０の下面に押圧して絶
縁テープ片４２を電源プレーン２０に熱圧着するのであ
る。なおこの際の熱圧着は例えば温度１２０°Ｃ程度の
低温で行い、熱硬化性樹脂を完全には熱硬化させない。
すなわち絶縁テープ片４２を電源プレーン２０上に仮接
着する程度で足りる。
着する程度で足りる。
絶縁テープ片４２が抜き取られた支持枠４６は適当な巻
き取りリール（図示せず）によって巻き取るようにする
とよい。
き取りリール（図示せず）によって巻き取るようにする
とよい。
なお、切断パンチ５０の押圧面には、適当な真空装置に
接続される吸引孔を設けて、切断後の絶縁テープ片４２
を吸着保持しつつ電源プレーン２０に押圧するようにす
ると、位置ずれが生じず、好適である。
接続される吸引孔を設けて、切断後の絶縁テープ片４２
を吸着保持しつつ電源プレーン２０に押圧するようにす
ると、位置ずれが生じず、好適である。
Ｅは第２の絶縁テープ帯条４０の成形ラインで、成形ラ
インＣと直交するよう配置され、グランドプレーン３２
と電源プレーン２０との間に介在して両者を接合するだ
めの絶縁テープ片を上記と全く同様にして成形すると共
にこの絶縁テープ片をグランドプレーン３２の下面側の
所定の部位に仮接着するものである。
インＣと直交するよう配置され、グランドプレーン３２
と電源プレーン２０との間に介在して両者を接合するだ
めの絶縁テープ片を上記と全く同様にして成形すると共
にこの絶縁テープ片をグランドプレーン３２の下面側の
所定の部位に仮接着するものである。
上記のようにして絶縁テープ片４２が仮接着された電源
プレーン帯条１８はさらに先送りされて、成形ラインＡ
との交差部で電源プレーン２０が連結部２２から切り離
されてリードフレーム１２上に仮接着される。
プレーン帯条１８はさらに先送りされて、成形ラインＡ
との交差部で電源プレーン２０が連結部２２から切り離
されてリードフレーム１２上に仮接着される。
第７図はその熱圧着装置の一例を示す。第６図の熱圧着
装置とは切断パンチ５０とヒーターブロック５２とが上
下逆に配置されているだけでその基本的構造は同じであ
る。
装置とは切断パンチ５０とヒーターブロック５２とが上
下逆に配置されているだけでその基本的構造は同じであ
る。
電源プレーン帯条１８がガイド孔２８に位置決めされて
切断パンチ５０とダイ５１との間に送り込まれると切断
パンチ５０が下動され、連結部２２を切断し、分離され
た電源プレーン２０を吸着保持してヒーターブロック５
２によって予熱されているリードフレーム１２上の所定
部位に押圧して、絶縁テープ片４２の接着剤層を軟化さ
せて両者を仮接着するのである。
切断パンチ５０とダイ５１との間に送り込まれると切断
パンチ５０が下動され、連結部２２を切断し、分離され
た電源プレーン２０を吸着保持してヒーターブロック５
２によって予熱されているリードフレーム１２上の所定
部位に押圧して、絶縁テープ片４２の接着剤層を軟化さ
せて両者を仮接着するのである。
このように電源プレーン２０が絶縁テープ片４２によっ
て仮接着されたリードフレーム帯条１０はさらに先送り
されて、成形ラインＣとの交差部で上記と同様にして電
源プレーン２０上に絶縁テープ片４２によりグランドプ
レーン３２が積層して仮接着される。すなわち第８図に
示されるように、リードフレーム帯条１０、グランドプ
レーン帯条３０が各々ガイド孔により位置決めされて成
形ラインの交差部に至ると、切断パンチ５０が下動され
てグランドプレーン３２を連結部３４から切り離して吸
着保持すると共に、ヒーターフロック５２によって予熱
されているり一トフレームおよび電源プレーンの電源プ
レーン２０上に押圧し、絶縁テープ片４２の接着剤層を
軟化させて仮接着するのである。
て仮接着されたリードフレーム帯条１０はさらに先送り
されて、成形ラインＣとの交差部で上記と同様にして電
源プレーン２０上に絶縁テープ片４２によりグランドプ
レーン３２が積層して仮接着される。すなわち第８図に
示されるように、リードフレーム帯条１０、グランドプ
レーン帯条３０が各々ガイド孔により位置決めされて成
形ラインの交差部に至ると、切断パンチ５０が下動され
てグランドプレーン３２を連結部３４から切り離して吸
着保持すると共に、ヒーターフロック５２によって予熱
されているり一トフレームおよび電源プレーンの電源プ
レーン２０上に押圧し、絶縁テープ片４２の接着剤層を
軟化させて仮接着するのである。
ごのように電源プレーン２０、グランドプレーン３２が
積層されたリードフレーム１２は成形ラインＡ上をさら
に先送りされ、上下に配置されたヒーターブロック５４
ａ、５４ｂによって加圧されつつ加熱され、接着剤層が
熱硬化され、本接着されるのである。これ以後さらに先
送りされて適当な加熱装置を経て熱硬化が安定化される
。
積層されたリードフレーム１２は成形ラインＡ上をさら
に先送りされ、上下に配置されたヒーターブロック５４
ａ、５４ｂによって加圧されつつ加熱され、接着剤層が
熱硬化され、本接着されるのである。これ以後さらに先
送りされて適当な加熱装置を経て熱硬化が安定化される
。
なお電源プレーン２０とグランドプレーン３２の各端子
は後工程で対応するり−トフレームのリード」二にスボ
ッＩ−溶接により接合される。
は後工程で対応するり−トフレームのリード」二にスボ
ッＩ−溶接により接合される。
上記実施例によれば、各成形ラインの同期をとって行う
ことによって、リードフレーム１２、絶縁テープ片４２
、電源プレーン２０、ゲランドブレーン３２の各成形、
絶縁テープ片４２の仮止め、および各層の積層から熱圧
着までを位置決め精度よく、−貫した自動生産が行える
。
ことによって、リードフレーム１２、絶縁テープ片４２
、電源プレーン２０、ゲランドブレーン３２の各成形、
絶縁テープ片４２の仮止め、および各層の積層から熱圧
着までを位置決め精度よく、−貫した自動生産が行える
。
なお全工程を必ずしも同期をとって行わなくともよい。
例えば電源プレーン帯条１８と第１の絶縁テープ帯条４
０の成形および熱圧着を同期をとって行い、またこれと
は別にグランドプレーン帯条３０と第２の絶縁テープ帯
条４０の成形および熱圧着を同期をとって行うようにし
、絶縁テープ片４２の貼付された電源プレーン２０、グ
ランドプレーン３２とリードフレーム１０との積層、熱
圧着を別工程で上記のように同期をとって行うようにし
てもよい。
０の成形および熱圧着を同期をとって行い、またこれと
は別にグランドプレーン帯条３０と第２の絶縁テープ帯
条４０の成形および熱圧着を同期をとって行うようにし
、絶縁テープ片４２の貼付された電源プレーン２０、グ
ランドプレーン３２とリードフレーム１０との積層、熱
圧着を別工程で上記のように同期をとって行うようにし
てもよい。
また上記実施例では、成形ラインＡと成形ラインＢの交
差部、および成形ラインＡと成形ラインＣの交差部の各
交差部でそれぞれ位置決めしつつ電源プレーン２０とグ
ランドプレーン３２を個片に切断したのち、直ちに下層
の被着体上に接着するようにしたが、第９図に例示した
ように、プレーンを位置決めしつつ個片に切断したのち
、搬送ヘノド５５により吸着保持したまま他所に移動し
、ここで画像認識装置等によってプレーンと下層の被着
体との位置決めを正確に行ったのち被着体上にプレーン
を接着するようにしてもよい。
差部、および成形ラインＡと成形ラインＣの交差部の各
交差部でそれぞれ位置決めしつつ電源プレーン２０とグ
ランドプレーン３２を個片に切断したのち、直ちに下層
の被着体上に接着するようにしたが、第９図に例示した
ように、プレーンを位置決めしつつ個片に切断したのち
、搬送ヘノド５５により吸着保持したまま他所に移動し
、ここで画像認識装置等によってプレーンと下層の被着
体との位置決めを正確に行ったのち被着体上にプレーン
を接着するようにしてもよい。
第１０図は積層工程の他の実施例を示す。
本実施例では、前記と同様に成形し、かつ絶縁テープ片
４２を貼付した電源プレーン２０、グランドプレーン３
２を個片に切断することなく、帯条のままパイロットビ
ン等の位置合わせ手段によって位置決めして重ね合わせ
、上下からヒータブロック５６．５６で押圧して接着剤
層を熱硬化させる。電源プレーン２０とグランドプレー
ン３２の支持枠はその後分離する。この支持枠を分離し
易くするために各連結部２２．３４の基部に例えば厚み
方向に■ノツチを形成しておくとよい。
４２を貼付した電源プレーン２０、グランドプレーン３
２を個片に切断することなく、帯条のままパイロットビ
ン等の位置合わせ手段によって位置決めして重ね合わせ
、上下からヒータブロック５６．５６で押圧して接着剤
層を熱硬化させる。電源プレーン２０とグランドプレー
ン３２の支持枠はその後分離する。この支持枠を分離し
易くするために各連結部２２．３４の基部に例えば厚み
方向に■ノツチを形成しておくとよい。
なお本実施例の場合には、リードフレーム１２と電源プ
レーン２０とを接着する絶縁テープ片４２をリードフレ
ーム帯条１０に仮接着し、電源プレーン２０とグランド
プレーン３２とを接着する絶縁テープ片４２を電源プレ
ーン帯条１８に仮接着しておくようにすることもできる
。
レーン２０とを接着する絶縁テープ片４２をリードフレ
ーム帯条１０に仮接着し、電源プレーン２０とグランド
プレーン３２とを接着する絶縁テープ片４２を電源プレ
ーン帯条１８に仮接着しておくようにすることもできる
。
両絶縁テープ片４２．４２を電源プレーン帯条１８の表
裏に仮接着することも考えられるが、仮接着する際プレ
ーンを片面側からヒーターブロックによって予熱する必
要があるので表裏に絶縁テープ片を貼着するのは好まし
くはない。
裏に仮接着することも考えられるが、仮接着する際プレ
ーンを片面側からヒーターブロックによって予熱する必
要があるので表裏に絶縁テープ片を貼着するのは好まし
くはない。
上記各実施例では、リードフレーム、電源プレーン、グ
ランドプレーンの３層からなる多層リードフレームにつ
いて説明したが、リードフレームと金属プレーンの２層
の多層り−トフレームであっても上記と同様の方法によ
り効率よく製造できる。この場合の金属プレーンは、電
源プレーン、グランドプレーン、あるいはリードフレー
ムとは電気的に接続されない、ステージ兼放熱体となる
放熱用プレーンであってもよい。
ランドプレーンの３層からなる多層リードフレームにつ
いて説明したが、リードフレームと金属プレーンの２層
の多層り−トフレームであっても上記と同様の方法によ
り効率よく製造できる。この場合の金属プレーンは、電
源プレーン、グランドプレーン、あるいはリードフレー
ムとは電気的に接続されない、ステージ兼放熱体となる
放熱用プレーンであってもよい。
さらに本発明では４層以上の多層リードフレームについ
ても−Ｆ記と同様にして製造できる。
ても−Ｆ記と同様にして製造できる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
（発明の効果）
以上のように本発明方法によれば、樹脂帯条を順送りし
つつ絶縁テープ片が連結された絶縁テープ帯条に成形す
ると共に、この成形ライン中で一貫して位置決めしつつ
絶縁テープ片に切断分離して、やはり成形ライン中で位
置決めしつつ送られてくるリードフレーム帯条、電源プ
レーン帯条、グランドプレーン帯条等の所定の帯条に仮
接着するので、絶縁テープ片を位置決め精度よく所定の
帯条に仮接着できると共に、この絶縁テープ片の仮接着
の後工程においても各帯条を位置決め手段により位置決
めしつつ積層するので、位置決め精度よく、かつ効率よ
く多層リードフレームを製造できるという著効を奏する
。
つつ絶縁テープ片が連結された絶縁テープ帯条に成形す
ると共に、この成形ライン中で一貫して位置決めしつつ
絶縁テープ片に切断分離して、やはり成形ライン中で位
置決めしつつ送られてくるリードフレーム帯条、電源プ
レーン帯条、グランドプレーン帯条等の所定の帯条に仮
接着するので、絶縁テープ片を位置決め精度よく所定の
帯条に仮接着できると共に、この絶縁テープ片の仮接着
の後工程においても各帯条を位置決め手段により位置決
めしつつ積層するので、位置決め精度よく、かつ効率よ
く多層リードフレームを製造できるという著効を奏する
。
第１図は成形ラインの配置の一例を示す説明図、第２図
、第３図、第４図、第５図はそれぞれリードフレーム帯
条、電源プレーン帯条、グランドプレーン帯条、絶縁テ
ープ帯条の説明図、第６図、第７図、第８図、第９図、
第１０図は共に熱圧着装置の一例を示す説明図である。 第１１図は多層リードフレームの一例の組立図を示す。 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ・・・成形ライン、１０・・・リー
ドフレーム帯条、 １２・・・リードフレーム、 １８・・・電源プレー
ン帯条、 ２０・・・電源プレーン、３０・・・グラン
ドプレーン帯条、 ３２・・・グランドプレーン、 ４
０・・・絶縁テープ帯条、４２・・・絶縁テープ片、
５０・・・切断パンチ、 ５１・・ ・ダイ、 ５
２・ ・ ・ヒーターブロック。
、第３図、第４図、第５図はそれぞれリードフレーム帯
条、電源プレーン帯条、グランドプレーン帯条、絶縁テ
ープ帯条の説明図、第６図、第７図、第８図、第９図、
第１０図は共に熱圧着装置の一例を示す説明図である。 第１１図は多層リードフレームの一例の組立図を示す。 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ・・・成形ライン、１０・・・リー
ドフレーム帯条、 １２・・・リードフレーム、 １８・・・電源プレー
ン帯条、 ２０・・・電源プレーン、３０・・・グラン
ドプレーン帯条、 ３２・・・グランドプレーン、 ４
０・・・絶縁テープ帯条、４２・・・絶縁テープ片、
５０・・・切断パンチ、 ５１・・ ・ダイ、 ５
２・ ・ ・ヒーターブロック。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンの
各層間を絶縁テープ片を介して接合する多層リードフレ
ームの製造方法において、各々、金属帯条を加工して、
ガイド孔等の 位置決め手段を有する支持枠に連結部を介してそれぞれ
リードフレーム、各金属プレーンが連結されたリードフ
レーム帯条、各金属プレーン帯条を成形する工程と、 両面に接着剤層が形成された樹脂帯条を加 工して、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連
結部を介して、各層間を接合する絶縁テープ片が連結さ
れた各絶縁テープ帯条を成形する工程と、 前記リードフレーム帯条、各金属プレーン 帯条の所定の帯条を各々前記位置決め手段によって位置
決めしつつ順送りすると共に、前記対応する絶縁テープ
帯条を各々前記位置決め手段によって位置決めしつつ順
送りし、切断パンチにより絶縁テープ片を連結部から切
断して、前記順送りされる帯条のそれぞれの所定位置に
対応する絶縁テープ片を仮接着する工程と、 リードフレーム帯条、各金属プレーン帯条 を位置決め手段により位置決めしつつ積層し、加圧、加
熱して前記絶縁テープ片により本接着する工程と、 支持枠を各金属プレーンから分離する工程 と を具備することを特徴とする多層リードフ レームの製造方法。 ２、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンの
各層間を絶縁テープ片を介して接合する多層リードフレ
ームの製造方法において、各々、金属帯条を加工して、
ガイド孔等の 位置決め手段を有する支持枠に連結部を介してそれぞれ
リードフレーム、各金属プレーンが連結されたリードフ
レーム帯条、各金属プレーン帯条を成形する工程と、 両面に接着剤層が形成された樹脂帯条を加 工して、ガイド孔等の位置決め手段を有する支持枠に連
結部を介して、各層間を接合する絶縁テープ片が連結さ
れた各絶縁テープ帯条を成形する工程と、 前記各金属プレーン帯条と対応する前記各 絶縁テープ帯条を位置決め手段により位置決めしつつ順
送りすると共に、切断パンチにより絶縁テープ片を連結
部から切断して各金属プレーン帯条の対応する金属プレ
ーン上に仮接着する工程と、 前記絶縁テープ片が仮接着された各金属プ レーン帯条と前記リードフレーム帯条とをそれぞれ位置
決め手段によって位置決めしつつ順送りすると共に、切
断パンチによって各金属プレーンを連結部から切断して
リードフレーム帯条の対応するリードフレーム上に前記
絶縁テープを介して金属プレーンを順次仮接着する工程
と、 前記仮接着されたリードフレーム、各金属 プレーンを加圧、加熱して絶縁テープ片により本接着す
る工程と を具備することを特徴とする多層リードフ レームの製造方法。 ３、金属プレーンが電源プレーンとグランドプレーンの
２層を含み、リードフレーム、電源プレーン、グランド
プレーンの順に接合されることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の多層リードフレームの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130084A JP2788099B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 多層リードフレームの製造方法 |
| KR1019910007469A KR950008790B1 (ko) | 1990-05-18 | 1991-05-09 | 다층 리드프레임과 제조방법 |
| EP19910304410 EP0457592A3 (en) | 1990-05-18 | 1991-05-16 | Process for manufacturing a multi-layer lead frame |
| US07/960,575 US5231756A (en) | 1990-05-18 | 1992-10-13 | Process for manufacturing a multi-layer lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130084A JP2788099B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 多層リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425165A true JPH0425165A (ja) | 1992-01-28 |
| JP2788099B2 JP2788099B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15025597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2130084A Expired - Fee Related JP2788099B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 多層リードフレームの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0457592A3 (ja) |
| JP (1) | JP2788099B2 (ja) |
| KR (1) | KR950008790B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410180A (en) * | 1992-07-28 | 1995-04-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Metal plane support for multi-layer lead frames and a process for manufacturing such frames |
| US5854094A (en) * | 1992-07-28 | 1998-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing metal plane support for multi-layer lead frames |
| KR100450088B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 트랜지스터용리드프레임제작방법 |
| CN100336072C (zh) * | 2004-06-16 | 2007-09-05 | 台湾典范半导体股份有限公司 | 记忆卡的构装方法及其结构 |
| DE112006003056B4 (de) * | 2005-12-20 | 2015-07-09 | Marlies Kirchhoff | Verfahren zur Entfernung von Kohlenstoffoxiden aus Abgasströmen |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950702068A (ko) * | 1993-04-06 | 1995-05-17 | 쓰지 가오루 | 반도체 소자용 패키지(package for semiconductor chip) |
| KR100775289B1 (ko) * | 2006-08-08 | 2007-11-08 | 손대업 | 타월 |
| CN110098156B (zh) * | 2018-01-29 | 2023-04-18 | 光宝新加坡有限公司 | 用于电容耦合隔离器的电容耦合封装结构 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5915385B2 (ja) * | 1978-11-02 | 1984-04-09 | 住友金属鉱山株式会社 | テ−プ貼着装置 |
| JPS6038825A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テ−プ貼着装置 |
| US4597816A (en) * | 1985-09-03 | 1986-07-01 | Gte Products Corporation | Scrap-less taping system for IC lead-frames |
| JP2515267B2 (ja) * | 1989-01-21 | 1996-07-10 | 新光電気工業株式会社 | リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2130084A patent/JP2788099B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-09 KR KR1019910007469A patent/KR950008790B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-16 EP EP19910304410 patent/EP0457592A3/en not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410180A (en) * | 1992-07-28 | 1995-04-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Metal plane support for multi-layer lead frames and a process for manufacturing such frames |
| US5854094A (en) * | 1992-07-28 | 1998-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing metal plane support for multi-layer lead frames |
| KR100450088B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 트랜지스터용리드프레임제작방법 |
| CN100336072C (zh) * | 2004-06-16 | 2007-09-05 | 台湾典范半导体股份有限公司 | 记忆卡的构装方法及其结构 |
| DE112006003056B4 (de) * | 2005-12-20 | 2015-07-09 | Marlies Kirchhoff | Verfahren zur Entfernung von Kohlenstoffoxiden aus Abgasströmen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0457592A3 (en) | 1992-11-25 |
| JP2788099B2 (ja) | 1998-08-20 |
| EP0457592A2 (en) | 1991-11-21 |
| KR910020868A (ko) | 1991-12-20 |
| KR950008790B1 (ko) | 1995-08-08 |
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